Address https://gelex.eu/eli/EU/act/2006/394@2006-02-27/hu

Contents

1. Preamble
2. ANNEX
3. A KETTŐS FELHASZNÁLÁSÚ TERMÉKEK ÉS TECHNOLÓGIÁK JEGYZÉKE (az 1334/2000/EK rendelet 3. cikke szerint) ÁLTALÁNOS MEGJEGYZÉSEK AZ I. MELLÉKLETHEZ 1.2.3.
4. a.
5. 1. a.
6. b.
7. pt_5 a.
8. pt_22 a.
9. pt_24 a.
10. pt_27 a.
11. pt_30 a.
12. pt_44 a.
13. pt_50 a.
14. pt_59 a.
15. pt_61 a.
16. pt_62 a.
17. pt_101 a.
18. pt_138 a.
19. pt_139 a.
20. pt_146 a.
21. 0. KATEGÓRIA NUKLEÁRIS ANYAGOK, LÉTESÍTMÉNYEK ÉS BERENDEZÉSEK
22. 0ARendszerek, berendezések és alkatrészek
23. 0BTesztelő-, ellenőrző és termelőberendezések
24. a.
25. b.
26. c.
27. 13. a.
28. 7. a.
29. 5. a.
30. 6. a.
31. 0CAnyagok a.
32. 0ETechnológia
33. 1. KATEGÓRIA ANYAGOK, VEGYSZEREK, MIKROORGANIZMUSOK ÉS TOXINOK
34. 1ARendszerek, berendezések és alkatrészek Műszaki megjegyzés:
35. 1ARendszerek, berendezések és alkatrészek a.
36. 1. a.
37. 1BVizsgáló-, ellenőrző és gyártóberendezések
38. 1CAnyagok Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések:
39. 1CAnyagok Műszaki megjegyzés: a.
40. a.
41. b.
42. c.
43. 1. Műszaki megjegyzés:
44. 1. a.
45. d.
46. 1CAnyagok Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés:
47. 1. a.
48. 2. a.
49. 3. a.
50. 4. a.
51. 5. a.
52. 1. Műszaki megjegyzés:
53. 2. Műszaki megjegyzés:
54. 1CAnyagok Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.
55. 1. a.
56. 2. a.
57. 1CAnyagok Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.
58. 1. a.
59. 2. a.
60. a.
61. b.
62. 1CAnyagok Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.
63. 1. a.
64. 1CAnyagok Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.
65. 1. Műszaki megjegyzés:
66. 2. Műszaki megjegyzés:
67. 2. a.
68. 3. a.
69. 6. a.
70. 1CAnyagok Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.
71. 1CAnyagok Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.
72. 1CAnyagok Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.
73. 1CAnyagok Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés:
74. 2. a.
75. 2. a.
76. 5. a.
77. 1ETechnológia
78. 1. a.
79. 3. a.
80. 2. KATEGÓRIA ANYAGFELDOLGOZÁS
81. 2ABerendezések, részegységek és alkatrészek Műszaki megjegyzés:
82. 2ABerendezések, részegységek és alkatrészek a.
83. 2. a.
84. 2BVizsgáló-, ellenőrző és gyártóberendezések Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés:
85. 2BVizsgáló-, ellenőrző és gyártóberendezések Műszaki megjegyzések:
86. 2. a.
87. 5. a.
88. 1. a.
89. 4. a.
90. 2BVizsgáló-, ellenőrző és gyártóberendezések Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: a.
91. 2BVizsgáló-, ellenőrző és gyártóberendezések Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.
92. 1. a.
93. 2. a.
94. 1. Műszaki megjegyzés:
95. 2. a.
96. 2BVizsgáló-, ellenőrző és gyártóberendezések Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.
97. 2BVizsgáló-, ellenőrző és gyártóberendezések Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.
98. 2BVizsgáló-, ellenőrző és gyártóberendezések Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.
99. 1. a.
100. 2. a.
101. a.
102. b.
103. c.
104. d.
105. 2BVizsgáló-, ellenőrző és gyártóberendezések Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.
106. 2BVizsgáló-, ellenőrző és gyártóberendezések Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés:
107. 2BVizsgáló-, ellenőrző és gyártóberendezések Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.
108. 2BVizsgáló-, ellenőrző és gyártóberendezések Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.
109. 2BVizsgáló-, ellenőrző és gyártóberendezések Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés:
110. 1. a.
111. 2ETechnológia
112. 1. a.
113. 2. a.
114. 5. a.
115. a.
116. b.
117. c.
118. d.
119. e.
120. f.
121. g.
122. 3. KATEGÓRIA ELEKTRONIKA
123. 3ARendszerek, berendezések és alkatrészek Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés:
124. 3ARendszerek, berendezések és alkatrészek a.
125. 1. a.
126. 2. a.
127. 5. Műszaki megjegyzés:
128. 5. a.
129. 6. a.
130. 7. a.
131. 10. a.
132. 11. a.
133. 12. Műszaki megjegyzés:
134. 4. a.
135. 3. a.
136. 4. Műszaki megjegyzés:
137. 4. a.
138. 8. a.
139. 3ARendszerek, berendezések és alkatrészek Műszaki megjegyzés: a.
140. 3ARendszerek, berendezések és alkatrészek Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.
141. 3BVizsgáló-, ellenőrző és gyártóberendezések
142. 1. a.
143. 2. a.
144. 3CAnyagok a.
145. 3DSzoftver Műszaki megjegyzés:
146. 3DSzoftver a.
147. 3ETechnológia Műszaki megjegyzés:
148. 3ETechnológia
149. 4. KATEGÓRIA SZÁMÍTÓGÉPEK
150. 4ARendszerek, berendezések, és alkatrészek
151. 4BVizsgáló-, ellenőrző és gyártóberendezések
152. 4DSzoftver
153. 4ETechnológia
154. Az ebben a műszaki megjegyzésben alkalmazott rövidítések
155. A CTP kiszámítási módszerének alapelvei
156. Az ebben a műszaki megjegyzésben alkalmazott rövidítések:
157. Az APP kiszámítási módszerének alapelvei 1.2.3.4.
158. 5. KATEGÓRIA TÁVKÖZLÉS ÉS INFORMÁCIÓBIZTONSÁG
159. 1. RÉSZ TÁVKÖZLÉS
160. 5A1Rendszerek, berendezések és alkatrészek Műszaki megjegyzés:
161. 5A1Rendszerek, berendezések és alkatrészek
162. 5A001a.
163. 1. a.
164. 2. a.
165. 3. a.
166. 4. a.
167. 5. a.
168. 6. Műszaki megjegyzések:
169. 1. Műszaki megjegyzés:
170. 5B1Vizsgáló-, ellenőrző és gyártóberendezések
171. 1. Műszaki megjegyzés:
172. 2. a.
173. 5D1Szoftver
174. 1. Műszaki megjegyzés:
175. 2. a.
176. 5E1Technológia
177. 1. Műszaki megjegyzés:
178. 2. a.
179. 4. a.
180. 2. RÉSZ 3. megjegyzés: Műszaki megjegyzés: INFORMÁCIÓVÉDELEM Kriptográfiai megjegyzés:
181. 2. RÉSZ 3. megjegyzés: INFORMÁCIÓVÉDELEM Kriptográfiai megjegyzés: a.
182. 5A2Rendszerek, berendezések és alkatrészek 5A002a.
183. 1. Műszaki megjegyzés:
184. 6. a.
185. 2. a.
186. 5B2Vizsgáló-, ellenőrző- és gyártóberendezések
187. 5B002a.
188. 5D2Szoftver
189. 5E2Technológia
190. 6. KATEGÓRIA SZENZOROK ÉS LÉZEREK
191. 6ARendszerek, berendezések és alkatrészek a.
192. 1. a.
193. 3. a.

AZ EURÓPAI UNIÓ TANÁCSA,

tekintettel az Európai Közösséget létrehozó szerződésre és különösen annak 133. cikkére,

tekintettel a Bizottság javaslatára,

mivel:

(1) Az 1334/2000/EK tanácsi rendelet előírja, hogy a kettős felhasználású termékek (beleértve a szoftvert és technológiát) Közösségből történő kivitelét hatékony ellenőrzésnek vessék alá.

(2) Annak érdekében, hogy a tagállamok és a Közösség teljesíteni tudja nemzetközi kötelezettségvállalásait, az említett rendelet I. melléklete meghatározza az e rendelet 3. cikkében említett kettős felhasználású termékek és technológiák közös jegyzékét, amely rendelet végrehajtja a kettős felhasználású termékek ellenőrzésére vonatkozóan az elfogadott nemzetközi megállapodásokban előírt rendelkezéseket, így különösen a Wassenaari Megállapodást, a Rakétatechnológiai Ellenőrzési Rendszert, a Nukleáris Szállítók Csoportját, az Ausztrália Csoportot és a Vegyifegyver-tilalmi Egyezményt.

(3) Az említett rendelet 11. cikke biztosítja, hogy az I. és IV. mellékletet a tagállamok által a nemzetközi atomsorompó-rendszerek és export-ellenőrzési megállapodások részeseiként vagy a vonatkozó nemzetközi szerződések megerősítésével elfogadott vonatkozó kötelezettségeknek és vállalásoknak, illetve ezek módosításainak megfelelően aktualizálják.

(4) A Wassenaari Megállapodás, az Ausztrália Csoport, a Rakétatechnológiai Ellenőrzési Rendszer és a Nukleáris Szállítók Csoport által az 1504/2004/EK rendelettel történt módosítások nyomán elfogadott változtatások figyelembevétele érdekében módosítani kell az említett rendelet I. és IV. mellékletét.

(5) Az export-ellenőrzési hatóságok és a piaci szereplők számára a hivatkozások megkönnyítése érdekében közzé kell tenni az említett rendelet mellékleteinek naprakész és egységes szerkezetbe foglalt változatát.

(6) Az 1334/2000/EK rendeletetehát ennek megfelelően módosítani kell,

ELFOGADTA EZT A RENDELETET:

1. cikk Az 1334/2000/EK rendelet mellékletei helyébe e rendelet melléklete lép.

2. cikk Ez a rendelet az Európai Unió Hivatalos Lapjában való kihirdetését követő harmincadik napon lép hatályba.

Ez a rendelet teljes egészében kötelező és közvetlenül alkalmazandó valamennyi tagállamban. Kelt Brüsszelben, 2006. február 27-én. a Tanács részéről az elnök U. Plassnik

ANNEX

MELLÉKLET

I. MELLÉKLET

A KETTŐS FELHASZNÁLÁSÚ TERMÉKEK ÉS TECHNOLÓGIÁK JEGYZÉKE (az 1334/2000/EK rendelet 3. cikke szerint) ÁLTALÁNOS MEGJEGYZÉSEK AZ I. MELLÉKLETHEZ 1.2.3.

A katonai célra tervezett vagy átalakított termékek ellenőrzése tekintetében lásd az egyes tagállamok katonai célú termékekre vonatkozó ellenőrzéseinek jegyzéke(i)t. E mellékletnek azok a hivatkozásai, amelyek a LÁSD A KATONAI CÉLÚ TERMÉKEK ELLENŐRZÉSE megjegyzéssel vannak ellátva, ugyanerre a jegyzékekre utalnak. Az e mellékletben szereplő ellenőrzések célja nem kerülhető meg olyan nem ellenőrzött termékek (például termelő üzemek) kivitelével, amelyek egy vagy több ellenőrzött alkatrészt tartalmaznak, ha az ellenőrzött alkatrész vagy alkatrészek a termék alapvető elemei és ténylegesen eltávolíthatók vagy más célra felhasználhatók. N.B.: Annak eldöntése során, hogy az ellenőrzött alkatrész vagy alkatrészek lényeges elemnek minősíthetők-e, mérlegelni kell a mennyiséget, az értéket és az alkalmazott műszaki know-how-t, valamint azokat az egyéb speciális körülményeket, amelyek az ellenőrzött alkatrészt vagy alkatrészeket a beszerzendő termék alapvető elemévé teszik. Az e mellékletben megnevezett termékek lehetnek újak és használtak is.

NUKLEÁRIS TECHNOLÓGIAI MEGJEGYZÉS (NTM) (A 0. kategória E. fejezetéhez)

A 0. kategóriában ellenőrzendő termékekhez közvetlenül kapcsolódó technológia ellenőrzésére a 0. kategória rendelkezései vonatkoznak. Az ellenőrzés alá eső termékek fejlesztésére, előállítására és felhasználására szolgáló technológiát akkor is ellenőrizni kell, ha az a nem ellenőrizendő termékekhez is alkalmazható. A termékekre megadott kiviteli engedély magában foglalja a termékek üzembe helyezéséhez, üzemeltetéséhez, felhasználásához és javításához szükséges minimális technológia ugyanazon végfelhasználó részére történő átadását. A technológiaátadás ellenőrzése nem vonatkozik a nyilvánosan hozzáférhető információkra, valamint a tudományos alapkutatásra.

ÁLTALÁNOS TECHNOLÓGIAI MEGJEGYZÉS (ÁTM) (Az 1–9. kategória E. fejezetéhez)

Az 1–9. kategória termékeinek fejlesztéséhez, előállításához és felhasználásához szükséges technológia kivitelét az 1–9. kategória rendelkezéseinek megfelelően kell ellenőrizni. Az ellenőrzés alá eső termékek fejlesztéséhez, előállításához és felhasználásához szükséges technológiát akkor is ellenőrizni kell, ha az a nem ellenőrizendő termékekhez is alkalmazható. Az ellenőrzés nem terjed ki a nem ellenőrzött vagy kiviteli engedéllyel rendelkező termékek üzembe helyezéséhez, működtetéséhez, karbantartásához (teszteléséhez) és javításához minimálisan szükséges technológiára. N.B.: Ez nem vonja ki az ellenőrzés alól az 1E002.e., 1E002.f., 8E002.a. és 8E002.b. pontokban meghatározott technológiákat. A technológiaátadás ellenőrzése nem vonatkozik a nyilvánosan hozzáférhető információkra, valamint a tudományos alapkutatásra, illetve a szabadalmi bejelentésekhez minimálisan szükséges információkra.

ÁLTALÁNOS SZOFTVERMEGJEGYZÉS (ÁSZM) (E megjegyzés hatálytalanítja a 0–9. kategória D. fejezetében meghatározott ellenőrzéseket)

E jegyzék 0–9. kategóriája nem vonja ellenőrzés alá azt a szoftvert, amely:

a.

Szabadon hozzáférhető, mivel: N.B.: Az általános szoftver megjegyzés a. bekezdésében foglaltak nem mentesítik az ellenőrzés alól az 5. kategória 2. részében meghatározott szoftvert (információ-biztonság).

1. Kiskereskedelmi forgalomban mindenféle korlátozás nélkül megvásárolható:

1. a.

készpénzes tranzakcióval;

b.

postai megrendeléssel;

c.

elektronikus tranzakcióval; vagy

d.

telefonon történő megrendeléssel, valamint

2. úgy tervezték, hogy a felhasználó a szállító további számottevő segítsége nélkül üzembe helyezhesse; vagy

b.

A nyilvánosság számára hozzáférhető.

A MELLÉKLETBEN SZEREPLŐ KIFEJEZÉSEK FOGALOMMEGHATÁROZÁSA

Az egyszeres idézőjelbe tett kifejezések fogalommeghatározása az adott termékhez tartozó műszaki megjegyzéseknél található. A normál idézőjelbe tett kifejezések fogalommeghatározása a következő. N.B.: A kategóriákra való hivatkozásokat a meghatározott kifejezés után zárójelben tüntetjük fel.

Adatalapú referencia navigáció (Data-based Referenced Navigation – DBRN) (7): Olyan rendszerek, amelyek különféle, előre kimért, a pontos navigációs információk biztosítása érdekében dinamikus körülmények között integrált térképadat forrást használnak. Megfelelő adatforrások a batométeres térképek, a csillagászati térképek, a gravitációs térképek, a mágneses térképek vagy a háromdimenziós tereptérképek.

Adatcsatorna-vezérlőegység kontroller (communications channel controller) (4): Fizikai interfész, amely a szinkron vagy aszinkron digitális adatok áramlását ellenőrzi. Olyan részegység, amely az adatokhoz történő hozzáférés biztosítása céljából a számítógépbe vagy a távközlési berendezésbe beépíthető.

Aktív képelem (active pixel) (6, 8): Félvezető rendszernek az a minimális (egyetlen) eleme, amely fény (elektromágneses) sugárzás hatására fotoelektromos átvitelt hoz létre.

Aktív repülésirányítási rendszerek (active flight control systems) (7): Olyan rendszerek, amelyek a különböző szenzorok jelzéseinek autonóm feldolgozása és az automatikus irányítás működésbe hozásához szükséges megelőző parancsok kiadása által a nemkívánatos repülőgép- és rakétamozgások és strukturális megterhelések megakadályozására szolgálnak.

Alapkapu késleltetési idő (basic gate propagation delay time) (3): Egy monolit integrált áramkörben alkalmazott alapkapu késleltetési idejét jelenti. A monolit integrált áramkörök családjánál a késleltetési idő meghatározható a családon belüli tipikus kapu késleltetési idejével, vagy az adott családon belüli kapunkénti tipikus késleltetési idővel. N.B. 1.: Az alapkapu késleltetési időt nem szabad összekeverni az összetett monolit integrált áramkör be-/kimeneti késleltetési idejével. N.B. 2.: A családhoz tartozik az összes olyan integrált áramkör, amelyre az adott funkcióját kivéve az összes következő azonos gyártási eljárást és előírást alkalmazták:

pt_5 a.

Azonos hardver- és szoftverarchitektúra;

b.

Azonos kialakítási és feldolgozási technológia; és

c.

Azonos alapjellemzők.

Alaplemez (substrate) (3): Alaplemez csatlakozási mintákkal vagy anélkül, amelyen vagy amelyben diszkrét komponensek vagy integrált áramkörök vagy mindkettő elhelyezhető. N.B. 1.:Diszkrét komponens: különálló részekből összerakott áramköri elem külső csatlakozásaival együtt. N.B. 2.:Áramköri elem: az elektromos áramkör aktív vagy passzív funkcionális része, pl. dióda, tranzisztor, ellenállás, kondenzátor stb.

Alapvető elem (principal element) (4): A 4. kategória alkalmazásában egy elem akkor alapvető elem, ha a csereértéke meghaladja az adott rendszer – amelynek az eleme – összértékének 35 %-át. Az elem értéke az az ár, amelyet a rendszer gyártója vagy a rendszer integrátora fizet az elemért. Az összérték a gyártási ponton vagy a szállítás teljesítésekor a kívülálló, pártatlan félnek kifizetett szokásos nemzetközi vételár.

A levegőnél könnyebb légi járművek (lighter-than-air vehicles) (9): Hőlégballonok és léghajók, amelyek emelkedésükhöz forró levegőt vagy a levegőnél könnyebb gázokat – például héliumot vagy hidrogént – használnak.

Aszimmetrikus algoritmus (asymmetric algorythm) (5): Olyan rejtjelző algoritmus, amely a titkosításhoz és a dekódoláshoz különböző matematikai kulcsokat használ. N.B.: Az aszimmetrikus algoritmus kifejezést általában a rejtjelkulcsok kezelésével kapcsolatban használják.

Atomreaktor (nuclear reactor) (0): A következők: a reaktortartályon belül lévő vagy ahhoz közvetlenül kapcsolódó egységek, az a berendezés, amely a magban a teljesítményszintet szabályozza és azok a komponensek, amelyek általában a reaktormag primer hűtőközegét foglalják magukban, azzal közvetlenül érintkeznek vagy azt szabályozzák.

Automatikus célkövetés (automatic target tracking) (6): Adatfeldolgozási technika, amely valós időben automatikusan meghatározza, és eredményként megadja a cél legvalószínűbb pozíciójának extrapolált értékét.

A Vegyifegyver-tilalmi Egyezményhez (nem) csatlakozó államok (States (not) Party to the Chemical Weapon Convention) (1): Azok az államok, amelyekben hatályba lépett (nem lépett hatályba) a vegyi fegyverek fejlesztéséről, előállításáról, felhalmozásáról és használatáról szóló egyezmény (lásd www.opcw.org).

Beállási idő (settling time) (3): A konverter bármely két szintje közötti kapcsoláskor ahhoz szükséges idő, hogy a kimenet a végső értékhez képest fél biten belülre kerüljön.

Belső bélelés (interior lining) (9): A szilárd hajtóanyag és a ház vagy a szigetelő bélés közötti összeköttetést biztosítja. Általában egy folyékony polimer alapú tűzálló vagy szigetelő anyag diszperzió, pl. szénnel töltött, hidroxil-csoportot tartalmazó poli-butadién (HTPB) vagy más polimer hozzáadott keményítőszerrel, amelyet a ház belsejére szórnak vagy simítanak.

Belső mágneses gradiométer (intrinsic magnetic gradiometer) (6): Mágneses mező gradiensérzékelő elem a hozzá tartozó elektronikával, amelynek kimenete a mágneses mező gradiensének mértéke. N.B.: Lásd még Mágneses gradiométer.

Billenő orsó (tilting spindle) (2): Szerszámtartó orsó, amely a megmunkálási folyamat során középvonalának szöghelyzetét bármelyik más tengelyhez képest módosítja.

CE: (computing element) számítóelem

CEP (circle of equal probability) (szórási kör sugara – az egyenlő valószínűség köre) (7): A pontosság mértéke; a céltárgy, mint középpont köré, meghatározott távolságban rajzolt kör sugara, amelybe a töltetek 50 %-a becsapódik.

Cérna (yarn) (1): Csavart fonalak kötege. N.B.: A fonalmonofil szálak (általában több, mint 200) közel párhuzamosan elrendezett kötege.

Cirkulációvezérlésű nyomatékkiegyenlítő vagy cirkulációvezérlésű iránytartó- rendszerek (circulation-controlled anti-torque or circulation direction control systems) (7): Olyan rendszerek, amelyek aerodinamikai felületekre fúvatott levegőt alkalmaznak a felületek által keltett erők növelésére vagy szabályozására.

CTP: (composite theoretical performance) kompozit elméleti teljesítmény.

Csoportos adatfeldolgozás (multi-data stream processing) (4): A mikroprogram vagy a berendezés architekturális technikája, amely lehetővé teszi két vagy több adatsor egyidejű feldolgozását egy vagy több utasítássor vezérlésével, az alábbi eszközök révén: N.B.: A mikroprogram elemi utasítások sorozata, amelyeket különleges tárolóban tárolnak, és amelyek végrehajtását referenciautasításainak egy utasításregiszterbe történő betöltése indítja el.

pt_22 a.

Egy utasítás több adat (Single Instruction Multiple Data – SIMD) architektúrák, így például vektor- vagy a tömbprocesszorok;

b.

Több egyedi utasítás több adat (Multiple Single Instruction Multiple Data – MSIMD) architektúrák;

c.

Több utasítás több adat (Multiple Instruction Multiple Data – MIMD) architektúrák, beleértve azokat is, amelyek szorosan, kevésbé szorosan, illetve lazán kapcsolódnak; vagy

d.

A feldolgozó elemek strukturált tömbjei, többek közt szisztolikus tömbök.

Csúcsteljesítmény (peak power) (6): Az impulzusonkénti energia joule-ban kifejezve, osztva az impulzus másodpercekben kifejezett időtartamával.

Deformálható tükrök (deformable mirrors) (6): (adaptív optikai tükör néven is ismertek) az alábbi jellemzőkkel rendelkező tükrök:

pt_24 a.

olyan folytonos optikai visszaverő felület, amely az optikai hullám beesési szögei torzulásainak kiegyenlítésére egyedi torzítók vagy erők hatására dinamikusan deformálódik; vagy

b.

többszörös optikai visszaverő elemek, amelyek az optikai hullám beesési szögei torzulásainak kiegyenlítésére egyedi torzítók vagy erők alkalmazásával egyedileg és dinamikusan újrapozicionálhatók.

Diffúz kötés (diffusion bonding) (1, 2, 9): Legalább két különböző fém szilárd állapotú molekuláris összekapcsolódása, ahol a együttes erősség a leggyengébb anyag erősségével egyezik meg.

Digitális átviteli sebesség (digital transfer rate): A bármilyen típusú átviteli közegen közvetlenül átvitt információ teljes bitsebessége. N.B.: Lásd még teljes digitális átviteli sebesség.

Digitális számítógép (digital computer) (4, 5): Berendezés, amely egy vagy több diszkrét változó formájában az alábbi jellemzők mindegyikét képes végrehajtani: N.B.: A tárolt utasítássorozat módosítása magában foglalja az állandó tárolóeszközök cseréjét is, de nem tartalmazza a kábelezés vagy a csatlakozások fizikai megváltoztatását.

pt_27 a.

adatok elfogadása;

b.

adatok vagy utasítások tárolása állandó vagy változtatható (írható) tárolóeszközökön;

c.

adatok feldolgozása tárolt és módosítható utasítássorozattal; és

d.

kimeneti adatok szolgáltatása.

Dinamikus adaptív útvonal-meghatározás (dynamic adaptive routing) (5): A forgalom automatikus átirányítása az adott aktuális hálózati körülmények érzékelése és elemzése alapján. N.B.: Ez nem foglalja magában az előre meghatározott információk alapján az útvonalra vonatkozóan hozott döntéseket.

Dinamikus jelanalizátorok (dynamic signal analysers) (3): jelanalizátorok, amelyek digitális mintavételi és átalakítási technikákat alkalmaznak az adott hullámforma Fourier-spektrumának kijelzésére, az amplitúdó- és a fázisinformációt is beleértve. N.B.: Lásd még jelanalizátorok.

Effektív gramm (effective gramme) (0, 1): A különleges hasadóanyag tekintetében az alábbiakat jelenti:

pt_30 a.

plutóniumizotópok és 233U esetén: az izotóp tömege grammban;

b.

az 235U izotópban legalább 1 %-ra dúsított urán esetén: a grammokban megadott atomtömeget megszorozzuk a tizedes tört alakban megadott tömegarányként kifejezett dúsítási fok négyzetével;

c.

az 235U izotópban 1 %-nál alacsonyabb értékre dúsított urán esetében: a 0,0001-gyel megszorzott, grammban megadott atomtömeget.

Ekvivalens sűrűség (equivalent density) (6): Az optikai felület egységnyi optikai területére vetített optikai tömeg.

Elektronikusan irányítható többfázisú antennarendszer (electronically steerable phased array antenna) (5, 6) Antenna, amely a sugarat fázisvezérléssel képezi, vagyis a sugár irányát a sugárzó elemek komplex gerjesztési koefficienseivel szabályozza, és e sugárirány módosítható mind oldalszögben, célhelyszögben vagy mindkettő tekintetében, elektromos jel adása és vétele során egyaránt.

Elektronikus részegység (electronic assembly) (2, 3, 4, 5): Több elektronikus komponens (pl. áramköri elemek, diszkrét komponensek integrált áramkörök stb.) összekapcsolása azzal a céllal, hogy egyedi funkciót (funkciókat) lássanak el, és amely elektronikus részegységek önálló egységként kicserélhetők és általában szétszerelhetők. N.B. 1.:Áramköri elem: az elektromos áramkör aktív vagy passzív funkcionális része, pl. dióda, tranzisztor, ellenállás, kondenzátor stb. N.B. 2.:Diszkrét komponens: különálló részekből összerakott áramköri elem saját külső csatlakozásaival együtt.

Előfonat (roving) (1): Közel párhuzamos fonalak (általában 12–120) kötege. N.B.: A fonalmonofil szálak (általában több, mint 200) közel párhuzamosan elrendezett kötege.

Előzetesen leválasztott (previously separated) (0, 1): Bármely olyan eljárás alkalmazása, amelynek célja az ellenőrzött izotóp koncentrációjának növelése.

Eltérési arány (drift rate) (gyro) (7) jelenti a kimenet időbeli eltérését a kívánt kimeneti értéktől. Véletlenszerű és szisztematikus összetevőkből áll, és az inercia tér vonatkozásában az időegységre eső ekvivalens bemeneti szögeltérésként fejezik ki.

Excenter (camming) (2): Tengelyirányú elmozdulás a főtengely egy fordulata során, a tengely síktárcsára merőleges síkban, a kerület melletti ponton mérve (lásd: ISO 230/1 1986, 5.63 bekezdés).

FADEC: (full authority digital engine control) Teljes felhatalmazású digitális motorszabályozás

Fajlagos szakítószilárdság (specific tensile strength) (0, 1, 9) A Pascalban, ami N/m2-nek felel meg, kifejezett szakítószilárdság osztva a N/m3-ben kifejezett fajsúllyal, (296 ± 2) K ([23 ± 2] °C) hőmérsékleten és (50 ± 5) % relatív páratartalom mellett mérve.

Fajlagos modulus (specific modulus) (0, 1, 9) A Pascalban, ami N/m2-nek felel meg, kifejezett Young-modulus osztva a N/m3-ben kifejezett fajsúllyal, (296 ± 2) K ([23 ± 2] °C) hőmérsékleten és (50 ± 5) % relatív páratartalom mellett mérve.

Fejlesztés (development) (ÁMM, NMM, Összes) Kapcsolódik a sorozatgyártást megelőző valamennyi fázishoz: tervezés, tervezés-kutatás, tervezés-elemzések, tervezési koncepciók, a prototípusok összeszerelése és vizsgálata, kísérleti gyártási tervek, tervezési adatok, a tervezési adatok termékké történő átalakításának folyamata, konfigurációs tervezés, integrációtervezés, tervrajzok.

Felbontóképesség (resolution) (2): A mérőeszköz legkisebb növekménye; digitális műszereken a legkisebb szignifikáns bit (lásd: ANSI B-89.1.12.).

Felhasználás (use) (ÁMM, NMM, Összes) Üzemeltetés, üzembe helyezés (a helyszíni üzembe helyezést is beleértve), karbantartás (ellenőrzés), javítás, nagyjavítás és felújítás.

Felhasználó általi programozhatóság (user-accessible programmability) (6): Olyan lehetőség, amely a felhasználó számára biztosítja a programok bevitelét, módosítását vagy cseréjét, az alábbi módszerek kivételével:

pt_44 a.

a kábelezés vagy összekötés fizikai megváltoztatása; vagy

b.

a funkcióvezérlés átállítása, a paraméterek betáplálását is beleértve.

Film típusú integrált áramkör (film type integrated circuit) (3): Áramköri elemek és fémcsatlakozások sorozata, amelyet egy szigetelő alaplemezre vastag vagy vékony film formájában visznek fel. N.B.:Áramköri elem: az elektromos áramkör aktív vagy passzív funkcionális része, pl. dióda, tranzisztor, ellenállás, kondenzátor stb.

Forráskód/forrásnyelv (source code/source language) (4, 6, 7, 9): Egy vagy több olyan eljárás hétköznapi kifejezése, amely egy programozási rendszer révén gép által végrehajtható formába önthető (Tárgykód/tárgynyelv).

Fő tároló (main storage) (4): Adatok vagy utasítások elsődleges tárolója, amely a CPU által gyorsan hozzáférhető. A digitális számítógép belső tárolójából és az ahhoz tartozó bármilyen hierarchikus bővítésből áll, mint például a cache (gyorsítótár) vagy a nem szekvenciális elérésű bővített tároló.

Földrajzilag szétszórt (geographically dispersed) (6): Amikor az egyes helyszínek egymástól bármely irányban több mint 1500 méter távolságban vannak. A mobil szenzorokat mindig földrajzilag szétszórtnak kell tekinteni.

Frekvenciaugrás (frequency hopping) (5): A kiterjesztett spektrum egy formája, amelyben a hírközlő csatorna átviteli frekvenciája diszkrét lépések véletlen vagy pszeudovéletlen sorozatával változtatható.

Frekvencia kapcsolási idő (frequency switching time) (3, 5): Az egyik kiválasztott kimenő frekvenciáról a másik kiválasztott kimenő frekvenciára történő átkapcsoláskor a jel számára szükséges maximális idő (azaz késleltetés) ahhoz, hogy elérje a következőket:

pt_50 a.

A végfrekvenciához viszonyított 100 Hz-en belüli frekvencia; vagy

b.

A végső kimeneti szinthez képest 1 dB-en belüli kimeneti szint.

Frekvenciaszintetizátor (frequency synthesiser) (3): Tekintet nélkül a ténylegesen alkalmazott technikára, bármilyen fajta frekvenciaforrás vagy jelgenerátor, amely többszörös szimultán vagy alternatív kimeneti frekvenciát biztosít, egy vagy több kimenetről, és amelyet kevesebb számú standard (vagy mester) frekvencia vezérel, alakít, illetve amely ezekből ered.

Gáz atomizálás (gas atomisation) (1): Fémötvözet megolvasztott áramának nagynyomású gázáram segítségével maximum 500 μ átmérőjű cseppekre bontásának folyamata.

Gyártás (production) (ÁMM, NMM, Összes) Valamennyi gyártási fázis összefoglaló jelentése, pl.: tervezés, termelés-előkészítés, gyártás, integrálás, összeszerelés, ellenőrzés, tesztelés, minőségbiztosítás.

Gyártó berendezés (production equipment) (1, 7, 9): Olyan szerszámok, sablonok, pofák, tüskék, formázóminták, süllyesztékek, rögzítő elemek, egyengető mechanizmusok, vizsgáló berendezések, az ezekhez való egyéb gépek és komponensek, amelyeket kifejezetten a fejlesztés céljára, vagy a gyártás egy vagy több fázisához terveztek, illetve alakítottak át.

Gyártó létesítmények (production facilities) (7, 9): A fejlesztés vagy a gyártás egy vagy több fázisához szolgáló berendezésekhez tartozó gépek és a hozzájuk tervezett szoftver.

Gyújtóponti síktömb (focal plane array) (6): Önálló detektorelemek olyan lineáris vagy kétdimenziós planáris rétege, vagy planáris rétegeinek kombinációja, kiolvasó elektronikával vagy anélkül, amely a gyújtóponti síkban működik. N.B.: Ebbe nem értendő bele egyedi detektorelemek halmaza vagy bármely két-, három-, vagy négyelemű detektor, feltéve, hogy az elemekben időkésleltetés és integráció nem valósul meg.

Hangolható (tunable) (6): A lézer-nek az a képessége, hogy folyamatos teljesítményleadást biztosít minden hullámhosszon a különböző lézer átmenetek tartományában. A választható hangolású lézer egy lézer átmeneten belül biztosít diszkrét hullámhosszt és nem tekinthető hangolhatónak.

Hálózati hozzáférés-szabályozó (network access controller) (4): Fizikai interfész osztott kapcsolású hálózathoz. Közönséges közeget használ, amely végig ugyanazon a digitális átviteli sebességen működik, a továbbítására arbitrációt (azaz jel- vagy hordozóérzékelőt) alkalmaz. Minden mástól függetlenül választja ki a neki címzett adatcsomagokat vagy adatcsoportokat (pl. IEEE 802.). Ez olyan részegység, amely a kommunikációs elérés biztosítására számítógépbe vagy távközlési berendezésbe beépíthető.

Helyi hálózat (local area network) (4): Adatkommunikációs rendszer, amely rendelkezik az alábbi összes jellemzővel: N.B.:Adateszköz: digitális információk sorozatának adására, illetve vételére alkalmas berendezés.

pt_59 a.

tetszőleges számú független adatátviteli eszköz számára teszi lehetővé az egymással való közvetlen összeköttetést; és

b.

földrajzilag kis területre korlátozódik (pl. irodaépület, üzem, egyetem vagy főiskola, áruház).

Hibatűrés (fault tolerance) (4): A számítógéprendszernek az a képessége, hogy bármely hardver- vagy szoftver összetevőjének zavara után emberi beavatkozás nélkül folytatni tudja a működést a nyújtott szolgáltatások olyan adott szintjén, amely adott időn belül biztosítja a működés folyamatosságát, az adatok integritását és a szolgáltatás helyreállását.

Hibrid integrált áramkör (hybride integrated circuit) (3): Olyan integrált áramkör(ök), vagy integrált áramkör és áramköri elemek vagy egymással összekapcsolt diszkrét komponensek bármely kombinációja, amelyek egyedi funkció(ka)t lát(nak) el, és rendelkezik az összes alábbi jellemzővel: N.B. 1.:Áramköri elem: az elektromos áramkör aktív vagy passzív funkcionális része, pl. dióda, tranzisztor, ellenállás, kondenzátor stb. N.B. 2.:Diszkrét komponens különálló részekből összerakott áramköri elem külső csatlakozásaival együtt.

pt_61 a.

legalább egy tokozás nélküli eszközt tartalmaz;

b.

szokásos IC-gyártási módszerek felhasználásával kapcsolták össze;

c.

modulként cserélhető; és

d.

általában nem szerelhető szét.

Hibrid számítógép (hybride computer) (4): Berendezés, amely az alábbiak mindegyikére képes:

pt_62 a.

adatok fogadása;

b.

adatfeldolgozás, mind analóg, mind digitális formában; és

c.

adatok kibocsátása.

Időállandó (time constant) (6): Az aktuális növekmény számára szükséges idő, hogy a fénystimulus kezdetétől enyhe gerjesztés hatására a végső érték 1-1/e-szeresével (azaz a végső érték 63 %-ával) megegyező értéket érjen el.

Immunotoxin (immunotoxin) (1): Egy sejtspecifikus monoklonális antitest és egy toxin vagy toxin-alkotórész olyan egyesülése, amely szelektíven hat a beteg sejtekre.

Impulzus-időtartam (pulse duration) (6): A lézer impulzus időtartama a teljes szélesség fél intenzitás (FWHI) szintjén mérve.

Impulzuskompresszió (pulse compression) (6): A hosszú időtartamú radarjelimpulzus egy rövid időtartamúra történő átkódolása és feldolgozása a nagy impulzusenergia előnyeinek megtartásával.

Információvédelem (information security) (4, 5): Mindazok az eszközök és funkciók, melyek az információ vagy a közlemények hozzáférhetőségét, bizalmasságát, illetve integritását biztosítják, kivéve a zavarok elleni védelmet szolgáló eszközöket és funkciókat. Ide tartozik a rejtjelezés, a rejtjelelemzés, a zavaró sugárzások elleni védelem és a számítógép biztonsága. N.B.:Rejtjelelemzés: a rejtjelzési rendszernek vagy bemeneteinek és kimeneteinek elemzése a bizalmas változók vagy precíz adatok, többek között az érthető szöveg, feltárására.

Irányítási/vezérlő készlet (guidance set) (7): Olyan rendszer, amely járművek repülésirányító rendszerei számára, a röppálya korrigálása céljából egyesíti magában a járművek helyzet- és sebességmérésének és számításának folyamatát (azaz a navigálást) a számítás és parancskiadás folyamatával.

ITU által kiosztott (allocated by the ITU) (3, 5): Frekvenciasávok kiosztása az ITU Rádió Szabályzat jelenlegi kiadása szerint elsődleges, engedélyezett és másodlagos szolgáltatások részére. N.B.: Nem tartoznak ide a további és az alternatív kiosztások.

Izolált élő kultúrák (isolated live cultures) (1): Ezek közé tartoznak az élő kultúrák inaktív formában és kiszárított preparátumokként.

Izosztatikus sajtók (isostatic presses) (2): Olyan berendezés, amely zárt térben különböző közegek segítségével (gáz, folyadék, szilárd részecskék stb.) túlnyomást biztosít annak érdekében, hogy a zárt térben a munkadarabra vagy az anyagra minden irányban egyforma nyomás hasson.

Jelanalizátor (signal analysers) (3): Többfrekvenciás jelek egyfrekvenciás összetevőinek fő jellemzőinek mérésére és kijelzésére képes készülék.

Jelfeldolgozás (signal processing) (3, 4, 5, 6): Kívülről bevitt információhordozó jelek feldolgozása olyan algoritmusokkal, mint az időkompresszió, szűrés, extrahálás, kiválasztás, korreláció, konvolúció vagy az értelmezési tartományok közötti transzformáció (pl. gyors Fourier- vagy Walsh-transzformáció).

Katonai felhasználásra átalakított (adapted for use in war) (1): Olyan átalakítás vagy szelektálás (mint a tisztaság, eltarthatósági idő, fertőzőképesség, terjedési jellemzők vagy az UV-sugárzással szembeni ellenálló képesség megváltoztatása), amelynek célja, hogy növelje az ember- és állatveszteséget, megsemmisítse a berendezéseket és a termést és kárt tegyen a környezetben.

Kevert (commingled) (1): Hőre lágyuló rostok és erősítő rostok szálankénti keverése, teljes szálformájú szálerősített mátrix -keverék előállítása céljából.

Kémiai elegy (chemical mixture) (1): Szilárd, folyékony vagy légnemű termék, amely legalább két olyan összetevőből áll, amelyek az elegy tárolásának körülményei között nem reagálnak egymással.

Képminőség-javítás (image enhancement) (4): Kívülről bevitt információhordozó képek feldolgozása olyan algoritmusokkal, így például az időkompresszió, szűrés, extrahálás, kiválasztás, korreláció, konvolúció vagy az értelmezési tartományok közötti átalakítások (pl. gyors Fourier-transzformáció vagy Walsh-transzformáció). Nem tartalmazza az olyan algoritmusokat, amelyek csupán egyetlen kép lineáris vagy rotációs transzformációját végzik, ilyen pl. a fordítás, a jellemző extrahálása, a regisztráció vagy a hamis színezés.

Kiesés a beállításból (run out) (2): (a pontos beállítástól való eltérés) sugárirányú elmozdulás a főtengely egy fordulata során, a tengely síktárcsára merőleges síkban, a mérendő külső vagy belső forgófelület egy pontján mérve (lásd: ISO 230/1 1986, 5.61 bekezdés).

Kiterjesztett spektrum (spread spectrum) (5): Olyan technika, ahol a viszonylag keskeny sávú kommunikációs csatornában található energia sokkal szélesebb energiaspektrumon terjed szét.

Kiterjesztett spektrumú radar (spread spectrum radar) (6): Lásd: Radar kiterjesztett spektrum.

Kompozit (composite) (1, 2, 6, 8, 9): Egy mátrix és egy további fázis vagy olyan további fázisok, amelyek szemcsékből, pászmákból, rostokból vagy azok kombinációjából állnak, és amely meghatározott célra vagy célokra szolgálnak.

Kompozit elméleti teljesítmény (composite theoretical performance – CTP) (3, 4): A számítógép-teljesítmény mértéke, millió elméleti művelet/szekundumban (Mtops) mérve, amit a számítási elemek (CE) halmazának felhasználásával számítanak ki. N.B.: Lásd: 4. kategória, műszaki megjegyzés.

Kontúrvezérlés (contouring control) (2): Két vagy több számjegyvezérlésű mozgás olyan utasításoknak megfelelően, amelyek meghatározzák a következő szükséges helyzetet, és az e helyzet eléréséhez szükséges előtolási sebességeket. Ezek az előtolási sebességek egymáshoz viszonyítva úgy változtathatók, hogy a kívánt kontúr elérhető legyen (lásd: ISO/DIS 2806-1980).

Kóc (tow) (1): Rendszerint megközelítőleg párhuzamos monoszálakból álló köteg.

Közös csatorna jelzés (common channel signalling) (5): Olyan jelzési mód, melyben a telefonközpontok között egy külön csatorna, címkézett üzenetek révén, közvetíti a hálózatok irányítására felhasznált, az áramkörök vagy hívások számával kapcsolatos információkat és egyéb adatokat.

Közvetlen hidraulikus sajtolás (direct-acting hydraulic pressing) (2): Olyan deformációs eljárás, amelynél a munkadarabbal közvetlenül érintkező, folyadékkal töltött rugalmas tömlőt alkalmaznak.

Kritikus hőmérséklet (critical temperature) (1, 3, 6): A szupravezető anyag kritikus hőmérséklete (más kifejezéssel átmeneti hőmérséklete) az a hőmérséklet, amelyen az anyag az elektromos egyenárammal szemben minden ellenállását elveszíti.

Különleges hasadóanyag (special fissile material) (0): 239Pu, 233U vagy 235U vagy 233U izotópban dúsított urán, valamint az ezeket tartalmazó bármilyen anyag.

Kvantumkriptográfia (quantum cryptography) (5): olyan technikák összessége, amelyekkel egy adott fizikai rendszer kvantummechanikai tulajdonságainak mérése révén – beleértve a kifejezetten a kvantumoptika, kvantumtérelmélet vagy kvantum-elektrodinamika által meghatározott fizikai tulajdonságokat is – közös rejtjelezési kulcs hozható létre.

Lézer (laser) (0, 2, 3, 5, 6, 7, 8, 9): Komponensek olyan részegysége, amely mind térben, mind időben olyan koherens fényt biztosít, amelyet stimulált sugárzáskibocsátással erősítenek fel. N.B.: Lásd. még: Kémiai lézer; Q-kapcsolású lézer; Szuper nagyteljesítményű lézer; Transzfer lézer

Linearitás (linearity) (2): A linearitás (amit általában a non-linearitással mérünk) az adott jellemző maximális – pozitív vagy negatív irányú – eltérése (a skálán felfelé és lefelé leolvasott értékek átlaga) a lineáristól, úgy pozicionálva, hogy kiegyenlítse és minimalizálja a maximális eltéréseket.

Magnetométer (magnetometers) (6): Külső forrásokból a műszerre ható mágneses mezők érzékelésére szolgál. A mágneses mezőt érzékelő elemből és a kapcsolódó elektronikából áll, amelynek kimenete a mágneses mező mértéke.

Mágneses gradiométer (magnetic gradiometers) (6): Külső forrásokból a műszerre ható mágneses mezők térbeli gradiensének detektálására szolgál. Több magnetométerből és a kapcsolódó elektronikából áll, amelynek kimenete a mágneses mező gradiensének mértéke. N.B.: Lásd még Belső mágneses gradiométer.

Mátrix (matrix) (1, 2, 8, 9): Lényegében folyamatos fázis, amely kitölti a részecskék, a tűkristályok vagy a rostok közötti teret.

Mechanikai ötvözés (mechanical alloying) (1): Olyan ötvözési folyamat, amely az elemi és a mesterötvözetpor mechanikai hatásra történő kötése, törése és újrakötése révén jön létre. Megfelelő porok hozzáadásával nem fémes részecskék építhetők be az ötvözetbe.

Meleg izosztatikus tömörítés (hot isostatic densification) (2): Öntvény zárt térben 375 K-t (102 °C) meghaladó hőmérsékleten történő nyomás alatt tartása, különböző közegek (gáz, folyadék, szilárd részecskék stb.) segítségével, azzal a céllal, hogy az öntvényben a hézagok csökkentése vagy kiküszöbölése érdekében minden irányban egyenlő erőt hozzanak létre.

Mérési bizonytalanság (measurement uncertainty) (2): Az a jellemző paraméter, amely meghatározza, hogy a mérendő változó helyes értéke, 95 %-os biztonsággal, a kimeneti érték körüli mekkora tartományba esik. Tartalmazza a nem korrigált szisztematikus eltéréseket, a nem korrigált hibákat és a véletlen eltéréseket (Lásd: ISO 10360-2 vagy VDI/VDE 2617).

Mikroorganizmusok (microorganisms) (1, 2): Természetes, megnövelt patogenitású vagy módosított baktériumok, vírusok, mikoplazmák, rickettsiák, chlamydiák vagy gombák, akár izolált élő kultúrák, akár ilyen kultúrákkal szándékosan beoltott vagy beszennyezett élő anyagot tartalmazó anyagok formájában

Mikroszámítógép mikroáramkör (microcomputer microcircuit) (3): Monolit integrált áramkör vagy multichip integrált áramkör, aritmetikai logikai egységgel (ALU), amely képes arra, hogy a belső tárolóban lévő adatokon a belső tárolóról kapott általános célú utasításokat hajtson végre. N.B.: A belső tároló megnövelhető egy külső tárolóval.

Mikroprocesszor mikroáramkör (microprocessor microcircuit) (3): Monolit integrált áramkör vagy multichip integrált áramkör aritmetikai logikai egységgel (ALU), amely képes a külső tárolóról kapott általános célú utasítások sorozatának végrehajtására. N.B. 1.: A mikroprocesszor mikroáramkör rendszerint nem tartalmaz integrált, a felhasználó számára hozzáférhető tárolót, bár a chip tárolókapacitása felhasználható logikai funkcióinak ellátására. N.B. 2.: Tartalmazza azokat a chipkészleteket, amelyeket együttes működésre terveztek, a mikroprocesszor mikroáramkörök funkcióinak ellátása céljából.

Monolit integrált áramkör (monolithic integrated circuit) (3): Passzív vagy aktív áramköri elemek vagy mindkettő kombinációja, amely: N.B.:Áramköri elem: az elektromos áramkör aktív vagy passzív funkcionális része, pl. dióda, tranzisztor, ellenállás, kondenzátor stb.

pt_101 a.

diffúz, implantációs vagy depozíciós eljárásokkal készül egyetlen félvezető anyagon vagy anyagban, egy ún. chipen;

b.

oszthatatlannak tekinthető; és

c.

áramköri funkció(ka)t lát el.

Monofil elemi szál/rost (monofilament) (1): A szál legkisebb egysége, rendszerint néhány mikrométernyi átmérővel.

Monospektrális képérzékelők (monospectral imaging sensors) (6): Egy diszkrét spektrális sávban képadat vételére alkalmas eszközök.

Multichip integrált áramkör (multichip integrated circuit) (3): Közös alaplemezre rögzített két vagy több monolit integrált áramkör.

Multispektrális képérzékelők (multispectral imaging sensors) (6): Két vagy több diszkrét spektrális sávból képadatok egyidejű vagy sorozatos vételére alkalmas eszközök. A több mint húsz diszkrét spektrális sávval rendelkező szenzorokat hiperspektrális képszenzoroként is említik.

Műszer hatósugár (instrumented range) (6): Egy radar megjelölt, egyértelmű megjelenítési tartománya.

Neurális számítógép (neural computer) (4): Olyan számítástechnikai eszköz, amelyet arra terveztek vagy módosítottak, hogy utánozza az idegsejt vagy az idegsejtek csoportjának viselkedését, vagyis olyan számítási eszköz, amely képes arra, hogy modulálja a korábbi adatokon alapuló számítási adatsokaság összekapcsolódásának tömegét és számát.

Nyers alaplemez (substrate blanks) (6): Olyan optikai elemek, mint a tükrök vagy az optikai ablakok gyártására alkalmas méretekkel rendelkező monolit elegy.

Nyilvánosság számára hozzáférhető (in the public domain) (ÁMM, NMM, ÁSM): Ebben az alkalmazásban olyan technológia vagy szoftver, amelynek továbbterjesztése korlátozás nélkül lehetséges (a szerzői jogi korlátozások nem jelentik azt, hogy a szoftver vagy a technológia a nyilvánosság számára nem hozzáférhető).

Nyomásátalakító transzduktorok (pressure transducers) (2): Olyan eszköz, amely a nyomásértékeket elektromos jellé alakítja át.

Oltóanyag (vaccine) (1): gyógyászati készítmény az emberi vagy állati védő immunválasz stimulálására a betegségek megelőzése céljából, amely rendelkezik a gyártó vagy a felhasználó országban illetékes szakhatóságok engedélyével, vagy forgalmazási vagy klinikai kipróbálásra vonatkozó engedélyével.

Olvadékextrakció (melt extraction) (1): Gyorsszilárdítási eljárás, amelynek során szalagszerű ötvözet jön létre azáltal, hogy a megolvasztott fémötvözet fürdőjébe forgó hűtött blokk rövid szegmensét helyezik be. N.B.:Gyorsszilárdítás: a megolvasztott anyag szilárdítása 1000 K/sec értéket meghaladó hűtési sebesség mellett.

Olvadék pörgetése (melt spinning) (1): Gyorsszilárdítási eljárás, amelynél a megolvasztott fémáram forgó, hűtött blokknak csapódik, és ezáltal pehely-, szalag- vagy rúdszerű termék jön létre. N.B.:Gyorsszilárdítás: a megolvasztott anyag szilárdítása 1000 K/sec értéket meghaladó hűtési sebesség mellett.

Optikai erősítés (optical amplification) (5): Az optikai kommunikációk terén alkalmazott erősítési technika, amely felerősíti a külön optikai forrás által generált optikai jeleket – anélkül, hogy azokat elektromos jelekké alakítaná át – azaz félvezető optikai erősítőket, optikai szál lumineszcens erősítőket alkalmaz.

Optikai integrált áramkör (optical integrated circuit) (3): Monolit integrált áramkör vagy hibrid integrált áramkör, amely egy vagy több olyan részből áll, melyeket arra terveztek, hogy fotoszenzorként vagy fotoemitterként funkcionáljanak, illetve hogy optikai vagy elektro-optikai funkciót(ka)t lássanak el.

Optikai kapcsolás (optical switching) (5): Az optikai formájú jelek irányítása vagy kapcsolása villamos jelekké történő átalakításuk nélkül.

Optikai számítógép (optical computer) (4): Olyan számítógép, amelyet úgy tervezetek vagy módosítottak, hogy az adat megjelenítésére a fényt használja fel, és amelynek számítási logikai elemei közvetlenül összekapcsolt optikai eszközökön alapulnak.

Összekapcsolt radarszenzorok (interconnected radar sensors) (6): Két vagy több összekapcsolt radarszenzor, amelyek valós időben cserélnek adatot.

Összes rendelkezésre álló kompenzáció (all compensations available) (2): A gyártó számára rendelkezésre álló összes olyan elfogadható intézkedés, amellyel egy adott szerszámgéptípusnál valamennyi szisztematikus pozicionálási hibát minimalizálja.

Összetett forgóasztal (compound rotary table) (2): Olyan asztal, amely lehetővé teszi a munkadarab forgatását és megdöntését két, egymással nem párhuzamos tengely körül, amelyek kontúrvezérlés céljából egyidejűleg koordinálhatók.

Pillanatnyi sávszélesség (instantaneous bandwidth) (3, 5, 7): Az a sávszélesség, amelyen a többi üzemi paraméter módosítása nélkül a kimenő teljesítmény 3 dB határon belül állandó marad.

Pilóta nélküli légi jármű (Unmanned Aerial Vehicle, UAV) (9): Minden olyan repülőeszköz, amely a fedélzeten mindennemű emberi jelenlét nélkül képes a repülés megkezdésére, valamint az irányított repülés és navigálás fenntartására.

Polgári repülőeszköz (civil aircraft) (1, 7, 9): A polgári repülésügyi hatóságok által közzétett, a repülésre való alkalmasságot minősítő listákban felsorolt repülőeszközök amelyek kereskedelmi, polgári, belső és külső útvonalakon repülhetnek, vagy polgári, magán- vagy üzleti célokra használhatók. N.B.: Lásd még Repülőeszköz.

Pontosság (accuracy) (2, 6): Általában a pontatlanság mérésével jelölik, egy mért értéknek az elfogadott standardtól vagy a tényleges értéktől való maximális (pozitív v. negatív) eltérését jelenti.

Primer repülésirányítás (primary flight control) (7): Repülőeszköz stabilitásának, vagy manőverezésének szabályozása erő- vagy nyomatékgenerátorok, azaz például aerodinamikai vezérlő felületek vagy tolóerő-irányítás felhasználásával.

Program (programme) (2, 6): Egy folyamat végrehajtására adott utasítások sorozata az elektronikus számítógép által végrehajtható, vagy arra átalakítható formában.

Q-kapcsolású lézer (Q-switched laser) (6): Olyan lézer, amelyben az energia a populációinverzióban vagy az optikai rezonátorban tárolódik, majd impulzusként bocsátódik ki.

Radarfrekvencia-ugratás (radar frequency agility) (6): Bármilyen olyan eljárástechnika, amely az impulzusrendszerű radaradó vivőfrekvenciáját az impulzusok között vagy az impulzuscsoportok között pszeudovéletlen sorrendben olyan mértékben változtatja meg, amely akkora vagy nagyobb, mint az impulzus-sávszélesség.

Radar kiterjesztett spektrum (radar spread spectrum) (6): Bármely modulációs technika a viszonylag keskeny frekvenciasávú jelből eredő energia szélesebb frekvenciasávban történő szórására, véletlen vagy pszeudovéletlen kódolás alkalmazásával.

Rakéták (missiles) (1, 3, 6, 7, 9): Komplett rakétarendszerek és pilóta nélküli légijármű-rendszerek, melyek hatósugara legalább 300 km és legalább 500 kg hasznos teher célba juttatására képesek.

Rejtjelezés (cryptography) (5): Az adatok átalakítását szolgáló elvek, eszközök és módszerek összességét magában foglaló tudományág, melyek célja az információtartalom elrejtése, észrevétlen módosításának vagy illetéktelen felhasználásának megakadályozása. A rejtjelezés az információ olyan átalakítására korlátozódik, amikor egy vagy több titkos paramétert (pl. titkos változókat) vagy ahhoz kapcsolódó kulcsszót alkalmaznak. N.B.:Titkos paraméter: mások előtt titokban tartott, illetve csak egy csoporton belül ismert állandó vagy kulcsszó.

Relatív sávszélesség (fractional bandwith) (3): A pillanatnyi sávszélesség és a központi frekvencia hányadosa százalékban kifejezve.

Rendszerpályák (system tracks) (6): A repülőgépek feldolgozott, összehasonlított (radarcéladatok fúziója a repülési terv adataival) és aktualizált légi helyzetére vonatkozó jelentés a repülésirányító központ repülésirányítói számára.

Repülési útvonal optimalizálás (flight path optimisation) (7): Olyan eljárás, amely minimalizálja a repülési feladat teljesítésének és hatékonyságának maximalizálása érdekében kívánatos, négydimenziós (idő és tér) röppályától történő eltérést.

Repülésirányító optikai szenzorrendszer (flight control optical sensor array) (7): Elosztott optikai érzékelők hálózata, amely lézersugarat használ fel fedélzeti felhasználású valós idejű repülésirányítási adatok szolgáltatására.

Légi jármű (aircraft) (1, 7, 9): Merevszárnyas, csuklósszárnyas, forgószárnyas (helikopter), döntött rotoros vagy döntött szárnyas légi jármű. N.B.: Lásd még Polgári repülőeszköz.

Részt vevő állam (participating state) (7, 9): A Wassenaari Megállapodásban részt vevő állam. (ld. www.wassenaar.org).

Robot (robot) (2, 8): Olyan manipulációs mechanizmus, amely lehet folyamatos működésű vagy pontról pontra mozgatható manipulációs mechanizmus és szenzorokat is alkalmazhat, és rendelkezik az alábbi jellemzők mindegyikével: N.B.: A fenti meghatározás nem foglalja magában az alábbi eszközöket:

pt_138 a.

többfunkciós;

b.

képes anyagok, részegységek, szerszámok és különleges eszközök beállítására vagy orientálására, háromdimenziós térben történő változtatható mozgások révén;

c.

három vagy több zárt vagy nyitott hurkos szervoeszközt foglal magában, amelyek léptető motorokat is tartalmazhatnak; és

d.

a felhasználó által programozható tanít/visszajátszik módszerrel vagy elektronikus számítógéppel, amely lehet programozható logikai kontroller, azaz mechanikai beavatkozás nélküli.

1. Olyan manipulációs mechanizmusok, amelyeket csak kézzel vagy távoperátorral lehet irányítani.

2. Állandó sorozatú manipulációs mechanizmusok, amelyek mechanikusan rögzített programozott mozgások szerint működő automatizált mozgó eszközök. A programot mechanikusan korlátozzák a rögzített, de állítható ütközők, pl. csapok vagy bütykök. A mozgások sorrendje és a pályák vagy szögek megválasztása mechanikai, elektronikus vagy elektromos úton nem változtatható, illetve nem is cserélhető.

3. Mechanikai vezérlésű, változtatható sorrendű manipulációs mechanizmusok, amelyek a mechanikusan rögzített programozott mozgások szerint működő automatikus mozgó eszközök. A programot mechanikusan korlátozzák a rögzített, de állítható ütközők, pl. csapok vagy bütykök. A mozgások sorozata és a pályák vagy szögek megválasztása a rögzített programsémán belül változtatható. A programséma változtatása vagy módosítása (pl. a csapok átállítása vagy a bütykök cseréje) egy vagy több mozgási tengelyen csak mechanikai műveletek révén történik.

4. Nem szervovezérlésű, sorrendmanipulációs mechanizmusok, amelyek mechanikusan rögzített, programozott mozgások szerint működő automatizált mozgó eszközök. A program változtatható, de a folyamat csak a mechanikusan rögzített elektromos bináris eszközről vagy állítható ütközőkről kapott bináris jel hatására halad tovább.

5. Descartes-féle koordináta manipulátor rendszerként definiált rakodódaruk, amelyeket függőleges elhelyezett tárolórekeszek integrált részeként alakítottak ki, és e rekeszek tartalmának tárolás és kirakodás céljából történő elérésére szolgálnak.

Rostos vagy szálas anyagok (fibrous or filamentary materials) (0, 1, 2, 8): Többek között:

pt_139 a.

folytonos monofil szálak;

b.

folytonos cérnák és előfonatok;

c.

szalagok, szövetek, kusza fonatok és paszományok;

d.

vágott szálak, szálkötegek és koherens szálú végek;

e.

bármilyen hosszú, egykristályos vagy polikristályos tűkristályok;

f.

aromás poliamid pép.

Rotary-rendszerű atomizálás (rotary atomisation) (1): A megolvasztott fémáram centrifugális erő hatására legfeljebb 500 mikrométer átmérőjű cseppekre bontásának folyamata.

Rögzített (fixed) (5): A kódolási vagy kompressziós algoritmus nem fogad külső paramétereket (pl. rejtjelezéssel vagy kulcsszóval megadott változókat) és a felhasználó által nem módosítható.

SHPL (super high power laser): Szuper nagyteljesítményű lézer.

Skála faktor (scale factor) (giroszkóp vagy gyorsulásmérő) (7): A kimenet változásának aránya a mérni kívánt bemenet változásához viszonyítva. A skála faktort általában a bemenetnek a bemeneti tartományban történő ciklikus változtatásával kapott bemeneti-kimeneti adatokra alkalmazott legkisebb négyzetek módszerével illeszthető egyenes meredekségeként adják meg.

Splat elfojtás (splat quenching) (1): Hűtött blokkba ütköző megolvasztott fémáram gyorsszilárdítási eljárása, pehelyszerű termék előállítására. N.B.:Gyorsszilárdítás: a megolvasztott anyag szilárdítása 1000 K/sec értéket meghaladó hűtési sebességnél.

Stabilitás (stability) (7): Adott paraméter stabil hőmérsékleti körülmények között mért kalibrált értéktől való eltérésének normál szórása (1 szigma). Ez az idő függvényében fejezhető ki.

Szakértői rendszerek (expert systems) (7): Olyan rendszerek, amelyek a programtól függetlenül tárolt adatokra alkalmazott szabályok révén adnak eredményeket, és képesek az alábbiak bármelyikére:

pt_146 a.

a felhasználó által bevezetett forráskód automatikus módosítása;

b.

a kérdések adott osztályához kapcsolódó ismeretek közlése kvázitermészetes nyelven; vagy

c.

a fejlesztésükhöz szükséges ismeretek megszerzése (szimbolikus tréning).

Szalag (tape) (1): Összefont vagy egyirányú monofil szálakból, fonalból, előfonatból, kócból, cérnából stb. készített anyag, amelyet rendszerint előzetesen műgyantával impregnálnak. N.B.: A fonalmonofil szálak (általában 200 feletti) közel párhuzamosan elrendezett kötege.

Számítóelem (computing element – CE) (4): A legkisebb számítási egység, amely aritmetikai vagy logikai eredményt ad.

Számjegyvezérlés (numerical control) (2): Automatikus folyamatvezérlés olyan eszközzel, amely a rendszerint a művelet közben betáplált numerikus adatokat használja fel. (Lásd: ISO 2382.)

Szegényített urán (depleted uranium) (0): Olyan urán, amely az 235U izotópot természetes előfordulásánál kisebb arányban tartalmazza.

Személyre szabott intelligens kártya (personalised smart card) (5): Mikroáramkört tartalmazó kártya, amelyet meghatározott alkalmazásra a kibocsátó programoz be, és a felhasználó más célra nem programozhat át.

Szénszál előforma (carbon fibre preforms) (1): A bevonat nélküli, illetve bevonattal rendelkező szálak olyan rendezett elrendezését jelenti, amelynek célja a mátrix felhordását megelőzően egy alkatrész keretváz létrehozása a kompozit kialakításához.

Szétzúzás (comminution) (1): Eljárás az anyag zúzás vagy őrlés útján történő részecskékre bontására.

Szigetelés (insulation) (9): A rakétahajtóműmotor komponenseire – azaz a testre, a fúvókára, a bemenetekre, a ház tömítéseire – vonatkozik, és a szigetelő vagy tűzálló réteget tartalmazó vulkanizált vagy félig vulkanizált többrétegű gumiterméket is magában foglalja. Feszültségcsökkentő karmantyúk vagy lapok formájában is beépíthető.

Szimmetrikus algoritmus (symmetric algorithm) (5): Olyan kriptográfiai algoritmust jelent, amely azonos kulcsot használ a titkosításhoz és a dekódoláshoz is. N.B.: A szimmetrikus algoritmus kifejezést általában titkos adatoknál használják.

Szisztolés tömbszámítógép (systolic array computer) (4): Számítógép, ahol az adatok árama és módosítása a felhasználó által a logikai kapu szintjén dinamikusan ellenőrizhető.

Szoftver (software) (ÁSM, Mind): Bármilyen tényleges hordozóra rögzített, egy vagy több program vagy mikroprogram gyűjteménye. N.B.: A mikroprogram elemi utasítások sorozata, amelyeket különleges tárolóban tárolnak, és amelyeknek végrehajtását a referencia utasításainak utasításregiszterbe történő töltése indítja el.

Szögeltérés (angular position deviation) (2): A szöghelyzet és a tényleges, nagy pontossággal mért szöghelyzet közötti maximális eltérés, miután az asztalra szerelt munkadarabot kiinduló helyzetéből elfordították. (Lásd VDI/VDE 2617, tervezet: Forgóasztalok koordináta mérőeszközökön.)

Szuperképlékeny alakítás (superplastic forming) (1, 2): Szobahőmérsékleten a hagyományos szakítóvizsgálattal meghatározott töréspontnál alacsony szakadási nyúlással (20 %-nál alacsonyabb) rendelkező fémek hőkezelést alkalmazó alakítási eljárása abból a célból, hogy a feldolgozás során a szakadási nyúlás a fenti értékeknek legalább a kétszeresét érje el.

Szuper nagyteljesítményű lézer (super high power laser – SHPL) (6): 50 milliszekundumon belül 1 kJ-t meghaladó kimenő energia (teljesen vagy részben történő) szolgáltatására alkalmas vagy 20 kW-t meghaladó átlag-, illetve CW (folyamatos) teljesítményű lézer.

Szuperötvözetek (superalloys) (2, 9): Nikkel, kobalt vagy vas alapú ötvözetek, amelyek szilárdsága 922 K (649 °C) fölötti hőmérsékleten, bonyolult környezeti és üzemeltetési feltételek mellett az AISI 300 sorozatban bármely más ötvözet szilárdságát meghaladja.

Szupravezető (superconductive) (1, 3, 6, 8): Anyagok – fémek, ötvözetek vagy vegyületek –, amelyek elveszíthetik minden elektromos ellenállásukat, azaz végtelen elektromos vezetőképességgel rendelkezhetnek, és igen nagy elektromos áram átvitelére alkalmasak, Joule-hő keletkezése nélkül. N.B.: Az anyag kritikus szupravezető állapotát a kritikus hőmérséklet, a kritikus mágneses mező – amely a hőmérséklet függvénye – és a kritikus áramsűrűség jellemzi, amely azonban a mágneses mezőtől és a hőmérséklettől egyaránt függ.

Szükséges (required) (ÁMM, 1–9): A technológia és a szoftver tekintetében a technológiának vagy a szoftvernek kizárólag az a része, amely elsősorban felelős az ellenőrzött teljesítményszintek, jellemzők vagy funkciók elérésért vagy kiterjesztésért. Az ilyen szükségestechnológiából vagy szoftverből különböző termékek egyaránt részesülhetnek.

Tárgykód (object code) (9): Egy vagy több folyamat alkalmas kifejezésének (forráskód [forrásnyelv]) a berendezés által végrehajtható formája, amelyet programrendszerrel konvertáltak.

Technológia (technology) (ÁMM, NMM, Mind): Az áruk fejlesztéséhez, gyártásához vagy felhasználásához szükséges egyedi információ. Ez az információ lehet műszaki adat vagy műszaki támogatás. N.B. 1.: A műszaki támogatás lehet útmutatások, készségek, képzés valamint a munkával kapcsolatos ismeretek átadása vagy konzultációs szolgáltatás és magában foglalhatja a műszaki adatok átadását is. N.B. 2.: A műszaki adat lehet tervrajz, terv, ábra, modell, formula, táblázat, gépészeti terv és specifikáció, kézikönyv és útmutatás, akár írásban, akár más közegen, például mágneslemezen, mágnesszalagon vagy csak olvasható tárban rögzítve.

Teljes áramsűrűség (overall current density) (3): Az összes ampermenet száma a tekercsben (azaz a menetek száma szorozva az egyes meneteken átfolyó maximális árammennyiséggel), osztva a tekercs teljes keresztmetszetével (amely magában foglalja a szupravezető rostokat, a fémmátrixot, amelybe a szupravezető rostok vannak beágyazva, a tokozó anyagot, az esetleges hűtőcsatornákat stb.).

Teljes digitális átviteli sebesség (total digital transfer rate) (5): Digitális átviteli rendszerben a megfelelő berendezések között időegység alatt áthaladó bitek – beleértve a vonali kódot, az overheadet (információ biteket), stb. – száma. N.B.: Lásd még Digitális átviteli sebesség.

Teljes felhatalmazású digitális motorszabályozás (full authority digital engine control – FADEC) (7, 9): Gázturbinák, vagy kombinált ciklusú motorok elektronikus szabályzórendszere, amely digitális számítógépet alkalmaz a hajtómű-tolóerő vagy a tengely kimeneti teljesítmény szabályozására a hajtóműnek az üzemanyag-adagolás beindításától az üzemanyag elzárásáig terjedő tartományában.

Teljes repülésirányítás (total control of flight) (7): A légi jármű állapotváltozóinak és repülési útjának olyan automatikus irányítását jelenti, amely a célok, veszélyek és más légi járművek tekintetében a valós idejű adatváltozásokra úgy válaszol, hogy az megfeleljen a küldetés céljának.

Teljesítmény-irányítás (power management) (7): A magasságmérő által kisugárzott jelteljesítmény olyan módosítása, hogy a repülő repülési magasságán vett visszavert jel teljesítménye mindig legalább akkora legyen, mint ami a magasság meghatározásához szükséges.

Természetes urán (natural uranium) (0): A természetben előforduló izotópok keverékeit tartalmazó urán.

Torzítás (gyorsulásmérő) (bias [accelerometer]) (7): A gyorsulásmérő kimeneti értéke, amikor nincs gyorsulás.

Transzfer lézer (transfer laser) (6): Lézer, amelyben a lézeranyagot nemlézer-atomnak vagy -molekulának lézeratommal vagy -molekularészecskével történő ütközésekor felszabaduló energia gerjeszti.

Tudományos alapkutatás (basic scientific research) (ÁMM, NMM): Kísérleti vagy elméleti munka, melynek alapvető célja új ismeretek megszerzése a jelenségek vagy a megfigyelhető tények alapelveiről, s alapvetően nem meghatározott gyakorlati cél vagy szándék elérésére irányul.

Toxin alkotórésze (sub-unit of toxin) (1): A teljes toxin szerkezetileg és funkcionálisan elkülönült komponense.

Toxinok (toxins) (1, 2): Szándékosan izolált preparátumok vagy keverékek formájában jelen lévő toxinok az előállítás módjától függetlenül, kivéve a csak más anyagok, például beteg állatok, gabonafélék, élelmiszerek vagy mikroorganizmusok szennyezéseként jelen lévő toxinokat.

UF6-nak ellenálló anyagok (materials resistant to corrosion by UF6) (0): A szétválasztási eljárás típusának megfelelelően lehet réz, rozsdamentes acél, alumínium, alumínium-oxid, alumíniumötvözet, nikkel vagy legalább 60 % nikkelt tartalmazó ötvözetek, illetve UF6-nak ellenálló szénhidrogén-polimer.

235U vagy 233U izotópban dúsított urán (uranium enriched in the isotopes 235 or 233) (0): 235U vagy 233U izotópot vagy mindkettőt olyan mennyiségben tartalmazó urán, amelyben az ilyen izotópok összegének a 238U izotóphoz viszonyított aránya nagyobb, mint a 235U izotópnak a 238U izotóphoz viszonyított természetben előforduló aránya. (0,71 % izotóparány.)

Űrhajó (spacecraft) (7, 9): Aktív és passzív műholdak és űrszondák.

Űrminősítésű (space qualified) (3, 6): Olyan termék, amelyet úgy terveztek, gyártottak és próbáltak ki, hogy megfeleljen a műholdak, valamint a nagy magasságú, 100 kilométeren vagy nagyobb magasságon működő repülő rendszerek felbocsátásánál és telepítésénél megkövetelt különleges elektromos, mechanikai és környezeti követelményeknek.

Valós idejű feldolgozás (real time processing) (6, 7): A szükséges szintű szolgáltatást kínáló számítógéprendszerrel a rendelkezésre álló források függvényében, garantált válaszidőn belül, külső esemény ösztönzésére, a rendszer terhelésétől függetlenül történő adatfeldolgozás.

Valós idejű sávszélesség (real time bandwith) (2, 3): A dinamikus jelanalizátorok esetében a legszélesebb frekvenciatartomány, amelyet az analizátor kijelezhet, vagy nagy tömegben tárolhat anélkül, hogy a betáplált adatok elemzésében folytonossági zavart keltene. A többcsatornás analizátorok esetében a legszélesebb valós idejű sávszélességet biztosító csatorna-konfigurációt kell a számítások elvégzésére használni.

Vákuumporlasztás (vacuum atomisation) (1): Eljárás a megolvasztott fémáram, vákuum hatására gyorsan terjedő gáz segítségével történő, legfeljebb 500 mikrométer átmérőjű cseppekre bontására.

Változó geometriájú szárny (variable geometry airfoils) (7): Olyan szárny hátsóél féklap vagy kiegyenlítőlap, illetve orrsegédszárny vagy orrkiképzés, amely helyzete repülés közben irányítható.

Végeffektorok (end-effectors) (2): Végeffektorok a fogószerszámok, az aktív szerszámegységek és minden egyéb olyan szerszám, amelyet a robot manipulátorkar végén lévő alaplapra erősítenek. N.B.:Aktív szerszámegység: eszköz, amely a hajtóerőt, a megmunkálási energiát vagy az érzékelést átviszi a munkadarabra.

Vegyi lézer (chemical laser) (6): Olyan lézer, amelyben a gerjesztett részeket a vegyi reakció során felszabaduló energia biztosítja.

Zajszint noise level) (6): A teljesítmény spektrális sűrűségében megadott villamos jel. A csúcsok közötti értékben kifejezett zajszintek közötti kapcsolatot az S2pp = 8 No(f2–f1), adja meg, ahol Spp a jel csúcsok közötti értéke (pl. nanotesla), No a teljesítmény spektrális sűrűsége (pl. [nanotesla]2/Hz) és (f2–f1) az adott sávszélesség.

A MELLÉKLETBEN HASZNÁLT MOZAIKSZAVAK ÉS RÖVIDÍTÉSEK

A definícióként használt mozaikszavak és rövidítések A melléklet kifejezéseinek definíciója című részben találhatók. Mozaikszó vagy rövidítés Megnevezés Jelentés ABEC Annular Bearing Engineers Committee Gördülőcsapágy-mérnökök Bizottsága AGMA American Gear Manufacturers' Association Amerikai Fogaskerékgyártók Szövetsége AHRS attitude and heading reference system helyzet- és irányrendszer AISI American Iron and Steel Institute Amerikai Vas és Acél Intézet ALU arithmetic logical unit aritmetikai logikai egység ANSI American National Standards Institute Amerikai Nemzeti Szabványügyi Intézet ASTM the American Society for Testing and Materials Amerikai Anyagvizsgáló Társaság ATC air traffic control légiforgalmi irányítás AVLIS atomic vapour laser isotope separation izotópszétválasztás lézerrel indukált atomizált gőzfrakcióban CAD computer-aided-design számítógéppel támogatott tervezés CAS Chemical Abstracts Service Vegyi Kivonatok Szolgálata CCITT International Telephone and Telegraph Consultative Committee Nemzetközi Távíró és Távbeszélő Tanácsadó Bizottság CDU control and display unit vezérlő- és kijelzőegység CEP circular error probable szórási kör sugara CNTD controlled nucleation thermal deposition irányított gócképződésű termikus rétegleválasztás CRISLA chemical reaction by isotope selective laser activation izotópszelektív lézer által aktivált kémiai reakció CVD chemical vapour deposition kémiai gőzfázisú rétegleválasztás CW chemical warfare vegyi hadviselés CW (lézerek esetében) continuos wave folytonos hullám DME distance measuring equipment távolságmérő berendezés DS directionally solidified irányított megszilárdulás EB-PVD electron beam physical vapour generation elektronsugaras fizikai gőzgenerálás EBU European Broadcasting Union Európai Műsorszóró Unió ECM Electro-chemical machining elektrokémiai megmunkálás ECR electron cyclotron resonance elektron ciklotronrezonancia EDM electrical discharge machines szikraforgácsoló gépek EEPROM electrically erasable programmable read only memory elektromosan törölhető programozható csak olvasható memória EIA Electronic Industries Association Elektronikai Gyártók Szövetsége EMC electromagnetic compatibility elektromágneses összeférhetőség ETSI European Telecommunications Standards Institute Európai Telekommunikációs Szabvány Intézet FFT Fast Fourier Transform gyors Fourier-transzformáció GLONASS global navigation satellite system globális műholdas navigációs rendszer GPS global positioning system globális helymeghatározó rendszer HBT hetero-bipolar transistors hetero-bipoláris tranzisztorok HDDR high density digital recording nagy sűrűségű digitális adatrögzítés HEMT high electron mobility transistors nagy elektronmozgékonyságú tranzisztorok ICAO IInternational Civil Aviation Organisation Nemzetközi Polgári Repülési Szervezet IEC International Electro-technical Commission Nemzetközi Elektrotechnikai Bizottság IEEE Institute of Electrical and Electronic Engineers Villamos- és Elektronikai Mérnöki Szervezet IFOV instantaneous-field-of-view pillanatnyi látómező ILS instrument landing system műszeres leszállítórendszer IRIG inter-range instrumentation group hatótávolságok közötti műszerezési csoport ISAR inverse synthetic aperture radar inverz szintetikus apertúra radar ISO International Organisation for Standardisation Nemzetközi Szabványügyi Szervezet ITU International Telecommunication Union Nemzetközi Távközlési Unió JIS Japanese Industrial Standard japán ipari szabvány JT Joule-Thompson Joule–Thompson-effektus LIDAR light detection and ranging lézerlokátor LRU line replaceable unit gépben cserélhető egység MAC message authentication code üzenethitelesítési kód Mach ratio of speed of an object to speed of sound (after Ernst Mach) Mach-szám – egy tárgy hangsebességhez viszonyított sebessége (Ernst Mach után) MLIS molecular laser isotopic separation molekuláris lézeres izotóp szétválasztás MLS microwave landing system mikrohullámú leszállítórendszer MOCVD metal organic chemical vapour deposition szerves fémgőz rétegleválasztás MRI magnetic resonance imaging mágneses rezonancia leképezés MTBF mean-time-between-failures átlagos hibamentes működési idő Mtops million theoretical operations per second millió elméleti művelet másodpercenként MTTF mean-time-to-failure átlagos idő a következő meghibásodásig NBC Nuclear, Biological and Chemical ABC (atom-, biológiai és vegyi fegyverek) NDT non-destructive test roncsolásmentes anyagvizsgálat PAR precision approach radar precíziós bevezető radar PIN personal identification number személyi azonosítószám, PIN ppm parts per million milliomod rész PSD power spectral density spektrális teljesítménysűrűség QAM quadrature-amplitude-modulation kvadratúra-amplitúdó-moduláció RF radio frequency rádiófrekvencia SACMA Suppliers of Advanced Composite Materials Association Fejlett Kompozit Anyagok Szállítóinak Szövetsége SAR synthetic aperture radar szintetikus apertúra radar SC single crystal egykristály SLAR sidelooking airborne radar oldalirányú fedélzeti radar SMPTE Society of Motion Picture and Television Engineers Filmes és Televíziós Mérnökök Szövetsége SRA shop replaceable assembly műhelyben kicserélhető alkatrész SRAM static random access memory statikus véletlen elérésű tár SRM SACMA Recommended Methods SACMA-ajánlások SSB single sideband egy oldalsávos SSR secondary surveillance radar másodlagos felderítő radar TCSEC trusted computer system evaluation criteria megbízható számítógéprendszer-biztonságot kiértékelő kritériumok TIR total indicated reading összes kijelzett érték UV ultraviolet ibolyántúli UTS ultimate tensile strength szakítószilárdság VOR URH very high frequency omni-directional range körsugárzó rádió irányadó YAG yttrium/aluminium garnet ittrium-alumínium gránát

0. KATEGÓRIA NUKLEÁRIS ANYAGOK, LÉTESÍTMÉNYEK ÉS BERENDEZÉSEK

0ARendszerek, berendezések és alkatrészek

0A001Atomreaktorok és kifejezetten ezekhez tervezett vagy készített berendezések és alkatrészeik, az alábbiak szerint:

a.

Atomreaktorok, amelyek képesek önfenntartó hasadási láncreakció ellenőrzött és folyamatosan fenntartására;

b.

Nyomástartó edények és az ezekhez gyártott fő alkatrészek, melyeket kifejezetten arra terveztek vagy alakítottak ki, hogy az atomreaktor aktív zónáját tartalmazzák, beleértve a reaktor nyomástartó edényének felső fedelét is;

c.

Atomreaktorok fűtőelemeit kezelő berendezések, amelyeket kifejezetten a fűtőelemek reaktorba történő behelyezésére és kivételére terveztek vagy alakítottak ki;

d.

Az atomreaktorban kifejezetten a reakciósebesség szabályozására tervezett vagy kialakított szabályozó rudak és az ezek tartására, felfüggesztésére alkalmas szerkezetek, valamint a rudak mozgató mechanizmusa és vezetőcsövei;

e.

Nyomástartó csövek, amelyeket az atomreaktorban 5,1 MPa-nál nagyobb üzemi nyomáson kifejezetten a fűtőelemek és a primerköri hűtőközeg befogadására terveztek vagy alakítottak ki;

f.

A kifejezetten atomreaktorokhoz tervezett és gyártott cirkóniumból vagy cirkóniumötvözetből készült csövek vagy csőszerelvények, melyeknél a hafnium:cirkónium tömegarány kisebb, mint 1:500;

g.

Kifejezetten atomreaktorok primerköri hűtőközegének cirkuláltatására tervezett vagy készített hűtőszivattyúk;

h.

Kifejezetten atomreaktor üzemeltetésére tervezett vagy kialakított atomreaktor belső alkatrészek, ideértve a zónatartó szerkezetet, a tüzelőanyag csatornákat, a hőpajzsokat, a terelőlemezeket, zónatartó rácslemezeket, és a diffúzor lemezeket; Megjegyzés: A 0A001.h. pontban az atomreaktor belső alkatrész olyan fő szerkezetet jelent a reaktoredényen belül, amely egy vagy több funkciót lát el, például tartja a zónát, biztosítja a tüzelőanyag beállítást, irányítja az primerköri hűtőközeg áramlást, biztosítja a reaktoredény sugárzás elleni védelmét, és irányítja a zónán belüli műszerezést.

i.

Hőcserélők (gőzgenerátorok), amelyeket kifejezetten atomreaktorok primerköri hűtőkörében történő felhasználásra terveztek és készítettek;

j.

Neutronérzékelők és mérőműszerek, amelyeket kifejezetten az atomreaktorok reaktorzónájában a neutronfluxusszint meghatározására terveztek és készítettek.

0BTesztelő-, ellenőrző és termelőberendezések

0B001Természetes urán, szegényített urán és különleges hasadóanyagok izotópjainak szétválasztására szolgáló üzemek és a kifejezetten ilyen üzemekhez tervezett vagy gyártott berendezések és alkatrészek, az alábbiak szerint: 0B002Kifejezetten a 0B001 alatt meghatározott izotópleválasztó üzemhez tervezett, UF6 korrodáló hátásának ellenálló anyagból készített vagy ilyen anyag által védett kiegészítő rendszerek, berendezések és alkatrészek, az alábbiak szerint: 0B003Urán átalakítására szolgáló üzemek, valamint a kifejezetten e célra tervezett, illetve kialakított berendezések és alkatrészek, az alábbiak szerint: 0B004Nehézvíz, deutérium vagy deutériumvegyületek előállítására vagy koncentrálására szolgáló üzemek, és a kifejezetten ezekhez tervezett vagy készített berendezések és alkatrészek, az alábbiak szerint: 0B005Kifejezetten az atomreaktorok fűtőelemeinek gyártására tervezett létesítmények, valamint a kifejezetten ezekhez tervezett vagy készített berendezések. Megjegyzés: Az atomreaktorok fűtőelemeinek gyártására szolgáló létesítmény olyan berendezéseket tartalmaz, amelyek: 0B006Az atomreaktor kiégett fűtőanyagának újrafeldolgozására (reprocesszálására) szolgáló üzem, valamint a kifejezetten ehhez tervezett, vagy gyártott berendezések és alkatrészek. Megjegyzés: A 0B006 az alábbiakat foglalja magában: 0B007Kifejezetten a plutónium konverzióját végző létesítmények, és a kifejezetten ezekhez tervezett vagy készített berendezések, az alábbiak szerint:

a.

Kifejezetten természetes urán és szegényített urán és különleges hasadóanyagok izotópjai szétválasztására tervezett üzemek, az alábbiak szerint:

1. Gázcentrifugás szétválasztó üzemek;

2. Gázdiffúziós szétválasztó üzemek;

3. Aerodinamikai szétválasztó üzemek;

4. Vegyi reakció útján szétválasztó üzemek;

5. Ioncserélő szétválasztó üzemek;

6. Atomos gőzfázisú lézer izotópos szétválasztó (AVLIS) üzemek;

7. Molekuláris lézer izotópos szétválasztó (MLIS) üzemek;

8. Plazma szétválasztó üzemek;

9. Elektromágneses szétválasztó üzemek;

b.

Kifejezetten gázcentrifugás szétválasztási eljáráshoz tervezett, vagy kialakított gázcentrifugák és részegységek, valamint alkatrészek, az alábbiak szerint Megjegyzés: A 0B001.b. pontban a nagy szilárdság/sűrűség arányú anyag az alábbiak bármelyikét jelenti:

a.

Martenzites acél, amelynek szakítószilárdsága legalább 2050 Mpa;

b.

Alumíniumötvözetek, amelyek szakítószilárdsága legalább 460 Mpa; vagy

c.

Szál- vagy fonalerősítésű anyag, amelynek fajlagos modulusa legalább 3,18 × 106 m és a fajlagos szakítószilárdsága nagyobb, mint 76,2 × 103 m;

1. Gázcentrifugák;

2. Komplett rotorszerelvények;

3. Nagy szilárdság/sűrűség arányú anyagból készült rotorcső hengerek, melyek legnagyobb falvastagsága 12 mm, átmérője 75 mm és 400 mm között van;

4. A rotorcső alátámasztására vagy több rotorcső összekapcsolására tervezett nagy szilárdság/sűrűség arányú anyagból készült gyűrűk vagy harmonikák, melyek legnagyobb falvastagsága 3 mm, átmérője 75 mm és 400 mm között van;

5. Nagy szilárdság/sűrűség arányú anyagból készült rotorcsőbe szerelt terelőlapok, amelyek átmérője 75 mm és 400 mm között van;

6. Nagy szilárdság/sűrűség arányú anyagból készült rotorcső végeire illeszkedő sapkák, amelyek átmérője 75 mm és 400 mm között van;

7. Mágneses felfüggesztésű csapágyak, amelyek csillapító közeget tartalmazó, UF6-nak ellenálló anyagból, készült, vagy ilyen anyag által védett házban felfüggesztett gyűrűalakú mágnesből állnak, és a rotor fedelén rögzített mágnessaru, vagy másik mágnes révén valósítanak meg mágneses csatolást;

8. Különleges csapágyak, amelyek csillapítóra szerelt forgócsapos csapágycsészéből álló részegységet tartalmaznak;

9. Molekuláris szivattyúk, amelyek belsőleg megmunkált vagy extrudált spirál hornyokkal és belsőleg megmunkált furatokkal rendelkező hengerekből állnak;

10. Gyűrű alakú motor állórész a vákuumban, 600-2000 Hz frekvenciatartományban, 50-1000 VA teljesítménytartományban üzemelő többfázisú, szinkron üzemmódú, AC hiszterézis (vagy reluktancia) motorokhoz;

11. Gázcentrifuga rotorcső részegységének befogadására szolgáló centrifuga-ház/gyűjtőegység, amely legfeljebb 30 mm falvastagságú, precíziósan megmunkált végű és UF6-nak ellenálló anyagból készült, vagy azzal védett merev hengerből áll;

12. UF6-nak ellenálló anyagból készült, vagy ilyen anyag által védett terelők, melyek 12 mm belső átmérőjű, az UF6 gáznak a centrifuga rotorcső belsejéből történő eltávolítását a Pitot-cső elve alapján végző csövekből állnak;

13. Kifejezetten gázcentrifugás dúsító berendezések motorjainak állórészeihez tervezett vagy kialakított frekvenciaváltók (konverterek vagy inverterek), és a kifejezetten e célra tervezett alkatrészek, amelyek rendelkeznek valamennyi alábbi jellemzővel:

13. a.

600 Hz–2000 Hz közötti többfázisú kimenet;

b.

frekvenciatartás jobb, mint 0,1 %;

c.

harmonikus torzítás kisebb, mint 2 %; és

d.

hatásfok nagyobb, mint 80 %;

c.

Kifejezetten a gázdiffúziós szétválasztási eljárásokhoz tervezett vagy készített berendezések, valamint alkatrészeik, az alábbiak szerint:

1. UF6-nak ellenálló porózus fémből, polimerből, vagy kerámiából készült gázdiffúziós válaszfalak, amelyek pórusmérete 10 és 100 nm között van, legnagyobb vastagságuk 5 mm, és csőformák esetén a legnagyobb átmérőjük 25 mm;

2. UF6-nak ellenálló anyagból készült, vagy azzal védett gázdiffúzor házak;

3. UF6-nak ellenálló anyagból készült, vagy azzal védett, 1 m3/perc, vagy ennél nagyobb UF6 szívókapacitású gázfúvók és (dugattyús, centrifugális vagy axiális átömlésű) kompresszorok 666,7 kPa kimeneti nyomásig;

4. A 0B001.c.3. alatt meghatározott, továbbá 1000 cm3/perc-nél kisebb puffergáz beszivárgási rátára tervezett kompresszorok, vagy gázfúvók forgótengely tömszelencéi;

5. Alumíniumból, rézből, nikkelből vagy 60 %-nál több nikkelt tartalmazó ötvözetből, vagy e fémek kombinációjából álló bélelt csövekből készült hőcserélők, amelyeket légkörinél alacsonyabb nyomáson történő üzemeltetésre, és akkora szivárgási aránnyal terveztek, hogy 100 kPa nyomáskülönbség esetén a nyomásnövekedést óránként legfeljebb 10 Pa értékre korlátozza;

6. UF6-nak ellenálló anyagból készült, vagy ilyen anyag által védett csőmembrános tömítésű, 40 mm és 1500 mm közötti átmérőjű szelepek;

d.

Kifejezetten aerodinamikai szétválasztási eljáráshoz tervezett és készített berendezések és alkatrészek, az alábbiak szerint:

1. UF6-nak ellenálló, hornyolt, hajlított, 1 mm-nél kisebb görbületi sugarú csatornákból álló elválasztófúvókák, ahol a fúvókán áthaladó gázt a fúvókában elhelyezett pengeél választja szét két áramra;

2. UF6-nak ellenálló anyagból készült, vagy ilyen anyag által védett tangenciális bemenetű, hengeres, vagy kúpos csövek (vortex csövek), amelyek átmérője 0,5 és 4 cm között van, legnagyobb hossz/átmérő aránya pedig 20:1, és egy vagy több tangenciális bemenettel rendelkeznek;

3. UF6-nak ellenálló anyagból készült, vagy ilyen anyag által védett, 2 m3/perc, vagy ennél nagyobb szívókapacitású (dugattyús, centrifugális vagy axiális átömlésű) kompresszorok vagy gázfúvók, valamint az ezekhez tartozó forgótengely tömszelencék;

4. UF6-nak ellenálló anyagból készült vagy ilyen anyag által védett hőcserélők;

5. Vortex csöveket, vagy szétválasztó fúvókákat tartalmazó, UF6-nak ellenálló anyagból készült vagy ilyen anyag által védett, aerodinamikai szétválasztóelem-házak;

6. UF6-nak ellenálló anyagból készült vagy ilyen anyag által védett, 40 és 1500 mm közötti átmérőjű csőmembrános tömítésű szelepek;

7. UF6-nak 1 ppm vagy annál kisebb UF6 tartalmú vivőgáztól (hidrogén, vagy hélium) történő leválasztására szolgáló feldolgozórendszerek, az alábbiak szerint:

7. a.

153 K (–120 °C), vagy az alatti hőmérsékleten történő működésre képes kriogén hőcserélők, és krioszeparátorok;

b.

153 K (–120 °C), vagy az alatti hőmérsékleten történő működésre képes kriogén hűtők;

c.

Az UF6-nak a vivőgázból történő leválasztására szolgáló elválasztó fúvókák, vagy Vortex csövek;

d.

253 K (– 20°C) hőmérsékleten, vagy az alatti működésre képes UF6 hidegcsapdák;

e.

Kifejezetten vegyi reakció útján történő leválasztási eljáráshoz tervezett és gyártott berendezések és alkatrészek, az alábbiak szerint:

1. Tömény sósavval szemben ellenálló (azaz megfelelő műanyagból, például fluorkarbon polimerből vagy üvegből gyártott, vagy azzal bevont) gyors folyadék-folyadék pulzáló oszlopok 30 másodperc, vagy kisebb tartózkodási idővel;

2. Tömény sósavval szemben ellenálló (azaz megfelelő műanyagból, például fluorkarbon polimerből vagy üvegből gyártott, vagy azzal bevont) gyors folyadék-folyadék centrifugális kontaktorok 30 másodperc, vagy kisebb tartózkodási idővel;

3. Tömény sósavoldatokkal szemben ellenálló, az uránnak egy adott oxidációs fokról egy más oxidációs fokra történő redukálására tervezett elektrokémiai redukáló cellák;

4. U+4-t az áramló szerves fázisból leválasztó elektrokémiai redukálócellák, ahol a feldolgozandó közeggel érintkező alkatrészek megfelelő anyagokból (üveg, fluorkarbon polimer, polifenil-szulfát, poliéter-szulfon és műgyantával impregnált grafit) készültek, illetve ilyen anyagok által védettek;

5. Nagy tisztaságú urán-klorid oldat előállítására szolgáló, oldóból, oldószer extrahálóból és/vagy tisztítást végző ioncserélő berendezésekből, valamint az U+6-t vagy U+4-t U+3-pá redukáló elektrolízis cellákból álló bemeneti előkészítő rendszerek;

6. U+3-nak U+4-pá történő oxidálására szolgáló urán oxidáló rendszerek;

f.

Kifejezetten ioncserélő leválasztási eljáráshoz tervezett, vagy gyártott berendezések és alkatrészek, az alábbiak szerint:

1. Gyorsan reagáló ioncserélő gyanták, hártyás vagy porózus makrohálós gyanták, melyekben az aktív kémiai cserélő csoportok az inaktív porózus anyag és egyéb, bármilyen megfelelő formájú kompozit anyag – beleértve a 0,2 mm, vagy annál kisebb átmérőjű részecskéket, vagy szálakat – felületén lévő bevonatra korlátozódik, amelyek tömény sósavval szemben ellenállóak és ioncsere felezési idejük kevesebb, mint 10 másodperc, és képesek a 373 K (100 °C) és 473 K (200 °C) közötti hőmérsékleti tartományban történő működésre;

2. Tömény sósavval szemben ellenálló anyagból (titán, vagy fluorkarbon műanyag) készült, vagy ilyen anyag által védett és a 373–473 K (100–200 °C) hőmérsékleti, valamint a 0,7 Mpa feletti nyomástartományban történő működésre képes (hengeres) ioncserélő oszlopok, amelyek átmérője meghaladja az 1000 mm-t;

3. Az ioncserés dúsító kaszkádokban használt, kémiailag redukáló, vagy oxidáló ágensek regenerálására szolgáló ioncsere reflux rendszerek (vegyi, vagy elektrokémiai oxidáló, vagy redukáló rendszerek);

g.

Kifejezetten az atomos gőzfázisú lézer izotópos leválasztási eljáráshoz (AVLIS) tervezett, vagy gyártott berendezések és alkatrészek, az alábbiak szerint

1. Urán-párologtató rendszerekhez használt nagyteljesítményű sávos vagy letapogató elektronsugár ágyú, amelynek leadott teljesítménye meghaladja a 2,5 kW/cm-t;

2. Megfelelő, korrózióval és hővel szemben ellenálló anyagból (tantál, ittrium bevonatú grafit, egyéb ritkaföldfém-oxidokkal, vagy azok keverékével bevont grafit) készült olvasztótégelyekből, valamint az olvasztótégelyek hűtőberendezéseiből álló folyékony uránfém kezelő rendszerek; NB: LÁSD MÉG: 2A225.

3. Urángőz vagy folyékony urán hő és korróziós hatásával szemben ellenálló anyagokból – például ittrium bevonatú grafit, vagy tantál – készült, vagy azzal bevont termék- és maradékgyűjtő rendszerek;

4. Az uránfém-gőz forrás, az elektronsugár ágyú, valamint a termék- és maradékgyűjtő befogadására szolgáló szeparátor-modul házak (hengeres vagy téglatest alakú edények);

5. Uránizotópok leválasztására szolgáló, tartós működést biztosító spektrumfrekvencia stabilizátorokkal ellátott lézerek, vagy lézer-rendszerek; NB: LÁSD MÉG: 6A005 ÉS 6A205.

h.

Kifejezetten molekuláris lézer izotópos leválasztási eljáráshoz (MLIS) vagy izotópszelektív lézeraktivációs kémiai reakciós eljáráshoz (CRISLA) tervezett, vagy gyártott berendezések és alkatrészek, az alábbiak szerint:

1. Az UF6 és a vivőgáz keverékének 150 K (–123 °C) hőmérsékletre történő lehűtésére szolgáló UF6-nak ellenálló anyagból készült szuperszonikus expandáltató fúvókák;

2. Szűrő, ütközéses vagy ciklon típusú termékgyűjtőből, vagy ezek kombinációjából álló és UF5/UF6-nak ellenálló anyagokból készített urán-pentafluorid (UF5) termékgyűjtők;

3. UF6-nak ellenálló anyagból készült, vagy ilyen anyag által védett kompresszorok, és az azokhoz készített forgótengely tömszelencék;

4. (szilárd) UF5-nak (gáznemű) UF6-dá történő fluorozására szolgáló berendezés;

5. UF6-nak a vivőgáztól (pl. nitrogén vagy argon) történő elválasztására szolgáló feldolgozó rendszerek, amelyek a következőket tartalmazzák:

5. a.

153 K (–120 °C) vagy alacsonyabb hőmérsékleten történő működésre képes kriogén hőcserélők és krioszeparátorok;

b.

153 K (–120 °C) vagy az alatti hőmérsékleten történő működésre képes kriogén hűtőegységek;

c.

253 K (–20 °C) vagy az alatti hőmérsékleten történő működésre képes UF6 hidegcsapdák;

6. A tartós üzemelés érdekében spektrumfrekvencia-stabilizátorral rendelkező, urán izotópok leválasztására szolgáló lézerek vagy lézer-rendszerek; NB: LÁSD MÉG: 6A005 ÉS 6A205.

i.

Kifejezetten plazmaleválasztási eljáráshoz tervezett vagy gyártott berendezések és alkatrészek, az alábbiak szerint:

1. Ionok előállítására vagy gyorsítására szolgáló 30 GHz-nél nagyobb kimeneti frekvenciájú, és 50 kW-ot meghaladó átlagos kimenő teljesítményű mikrohullámú energiaforrások és antennák;

2. 40 kW-nál nagyobb átlagos teljesítménnyel működni képes rádiófrekvenciás iongerjesztő tekercsek, a 100 kHz-nél nagyobb frekvenciákhoz;

3. Uránplazma generáló rendszerek;

4. Megfelelő, korrózióval és hővel szemben ellenálló anyagból (tantál, ittrium bevonatú grafit, egyéb ritkaföldfém-oxidokkal, vagy azok keverékével bevont grafit) készült olvasztótégelyekból álló folyékony uránfém kezelő rendszerek, valamint az olvasztótégelyek hűtőberendezései; NB: LÁSD MÉG: 2A225.

5. Urángőz hő és korróziós hatásával szemben ellenálló anyagokból – például ittrium bevonatú grafit, vagy tantál – készült, vagy azzal bevont termék- és maradékgyűjtő rendszerek;

6. Az urán plazmaforrást, a rádiófrekvenciás vezérlőtekercset, valamint a termék- és a dúsítási maradék-gyűjtőket magában foglaló, megfelelő, nemmágneses anyagból (pl. rozsdamentes acél) készült (hengeres) leválasztómodul-házak;

j.

Kifejezetten elektromágneses leválasztási eljáráshoz tervezett vagy gyártott berendezések és alkatrészek, az alábbiak szerint:

1. Megfelelő, nemmágneses anyagból (pl. grafit, rozsdamentes acél vagy réz) készült, gőzforrásból, ionizálóból és sugárgyorsítóból álló egyszeres vagy többszörös ionforrások, melyek képesek 50 mA vagy ennél nagyobb ionsugár áram előállítására;

2. A dúsított vagy szegényített uránion-sugarak összegyűjtésére szolgáló két vagy több horonyból és fészekből álló, megfelelő, nemmágneses anyagból (pl. grafit vagy rozsdamentes acél) készült iongyűjtő lemezek;

3. Nemmágneses anyagból (pl. grafit vagy rozsdamentes acél) készült, és 0,1 Pa vagy annál alacsonyabb nyomáson történő üzemelésre tervezett vákuumházak elektromágneses uránleválasztókhoz;

4. 2 m vagy azt meghaladó átmérőjű mágnessaruk;

5. Nagyfeszültségű tápegységek ionforrásokhoz, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: NB: LÁSD MÉG: 3A227.

5. a.

Képesek folyamatos működésre;

b.

20000 V vagy nagyobb kimeneti feszültség;

c.

1 A vagy nagyobb kimeneti áram; és

d.

8 órás időintervallumban 0,01 %-nál jobb feszültségszabályozás;

6. Mágnestápegységek (nagy teljesítmény, egyenáram), amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: NB: LÁSD MÉG: 3A226.

6. a.

100 V vagy annál nagyobb feszültségen képesek 500 A vagy annál nagyobb kimeneti áram melletti folyamatos működésre; és

b.

8 órás időintervallumban 0,01 %-nál jobb áram-, vagy feszültség-szabályozás.

a.

Az UF6-nak a dúsító folyamatba történő továbbítására szolgáló betápláló autoklávok, kemencék vagy rendszerek;

b.

Az UF6-nak a dúsítási eljárásból történő eltávolítására, és egy ezt követő, felfűtéssel történő továbbítására szolgáló deszublimátorok és hidegcsapdák;

c.

az UF6-nak tartályokba történő továbbítására szolgáló termék- és maradékállomások;

d.

Az UF6-nak a dúsítási folyamatból, sűrítéssel, és az UF6 folyadékká vagy szilárd halmazállapotúvá alakításával történő eltávolítására használt cseppfolyósító és szilárdító állomások;

e.

Az UF6-nak kifejezetten gázdiffúziós, centrifuga vagy aerodinamikus kaszkádokban történő kezelésére tervezett cső- és gyűjtőrendszerek;

f.

1. Vákuum elosztócsövek vagy gyűjtőcsövek, melyek legalább 5 m3/perc szívókapacitással rendelkeznek; vagy

2. Kifejezetten UF6-dal terhelt atmoszférában történő felhasználásra tervezett vákuumszivattyúk;

g.

UF6 tömegspektrométerek/ionforrások, melyeket kifejezetten arra terveztek vagy készítettek, hogy az UF6 gázáramból származó bemenetből, termékből vagy maradékból on-line mintákat vegyenek, és amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével:

1. 320 atomtömegegységnél nagyobb egység felbontás;

2. Króm-nikkel- vagy monelötvözetből készült, illetve ezekkel bélelt vagy galvanius nikkelbevonatú ionforrások;

3. Elektronbombázásos ionizációs források; és

4. Izotópelemzésre alkalmas gyűjtőrendszerek.

a.

Uránérc-koncentrátumok UO3-dá történő átalakítására szolgáló rendszerek;

b.

UO3 UF6-dá történő átalakítására szolgáló rendszerek;

c.

UO3 UO2-vé történő átalakítására szolgáló rendszerek;

d.

UO2 UF4-gyé történő átalakítására szolgáló rendszerek;

e.

UF4 UF6-tá történő átalakítására szolgáló rendszerek;

f.

UF4 urán fémmé történő átalakítására szolgáló rendszerek;

g.

UF6 UO2-vé történő átalakítására szolgáló rendszerek;

h.

UF6 UF4-gyé történő átalakítására szolgáló rendszerek;

i.

UO2 UCl4-gyé történő átalakítására szolgáló rendszerek.

a.

Nehézvíz, deutérium vagy deutériumvegyületek előállítására szolgáló üzemek, az alábbiak szerint:

1. Hidrogén-szulfid/víz cserereakción alapuló üzemek;

2. Ammónia/hidrogén cserereakción alapuló üzemek;

b.

Berendezések és alkatrészek, ideértve a következőket:

1. Hidrogén-szulfid/víz cserereakciót végző tornyok, amelyek finomszemcsés szénacélból (pl. ASTMA A516) készültek, átmérőjük 6-9 m között van, 2 MPa vagy nagyobb nyomáson működnek, és a korróziós ráhagyás 6 mm vagy nagyobb;

2. Hidrogén-szulfid gázcirkulációra (azaz 70 %-nál több H2S-t tartalmazó gáz) szolgáló egyfokozatú, alacsony nyomómagasságú (azaz 0,2 MPa) centrifugális befúvók vagy kompresszorok, amelyek legalább 1,8 MPa üzemi szívónyomáson legalább 56 m3/s átbocsátási kapacitással és nedves H2S üzemre méretezett tömítésekkel rendelkeznek;

3. Ammónia/hidrogén cserélő tornyok, amelyek magassága legalább 35 m, átmérőjük 1,5 és 2,5 m között van, és képesek 15 Mpa-t meghaladó nyomáson üzemelni;

4. Nehézvíz gyártására ammónia/hidrogén cserefolyamatot alkalmazó tornyok belső elemei, beleértve a fokozatkontaktorokat és a fokozatszivattyúkat, közöttük a teljesen bemerülő típusokat is;

5. Nehézvíz gyártására ammónia/hidrogén cserefolyamatot alkalmazó ammónia krakkolóüzem, legalább 3MPa üzemi nyomással;

6. Infravörös abszorpciós analizátorok, amelyek képesek a hidrogén/deutérium arány on-line elemzésére, amennyiben a deutériumkoncentráció legalább 90 %;

7. Dúsított deutériumgáz nehézvízzé történő átalakítására szolgáló ammónia/hidrogén cserefolyamatot alkalmazó katalitikus égetők;

8. Reaktorfokozatú deutériumkoncentrációjú nehézvíz előállítására szolgáló teljes nehézvízjavító rendszer vagy annak oszlopai.

a.

Általában közvetlen kapcsolatba kerülnek a nukleáris anyagokkal, vagy közvetlenül feldolgozzák azokat, illetve szabályozzák azok gyártási folyamatát;

b.

A nukleáris anyagokat a burkolaton belül tartják;

c.

Ellenőrzik a burkolat, vagy a tömítés épségét; vagy

d.

Ellenőrzik a lezárt fűtőanyag végső kezelését.

a.

Az atomreaktor kiégett fűtőanyagának feldolgozására szolgáló üzem, beleértve az olyan készülékeket és alkatrészeket, amelyek közvetlenül érintkezésbe lépnek a hasadóanyagokkal, és közvetlenül szabályozzák a kiégett fűtőanyag, a fő nukleáris anyag és hasadási termék feldolgozási folyamatát;

b.

Fűtőelem daraboló vagy zúzógépek, azaz olyan távvezérelhető berendezések, amelyek az atomreaktor kiégett fűtőanyagok, elemkötegek vagy rudak vágására, darabolására vagy zúzására szolgálnak;

c.

Kifejezetten atomreaktor kiégett fűtőanyag feloldására tervezett vagy kialakított, kritikusság szempontjából biztonságos tartályok (pl. kis átmérőjű, gyűrű alakú vagy lapos tartályok), amelyek ellenállnak forró, erősen korrodáló folyadékok hatásának, és amelyek távvezérléssel tölthetők és karbantarthatók;

d.

A kiégett természetes urán, szegényített urán vagy különleges hasadóanyagok újrafeldolgozására szolgáló üzemben történő felhasználásra tervezett, vagy gyártott ellenáramú oldószeres extraktorok és ioncserélő feldolgozó berendezések;

e.

Kifejezetten a kritikusság szempontjából biztonságosnak és a salétromsav korróziós hatásával szemben ellenállónak tervezett tartó- vagy tároló edények; Megjegyzés: A tartó- és tárolóedények a következő tulajdonságokkal rendelkezhetnek:

1. a falak és belső szerkezetek bóregyenértéke (a 0C004 ponthoz fűzött megjegyzés szerint meghatározott összes alkotóelemre számítva) legalább 2 %;

2. a hengeres tartályok legnagyobb átmérője 175 mm; vagy

3. a gyűrű alakú, illetve a lapos tartályok legnagyobb szélessége 75 mm.

f.

Kifejezetten a kiégett természetes urán, a szegényített urán vagy különleges hasadóanyagok újrafeldolgozásának ellenőrzésére vagy szabályozására tervezett vagy kialakított, folyamatszabályozó berendezések.

a.

Plutónium-nitrát oxiddá történő átalakítására szolgáló rendszerek;

b.

Plutónium fém előállítására szolgáló rendszerek.

0CAnyagok 0C001Természetes urán, vagy szegényített urán, vagy tórium, fém, ötvözet, vegyület, vagy koncentrátum formájában és bármilyen más anyag, amely fent említettek közül egyet vagy többet tartalmaz; Megjegyzés: A 0C001 nem vonja ellenőrzés alá a következőket: 0C002Különleges hasadóanyagok Megjegyzés: A 0C002 nem vonja ellenőrzés alá a legfeljebb 4 effektív gramm anyagmennyiséget, amennyiben a műszerek érzékelő egységében van. 0C003Deutérium, nehézvíz (deutérium-oxid) és deutérium tartalmú vegyületek, keverékek és oldatok, amelyekben a deutérium/hidrogén izotóp arány meghaladja az 1:5000 értéket. 0C004Grafit, nukleáris tisztaságú grafit, amelynek tisztasági mutatója kisebb, mint 5 ppm bór egyenérték , és amelynek sűrűsége nagyobb, mint 1,5 g/cm3. NB: LÁSD MÉG: 1C107. 1. megjegyzés: A 0C004 nem vonja ellenőrzés alá az alábbiakat: 2. megjegyzés: A 0C004 pontban a bór egyenérték (BE) a szennyezőanyagok BEz összege (kivéve a BEz, mivel a szén nem számít szennyező anyagnak) beleértve a bórt is, ahol: EBz (ppm) = CF × Z elem koncentrációja ppm-ben; ahol CF konverziós tényező = σZABσBAZ és σB és σZ a termikus neutron befogási keresztmetszet (barn-ban) a természetben előforduló bórra és Z elemre; AB és AZ a természetben előforduló bór és Z elem atomtömege. 0C005Kifejezetten gázdiffúziós gátak gyártásához tervezett, az UF6 korróziós hatásának ellenálló kompozíciók vagy porok (pl. nikkel vagy olyan ötvözet, amelyben 60 %-nál több nikkel van, alumínium-oxid és fluorkarbon polimerek), amelyek tisztasága 99,9 % vagy jobb, és az ASTM B330 szabvány szerint mért átlagos részecskeméretük kisebb, mint 10 μm, és a szemcseméret igen kis mértékű szórásával bírnak.

0CAnyagok a.

Természetes urán, vagy szegényített urán maximum 4 grammnyi mennyisége, ha a műszerek érzékelő egységében van;

b.

Kifejezetten a következő polgári, nem-nukleáris alkalmazásokra gyártott szegényített urán:

1. Árnyékolás;

2. Csomagolás;

3. 100 kg-nál nem nagyobb tömegű ballasztok;

4. 100 kg-nál nem nagyobb tömegű ellensúlyok;

c.

5 %-nál kevesebb tóriumot tartalmazó ötvözetek;

d.

Tóriumot tartalmazó kerámia termékek, amelyeket nem nukleáris felhasználásra gyártottak.

a.

1 kg-nál kisebb tömegű grafit előállítása, kivéve ha kifejezetten atomreaktorban történő felhasználásra tervezték vagy készítették;

b.

Grafitpor.

0DSzoftver 0D001A kifejezetten az e kategóriában meghatározott termékek kifejlesztésére, gyártására vagy felhasználására tervezett vagy módosított szoftverek.

0ETechnológia

0E001Az e kategóriában meghatározott termékek kifejlesztésére, gyártására vagy felhasználására vonatkozó, a Nukleáris Technológia Megjegyzés szerinti technológia.

1. KATEGÓRIA ANYAGOK, VEGYSZEREK, MIKROORGANIZMUSOK ÉS TOXINOK

1ARendszerek, berendezések és alkatrészek Műszaki megjegyzés:

1A001Fluortartalmú vegyületekből készült alkatrészek, az alábbiak szerint: 1A002Kompozit szerkezetek vagy rétegelt anyagok, amelyek rendelkeznek a következők bármelyikével: NB: LÁSD MÉG: 1A202, 9A010 ÉS 9A110. 1. megjegyzés: Az 1A002 nem vonja ellenőrzés alá a repülőgép-szerkezetek, vagy rétegelt anyagok javítására használatos, epoxigyantával impregnált, szén szál- és rostszerű anyagokból készített kompozit szerkezeteket vagy rétegelt anyagokat, amennyiben azok mérete nem haladja meg az 1 m2-t. 2. megjegyzés: Az 1A002 nem vonja ellenőrzés alá a kifejezetten tisztán polgári alkalmazásokra tervezett alábbi kész- vagy félkész termékeket: 1A003Az 1C008.a.3. alatt meghatározott, nem fluorozott polimer anyagokból készült gyártmányok, film, lemez, szalag formában, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők bármelyikével: Megjegyzés: Az 1A003 nem vonja ellenőrzés alá a gyártmányt, ha rézzel van bevonva vagy laminálva, és elektronikus nyomtatott áramkör gyártására tervezték. 1A004A haditechnikai termék-ellenőrzési jegyzékben meghatározottaktól eltérő védő- és detektálóberendezések és alkatrészek, az alábbiak szerint: NB: LÁSD MÉG: 2B351 ÉS 2B352. Megjegyzés: Az 1A004 nem vonja ellenőrzés alá: 1A005Testpáncél és a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek, kivéve azokat, amelyeket a katonai szabványok és előírások szerint gyártottak, vagy amelyek azoknak megfelelő teljesítményűek. NB: LÁSD MÉG: HADIIPARI TERMÉK-ELLENŐRZÉSI JEGYZÉK. NB: A testpáncél gyártásához használt rostos vagy szálas anyagokra vonatkozóan lásd még: 1C010. 1. megjegyzés: Az 1A005 nem vonja ellenőrzés alá testpáncélzatot és a védőruházatot, ha az a felhasználó személyes védelmét szolgálja. 2. megjegyzés: Az 1A005 nem vonja ellenőrzés alá a kizárólag nem katonai eszközök robbanásából származó repesz és lökéshatás elleni frontális védelemre tervezett testpáncélt. 1A102A 9A004 alatt meghatározott űrhajóhordozó eszközökhöz vagy a 9A104 alatt meghatározott rakétaszondákhoz tervezett újratelített pirolizált szén-szén anyagok. 1A202Az 1A002 alatt meghatározottaktól eltérő, cső formájú kompozitszerkezetek, amelyek rendelkeznek a következő jellemzők mindegyikével: NB: LÁSD MÉG: 9A010 ÉS 9A110. 1A225A trícium nehézvízből történő kinyerésére, vagy nehézvíz előállítására szolgáló, kifejezetten a hidrogén és a víz közötti hidrogénizotóp cserereakció elősegítésére tervezett vagy készített platina bevonatú katalizátorok. 1A226Speciális töltetek, amelyeket a nehézvíz közönséges vízből történő elválasztására használhatóak, és rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: 1A227Nagy sűrűségű (ólomüveg vagy egyéb) sugárzásárnyékoló ablakok, valamint a kifejezetten ezek számára tervezett keretek, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: Az 1A227 alkalmazásában a hideg terület kifejezés az ablaknak az az áttekintő területe, amelyet a tervezett alkalmazásban a legkisebb szintű besugárzás ér.

1ARendszerek, berendezések és alkatrészek a.

Több mint 50 %-ban az 1C009.b. vagy 1C009.c. alatt meghatározott anyagok bármelyikéből készült, kifejezetten légi járművekhez vagy űralkalmazásokhoz tervezett szigetelések, tömítések, tömítőanyagok, üzemanyagtömlők;

b.

Az 1C009.a. alatt meghatározott vinilidén-fluorid anyagokból készült piezoelektromos polimerek és kopolimerek:

1. Lemez- vagy filmformában; és

2. 200 μm-t meghaladó vastagsággal;

c.

Kifejezetten légi járművekhez, űr- vagy rakéta-technológiai felhasználásra tervezett, szerkezeti egységként legalább egy viniléter-csoportot tartalmazó, fluorelasztomerekből készült szigetelések, tömítések, szelepfészkek, tömlők vagy membránok. Megjegyzés: Az 1A001.c. alkalmazásában a rakéta teljes rakétarendszereket és pilóta nélküli légijármű-rendszereket jelent.

a.

Szerves mátrix, amely a 1C010c, 1C010d, a 1C010e alatt részletezett anyagokból készült.

b.

Fém vagy szén mátrix, amely a következő anyagokból készült:

1. Szén szál- és rostszerű anyagok, amelyek:

1. a.

fajlagos modulusa nagyobb, mint 10,15 × 106 m; és

b.

fajlagos szakítószilárdsága nagyobb, mint 17,7 × 104 m; vagy

2. Az 1C010.c. alatt meghatározott anyagok.

a.

Sportáruk;

b.

Autóipar;

c.

Szerszámgépipar;

d.

Gyógyászati alkalmazások.

a.

254 mm-t meghaladó vastagság; vagy

b.

Szénnel, grafittal, fémekkel vagy mágneses anyagokkal vannak bevonva vagy laminálva.

a.

Katonai felhasználásra átalakított biológiai vagy radioaktív anyagok, vagy a vegyi harcianyagok (CW) elleni védelemre tervezett, vagy átalakított gázálarcok, szűrőbetétek és az azokhoz tartozó mentesítő berendezések, és a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek;

b.

Kifejezetten katonai felhasználásra átalakított biológiai vagy radioaktív anyagok, illetve a vegyi harcianyagok (CW) elleni védelemre tervezett vagy módosított védőruhák, kesztyűk, és cipők;

c.

Kifejezetten katonai felhasználásra átalakított biológiai vagy radioaktív anyagok, illetve a vegyi hadviselésben (CW) alkalmazott anyagok detektálására, vagy azonosítására tervezett vagy módosított nukleáris, biológiai és vegyi (ABC) detektálórendszerek és a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek.

a.

Személyi sugárzásmérő dozimétereket;

b.

Tervezése és funkciója alapján a polgári iparra (bányászat, kőfejtés, mezőgazdaság, gyógyszeripar, gyógyászat, állatgyógyászat, környezetvédelem, hulladékkezelés és az élelmiszeripar) jellemző veszélyek elleni védelemre korlátozódó berendezéseket.

a.

75 mm és 400 mm közötti belső átmérő; és

b.

Az 1C010.a., vagy b., illetve az 1C210.a. alatt meghatározott szálas és rostos anyagokból vagy az 1C210.c. alatt meghatározott prepreg anyagból készültek.

a.

Olyan foszforbronz hálóból készültek, amelyet a nedvesíthetőség javítása érdekében kémiailag kezeltek; és

b.

Vákuumdesztillációs tornyokban történő felhasználásra tervezték.

a.

Felületük hideg területe nagyobb, mint 0,09 m2;

b.

Sűrűségük nagyobb, mint 3 g/cm3; és

c.

Vastagságuk 100 mm vagy annál nagyobb.

1BVizsgáló-, ellenőrző és gyártóberendezések

1B001Az 1A002 vagy az 1C010 alatt meghatározott szálak, prepregek, preformok vagy kompozitok gyártására szolgáló berendezések, és a kifejezetten azokhoz tervezett alkatrészek és tartozékok, az alábbiak szerint: NB: LÁSD MÉG: 1B101 ÉS 1B201. 1B002Fémötvözetek, fémötvözet-porok vagy ötvözött anyagok gyártására alkalmas berendezések, amelyeket kifejezetten a szennyeződések elkerülésére és kifejezetten az 1C002.c.2. alatt meghatározott eljárásokban való alkalmazásra terveztek. NB: LÁSD MÉG: 1B102. 1B003Titán vagy alumínium vagy ötvözeteik szuperképlékeny alakítására vagy diffúziós egyesítésére szolgáló szerszámok, matricák, formázó- vagy rögzítőelemek, amelyeket kifejezetten az alábbi gyártására terveztek: 1B101Az 1B001 alatt meghatározottak kivételével, a következő szerkezeti kompozitok gyártására felhasznált berendezések, valamint a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek és tartozékok: NB: LÁSD MÉG: 1B201. Megjegyzés: Az 1B101 alatt meghatározott alkatrészek és tartozékok a kompozit szerkezetek, rétegelt anyagok előformáló préselésének, kikeményítésének, öntésének, szinterezésének vagy ragasztásának végrehajtására, és a fent említett termékek gyártására szolgáló öntőformákat, tüskéket, matricákat, tartozékokat és szerszámokat foglalják magukban. 1B102Az 1B002 alatt meghatározottaktól eltérő fémpor-gyártó berendezés és alkatrészei, ideértve a következőket: NB: LÁSD MÉG: 1B115.b. Megjegyzés: Az 1B102 magában foglalja az alábbiakat: 1B115Az 1B002 vagy 1B102 alatt meghatározottaktól eltérő olyan berendezés, amely hajtóanyag vagy hajtóanyag alkotóelem gyártására szolgál, valamint a kifejezetten ehhez tervezett alkatrészek, az alábbiak szerint: 1. megjegyzés: Kifejezetten katonai célra tervezett berendezések tekintetében lásd: Hadiipari termék-ellenőrzési jegyzék. 2. megjegyzés: Az 1B115 nem vonja ellenőrzés alá a bór-karbid gyártására, kezelésére és minősítő vizsgálatára szolgáló berendezéseket. 1B116Kifejezetten az 1573 K (1300 °C) és 3173 K (2900 °C) közötti hőmérséklet-tartományban, valamint 130 Pa és 20 kPa közötti nyomástartományban elbomló prekurzor gázokból öntőformán, tüskén vagy más szubsztrátumon, pirolízis útján nyert származék anyagok előállítására tervezett fúvókák. 1B117Szabályozható keverőkamra-hőmérséklettel rendelkező szakaszos keverőgépek, amelyek vákuumban 0 és 13326 kPa közötti nyomástartományban működnek, és amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével, és a kifejezetten ehhez tervezett alkatrészek: 1B118Szabályozható keverőkamra-hőmérséklettel rendelkező folyamatos üzemű keverők, amelyek vákuumban 0 és 13326 kPa közötti nyomástartományban működnek, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők valamelyikével, és a kifejezetten ehhez tervezett alkatrészek: 1B119Folyékony energiájú zúzógépek, amelyek az 1C011.a., 1C011.b., 1C111 alatt vagy a Hadiipari termékellenőrzési jegyzékben meghatározott anyagok darálására vagy őrlésére szolgálnak, és a kifejezetten ehhez tervezett alkatrészek. 1B201Az 1B001 vagy az 1B101 alatt meghatározottaktól eltérő szálsodró gépek, valamint az ezekhez tartozó berendezések, az alábbiak szerint: 1B225250 g/h-nál nagyobb kimeneti kapacitású fluorgyártásra szolgáló elektrolízis cellák. 1B226Elektromágneses izotópelválasztók, amelyekhez olyan egyszeres, vagy többszörös ionforrásokat terveztek, amelyek képesek 50 mA vagy azt meghaladó erősségű ionáram létrehozására, vagy amelyeket ilyenekkel szereltek fel. Megjegyzés: Az 1B226 magában foglalja azokat a szeparátorokat, amelyek: 1B227Ammóniaszintézis konverterek vagy ammóniaszintézis egységek, amelyekben a szintézisgázt (nitrogén és hidrogén) kivonják egy nagynyomású ammónia/hidrogén cserélő oszlopból, és a szintetizált ammóniát ugyanerre az oszlopra visszajuttatják. 1B228Hidrogén-kriogén desztillációs oszlopok, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: 1B229Víz/hidrogén-szulfid cserélő abszorpciós tányéros oszlopok és belső kontaktorok, az alábbiak szerint: Megjegyzés: A kifejezetten nehézvíz előállítására tervezett vagy készített oszlopok tekintetében lásd: 0B004. 1B230Cseppfolyós ammóniában oldott, higított vagy tömény kálium-amid katalizátor oldatokat (KNH2/NH3) keringetésére képes szivattyúk, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: 1B231Tríciumlétesítmények vagy -üzemek, valamint azok berendezései, az alábbiak szerint: 1B232Turboexpanderek, vagy turboexpander kompresszor egységek, amelyek rendelkeznek mindkét alábbi jellemzővel: 1B233Lítiumizotóp-szétválasztó létesítmények, vagy üzemek, valamint azok berendezései, az alábbiak szerint:

a.

Kifejezetten a kompozit szerkezetek gyártására, vagy szál- és rostszerű anyagokból készült kompozit vagy rétegelt szerkezetek gyártására tervezett tekercselőgépek, amelyeknél a szálak pozícionálását, sodrását és tekercselését biztosító mozgást három vagy több tengelyen koordinálják és programozzák;

b.

Kifejezetten a kompozit repülőgéptestek vagy rakéta szerkezetek gyártásához tervezett szalagfektető- vagy rostelhelyező gépek, amelyeknél a szalag, a rostok vagy a lapok pozícionálását és fektetését biztosító mozgását két vagy több tengelyen koordinálják és programozzák; Megjegyzés: Az 1B001.b alkalmazásában a rakéta teljes rakétarendszereket és pilóta nélküli légijármű-rendszereket jelent.

c. Műszaki megjegyzés:

A kompozit szerkezetek gyártásához a szálak szövésére, fonására vagy zsinórozására szolgáló többirányú, többdimenziójú szövőgépek vagy fonógépek, beleértve az adaptereket és a módosító készleteket is; Az 1B001.c. alkalmazásában a fonás magában foglalja a hurkolást is. Megjegyzés: Az 1B001 nem vonja ellenőrzés alá azokat a textilipari gépeket, amelyeket a fenti végfelhasználói célokra nem alakítottak át.

d.

Kifejezetten az erősített szálak gyártására tervezett vagy átalakított berendezések, ideértve a következőket:

1. A polimerszálakat (például poliakrilnitril, műselyem, terpentingyanta vagy polikarboszilán) szénszálakká vagy szilíciumkarbid-szálakká átalakító berendezés, beleértve a hőkezelés során a szál megfeszítésére szolgáló speciális berendezést;

2. A felhevített szálas anyagokon elemek vagy vegyületek gőzfázisú kémiai leválasztására szolgáló berendezés szilíciumkarbid szálak gyártásához;

3. Tűzálló kerámia (például alumínium-oxid) nedves szálképzésére szolgáló berendezés;

4. Alumíniumtartalmú prekurzor szálakat hőkezeléssel alumínium-oxid szálakká átalakító berendezés;

e.

Az 1C010.e. alatt meghatározott prepregek forró olvadék módszerrel történő gyártására szolgáló berendezés;

f.

Kifejezetten a kompozit anyagokhoz tervezett, a hibák háromdimenziós vizsgálatára szolgáló ultrahangos vagy röntgentomográfiás roncsolásmentes vizsgálóberendezés.

a.

Repülőgépváz vagy űrszerkezetek;

b.

Légi jármű vagy űrhajómotorok; vagy

c.

Kifejezetten az e szerkezetekhez vagy motorokhoz tervezett alkatrészek.

a.

Száltekercselő gépek, amelyekben a szálak elhelyezését, felcsévélését, illetve feltekercselését végző mozgást három, vagy több tengely mentén koordinálják és programozzák, és amelyeket arra terveztek, hogy szálas vagy rostos anyagból kompozit szerkezeteket vagy rétegelt anyagokat állítsanak elő, valamint ezek koordinálói és programvezérlői;

b.

Szalagfektető gépek, amelyekben a szalag és a lemezek elhelyezését és felfektetését végző mozgás két vagy több tengely mentén koordinálható és programozható, és amelyeket kompozit repülőgépvázak és rakéta-szerkezetek gyártására terveztek;

c.

Szálas vagy rostos anyagokgyártására tervezett vagy átalakított berendezések, az alábbiak szerint:

1. Polimer rostok (mint pl. poliakrilnitril, műselyem vagy polikarboszilán) átalakítására szolgáló berendezések, amelyek magukban foglalják a rost hevítés útján történő megfeszítésére szolgáló speciális felszereléseket is;

2. Elemek vagy vegyületek gőzeinek a felhevített szálas szubsztrátumokra történő vákuumlecsapatására szolgáló berendezések;

3. Tűzálló kerámia (mint pl. az alumínium-oxid) nedves szálképzésére szolgáló berendezések;

d.

Szálak felületének különleges kezelésére, vagy prepregek, vagy preformok előállítására tervezett, vagy átalakított, a 9A110. alatt meghatározott berendezés. Megjegyzés: Az 1B101.d. magában foglalja a görgőket, a feszítőket, a bevonóberendezéseket, a vágóberendezéseket és a kivágómatricákat.

a.

Az 1C011.a., 1C011.b., 1C111.a.1., és 1C111.a.2. alatt, vagy a Hadiipari termék-ellenőrzési jegyzékben meghatározott gömbös vagy atomizált anyag irányított közegben történő gyártására használható, az 1B002 alatt meghatározottaktól eltérő fémpor-gyártó berendezés.

b.

Kifejezetten az 1B002 vagy az 1B002.a. alatt meghatározott gyártó berendezéshez tervezett alkatrész.

a.

Plazmagenerátorok (nagyfrekvenciás ívsugár), amelyek a folyamat argon/víz környezetben történő szervezésével porlasztott vagy gömb fémpor készítésre használhatók;

b.

Elektromos ívkisülő berendezés, amely a folyamat argon/víz környezetben történő szervezésével porlasztott vagy gömb fémpor készítésre használható;

c.

Az olvadékot közömbös közegbe (pl. nitrogén) porlasztó, gömb alumínium por gyártására használható berendezés.

a.

Az 1C011.a., 1C011.b., 1C111. alatt vagy a Hadiipari termék-ellenőrzési jegyzékben meghatározott folyékony hajtóanyagok vagy hajtóanyag alkotóelemek gyártására, kezelésére vagy átvételi vizsgálataira szolgáló termelő berendezések;

b.

Az 1C011.a., 1C011.b., 1C111. alatt vagy a Hadiipari termék-ellenőrzési jegyzékben meghatározott szilárd hajtóanyagok vagy hajtóanyag alkotóelemek gyártásra, kezelésre, keverésre, javításra, öntésre, sajtolásra, megmunkálásra, extrudálásra vagy átvételi vizsgálatára szolgáló termelő berendezések. Megjegyzés: Az 1B115.b. nem vonja ellenőrzés alá a szakaszos, folyamatos üzemű keverőgépeket és zúzógépeket. A szakaszos, folyamatos üzemű keverőgépek és zúzógépek tekintetében lásd: 1B117, 1B118 és 1B119.

a.

Legalább 110 liter teljes térfogat kapacitás; és

b.

Legalább egy excentrikusan szerelt keverő-/dagasztótengely.

a.

Két vagy több keverő-/gyúrótengely; vagy

b.

egyetlen forgótengely, amely oszcillál és a tengelyen, valamint a keverőkamra belső felületén gyúrófogak/szegek találhatók.

a.

Szálsodró gépek, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével:

1. A pozicionáló, hurkoló és tekercselő mozgásokat két vagy több tengely mentén koordinálják vagy programozzák;

2. Kifejezetten szálas és rostos anyagokból készülő kompozit szerkezetek és rétegelt termékek készítésére tervezték; és

3. Képesek 75 mm-től 400 mm-ig terjedő átmérőjű és 600 mm, vagy nagyobb hosszúságú hengeres rotorok tekercselésére;

b.

Az 1B201.a. alatt meghatározott szálsodró gépeket koordináló és programozó vezérlők;

c.

Precíziós tüskék az 1B201.a. alatt meghatározott szálsodró gépekhez.

a.

Képesek stabil izotópok dúsítására;

b.

A mágneses mezőben, valamint azokon kívül egyaránt elhelyezhető ionforrásokkal és kollektorokkal rendelkeznek.

a.

35 K (– 238 °C) vagy az alatti belső hőmérsékleten történő üzemelésre tervezték;

b.

0,5 és 5 MPa közötti nyomáson történő üzemelésre tervezték;

c.

A következők egyikéből készült:

1. 300-as sorozatú, alacsony kéntartalmú ausztenites rozsdamentes acél, amely ASTM (vagy ekvivalens szabvány) szerinti szemcseméret száma 5 vagy több; vagy

2. Ekvivalens anyag, amely mind hidegtűrő és mind H2 kompatibilis; és

d.

Belső átmérőjük 1 m vagy annál nagyobb, és effektív hosszuk 5 m vagy annál nagyobb.

a.

Víz/hidrogén-szulfid cserélő abszorpciós tányéros oszlopok, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével:

1. 2 MPa vagy annál nagyobb névleges nyomáson üzemelnek;

2. Olyan szénacélból készültek, amelynek ASTM (vagy ekvivalens szabvány) szerinti szemcseméret száma 5 vagy több; és

3. Átmérőjük 1,8 m vagy annál nagyobb;

b. Műszaki megjegyzés:

Az 1B229.a. alatt meghatározott belső kontaktorok víz/hidrogén-szulfid cserélő abszorpciós tányéros oszlopokhoz. Az oszlopok belső kontaktorai olyan szegmentált tányérok, amelyek effektív szerelt átmérője legalább 1,8 m, amelyeket ellenáramú érintkezésre terveztek, és 0,03 % vagy kisebb széntartalmú, rozsdamentes acélból készültek. Ezek lehetnek szita-, szelepes, buboréksapkás vagy turbórácsos tányérok.

a.

Gáztömörek (azaz hermetikusan zártak);

b.

Teljesítményük nagyobb, mint 8,5 m3/h; és

c.

Rendelkeznek az alábbi jellemzők bármelyikével:

1. Tömény kálium-amid oldatok (1 % vagy nagyobb) esetén az üzemi nyomás 1,5-60 Mpa; vagy

2. Hígított (kisebb, mint 1 %) kálium-amid oldatok esetén az üzemi nyomás 20-60 Mpa.

a.

Trícium gyártására, visszanyerésére, kivonására, koncentrálására vagy kezelésére szolgáló létesítmények, vagy üzemek;

b.

Berendezések tríciumlétesítményekhez vagy -üzemekhez, az alábbiak szerint:

1. Hidrogén- vagy hélium-hűtőegységek, amelyek képesek 23 K (–250 °C) alatti hőmérsékletre hűteni és hőelvételi teljesítményük nagyobb, mint 150 W;

2. Hidrogénizotóp tároló- és tisztítórendszerek, amelyekben tároló- vagy tisztítóközegként fémhidrideket alkalmaznak.

a.

35 K (–238 °C) vagy az alatti hőmérsékleten történő üzemelésre tervezték; és

b.

1000 kg/h, vagy nagyobb hidrogéngáz áteresztő kapacitásra tervezték.

a.

Lítiumizotópok szétválasztására szolgáló létesítmények vagy üzemek;

b.

Lítiumizotóp-szétválasztó berendezések, az alábbiak szerint

1. Kifejezetten lítium-amalgámokhoz tervezett töltött folyadék-folyadék oszlopok;

2. Higany- vagy lítium-amalgám szivattyúk;

3. Lítium-amalgám elektrolízis cellák;

4. Bepárlók tömény lítium-hidroxid oldathoz.

1CAnyagok Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések:

Fémek és ötvözetek: Nyers termékek: Félkész termékek: (akár bevont, galvanizált, furatozott vagy perforált): Az ellenőrzés céljaival ellentétes olyan, nem felsorolt formák kivitele, amelyeket végterméknek állítanak be, de a valóságban csak nyers vagy félkész formák. 1C001Speciálisan az elektromágneses hullámok elnyelésére tervezett anyagok vagy belsőleg vezető polimerek, az alábbiak szerint: NB: LÁSD MÉG: 1C101. 1C002Fémötvözetek, fémötvözet-porok vagy ötvözött anyagok, az alábbiak szerint: NB: LÁSD MÉG 1C202. Megjegyzés: Az 1C002 nem vonja ellenőrzés alá a felületi bevonatok anyagaként használt fémötvözeteket, fémötvözetporokat vagy ötvözött anyagokat. 1C003Valamennyi típusú és formájú mágneses fém, amely rendelkezik az alábbi jellemzők bármelyikével: 1C004Urán-titán-ötvözetek vagy volfrámötvözetek, vas-, nikkel- vagy rézbázisú mátrix-szal, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: 1C005Szupravezetőkompozit vezetők, amelyek hossza meghaladja a 100 métert, vagy amelyek tömege meghaladja a 100 grammot, az alábbiak szerint: 1C006Folyadékok és kenőanyagok, az alábbiak szerint: Az 1C006 alkalmazásában: 1C007Kerámia alapú anyagok, nem-kompozit kerámiaanyagok, kerámia-mátrix – kompozit anyagok és prekurzor anyagok, az alábbiak szerint: NB: LÁSD MÉG: 1C107. 1C008Nem fluorozott polimer anyagok, az alábbiak szerint: Az 1C008 alkalmazásában az üvegesedés átmeneti hőmérsékletének (Tg) meghatározása az ISO 11357-2-ben (1999) vagy annak megfelelő nemzeti szabványban leírt módszerek szerint történik. 1C009Feldolgozatlan fluorozott vegyületek, az alábbiak szerint 1C010Rostos és szálas anyagok, amelyeket szerves mátrix-ban, fém mátrix-ban, vagy szén mátrixkompozit szerkezetekben, vagy rétegelt anyagokban használhatók fel, az alábbiak szerint: NB: LÁSD MÉG: 1C210. 1C011Fémek és vegyületek, az alábbiak szerint: NB: LÁSD MÉG: A HADIIPARI TERMÉK-ELLENŐRZÉSI JEGYZÉK és 1C111. 1C012A következő anyagok: Ezeket az anyagokat tipikusan nukleáris hőforrásokhoz használják. 1C101Az 1C001 alatt nem részletezett, rakétákban és rakéta-alrendszerekben vagy a 9A012 alatt meghatározott pilóta nélküli légi járművekben felhasználható, a csökkentett észlelhetőség érdekében – úgy mint radarvisszaverő-képesség, ibolyántúli/infravörös és akusztikus jelek – alkalmazott anyagok és eszközök. Megjegyzés: Az 1C101 alatt a rakéta 300 km-t meghaladó hatótávolságú teljes rakétarendszereket és pilóta nélküli légijármű-rendszereket jelent. 1C102Újratelített pirolizált szén-szén anyagokból készült alkatrészek a 9A004 alatt meghatározott űrhajóhordozó eszközökhöz vagy a 9A104 alatt meghatározott rakétaszondákhoz. 1C107Az 1C007 alatt meghatározottaktól eltérő grafit és kerámia anyagok, az alábbiak szerint: 1C111Az 1C011 alatt meghatározottaktól eltérő hajtóanyagok és hajtóanyag alkotó vegyianyagok, az alábbiak szerint: Megjegyzés: Az 1C111 alatt meghatározottaktól eltérő hajtóanyagok és alkotó vegyületeik tekintetében lásd: Hadiipari termék-ellenőrzési jegyzék. 1C116293 K (20 °C) hőmérsékleten 1500 MPa vagy nagyobb szakítószilárdságú martenzites acél (olyan acélok, amelyek jellemzője a magas nikkeltartalom és a nagyon alacsony széntartalom, valamint, hogy öregedéses keményítésükhöz kiegészítő elemeket, vagy kicsapatást alkalmaznak) 5 mm, vagy annál kisebb fal- vagy lemezvastagságú lap, lemez vagy cső formájában. NB: LÁSD MÉG: 1C216. 1C117Rakéta hajtómű alkotórészek, azaz hőpajzsok, fúvóka szubsztrátumok, fúvóka kiömlőnyílások és tolósugár irányvezérlő felületek gyártására szolgáló 97 % vagy annál nagyobb tisztaságú volfrám, molibdén és ezeknek a fémeknek az ötvözetei 500 μm vagy annál kisebb átmérőjű, egyforma gömbös vagy porlasztott részecskék formájában. 1C118Titánnal stabilizált duplex rozsdamentes acél (Ti-DSS), amely rendelkezik a következők mindegyikével: 1C202Egyéb, az 1C002.a.2.c., vagy d. alatt meghatározottaktól eltérő ötvözetek, az alábbiak szerint: A képesek kifejezés egyaránt vonatkozik a hőkezelés előtti, illetve utáni ötvözetre is. 1C210Az 1C010.a., b., vagy e. alatt meghatározottaktól eltérő szálas és rostos anyagok, az alábbiak szerint: Megjegyzés: Az 1C210 alkalmazásában a szálas, vagy rostos anyagok kizárólag folyamatos monoszálak, fonalak, előfonatok, kócok, vagy szalagok. 1C216Az 1C116 alatt meghatározott martenzites acél, amely 293 K (20 °C) hőmérsékleten 2050 MPa vagy annál nagyobb szakítószilárdságra képes; Megjegyzés: Az 1C216 nem vonja ellenőrzés alá azokat a formákat, amelyekben egyetlen hosszirányú méret sem haladja meg a 75 mm-t. A képes fogalom egyaránt vonatkozik a hőkezelés előtti, illetve utáni martenzites acélra is. 1C225Bór 10-B (10B) izotóppal dúsított bór, amelyben a természetes előfordulásnál nagyobb mértékben van az izotóp, az alábbiak szerint: bór és bórvegyületek, bór tartalmú keverékek, és ezekből gyártott termékek, a fentiek hulladéka vagy maradéka. Megjegyzés: Az 1C225-ben a bór tartalmú keverék a bór betétes anyagokat is magában foglalja. A bór 10-B izotóp természetes előfordulási mennyisége körülbelül 18,5 tömegszázalék (20 atomszázalék). 1C226Volfrám, volfrám-karbid és volfrámötvözetek 90 %-nál nagyobb volfrámtartalommal, amelyek rendelkeznek mindkét alábbi jellemzővel: Megjegyzés: Az 1C226 nem vonja ellenőrzés alá azokat a darabokat, amelyeket súlyként, vagy gamma-sugár kollimátorként terveztek. 1C227Kalcium, amely rendelkezik mindkét alábbi jellemzővel: 1C228Magnézium, amely rendelkezik mindkét alábbi jellemzővel: 1C229Bizmut, amely rendelkezik mindkét alábbi jellemzővel: 1C230Berilliumfém, 50 tömegszázaléknál nagyobb berilliumtartalmú ötvözetek, berilliumvegyületek és az ezekből készült termékek, illetve a fentiek hulladékai és maradékai. Megjegyzés: Az 1C230 nem vonja ellenőrzés alá a következőket: 1C231Hafniumfém, 60 tömegszázaléknál nagyobb hafniumtartalmú ötvözetek és vegyületek, valamint az ezekből készült termékek, illetve a fentiek hulladékai és maradékai. 1C232Hélium-3 (3He), hélium-3-tartalmú keverékek, és termékek, vagy eszközök, amelyek ezeket tartalmazzák; Megjegyzés: Az 1C232 nem vonja ellenőrzés alá azokat a termékeket vagy eszközöket, amelyek 1 grammnál kevesebb hélium-3 izotópot tartalmaznak. 1C233Hatos izotóppal (6Li) a természetes előfordulásnál nagyobb mértékben dúsított lítium, dúsított lítiumot tartalmazó termékek, illetve berendezések, az alábbiak szerint: elemi lítium, ötvözet, vegyület, lítium tartalmú keverék, ezekből gyártott termékek, illetve a fentiek hulladékai és maradékai. Megjegyzés: Az 1C233 nem vonja ellenőrzés alá a termolumineszcens dozimétereket. A lítiumban a hatos izotóp természetes előfordulása 6,5 tömegszázalék (7,5 atomszázalék). 1C234Hafniumtartalmú cirkónium, amelyben a hafnium-cirkónium tömegarány kisebb, mint 1:500, az alábbiak szerint: cirkónium fém, 50 tömegszázaléknál nagyobb cirkóniumtartalmú ötvözetek, vegyületek, az ezekből gyártott termékek, és a fentiek hulladékai és selejtjei. Megjegyzés: Az 1C234 nem vonja ellenőrzés alá a 0,10 mm vastagságot meg nem haladó cirkóniumfóliákat. 1C235Trícium, tríciumvegyületek és tríciumot tartalmazó keverékek, amelyekben a trícium és a hidrogénatomok aránya meghaladja az 1:1000-t, vagy az ezek bármelyikét tartalmazó termékek és eszközök. Megjegyzés: Az 1C235 nem vonja ellenőrzés alá az olyan terméket vagy eszközt, amely nem tartalmaz 1,48 × 103 GBq (40 Ci) tríciumnál többet. 1C236Alfa-sugárzó radionuklidok, amelyeknek alfa felezési ideje 10 nap és 200 év közé esik, az alábbiak szerint: Megjegyzés: Az 1C236 nem vonja ellenőrzés alá azokat az eszközöket vagy termékeket, amelyek 3,7 GBq-nél (100 millicurie) kisebb alfa-aktivitást mutatnak. 1C237Rádium-226 (226Ra), rádium-226 ötvözetek, rádium-226 vegyületek, rádium-226-ot tartalmazó keverékek, vagy ezek gyártmányai, vagy ezek bármelyikét tartalmazó, termékek és eszközök. Megjegyzés: Az 1C237 nem vonja ellenőrzés alá az alábbiakat: 1C238Klór-trifluorid (ClF3) 1C239A Hadiipari termék-ellenőrzési jegyzékben meghatározottaktól eltérő nagyhatású robbanószerek, vagy olyan anyagok vagy keverékek, amelyek ezekből tömegük 2 %-nál nagyobb mennyiséget tartalmaznak, és amelyek kristálysűrűsége meghaladja az 1,8 g/cm3-t, detonációs sebessége pedig a 8000 m/s-ot. 1C240A 0C005 alatt meghatározottaktól eltérő nikkelpor, vagy porózus nikkel, az alábbiak szerint: Megjegyzés: Az 1C240 nem vonja ellenőrzés alá az alábbiakat: Az 1C240.b. olyan porózus fémre vonatkozik, amit az 1C240.a. által meghatározott anyagok tömörítésével és szinterezésével alakítottak ki annak érdekében, hogy olyan fémanyagot hozzanak létre, amely az egész szerkezetben összekapcsolódó finom pórusokat tartalmaz. 1C350Mérgező kémiai ágensekhez prekurzorként felhasználható vegyi anyagok, valamint az ezekből egy- vagy többfélét tartalmazó kémiai elegyek, az alábbiak szerint: N. B: LÁSD MÉG: A HADIIPARI TERMÉK-ELLENŐRZÉSI JEGYZÉK ÉS 1C450. 1. megjegyzés:A Vegyifegyver-tilalmi Egyezményhez nem csatlakozó államokba történő export esetében az 1C350 nem vonja ellenőrzés alá az olyan kémiai elegyeket, amelyek egy vagy több vegyszert tartalmaznak az alábbi bekezdésekben meghatározottak közül: 1C350.1, .3, .5, .11, .12, .13., .17, .18, .21,. 22, .26, .27, .28, .31, .32, .33, .34, .35, .36, .54, .55, .56, .57 és .63, amelyekben egyik önállóan meghatározott vegyszer sem képvisel 10 tömegszázaléknál nagyobb arányt az elegyben. 2. megjegyzés:A Vegyifegyver-tilalmi Egyezményhez csatlakozó államokba történő export esetében az 1C350 nem vonja ellenőrzés alá az olyan kémiai elegyeket, amelyek egy vagy több vegyszert tartalmaznak az alábbi bekezdésekben meghatározottak közül: 1C350.1, .3, .5, .11, .12, .13., .17, .18, .21,. 22, .26, .27, .28, .31, .32, .33, .34, .35, .36, .54 ,.55, .56, .57 és .63, amelyekben egyik önállóan meghatározott vegyszer sem képvisel 30 tömegszázaléknál nagyobb arányt az elegyben. 3. megjegyzés: Az 1C350 nem vonja ellenőrzés alá az olyan kémiai elegyeket, amelyek egy vagy több vegyszert tartalmaznak az alábbi bekezdésekben meghatározottak közül: 1C350.2, .6, .7, .8, .9, .10, .14, .15, .16, .19, .20, .24, .25, .30, .37, .38, .39, .40, .41, .42, .43, .44, .45, .46, .47, .48, .49, .50, .51, .52, .53, .58, .59, .60, .61 és .62, amelyekben egyik önállóan meghatározott vegyszer sem képvisel 30 tömegszázaléknál nagyobb arányt az elegyben. 4. megjegyzés: Az 1C350 nem vonja ellenőrzés alá a fogyasztási cikkeknek minősített, kiskereskedelmi csomagolásban kiszerelt személyes használatra szánt, vagy önálló használatra csomagolt termékeket. 1C351Humán patogének, állati patogének és toxinok,az alábbiak szerint Megjegyzés: Az 1C351.d.1. nem vonja ellenőrzés alá az összes következő feltételnek megfelelő termékekben lévő botulinum toxinokat: Megjegyzés: Az 1C351 nem vonja ellenőrzés alá az oltóanyagokat és immunotoxinokat. 1C352Állati patogének, az alábbiak szerint Megjegyzés: Az 1C352 nem vonja ellenőrzés alá a vakcinákat. 1C353Genetikai elemek és genetikailag módosított organizmusok, az alábbiak szerint: Megjegyzés: az 1C353 nem alkalmazandó azokra a nukleinsavszakaszokra, amelyek a vérzéses bélgyulladást okozó Escherichia coli O157-es szerotípus és más – a verotoxin vagy annak alegységeit kódolóktól eltérő – verotoxint termelő törzsek patogenitásával függnek össze. 1C354Növényi patogének, az alábbiak szerint 1C450Mérgező vegyületek és mérgező vegyületek prekurzorai, és az ezekből egy- vagy többfélét tartalmazó kémiai elegyek, az alábbiak szerint: NB: LÁSD MÉG: 1C350, 1C351.d. ÉS HADIPARII TERMÉK-ELLENŐRZÉSI JEGYZÉK. Megjegyzés: Az 1C450 nem vonja ellenőrzés alá a fogyasztási cikkeknek minősített, kiskereskedelmi csomagolásban kiszerelt személyes használatra szánt, vagy önálló használatra csomagolt termékeket.

Egyéb rendelkezés hiányában a fémek és ötvözetek szavak az 1C001–1C012 alkalmazásában a következő nyers formákat és félkész termékeket jelentik:

Anódok, golyók, rudak (beleértve a rovátkolt rudakat és drótbugákat), bugák, tömbök, előhengerelt bugák, téglák, olvasztási maradékok, katódok, kristályok, kockák, szemcsék, granulátumok, rögök, öntvények, gömböcskék, pelleték, vascipók, porok, rondellák, táblák, tömbök, szivacsok, pálcák;

1CAnyagok Műszaki megjegyzés: a.

Feldolgozott, vagy megmunkált anyagok, amelyeket hengerléssel, húzással, extrudálással, kovácsolással, sajtolással, granulálással, atomizálással és őrléssel állítottak elő, azaz szögidomok, csatornák, abroncsok, tárcsák, por, lemezkék, fóliák és fémfóliák, kovácsdarabok, lemez, finom por, présöntvények és sajtolt áruk, szalagok, gyűrűk, rudak (beleértve a csupasz hegesztőpálcákat, huzalrudakat és hengerelt huzalokat), szelvények, idomok, finomlemezek, szalagok, csövek (beleértve a kerek, szögletes és egyéb zártszelvény csöveket), húzott, vagy extrudált huzal;

b.

Homokformába, öntőszerszámba, fém-, gipsz- vagy egyéb formába történő öntéssel készített öntvények, beleértve a nagynyomású öntést, a szinterezett és a porkohászati eljárással készített idomokat.

a.

A 2 × 108 Hz-nél nagyobb, de 3 × 1012 Hz-nél kisebb frekvencia elnyelésére szolgáló anyagok: 1. megjegyzés: Az 1C001.a nem vonja ellenőrzés alá: 2. megjegyzés: Az 1C001.a. alkalmazásában semmi sem vonja ki az ellenőrzés alól a festékekben lévő abszorbeáló mágneses anyagokat.

a.

Természetes vagy műszálakból készült hajtípusú abszorberek, amelyek az abszorpciót nemmágneses töltéssel biztosítják;

b.

Mágneses veszteség nélküli abszorberek, amelyek becsapódási felülete nem síkban helyezkedik el, beleértve a gúlákat, a kúpokat, az ékeket és a csavart felületeket;

c.

Síkabszorberek, amelyek rendelkeznek a következő jellemzők mindegyikével:

1. Műszaki megjegyzés:

Amelyek a következő anyagok bármelyikéből készültek: Az 1C001.a. 1.c.1. megjegyzését illetően az abszorpciós tesztmintáknak négyszög-hullámúaknak kell lenniük a központi frekvenciához tartozó hullámhossz legalább ötszörösét kitevő oldalmérettel, és a sugárzó egység távoli mezejében kell elhelyezkedniük.

1. a.

Műanyag hab (flexibilis vagy merev), széntöltettel, vagy szerves anyagok, beleértve a kötőanyagokat is, amelyek a fémekkel összehasonlítva több, mint 5 % visszhangot biztosítanak a becsapódási energia középfrekvenciáját ±15 %-kal meghaladó sávszélességben, és nem képesek a 450 K (177 °C) értéket meghaladó hőmérsékleteknek ellenállni; vagy

b.

Kerámiaanyagok, amelyek a fémmel összehasonlítva több, mint 20 % visszhangot biztosítanak a becsapódási energia középfrekvenciáját ±15 %-kal meghaladó sávszélességben, és nem képesek 800 K (527 °C) értéket meghaladó hőmérsékleteknek ellenállni;

2. A szakítószilárdság kisebb, mint 7 × 106 N/m2; és

3. A nyomószilárdság kisebb, mint 14 × 106 N/m2;

d.

Szinterezett ferritből készült síkabszorberek, amelyek rendelkeznek a következőkkel:

1. 4,4-et meghaladó fajsúly; és

2. 548 K (275 °C) legnagyobb működési hőmérséklet.

b.

1,5 × 1014 Hz-nél nagyobb, de 3,7 × 1014 Hz-nél kisebb frekvenciák elnyelésére szolgáló, a látható fényben nem átlátszó anyagok;

c. Műszaki megjegyzés:

Belső vezető polimer anyagok, amelyek villamos vezetőképessége meghaladja a 10000 S/m-t (Siemens/méter) vagy felületi (felszíni) fajlagos ellenállása kevesebb, mint 100 Ohm/négyzet, és amelyek az alábbi polimerek bármelyikén alapulnak: A villamos vezetőképességet és a fajlagos felületi (felszíni) ellenállást az ASTM D-257 vagy a megfelelő nemzeti szabvány alapján kell meghatározni.

c.

1. Polianilin;

2. Polipirrol;

3. Politiofén;

4. Polifenilén-vinilén; vagy

5. Politienilén-vinilén.

1CAnyagok Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés:

1. Az 1C002.a.-ban említett fémötvözetek azok, amelyek az adott fémből magasabb tömegszázalékot tartalmaznak, mint bármely más elemből.

2. A feszültségi törés-ellenállási élettartamot az ASTM E-139 szabvány vagy az annak megfelelő nemzeti szabvány szerint kell mérni.

3. A kisciklusú kifáradási határt az ASTM E-606 Ajánlott gyakorlat az állandó amplitúdójú kisciklusú fárasztóvizsgálathoz c. szabvány vagy annak nemzeti megfelelője szerint kell mérni. A vizsgálat axiális, 1-gyel egyenlő átlagos feszültségaránnyal és 1-gyel egyenlő feszültségkoncentrációs faktorral (Kt). Az átlagos feszültséget úgy határozzuk meg, hogy a maximális feszültségből levonjuk a minimális feszültséget, és a különbséget osztjuk a maximális feszültséggel.

a.

Aluminidek, az alábbiak szerint:

1. Nikkel-aluminidek, amelyek legalább 15 és legfeljebb 38 tömegszázalék alumíniumot, és legalább még egy további ötvözőelemet tartalmaznak;

2. Titán-aluminidek, amelyek legalább 10 tömegszázalék alumíniumot, és legalább még egy további ötvözőelemet tartalmaznak;

b.

Az 1C002.c. alatt meghatározott anyagokból készült fémötvözetek, az alábbiak szerint:

1. A következő tulajdonságokkal rendelkező nikkelötvözetek:

1. a.

923 K (650 °C) hőmérsékleten és 400 MPa terhelésen legalább 10000 óra feszültségi törés-ellenállási élettartam; vagy

b.

823 K (550 °C) hőmérsékleten és 1095 MPa maximális terhelésen legalább 10000 ciklust elérő kisciklusú kifáradási határ;

2. A következő tulajdonságokkal rendelkező nióbiumötvözetek:

2. a.

1073 K (800 °C) hőmérsékleten és 400 MPa terhelésen legalább 10000 óra feszültségi törés-ellenállási élettartam; vagy

b.

973 K (700 °C) hőmérsékleten és 700 MPa maximum terhelésen legalább 10000 ciklust elérő kisciklusú kifáradási határ;

3. A következő tulajdonságokkal rendelkező titánötvözetek:

3. a.

723 K (450 °C) hőmérsékleten és 200 MPa terhelésen legalább 10000 óra feszültségi törés-ellenállási élettartam; vagy

b.

723 K (450 °C) hőmérsékleten és 400 MPa maximum terhelésen legalább 10000 ciklust elérő kisciklusú kifáradási határ;

4. Alumíniumötvözetek, amelyek fajlagos szakítószilárdsága:

4. a.

473 K (200 °C)-on legalább 240 MPa; vagy

b.

298 K (25 °C)-on legalább 415 MPa;

5. A következő tulajdonságokkal rendelkező magnéziumötvözetek:

5. a.

Fajlagos szakítószilárdsága legalább 345 MPa; és

b.

NaCl 3 %-os vizes oldatában az ASTM G-31 vagy annak megfelelő nemzeti szabvány szerint mért korróziós sebessége kisebb, mint 1 mm/év;

c.

Fémötvözetporok vagy szemcsés anyagok az alábbi tulajdonságokkal rendelkező anyagokhoz:

1. Műszaki megjegyzés:

A következő alkotórendszerek bármelyikéből készült: A következőkben X egy vagy több ötvözőelemet jelöl.

a.

Nikkelötvözetek (Ni-Al-X, Ni-X-Al) turbinamotor elemekhez- vagy alkatrészekhez, azaz 109 ötvözet részecskében 3-nál kevesebb olyan (a gyártási eljárás során bejuttatott) nemfémes részecskével, amelyek mérete meghaladja a 100 μm-t;

b.

Nióbiumötvözetek (Nb-Al-X vagy Nb-X-Al, Nb-Si-X vagy Nb-X-Si, Nb-Ti-X vagy Nb-X-Ti);

c.

Titánötvözetek (Ti-Al-X vagy Ti-X-Al);

d.

Alumíniumötvözetek (Al-Mg-X vagy Al-X-Mg, Al-Zn-X vagy Al-X-Zn, Al-Fe-X vagy Al-X-Fe); vagy

e.

Magnéziumötvözetek (Mg-Al-X vagy Mg-X-Al);

2. Ellenőrzött környezetben, az alábbi eljárások egyikével készült:

2. a.

Vákuumatomizálás;

b.

Gázatomizálás;

c.

Rotary porlasztás;

d.

Splat elfojtás;

e.

Olvasztásos szálképzés és darabolás;

f.

Olvadék-extrahálás és darabolás; vagy

g.

Mechanikus ötvözés; és

3. Alkalmas az 1C002.a. vagy 1C002.b. alatt meghatározott anyagok képzésére;

d.

A következő tulajdonságokkal rendelkező ötvözött anyagok:

1. Az 1C002.c.1. alatt meghatározott összetétel rendszerek bármelyikéből állították elő;

2. Nem zúzott pelyhek, szalagok vagy vékony rudak formájában van;

3. Ellenőrzött környezetben az alábbiak bármelyikével állították elő:

3. a.

Splat elfojtás;

b.

Olvasztásos szálképzés; vagy

c.

Olvadék-extrahálás.

a. Műszaki megjegyzés:

Kiindulási relatív permeabilitás legalább 120000, a vastagság pedig legfeljebb 0,05 mm; A kiindulási permeabilitás mérését teljesen kilágyított anyagokon kell végezni.

b.

Magnetosztrikciós ötvözetek, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők bármelyikével:

1. A telítési magnetosztrikció több, mint 5 × 10–4; vagy

2. A magnetomechanikai csatolási tényező (k) több, mint 0,8; vagy

c. Műszaki megjegyzés:

Amorf vagy nanokristályos ötvözetszalagok, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők bármelyikével: Az 1C003 pontban említett nanokristályos anyagok azok az anyagok, amelyeknek (röntgendiffrakciós módszerrel meghatározott) kristályszemcse-mérete 50 nm vagy kevesebb.

c.

1. Legalább 75 tömegszázalék vas, kobalt vagy nikkel tartalom;

2. A telítési mágneses indukció (BS) legalább 1,6 T; és

3. A következők bármelyike:

3. a.

0,2 mm vagy kisebb szalagvastagság; vagy

b.

2 × 10–4 ohm/cm vagy azt meghaladó villamos ellenállás.

a.

A sűrűség meghaladja a 17,5 g/cm3;

b.

A rugalmassági határ meghaladja az 880 MPa;

c.

A szakítószilárdság meghaladja az 1270 MPa; és

d.

A nyúlás meghaladja a 8 %-ot.

a.

Több szálból álló szupravezetőkompozit vezetők, amelyek egy vagy több nióbium-titán szálat tartalmaznak:

1. A réz vagy rézbázisú vegyes mátrixtól eltérő mátrixba beágyazva; vagy

2. Keresztmetszetük kisebb mint 0,28 × 10–4 mm2 (körszelvényű szálak esetében az átmérő 6 μm);

b.

Egy vagy több szupravezető – nem nióbium-titán – szálból álló szupravezetőkompozit vezetők, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével:

1. Zéró mágneses indukció mellett a kritikus hőmérséklet meghaladja a 9,85 K (– 263,31 °C) értéket, de kevesebb, mint 24 K (– 249,16 °C);

2. A keresztmetszet kisebb, mint 0,28 × 10-4 mm2; és

3. 4,2 K (–268,96 °C) hőmérsékleten szupravezető állapotban maradnak, ha 12 T mágneses indukciónak megfelelő mágneses mező hatásának teszik ki;

a.

Hidraulikus folyadékok, amelyek fő összetevőjükként az alábbi vegyületek vagy anyagok bármelyikét tartalmazzák:

1. Műszaki megjegyzés:

Szintetikus szilícium-szénhidrogén (szilikon) olajok, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: Az 1C006.a.1. alkalmazásában a szilícium-szénhidrogén olajok kizárólag szilíciumot, hidrogént és szenet tartalmaznak.

a.

477 K (204 °C) feletti lobbanáspont;

b.

239 K (– 34 °C) vagy annál alacsonyabb dermedéspont;

c.

75 vagy azt meghaladó viszkozitási index; és

d.

616 K-ig (343 °C) termikusan stabil; és

2. Műszaki megjegyzés:

Fluor-klór szénhidrogének, amelyek rendelkezek az alábbi jellemzők mindegyikével: Az 1C006.a.2. alkalmazásában a fluor-klór szénhidrogének kizárólag szenet, fluort és klórt tartalmaznak.

a.

Nincs lobbanáspont;

b.

Az öngyulladási hőmérséklet meghaladja a 977 K-t (704 °C);

c.

219 K (– 54 °C) vagy az alatti dermedéspont;

d.

A viszkozitási index 80 vagy annál nagyobb; és

e.

473 K (200 °C) vagy annál magasabb forráspont;

b.

Kenőanyagok, amelyek fő összetevőjükként az alábbi vegyületek vagy anyagok bármelyikét tartalmazzák:

1. Fenilén- vagy alkilfenilén-éterek vagy -tioéterek, vagy keverékeik, amelyek több mint két éter vagy tioéter csoportot, vagy azok keverékeit tartalmazzák; vagy

2. Fluorozott szilikon folyadékok, amelyek 298 K (25 °C)-on mért kinetikai viszkozitása kevesebb, mint 5000 mm2/s (5000 centistokes);

c.

Csillapító vagy flotációs folyadékok, amelyek tisztasága meghaladja a 99,8 %-ot, 200 μm-es vagy nagyobb méretű részecskékből 100 ml-enként 25-nél kevesebbet tartalmaznak, és legalább 85 %-ban a következő vegyületek vagy anyagok bármelyikéből készültek:

1. Dibróm-tetrafluor-etán;

2. Poli-klór-trifluor-etilén (csak olajos és viaszos módosulatok); vagy

3. Poli-bróm-trifluor-etilén;

d.

Fluorozott szénhidrogén elektronikus hűtőfolyadékok, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével:

1. Legalább 85 tömegszázalékban tartalmazzák az alábbiak bármelyikét, illetve ezek keverékeit:

1. a.

perfluor-polialkil-éter-triazinok, vagy perfluor-alifás-éterek monomer formái;

b.

perfluor-alkil-aminok;

c.

perfluor-cikloalkánok; vagy

d.

perfluor-alkánok;

2. 298 K-en (25 °C) 1,5 g/ml, vagy nagyobb sűrűség;

3. 273 K-en (0 °C) folyékony halmazállapot; és

4. 60 %-ban vagy nagyobb tömegarányban tartalmaznak fluort.

1CAnyagok Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.

A lobbanáspont meghatározása az ASTM D-92-ben vagy annak nemzeti megfelelőiben ismertetett Cleveland nyitott tégelyes módszerrel történik;

b.

A dermedéspont meghatározása az ASTM D-97-ben vagy annak nemzeti megfelelőiben ismertetett módszerrel történik;

c.

A viszkozitási index meghatározása az ASTM D-2270-ben vagy annak nemzeti megfelelőiben ismertetett módszerrel történik.

d.

A hőstabilitás meghatározása az következő vizsgálati eljárással vagy annak nemzeti megfelelői szerint történik: A próbatest akkor tekinthető termikusan stabilnak, ha a fenti eljárás után az összes következő feltétel teljesül:

A vizsgált folyadékból 20 ml-t olyan 46 ml-es, 317 típusú rozsdamentes acéltartályba helyeznek, amelyben M-10 szerszámacélból, 52100 acélból és hajóbronzból (60 % Cu, 39 % Zn, 0,75 % Sn) készült 12,5 mm (névleges) átmérőjű egy-egy golyó van;

A tartályt átfúvatják légköri nyomású nitrogénnel, és a hőmérsékletet 644 ± 6 K (371 ± 6 °C) értékre emelik, és 6 órán keresztül e szinten tartják;

1. Az egyes golyók tömegvesztesége kevesebb, mint 10 mg/mm2 golyófelület;

2. Az eredeti viszkozitás változása 311 K-en (38 °C) meghatározva kevesebb mint 25 %; és

3. A teljes savszám vagy lúgszám kisebb mint 0,40;

e.

Az öngyulladási hőmérséklet meghatározása az ASTM E-659-ben vagy annak nemzeti megfelelőiben ismertetett módszerrel történik.

a.

Titán-borid vagy titán-borid komplex alapanyagok, amelyek teljes fémes szennyezettsége – a szándékosan hozzáadott adalékanyagok nélkül – kisebb, mint 5000 ppm, az átlagos részecskeméret legfeljebb 5 μm, és a részecskék legfeljebb 10 %-ának mérete haladja meg a 10 μm-t;

b.

Nem-kompozit kerámiaanyagok nyers vagy félkész termék formában, amely olyan titán-boridokból áll, amelyek sűrűsége az elméleti sűrűségnek legalább 98 %-a; Megjegyzés: Az 1C007.b. nem vonja ellenőrzés alá a csiszolóanyagokat.

c.

Kerámia-kerámia kompozit anyagok üveg vagy oxid mátrix-szal, és az alábbi rendszerekből készült szálakkal erősítve:

1. Az alábbi anyagok bármelyikéből készült:

1. a.

Si-N;

b.

Si-C;

c.

Si-Al-O-N; vagy

d.

Si-O-N;

2. 12,7 × 103 m-t meghaladó fajlagos szakítószilárdsággal;

d.

Kerámia-kerámia kompozit anyagok, folytonos fémfázissal vagy anélkül, amelyek részecskéket, rostokat vagy tűkristályokat tartalmaznak, ahol szilícium-, cirkónium- vagy bór-karbidok vagy -nitridek alkotják a mátrixot;

e.

Az 1C007.c. alatt meghatározott anyagok bármely fázisának vagy fázisainak előállítására szolgáló prekurzorok (azaz különleges célra szolgáló polimer vagy fémorganikus anyagok), az alábbiak szerint:

1. Poli-diorgano-szilánok (szilícium-karbid előállítására);

2. Poli-szilazánok (szilícium-nitrid előállítására);

3. Poli-karboszilazánok (szilícium, szén és nitrogén alkotórészű kerámia előállítására);

f.

Kerámia-kerámia kompozit anyagok a következő rendszerek bármelyikéből készült folyamatos szálakkal erősített oxid, vagy üveg mátrixszal: Megjegyzés: Az 1C007.f. nem vonja ellenőrzés alá az olyan szálakból készült kompozitokat, amelyeknél a szál 1273 K-en (1000 °C) 700 MPa-nál kisebb szakítószilárdságú, vagy a nyúlási alakváltozással szembeni ellenállása 100 Mpa terhelés mellett, 1273 K-en (1000 °C), 100 óra alatt nagyobb, mint 1 % maradandó alakváltozást tesz lehetővé;

1. Al2O3; vagy

2. Si-C-N.

a.

Megjegyzés: Az 1C008.a. nem vonja ellenőrzés alá a nem olvadó sajtolóporokat vagy sajtolt formákat.

1. Bisz-maleimidek;

2. Aromás poli-amid-imidek;

3. Aromás poli-imidek;

4. Aromás poli-éter-imidek, amelyeknél az üvegesedés átmeneti hőmérséklete (Tg) meghaladja az 513 K (240 °C) értéket;

b.

Hőre lágyuló folyadékkristály-kopolimerek, amelyeknek az ISO 75-3 (2004), vagy annak megfelelő nemzeti szabvány szerint 1,82 N/mm2 terheléssel mért hődeformációs hőmérséklete meghaladja az 523 K-t (250 °C) -ot, és a alábbi összetevőkből állnak:,

1. Az alábbiak bármelyike:

1. a.

Fenilén, bifenilén vagy naftalin; vagy

b.

Metil-, tercier-butil- vagy fenil-csoporttal helyettesített fenilén, bifenilén, vagy naftalin; és

2. Az alábbi savak bármelyike:

2. a.

Tereftálsav;

b.

6-hidroxi-2-naftoesav; vagy

c.

4-hidroxi-benzoesav;

c.

Poliarilén-éter ketonok,az alábbiak szerint:

1. Nem használt;

2. Poliéter-keton keton (PEKK);

3. Poliéter keton (PEK);

4. Poliéter-keton-éter keton keton (PEKEKK);

d.

Poliarilén-ketonok;

e.

Poliarilén-szulfidok, ahol az arilén csoport: bifenilén, trifenilén vagy ezek kombinációja;

f.

Poli-bifenilén-éter-szulfon, amelyeknél az üvegesedés átmeneti hőmérséklete (Tg) meghaladja az 513 K (240 °C) értéket;

1CAnyagok Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.

Vinilidén-fluorid kopolimerek, amelyek nyúlás nélkül 75 vagy annál nagyobb százalékban béta kristályszerkezetűek.

b.

Fluorozott poliimidek, amelyek legalább 10 %-ban kombinált fluort tartalmaznak;

c.

Fluorozott foszfazán elasztomerek, amelyek legalább 30 tömegszázalékban kombinált fluort tartalmaznak.

a.

Szerves szálas és rostos anyagok, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: Megjegyzés: Az 1C010.a. nem vonja ellenőrzés alá a polietilént.

1. 12,7 × 106 m-nél nagyobb fajlagos modulus; és

2. A fajlagos szakítószilárdság meghaladja a 23,5 × 104 m;

b. Műszaki megjegyzés:

Szén szálas és rostos anyagok, amelyek rendelkeznek a következők mindegyikével: Megjegyzés: Az 1C010.b. nem vonja ellenőrzés alá azokat a szál- vagy rostszerű anyagból készült gyártmányokat, amelyek repülőgép-szerkezetek, vagy rétegelt anyagok javítására szolgálnak, ahol az egyes darabok mérete nem haladja meg az 50 × 90 cm-t. Az 1C010.b alatt meghatározott anyagok jellemzőit az SACMA által ajánlott SRM 12-17 módszerekkel vagy azok nemzeti megfelelőivel – ilyen pl. JIS-R-7601 Japán Ipari Szabvány 6.6.2. szakasza – kell meghatározni, a mérések átlagára alapozva.

b.

1. 12,7 × 106 m-nél nagyobb fajlagos modulus; és

2. A fajlagos szakítószilárdság meghaladja a 23,5 × 104 m;

c.

Szervetlen szálas és rostos anyagok, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: Megjegyzés: Az 1C010.c. nem vonja ellenőrzés alá a következőket:

1. 2,54 × 106 m-nél nagyobb fajlagos modulus; és

2. Az olvadási, lágyulási, bomlási vagy szublimációs pont semleges környezetben meghaladja az 1922 K-t (1649 °C);

1. Az olyan 3 tömegszázalékban vagy annál nagyobb mennyiségben szilikátot tartalmazó, nem folytonos többfázisú polikristályos timföld-szálak vagdalt rost vagy kusza paplan formájában, amelyeknek fajlagos modulusa kisebb, mint 10 × 106 m;

2. Molibdén- és molibdénötvözet szálak;

3. Bórszálak;

4. Nem folytonos kerámiaszálak, amelyek olvadási, lágyulási, bomlási vagy szublimációs pontja semleges környezetben alacsonyabb, mint 2043 K (1770 °C).

d.

Szálas vagy rostos anyagok:

1. A következők bármelyikéből állnak:

1. a.

Az 1C008.a. alatt meghatározott poliéter-imidek; vagy

b.

Az 1C008.b.–1C008.f. alatt meghatározott anyagok; vagy;

2. Az 1C010.d.1.a. vagy 1C010.d.1.b. alatt meghatározott anyagokból készültek, amelyeket az 1C010.a., 1C010.b. és az 1C010.c. alatt meghatározott egyéb szálakkal kevertek össze;

e. Műszaki megjegyzés:

Gyantával vagy terpentingyantával impregnált szálak (prepregek), fém- vagy szénbevonatú rostok (preformok) vagy szénszál preformok, az alábbiak szerint: Megjegyzés: Az 1C010.e. nem vonja ellenőrzés alá: Az 1C010.e. alkalmazásában az üvegesedés átmeneti hőmérsékletének (Tg) meghatározása az ASTM D3418 szerinti száraz módszerrel történik. Az üvegesedési átmeneti hőmérséklet (Tg) meghatározása a fenol- és epoxigyanták esetében az ASTM D4065 által leírt száraz módszerrel, 1 Hz frekvencián és 2 K (°C) per perc fűtési sebesség mellett történik.

e.

1. Az 1C010.a., 1C010.b. vagy 1C010.c. alatt meghatározott szálas, vagy rostos anyagokból készültek;

2. Szerves vagy szén szálas vagy rostos anyagokból készültek, amelyek:

2. a.

Fajlagos szakítószilárdsága meghaladja a 17,7 × 104 m-t;

b.

Fajlagos modulusa meghaladja a 10,15 × 106 m-t;

c.

Az 1C010.a. vagy 1C010.b. nem vonja ellenőrzés alá; és

d.

Az 1C008. vagy az 1C009.b. által ellenőrzés alá vont anyagokkal impregnálva az üvegesedési átmeneti hőmérsékletük (Tg) meghaladja a 383 K-t (110 °C), fenol- vagy epoxi-gyantával impregnálva pedig az üvegesedési átmeneti hőmérsékletük (Tg) meghaladja a 418 K-t (145 °C);

a.

A repülőgép-szerkezetek, vagy rétegelt lemezek javítására szolgáló, epoxigyanta mátrix-szal impregnált szén szál- vagy rostanyagokat, ahol az egyedi pregreglemezek mérete egyenként nem haladja meg az 50 × 90 cm-t.

b.

Fenol-, vagy epoxigyantával impregnált prepregek, amelyek az üvegesedés átmeneti hőmérséklete (Tg) kevesebb, mint 433 K (160 °C), és a kezelési hőmérséklet pedig alacsonyabb, mint az üvegesedés átmeneti hőmérséklet.

a. Műszaki megjegyzés:

60 μm-nél kisebb szemcseméretű, gömbös, porlasztott, szferoid, pikkelyes, vagy rögszerű fémrészecskék, amelyek cirkóniumot, magnéziumot, vagy ezek ötvözetét 99 %-ban vagy azt meghaladó arányban tartalmazó anyagból készültek; A zirkóniumban lévő hafnium természetes mennyiségét (általában 2–7 %) a cirkóniummal együtt kell számításba venni. Megjegyzés: Az 1C011.a.-ban felsorolt fémek, vagy ötvözetek ellenőrzés alá esnek attól függetlenül, hogy azokat alumíniumba, magnéziumba cirkóniumba vagy berilliumba kapszulázták.

b.

60 μm, vagy az alatti szemcseméretű, legalább 85 % tisztaságú bór, vagy bór-karbid; Megjegyzés: Az 1C011.b.-ben felsorolt fémek, vagy ötvözetek ellenőrzés alá esnek attól függetlenül, hogy azokat alumíniumba, magnéziumba, cirkóniumba, vagy berilliumba kapszulázták.

c.

Guanidin-nitrát;

d.

Nitro-guanidin (NQ) (CAS 556-88-7).

1CAnyagok Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.

Plutónium bármely formában, tömegének 50 %-át meghaladó plutónium-238 izotóptartalommal; Megjegyzés: Az 1C012.a. nem vonja ellenőrzés alá:

1. Az 1 g vagy annál kisebb plutóniumtartalmú szállítmányokat;

2. 3 effektív gramm, vagy annál kisebb szállítmányokat, amennyiben az műszerek érzékelő alkatrészében van.

b.

Előzetesen leválasztott neptúnium-237, bármilyen formában. Megjegyzés: Az 1C012.b. nem vonja ellenőrzés alá az 1 g vagy annál kisebb neptúnium-237 tartalmú szállítmányokat;

1. 1C101 magában foglalja:

1. a.

Kifejezetten a lokátorjelek visszaverődésének csökkentésére tervezett szerkezeti anyagok és bevonatok;

b.

Kifejezetten az elektromágneses spektrum mikrohullámú, infravörös vagy ultraibolya tartományában a csökkentett vagy átalakított visszaverő-, illetve sugárzóképességhez tervezett bevonatok, beleértve a festékeket is.

2. Az 1C101 nem vonja ellenőrzés alá a kizárólag műholdak hőszabályozására használt bevonatokat;

1CAnyagok Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.

Rakétafúvókákhoz és visszatérő egységek orrkúpjaihoz felhasználható, finomszemcsés, 288 K-en (15 °C) mérve legalább 1,72 g/cm3 sűrűségű és legfeljebb 100 μm szemcseméretű grafit, amely az alábbi termékek bármelyikévé megmunkálható: Megjegyzés: Lásd még 0C004.

1. Legalább 120 mm átmérőjű és legalább 50 mm hosszúságú hengerek;

2. Legalább 65 mm belső átmérőjű, legalább 25 mm falvastagságú és legalább 50 mm hosszúságú csövek; vagy

3. Legalább 120 mm × 120 mm × 50 mm nagyságú tömbök;

b.

Rakétafúvókákhoz és visszatérő egységek orrkúpjaihoz felhasználható pirolitikus vagy szálerősített grafit; Megjegyzés: Lásd még 0C004.

c.

Rakéta radarantenna burkolatokhoz felhasználható kerámia kompozit anyagok (amelyek dielektromos állandója 100 MHz és 100 GHz között bármely frekvencián 6-nál kisebb).

d.

Rakéta orrkúpokhoz felhasználható tömeggyártható kiégetetlen szilícium-karbid erősítésű kerámia.

a.

Hajtóanyagok:

1. Műszaki megjegyzés:

A Hadiipari termék-ellenőrzési jegyzékben meghatározottaktól eltérő gömbös alumíniumpor, 200 μm-nél kisebb, egyenletes szemcsemérettel és 97 tömegszázalék, vagy azt meghaladó alumíniumtartalommal, ha az az ISO 2591:1988 vagy annak megfelelő nemzeti szabvány szerint az össztömeg legalább 10 %-a 63 μm-nél kisebb szemcsékből áll; A 63 μm szemcseméret (ISO R-565) 250 mesh (Tyler) vagy 230 mesh (ASTM E-11 szabvány) értéknek felel meg.

2. Műszaki megjegyzés:

A Hadiipari termék-ellenőrzési jegyzékben meghatározottaktól eltérő, 60 μm-nél kisebb szemcseméretű gömbös, porlasztott, szferoid, pikkelyes, vagy őrölt fémes hajtóanyagok, amelyek legalább 97 %-ban tartalmazzák a következők bármelyikét: A cirkóniumban lévő hafnium természetes mennyiségét (általában 2–7 %) a cirkóniumhoz kell számolni.

2. a.

Cirkónium;

b.

Berillium;

c.

Magnézium; vagy

d.

Az a–c. alatt meghatározott fémek ötvözetei;

3. Folyékony oxidálószerek, az alábbiak szerint:

3. a.

Dinitrogén-trioxid;

b.

Nitrogén-dioxid/dinitrogén-tetroxid;

c.

Dinitrogén-pentoxid;

d. Műszaki megjegyzés:

Kevert nitrogén-oxidok (MON); A kevert nitrogén-oxidok (MON) dinitrogén-tetroxid/nitrogén-dioxidban (N2O4/NO2) elkészített nitrogén-oxid (NO) oldatokat jelentenek, amelyek rakétarendszerekben alkalmazhatók. Számos olyan készítmény van, amelyek neve MONi vagy MONij, ahol i és j egész számok, amelyek a keverékben lévő nitrogén-oxid százalékos arányát jelölik (a MON3 pl. 3 % nitrogén-oxidot tartalmaz, a MON25 pedig 25 %-ot nitrogén-oxidot tartalmaz. A felső határ a MON40, amely 40 tömeg% nirogén-oxidot tartalmaz.)

e.

LÁSD HADITECHNIKAI TERMÉK-ELLENŐRZÉSI JEGYZÉK: Gátolt vörösfüstös salétromsav (IRFNA);

f.

LÁSD HADITECHNIKAI TERMÉK-ELLENŐRZÉSI JEGYZÉK ÉS AZ 1C238: Fluort és egy vagy több más halogénatomot, oxigént vagy nitrogén tartalmazó vegyületek:

4. A Haditechnikai termék-ellenőrzési jegyzékben felsoroltakon kívüli egyéb, rakéta-hajtóanyagként felhasználható hidrozinszármazékok;

b.

Polimer anyagok:

1. Karboxi-végződésű polibutadién (CTPB) ;

2. A Hadiipari termék-ellenőrzési jegyzékben meghatározottaktól eltérő hidroxi-végződésű polibutadién (HTPB);

3. Polibutadién-akrilsav (PBAA);

4. Polibutadién-akrilsav-akrilnitril (PBAN);

c.

Egyéb hajtóanyag-adalékok és ágensek:

1. A karboránok, dekaboránok, pentaboránok és ezek származékai tekintetében LÁSD: HADITECHNIKAI TERMÉK-ELLENŐRZÉSI JEGYZÉK;

2. Trietilén-glikol-dinitrát (TEGDN);

3. 2-nitro-difenilamin;

4. Trimetilol-etán-trinitrát (TMETN);

5. Dietilénglikol-dinitrát (DEGDN);

6. A következő ferrocénszármazékok.

6. a.

A katocén tekintetében lásd: Haditechnikai termék-ellenőrzési jegyzék

b.

Etil-ferrocén

c.

Propil-ferrocén

d.

Az n-butil-ferrocén tekintetében lásd: Haditechnikai termék-ellenőrzési jegyzék

e.

Pentil-ferrocén

f.

Diciklopentil-ferrocén;

g.

Diciklohexil-ferrocén;

h.

Dietil-ferrocén;

i.

Dipropil-ferrocén;

j.

Dibutil-ferrocén;

k.

Dihexil-ferrocén;

l.

Acetil-ferrocének;

m.

A ferrocén karbonsavak tekintetében lásd: Haditechnikai termék-ellenőrzési jegyzék;

n.

A butacén tekintetében lásd: Haditechnikai termék-ellenőrzési jegyzék

o.

Egyéb, a haditechnikai termék-ellenőrzési jegyzékben meghatározottaktól eltérő, a rakétahajtóanyag égési sebességének módosítására használt ferrocénszármazékok.

a.

Az alábbi jellemzők mindegyikével:

1. 17,0–23,0 tömegszázalékban tartalmaz krómot és 4,5–7,0 tömegszázalékban nikkelt;

2. A titán tartalma nagyobb mint 0,10 tömegszázalék; és

3. A ferrit-ausztenites mikroszerkezet (amit két-fázisú mikrostruktúrának is neveznek) térfogatának legalább 10 százaléka ausztenit (az ASTM E-1181-87 vagy annak megfelelő nemzeti szabvány szerint); és

b.

A következő formák bármelyikében:

1. Tömbök vagy rudak, amelyek mérete minden irányban legalább 100 mm;

2. Lemezek, amelyek szélessége legalább 600 mm és vastagságuk 3 mm, vagy kisebb; és

3. Csövek, amelyek külső átmérője legalább 600 mm, és falvastagságuk 3 mm vagy kisebb.

a.

Alumíniumötvözetek, amelyek rendelkeznek mindkét alábbi jellemzővel:

1. 293 K (20 °C) hőmérsékleten 460 MPa vagy nagyobb szakítószilárdságra képesek; és

2. 75 mm-nél nagyobb külső átmérőjű csövek vagy tömör hengerek formájában (beleértve kovácsdarabokat is);

b.

Titánötvözetek, amelyek rendelkeznek mindkét alábbi jellemzővel:

1. 293 K (20 °C) hőmérsékleten 900 MPa vagy nagyobb szakítószilárdságra képesek; és

2. 75 mm-nél nagyobb külső átmérőjű csövek, vagy tömör hengerek formájában (beleértve kovácsdarabokat is);

1CAnyagok Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.

Szén- vagy aramid-szálas és rostos anyagok, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: Megjegyzés: Az 1C210.a. nem vonja ellenőrzés alá az olyan aramid-szálas, vagy rostos anyagokat, amelyekben 0,25 tömegszázalék, vagy több észterbázisú szálfelület módosító van;

1. 12,7 × 106 m vagy nagyobb fajlagos modulus; vagy

2. 235 × 103 m vagy nagyobb fajlagos szakítószilárdság;

b.

Üveg-szálas és rostos anyagok, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők egyikével:

1. 3,18 × 106 m nagyobb fajlagos modulus; vagy

2. 76,2 × 103 m vagy nagyobb fajlagos szakítószilárdság;

c. Műszaki megjegyzés:

Hőre keményedő gyantával impregnált, az 1C210.a., vagy b. alatt meghatározott szén-, vagy üveg-szálas vagy rostos anyagokból készült folytonos fonalak, előfonatok, kócok, vagy szalagok, amelyek szélessége nem haladja meg a 15 mm-t (prepregek). A kompozit mátrixát a gyanta képezi.

1CAnyagok Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.

Üreghengeres szimmetriájúak (beleértve a hengerszegmenseket is), belső átmérőjük 100 mm és 300 mm között van; és

b.

Tömegük több, mint 20 kg.

a.

Tömeg szerint kevesebb, mint 1000 ppm fémszennyeződést tartalmaz a magnézium kivételével; és

b.

Tömeg szerint kevesebb, mint 10 ppm bórt tartalmaz.

a.

Tömeg szerint kevesebb, mint 200 ppm fémszennyeződést tartalmaz a kalcium kivételével; és

b.

Tömeg szerint kevesebb, mint 10 ppm bórt tartalmaz.

a.

Tömeg szerint legalább 99,99 % tisztaságú; és

b.

Tömeg szerint kevesebb, mint 10 ppm ezüstöt tartalmaz.

a.

Fémablakok röntgenberendezésekhez vagy fúrólyuk mélyítő berendezésekhez;

b.

Kifejezetten elektronikus alkatrészekhez vagy elektronikus áramkörökhöz szubsztrátumként való felhasználásra tervezett félkész, vagy késztermék oxid formák;

c.

Berill (berillium- és alumínium-szilikát) smaragd és akvamarin formájában.

1CAnyagok Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.

Elemi formában;

b.

Vegyületek, amelyeknek teljes alfa aktivitása legalább 37 GBq/kg (1 Ci/kg);

c.

Keverékek, amelyeknek teljes alfa aktivitása legalább 37 GBq/kg (1 Ci/kg);

d.

A fentiek bármelyikét tartalmazó termékek és eszközök.

a.

Orvosi applikátorok;

b.

0,37 GBq-nél (10 millicurie) nem több rádium-226-ot tartalmazó termék, vagy berendezés.

a.

Nikkel por, amely rendelkezik mindkét alábbi jellemzővel:

1. Tömeg szerinti tisztasága legalább 99,0 %; és

2. Az ASTM B330 szabvány szerint mért átlagos részecskeméret 10 μm-nél kisebb;

b.

Az 1C240.a. alatt meghatározott anyagokból gyártott porózus nikkel.

a.

Szálszerű nikkelporok;

b.

1000 cm2-nél kisebb lemezenkénti méretű egyedi porózus nikkellemezek.

1CAnyagok Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés:

1. Tiodiglikol (111-48-8);

2. Foszfor-oxiklorid (10025-87-3);

3. Dimetil-metil-foszfonát ( 756-79-6);

4. Metil-foszfonil-difluorid (676-99-3) tekintetében LÁSD: HADIIPARI TERMÉK-ELLENŐRZÉSI JEGYZÉK;

5. Metil-foszfonil-diklorid (676-97-1);

6. Dimetil-foszfit (DMP) (868-85-9);

7. Foszfor-triklorid (7719-12-2);

8. Trimetil-foszfit (TMP) (121-45-9);

9. Tionil-klorid (7719-09-7);

10. 3-hidroxi-1-metil-piperidin (3554-74-3);

11. N,N-diizopropil-ß-aminoetil-klorid (96-79-7);

12. N,N-diizopropil-ß-aminoetán-tiol (5842-07-9);

13. 3-kvinuklidinol (1619-34-7);

14. Kálium-fluorid (7789-23-3);

15. 2-klór-etanol (107-07-3);

16. Dimetil-amin (124-40-3);

17. Dietil-etil-foszfonát (78-38-6);

18. Dietil-N,N-dimetil-foszforamidát (2404-03-7);

19. Dietil-foszfit (762-04-9);

20. Dimetil-amin-hidroklorid (506-59-2);

21. Etil-foszfinil-diklorid (1498-40-4);

22. Etil-foszfonil-diklorid (1066-50-8);

23. Etil-foszfonil-difluorid (753-98-0) tekintetében LÁSD: HADIIPARI TERMÉK-ELLENŐRZÉSI JEGYZÉK;

24. Hidrogén-fluorid (7664-39-3);

25. Metil-benzilát (76-89-1);

26. Metil-foszfinil-diklorid (676-83-5);

27. N,N-diizopropil-ß-amino-etanol (96-80-0);

28. Pinakolil-alkohol (464-07-3);

29. o-etil-2-diizopropil-amino-etil-metil-foszfonit (QL) (57856-11-8) tekintetében LÁSD: HADIIPARII TERMÉK-ELLENŐRZÉSI JEGYZÉK;

30. Trietil-foszfit (122-52-1);

31. Arzén-triklorid (7784-34-1);

32. Benzilsav (76-93-7);

33. Dietil-metil-foszfonit (15715-41-0);

34. Dimetil-etil-foszfonát (6163-75-3);

35. Etil-foszfinil-difluorid (430-78-4);

36. Metil-foszfinil-difluorid (753-59-3);

37. 3-kvinuklidon (3731-38-2);

38. Foszfor-pentaklorid (10026-13-8);

39. Pinakolon (75-97-8);

40. Kálium-cianid (151-50-8); 08

41. Kálium-bifluorid (7789-29-9);

42. Ammónium-hidrogén-fluorid vagy ammónium-bifluorid (1341-49-7);

43. Nátrium-fluorid (7681-49-4);

44. Nátrium-bifluorid (1333-83-1);

45. Nátrium-cianid (143-33-9);

46. Trietanol-amin (102-71-6);

47. Foszfor-pentaszulfid (1314-80-3);

48. Diizopropil-amin (108-18-9);

49. Dietil-amino-etanol (100-37-8);

50. Nátrium-szulfid (1313-82-2);

51. Kén-monoklorid (10025-67-9);

52. Kén-diklorid (10545-99-0);

53. Trietanol-amin-hidroklorid (637-39-8);

54. N,N-diizopropil-ß-aminoetil-klorid-hidroklorid (4261-68-1);

55. Metilfoszfon-sav (993-13-5);

56. Dietil-metilfoszfonát (683-08-9);

57. N,N-Dimetilamino-foszforsav-diklorid (677-43-0);

58. Triizopropil-foszfit (116-17-6);

59. Etil-dietanol-amin (139-87-7);

60. O,O-Dietil-tiofoszforsav (2465-65-8);

61. O,O-Dietil-ditiofoszforsav (298-06-6);

62. Nátrium-szilícium-hexafluorid (16893-85-9);

63. Metil-diklór-tiofoszfát (676-98-2).

a.

Természetes, tenyésztett, vagy módosított vírusok, izolált élő kultúrák, vagy ilyen kultúrákkal szándékosan beoltott, vagy szennyezett élő anyagot tartalmazó anyagok formájában, az alábbiak szerint:

1. Chikungunya vírus;

2. Kongó-krími haemorrhágiás láz vírus;

3. Dengue láz vírus;

4. Keleti ló-encephalitis vírus;

5. Ebola vírus;

6. Hantaan vírus;

7. Junin vírus;

8. Lassa láz vírus;

9. Lymphocytás choriomeningitis vírus;

10. Machupo vírus;

11. Marburg vírus;

12. Majomhimlő vírus;

13. Riftvölgyi láz vírus;

14. Kullancs encephalitis vírus (orosz tavaszi-nyári encephalitis vírus);

15. Himlővírus;

16. Venezuelai ló-encephalitis vírus;

17. Nyugati ló-encephalitis vírus;

18. Fehérhimlő vírus;

19. Sárgaláz vírus;

20. Japán encephalitis vírus;

21. Kyasanur Forest vírus;

22. Louping-ill vírus;

23. Murray-völgyi encephalitis vírus;

24. Omszki haemorrhagiás láz vírus;

25. Oropouche vírus;

26. Powassan vírus;

27. Rocio vírus;

28. Szt. Louis encephalitis vírus;

29. Hendra vírus (ló-morbillivirus);

30. Dél-amerikai haemorrhagiás láz (Sabia, Flexal, Guanarito);

31. Légzőszervi és vesekárosodást, valamint haemorrhagiás lázt előidéző vírus; (Seoul, Dobrava, Puumala, Sin Nombre);

32. Nipah vírus.

b.

Természetes, tenyésztett, vagy módosított rickettsiák, izolált élő kultúrák, vagy ilyen kultúrákkal szándékosan beoltott, vagy szennyezett élő anyagot tartalmazó anyagok formájában, az alábbiak

1. Coxiella burnetii;

2. Bartonella quintana (Rochalimaea quintana, Rickettsia quintana);

3. Rickettsia prowazekii;

4. Rickettsia rickettsii;

c.

Természetes, tenyésztett, vagy módosított baktériumok, izolált élő kultúrák, vagy ilyen kultúrákkal szándékosan beoltott, vagy szennyezett élő anyagot tartalmazó anyagok formájában, az alábbiak szerint

1. Bacillus anthracis;

2. Brucella abortus;

3. Brucella melitensis;

4. Brucella suis;

5. Chlamydia psittaci;

6. Clostridium botulinum;

7. Francisella tularensis;

8. Burkholdeia mallei (Pseudomonas mallei);

9. Burkholderia pseudomallei (Pseudomonas pseudomallei);

10. Salmonella typhi;

11. Shigella dysenteriae;

12. Vibrio cholerae;

13. Yersinia pestis;

14. Clostridium perfringens epszilon toxint termelő típusok;

15. Vérzéses bélgyulladást okozó Escherichia coli O157-es szerotípus és más, verotoxint termelő szerotípusok.

d.

Toxinok és toxinok alegységei, az alábbiak szerint

1. Botulinum toxinok;

2. Clostridium perfringens toxinok;

3. Conotoxin;

4. Ricin;

5. Saxitoxin;

6. Shiga toxin;

7. Staphylococcus aureus toxinok;

8. Tetrodotoxin;

9. Verotoxin;

10. Microcystin (Cyanginosin);

11. Aflatoxinok;

12. Abrin;

13. Koleratoxin;

14. Diacetoxiscirpenol-toxin;

15. T-2 toxin;

16. HT-2 toxin;

17. Modeccin;

18. Volkensin;

19. Viscum album Lektin-1 (Viscumin).

1. Gyógyászati eljárások keretében humán felhasználásra tervezett gyógyszerkészítmény;

2. Gyógyászati termékként való terjesztéshez előre csomagoltak;

3. Gyógyászati termékként történő forgalmazását állami hatóságok engedélyezik.

a.

Természetes, tenyésztett, vagy módosított vírusok, izolált élő kultúrák vagy ilyen kultúrákkal szándékosan beoltott vagy szennyezett élő anyagot tartalmazó anyagok formájában:

1. Afrikai sertéspestis vírus;

2. Madárinfluenza vírus, amely:

2. a.

Nem karakterizált; vagy

b.

Az 92/40/EGK irányelv (HL L 16., 1992.1.23., 19. o.) nagyfokú patogenitásúként határozza meg, az alábbiak szerint

1. A típusú vírusok, amelyeknek IVPI-je (intravénás patogenitási index) 6 hetesnél idősebb csirkék esetén meghaladja az 1,2-t; vagy

2. A típusú vírusok H5 vagy H7 altípusai, ahol a nukleotid szekventálás a haemagglutinin hasadási helyén több-bázisú aminosavakat mutatott ki;

3. Kéknyelv-betegség vírus;

4. Ragadós-száj- és körömfájás vírus;

5. Kecskehimlő vírus;

6. Porcine herpes vírus (Aujeszky-féle betegség vírusa);

7. Klasszikus sertéspestis vírus (Hog cholera vírus);

8. Veszettségvírus;

9. Baromfipestis vírus;

10. Kiskérődzők pestisének vírusa;

11. Sertések hólyagos betegségének vírusa;

12. Keleti marhavész vírusa;

13. Juhhimlő vírusa;

14. Fertőző sertésbénulás vírusa;

15. Hólyagos szájgyulladás vírusa;

16. Bőrcsomósodáskór vírusa;

17. Afrikai lópestis vírusa.

b.

Természetes, tenyésztett, vagy módosított mycoplasma mycoidok, izolált élő kultúrák vagy ilyen kultúrákkal szándékosan beoltott vagy szennyezett élő anyagot tartalmazó anyagok formájában.

a.

Genetikailag módosított organizmusok, vagy olyan genetikai elemek, amelyek az 1C351.a.-c. vagy 1C352, vagy 1C354 alatt meghatározott organizmusok patogenitásával összefüggő nukleinsav láncokat tartalmaznak.

b.

Genetikailag módosított organizmusok vagy olyan genetikai elemek, amelyek az 1C351.d. alatt meghatározott toxinokat, vagy azok toxinalegységeit kódoló nukleinsav láncokat tartalmaznak.

1CAnyagok Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések:

1. A genetikai elemek közé tartoznak többek között a genetikailag módosított vagy módosítatlan kromoszómák, genomok, plazmidok, transzpozonok és vektorok.

2. Az 1C351.a–c. vagy 1C352 vagy 1C354 alatt meghatározott bármely mikroorganizmus patogenitásával összefüggő nukleinsav láncok bármely olyan, a meghatározott mikroorganizmusra jellemző láncot jelentik, amely

2. a.

önmagában, illetve génátírással (transzkripció) vagy átfordítással ( transzláció) létrejött termékei révén az emberek, állatok vagy növények egészségére nézve jelentős veszélyt jelent, vagy

b.

ismerten megerősíti egy meghatározott mikroorganizmus vagy bármely más olyan organizmus képességét, amelybe beilleszkedhet vagy bármely más módon beépülhet, hogy az jelentős kárt okozzon az emberek, állatok vagy növények egészségében.

a.

Természetes, tenyésztett vagy módosított vírusok, izolált élő kultúrák vagy ilyen kultúrákkal szándékosan beoltott, vagy szennyezett él anyagot tartalmazó anyagok – beleértve az élő anyagokat – formájában, az alábbiak szerint:

1. Potato Andean latent virus

2. Potato spindle tuber viroid

b.

Természetes, tenyésztett vagy módosított gombák, izolált élő kultúrák vagy ilyen kultúrákkal szándékosan beoltott vagy szennyezett élő anyagot tartalmazó anyagok formájában, az alábbiak szerint:

1. Xanthomonas albilineans;

2. Xanthomonas campestris pv. citri, beleértve az A, B, C, D, E, típusú Xanthomonas campestris pv. citri típusú, másképpen Xanthomonas citri, Xanthomonas campestris pv. aurantifolia vagy Xanthomonas campestris pv. citrumelo néven besorolt törzseket;

3. Xanthomonas oryzae pv. Oryzae (Pseudomonas campestris pv. Oryzae);

4. Clavibacter michiganensis subsp. Sepedonicus (Corynebacterium michiganensis subsp. Sepedonicum vagy Corynebacterium Sepedonicum);

5. Ralstonia solanacearum 2. és 3. fajta (Pseudomonas solanacearum 2. és 3. fajta vagy Burkholderia solanacearum 2. és 3. fajta);

c.

Természetes, tenyésztett, vagy módosított gombák, izolált élő kultúrák, vagy ilyen kultúrákkal szándékosan beoltott, vagy szennyezett élő anyagot tartalmazó anyagok formájában, az alábbiak szerint:

1. Colletotrichum coffeanum var. virulans (Colletotrichum kahawae);

2. Cochliobolus miyabeanus (Helminthosporium oryzae);

3. Microcyclus ulei (syn. Dothidella ulei);

4. Puccinia graminis (syn. Puccinia graminis f. sp. tritici);

5. Puccinia striiformis (syn. Puccinia glumarum);

6. Magnaporthe grisea (Pyricularia grisea/Pyricularia oryzae).

a.

Mérgező vegyületek, az alábbiak szerint: 1. megjegyzés:A Vegyifegyver-tilalmi Egyezményhez nem csatlakozó államokba történő export esetében az 1C450 nem vonja ellenőrzés alá az olyan kémiai elegyeket, amelyek egy vagy több vegyszert tartalmaznak az alábbi bekezdésekben meghatározottak közül: 1C450.a.1 és .a.2, amelyekben egyik önállóan meghatározott vegyszer sem képvisel 1 tömegszázaléknál nagyobb arányt az elegyben. 2. megjegyzés:A Vegyifegyver-tilalmi Egyezményhez csatlakozó államokba történő export esetében az 1C450 nem vonja ellenőrzés alá az olyan kémiai elegyeket, amelyek egy vagy több vegyszert tartalmaznak az alábbi bekezdésekben meghatározottak közül: 1C450.a.1 és .a.2, amelyekben egyik önállóan meghatározott vegyszer sem képvisel 30 tömegszázaléknál nagyobb arányt az elegyben. 3. megjegyzés: Az 1C450 nem vonja ellenőrzés alá az olyan kémiai elegyeket, amelyek egy vagy több vegyszert tartalmaznak az alábbi bekezdésekben meghatározottak közül: 1C450.a.4, .a.5, .a.6 és .a.7, amelyekben egyik önállóan meghatározott vegyszer sem képvisel 30 tömegszázaléknál nagyobb arányt az elegyben.

1. Amiton: O,O-dietil-S-(2-[dietil-amino]-etil)-foszfor-tiolát (78-53-5), és a megfelelő alkilezett vagy protonált sók;

2. PFIB: 1,1,3,3,3-pentafluor-2-(trifluor-metil)-1-propén (382-21-8);

3. BZ: 3-kvinuklidinil-benzilát (6581-06-2) tekintetében LÁSD: HADIIPARI TERMÉK-ELLENŐRZÉSI JEGYZÉK;

4. Foszgén: karbonil-diklorid (75-44-5);

5. Cianogén-klorid (506-77-4);

6. Hidrogén-cianid (74-90-8);

7. Klórpikrin: triklór-nitro-metán (76-06-2);

b.

Mérgező vegyületek prekurzorai, az alábbiak szerint: 1. megjegyzés:A Vegyifegyver-tilalmi Egyezményhez nem csatlakozó államokba történő export esetében az 1C450 nem vonja ellenőrzés alá az olyan kémiai elegyeket, amelyek egy vagy több vegyszert tartalmaznak az alábbi bekezdésekben meghatározottak közül: 1C450.b.1, .b.2, .b.3, .b.4, .b.5 és .b.6, amelyekben egyik önállóan meghatározott vegyszer sem képvisel 10 tömegszázaléknál nagyobb arányt az elegyben. 2. megjegyzés:A Vegyifegyver-tilalmi Egyezményhez csatlakozó államokba történő export esetében az 1C450 nem vonja ellenőrzés alá az olyan kémiai elegyeket, amelyek egy vagy több vegyszert tartalmaznak az alábbi bekezdésekben meghatározottak közül: 1C450.b.1, .b.2, .b.3, .b.4, .b.5 és .b.6, amelyekben egyik önállóan meghatározott vegyszer sem képvisel 30 tömegszázaléknál nagyobb arányt az elegyben. 3. megjegyzés: Az 1C450 nem vonja ellenőrzés alá az olyan kémiai elegyeket, amelyek egy vagy több vegyszert tartalmaznak az 1C450.b.8. bekezdésben meghatározottak közül, amelyekben egyik önállóan meghatározott vegyszer sem képvisel 30 tömegszázaléknál nagyobb arányt az elegyben.

1. A Hadiipari termék-ellenőrzési jegyzékben és az 1C350 alatt meghatározottaktól eltérő olyan vegyületek, amelyek tartalmaznak egy olyan foszforatomot, amihez egy metil-, etil- vagy propil- (normál- vagy izo-) csoport kötődik, de további szénatomok nem; Megjegyzés: Az 1C450.b.1. nem vonja ellenőrzés alá a Fonofosz-t: O-etil-S-fenil-etil-ditiofoszfonát (944-22-9);

2. N,N-dialkil-(metil, etil, propil [normál- vagy izo-])-foszforamido-dihalidok;

3. Az 1C350. alatt meghatározott dietil-N,N-dimetil-foszforamidáttól eltérő dialkil-(metil, etil, propil [normál- vagy izo-])-N,N-dialkil-metil, etil, propil [normál- vagy izo-])-foszforamidátok;

4. Az 1C350. alatt meghatározott N,N-di-izopropil-béta-amino-etil-kloridtól, vagy N,N-di-izopropil-béta-amino-etil-klorid-hidrokloridtól eltérő N,N-dialkil-(metil, etil, propil [normál- vagy izo-])-aminoetil-2-kloridok és a megfelelő protonált sók;

5. Az 1C350. alatt meghatározott N,N-di-izopropil-béta-amino-etanoltól (96-80-0) és N,N-dietil-amino-etanoltól (100-37-8) eltérő N,N-dialkil-(metil, etil, propil [normál- vagy izo-]) amino-etán-2-olok és a megfelelő protonált sók; Megjegyzés: Az 1C450.b.5. nem vonja ellenőrzés alá az alábbiakat:

5. a.

N,N-dimetil-amino-etanol (108-01-0) és a megfelelő protonált sók;

b.

N,N-dietil-amino-etanol (100-37-8) protonált sói;

6. Az 1C350. alatt meghatározott N,N-di-izopropil-béta-amino-etán-2-tioltól eltérő N,N-dialkil-(metil, etil, propil [normál- vagy izo-])-amino-etán-2-tiolok és a megfelelő protonált sók;

7. Etil-dietanol-amin l. 1C350 (139-87-7);

8. Metil-dietanol-amin (105-59-9).

1DSzoftver 1D001Kifejezetten az 1B001–1B003 alatt meghatározott berendezések kifejlesztésére, gyártására és felhasználására tervezett vagy módosított szoftver. 1D002A szerves mátrix, fém mátrix vagy szén mátrix rétegelt anyagok vagy kompozitokkifejlesztésére szolgáló „szoftver. 1D101Kifejezetten az 1B101, 1B102, 1B115, 1B117, 1B118 vagy 1B119 alatt meghatározott termékek felhasználására tervezett vagy módosított szoftverek. 1D103Kifejezetten a csökkentett észlelhetőség – úgymint radarvisszaverő- képesség, ibolyántúli/infravörös és akusztikus jelek – elemzésére tervezett szoftver. 1D201Kifejezetten az 1B201 alatt meghatározott termékek felhasználására tervezett szoftver.

1ETechnológia

1E001Az Általános technológiai megjegyzés szerinti technológia a 1A001.b., az 1A001.c., az 1A002-1A005, az 1B vagy az 1C alatt meghatározott berendezések vagy anyagok kifejlesztésére vagy gyártására. 1E002Egyéb technológia, az alábbiak szerint: 1E101Az 1A102, 1B001, 1B101, 1B115, 1B116, 1C001, 1C101, 1C107, 1C111-1C117, 1D101, vagy 1D103 alatt meghatározott termékek felhasználására vonatkozó Általános technológiai megjegyzés szerinti technológia. 1E102Az 1D001, 1D101 vagy 1D103 alatt meghatározott szoftverkifejlesztésére vonatkozó Általános technológiai megjegyzés szerinti technológia. 1E103Kompozitok, vagy részlegesen feldolgozott kompozitokgyártásakor az alkalmazott autoklávokban, vagy hidroklávokban levő hőmérséklet, nyomás és atmoszféra szabályozására szolgáló technológia. 1E1041573 K (1300 °C) és 3173 K (2900 °C) közötti hőfoktartományban 130 Pa és 20 kPa közötti nyomáson elbomló prekurzor gázokból öntőformán, öntőmagon vagy egyéb felületen képződő pirolitikusan származtatott anyagok gyártásához kapcsolódó technológia. Megjegyzés: Az 1E104 magában foglalja a prekurzor gázok összetételére, az áramlási sebességekre és a folyamatszabályozás programjára, valamint a paraméterekre vonatkozó technológiát. 1E201Az 1A002, 1A202, 1A225–1A227, 1B201, 1B225–1B233, 1C002.b.3. vagy b.4., 1C010.b., 1C202, 1C210, 1C216, 1C225–1C240 vagy 1D201 alatt meghatározott termékek felhasználására vonatkozó Általános technológiai megjegyzés szerinti technológia. 1E202Az 1A202 vagy 1A225-1A227 alatt meghatározott termékek kifejlesztésére, vagy gyártására vonatkozó Általános technológiai megjegyzés szerinti technológia. 1E203Az 1D201 alatt meghatározott szoftverkifejlesztésére vonatkozó Általános technológiai megjegyzés szerinti technológia.

a.

A polibenzo-tiazolok vagy polibenzo-oxazolok kifejlesztésére vagy gyártására szolgáló technológia;

b.

A legalább egy vinil-éter monomert tartalmazó fluoroelasztomer vegyületekkifejlesztésére vagy gyártására szolgáló technológia;

c.

A következő alapanyagok vagy nem-kompozit kerámiaanyagok tervezésére vagy gyártására szolgáló technológia:

1. Alapanyagok, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével:

1. a.

A következő összetételek bármelyike:

1. Egyszerű vagy komplex cirkónium-oxidok és szilícium vagy alumínium komplex oxidjai;

2. Egyszerű bór-nitridek (köbkristályos forma);

3. Egyszerű vagy komplex szilícium- vagy bór-karbidok; vagy

4. Egyszerű vagy komplex szilícium-nitridek;

b.

A szándékosan bevitt adalékanyagok kivételével, a fémes szennyezők összmennyisége kevesebb, mint:

1. 1000 ppm az egyszerű oxidoknál vagy karbidoknál; vagy

2. 5000 ppm a komplex vegyületeknél vagy az egyszerű nitrideknél; és

c.

Az alábbiak bármelyike:

1. A cirkónium átlagos részecskemérete max. 1 μm és legfeljebb 10 %-ban fordulhatnak elő 5 μm-nél nagyobb részecskék;

2. A többi alapanyag részecskemérete max. 5 μm és legfeljebb 10 %-ban fordulhatnak elő 10 μm-nél nagyobb részecskék; vagy

3. Rendelkezik a következők mindegyikével:

3. a.

Lemezkék, amelyeknél a hosszúságnak a vastagsághoz viszonyított aránya meghaladja az 5-öt;

b.

Tűkristályok, amelyeknél 2 μm-nél kisebb átmérő esetén a hosszúságnak az átmérőhöz viszonyított aránya meghaladja a 10-et; és

c.

10 μm-nél kisebb átmérőjű folytonos vagy vágott rostok;

2. Az 1E002.c.1.-ben meghatározott anyagokból álló, nem-kompozit kerámiaanyagok; Megjegyzés: az 1E002.c.2. nem vonja ellenőrzés alá a csiszolóanyagok tervezésére vagy gyártására szolgáló technológiát.

d.

Aromás poliamid szálak előállítására szolgáló technológia;

e.

Az 1C001 alatt meghatározott anyagok beépítésére, karbantartására vagy javítására szolgáló technológia;

f.

Az 1A002, az 1C007.c. vagy az 1C007.d. alatt meghatározott kompozit szerkezetek, rétegek vagy anyagok javítására szolgáló technológia. Megjegyzés: Az 1E002.f. nem vonja ellenőrzés alá a polgári repülőgép -szerkezetek javításának azon technológiáját, amely a repülőgépgyártók kézikönyvében feltüntetett szén-szál, illetve rostanyagokat és epoxigyantát alkalmaz.

2. KATEGÓRIA ANYAGFELDOLGOZÁS

2ABerendezések, részegységek és alkatrészek Műszaki megjegyzés:

NB: A csendes futású csapágyak tekintetében lásd: Hadiipari termék-ellenőrzési jegyzék. 2A001Súrlódásmentes gördülőcsapágyak és csapágyrendszerek és alkatrészeik, az alábbiak szerint Megjegyzés: A 2A001 nem vonja ellenőrzés alá az olyan golyókat, amelyeknek tűrését a gyártó az ISO 3290 szabvány alapján 5., vagy rosszabb besorolásúnak minősítette. 2A225Folyékony aktinoida fémeknek ellenálló anyagból készült olvasztótégelyek, az alábbiak szerint 2A226Szelepek, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: A 2A226 pontban a névleges méret az eltérő kimeneti és bemeneti átmérőjű szelepek esetében a legkisebb átmérőre vonatkozik.

2ABerendezések, részegységek és alkatrészek a.

Golyóscsapágyak és görgőscsapágyak, amelyek tűrését a gyártó az ISO 492 szabvány 4. tűrési osztályába (vagy az ANSI/ABMA 20 szabvány ABEC-7 vagy RBEC-7 tűrési osztályába, vagy más nemzeti szabványokba) tartozónak vagy jobbnak minősítette és gyűrűi, görgői (ISO 5593) monelből, vagy berilliumból készültek; Megjegyzés: 2A001.a. nem vonja ellenőrzés alá a kúpgörgős csapágyakat.

b.

Egyéb golyóscsapágyak és görgőscsapágyak, amelyeknél a gyártó az összes tűrést az ISO 492 szabvány 2. tűrési osztályába (vagy az ANSI/ABMA 20 szabvány ABEC-9 vagy RBEC-9 tűrési osztályába, vagy más nemzeti szabványokba) tartozónak vagy jobbnak minősítette. Megjegyzés: 2A001.b. nem vonja ellenőrzés alá a kúpgörgős csapágyakat.

c.

Az alábbiak bármelyikét felhasználó aktív mágneses csapágyrendszerek:

1. 2.0 T, vagy afeletti fluxussűrűségű és 414 Mpa-t meghaladó folyáshatású anyagok;

2. Összelektromágneses 3D homopoláris előmágnesezésű konstrukciók működtetőszerkezetekhez; vagy

3. Magas hőmérsékletű (450 K [177 °C] vagy afeletti) pozícióérzékelők.

a.

Olvasztótégelyek, amelyek rendelkeznek mindkét alábbi jellemzővel:

1. 150 cm3 és 8000 cm3 közötti űrtartalom; és

2. A következő 98 % vagy nagyobb tisztaságú anyagok bármelyikéből készültek, illetve azzal vonták be őket:

2. a.

Kalcium-fluorid (CaF2);

b.

Kalcium-cirkonát (metacirkonát) (CaZrO3);

c.

Cérium-szulfid (Ce2S3);

d.

Erbium-oxid (erbia) (Er2O3);

e.

Hafnium-oxid (hafnia) (HfO2);

f.

Magnézium-oxid (MgO);

g.

Nitridált nióbium-titán-volfrám ötvözet (kb. 50 % Nb, 30 % Ti, 20 % W);

h.

Ittrium-oxid (ittria) (Y2O3); vagy

i.

Cirkónium-oxid (cirkónia) (ZrO2);

b.

Olvasztótégelyek, amelyek rendelkeznek mindkét alábbi jellemzővel:

1. 50 cm3 és 2000 cm3 közötti űrtartalom; és

2. 99,9 % vagy nagyobb tisztaságú tantálból készültek vagy azzal bélelték ki.

c.

Olvasztótégelyek, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével:

1. 50 cm3 és 2000 cm3 közötti űrtartalom;

2. 98 % vagy nagyobb tisztaságú tantálból készültek vagy azzal bélelték ki; és

3. Tantál-karbiddal, -nitriddel vagy -boriddal vagy ezek bármilyen kombinációjával vonták be.

a.

5 mm vagy nagyobb névleges méret;

b.

Csőmembrános tömítésű; és

c.

Teljes egészében alumíniumból, alumíniumötvözetekből, nikkelből, illetve 60 % vagy annál nagyobb nikkeltartalmú ötvözetekből készült, vagy ezekkel vonták be.

2BVizsgáló-, ellenőrző és gyártóberendezések Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés:

2B001Szerszámgépek és azok bármely kombinációja fémek, kerámiák, vagy kompozitok eltávolítására (vagy vágására), amelyek a gyártó műszaki specifikációja szerint számjegyvezérlés céljából elektronikus eszközökkel felszerelhetők, illetve a kifejezetten erre tervezett következő alkatrészek: NB: LÁSD MÉG: 2B201. 1. megjegyzés: A 2B001.a. nem vonja ellenőrzés alá a kifejezetten fogaskerekek gyártására tervezett szerszámgépeket. Ilyen gépekhez lásd a 2B003-at. 2. megjegyzés: A 2B001.a. nem vonja ellenőrzés alá a kifejezetten az alábbiak bármelyikének gyártására tervezett szerszámgépeket: 3. megjegyzés: Az olyan szerszámgépet, amely az esztarga-, maró- vagy köszörűgép funkciók közül legalább kettővel rendelkezik (pl.: maró funkcióval rendelkező esztergagép), az alkalmazandó 2B001.a., b. vagy c. pont mindegyike alapján értékelni kell. 2B002Magnetorheológiai megmunkálási (MRF) eljárást használó számjegyvezérlésű, nem gömbölyű felület kialakítására alkalmas, az alábbi tulajdonságok valamelyikével rendelkező szerszámgépek: A 2B002 alkalmazásában az MRF olyan anyagleválasztó eljárást jelent, amely során olyan abrazív mágneses folyadékot használnak, amelynek viszkozitását mágneses mező vezérli. 2B003Számjegyvezérlésű vagy kézi szerszámgépek, és a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek, vezérlés és tartozékok, amelyeket kifejezetten olyan edzett (Rc = 40 vagy nagyobb), az AGMA 14-nál jobb minőségűre kikészített (ami az ISO 1328 3. osztályának felel meg) homlokfogaskerekek, ferde fogazású és kettős ferde fogazású fogaskerekek marására, megmunkálására, köszörülésére vagy hónolására terveztek, amelyeknél a fogosztás átmérője meghaladja az 1250 mm-t, a homlokszélesség az osztásátmérő 15 %-a vagy annál nagyobb. 2B004Izosztatikus melegsajtolók és a kifejezetten ezekhez tervezett tartozékok, amelyek rendelkeznek a következők mindegyikével: NB: LÁSD MÉG: 2B104 ÉS 2B204. A belső kamra mérete annak a kamrának a mérete, amelyben mind az üzemi hőmérséklet, mind az üzemi nyomás elérhető, és nem foglalja magában a rögzítőelemeket. Ez a méret a nyomáskamra belső átmérője vagy a szigetelt kemence belső átmérője közül a kisebbnek a mérete lesz, attól függően, hogy a két kamra közül, melyik helyezkedik el a másikban. NB: A speciális kokillák, öntőszerszámok és szerszámok tekintetében lásd: 1B003, 9B009 és Hadiipari termékellenőrzési jegyzék. 2B005A 2E003.f.-et követő táblázatban és kapcsolódó jegyzetekben meghatározott folyamatok révén, kifejezetten szervetlen borítások, bevonatok és felületmódosítások nem-elektronikus szubsztrátumokra történő felvitelére, megmunkálására és folyamat közbeni ellenőrzésére tervezett berendezések, és a kifejezetten ezekhez tervezett automatizált kezelő, pozicionáló, manipuláló és ellenőrző alkatrészek, ideértve a következőket: Megjegyzés: A 2B005 nem vonja ellenőrzés alá a kifejezetten a vágó, vagy szerszámgépekhez tervezett kémiai gőzfázisú, katódív- és katódporlasztásos, valamint ionbevonat-készítő és ionbeültető berendezéseket. 2B006Méretvizsgáló vagy mérőrendszerek, berendezések és elektronikus részegységek, az alábbiak szerint: NB: LÁSD MÉG 2B206. Megjegyzés: A mérőberendezésként is felhasználható szerszámgépeket akkor esnek ellenőrzés alá, ha megfelelnek a szerszámgép funkcióval, vagy a mérőberendezés funkcióval szemben támasztott követelményeknek, vagy azokat meghaladják. 2B007Robotok és a kifejezetten ezekhez tervezett vezérlő- és működtető egységek, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők bármelyikével: NB: LÁSD MÉG: 2B207. 2B008Kifejezetten szerszámgépekhez, vagy méretvizsgáló vagy mérőrendszerekhez tervezett részegységek vagy egységek, az alábbiak szerint: 2B009Centrifugális és megfolyatásos elven működő formázógépek, amelyek a gyártó műszaki specifikációi szerint felszerelhetők számjegyvezérlő egységgel, vagy számítógép vezérléssel, és rendelkeznek mindkét alábbi jellemzővel: NB: LÁSD MÉG: 2B109 ÉS 2B209. A centrifugális és a megfolyatásos formázás funkcióját kombináló gépeket a 2B009 alkalmazásában megfolyatásos formázógépeknek kell tekinteni. 2B104A 2B104 alatt szabályozottaktól eltérő izosztatikus prések, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: NB: LÁSD MÉG: 2B204. 2B105Szén-szén kompozitok tömörítésére tervezett vagy módosított, a 2B005.a. alatt meghatározottaktól eltérő kémiai gőzfázisú leválasztó CVD kemencék. 2B109A 2B009 alatt meghatározottaktól eltérő, megfolyatásos elven működő formázógépek és a kifejezetten azokhoz tervezett alkatrészek, az alábbiak szerint: NB: LÁSD MÉG: 2B209. Megjegyzés: A 2B109 nem vonja ellenőrzés alá azokat a gépeket, amelyek nem használhatók a 9A005, a 9A007.a. vagy a 9A105.a. alatt meghatározott meghajtó alkatrészek és berendezések (pl. motorházak) gyártásában. A centrifugális és a megfolyatásos formázás funkcióját kombináló gépeket a 2B009 alkalmazásában megfolyatásos formázógépeknek kell tekinteni. 2B116Rázóvizsgálati rendszerek, berendezések és azok alkatrészei, az alábbiak szerint: A 2B116 alkalmazásában a csupasz asztal tartozékok, vagy rögzítők nélküli sima asztalt vagy felületet jelent. 2B117A 2B004, 2B005.a., 2B104 vagy 2B105 alatt meghatározottaktól eltérő berendezés- és folyamatszabályzók, amelyeket szerkezeti kompozit rakéta fúvókák és visszatérő egységek orrcsúcsainak tömörítésére és pirolízisére terveztek vagy módosítottak. 2B119Kiegyensúlyozó gépek és kapcsolódó berendezések, az alábbiak szerint: NB: LÁSD MÉG: 2B219. 2B120Mozgásszimulátorok vagy forgó asztalok, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: Megjegyzés: A 2B120 nem vonja ellenőrzés alá a szerszámgépekhez vagy gyógyászati berendezésekhez tervezett vagy módosított forgóasztalokat. A szerszámgépek forgóasztalai tekintetében lásd: 2B008. 2B121A 2B120 alatt meghatározottaktól eltérő pozícionáló asztalok (olyan berendezések, amelyek bármely tengely mentén képesek precíz fogatási pozícionálásra), amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: Megjegyzés: A 2B121 nem vonja ellenőrzés alá a szerszámgépekhez vagy gyógyászati berendezésekhez tervezett vagy módosított forgóasztalokat. A szerszámgépek forgóasztalai tekintetében lásd: 2B008. 2B122Centrifugák, amelyek 100 g feletti gyorsítást képesek átadni, és amelyek az elektromos táplálás és az információs jelek továbbítására képes csúszógyűrűkkel rendelkeznek. 2B201Fémek, kerámiák, vagy kompozitok eltávolítására vagy vágására szolgáló, a 2B001 alatt meghatározottaktól eltérő szerszámgépek és azok bármely kombinációja, amelyek a gyártó műszaki specifikációja szerint elektronikus eszközökkel szerelhetők fel a két, vagy több tengelyen, egyidejűleg történő kontúrszabályozás céljából, az alábbiak szerint: 2B204A 2B004 vagy a 2B104 alatt meghatározottaktól eltérő izosztatikus prések és kapcsolódó berendezések, az alábbiak szerint: A 2B204 alkalmazásában a belső kamra mérete annak a kamrának a mérete, amelyben mind az üzemi hőmérséklet, mind az üzemi nyomás elérhető, és nem foglal magában rögzítőelemeket. Ez a méret a nyomáskamra belső átmérője vagy a szigetelt kemence belső átmérője közül a kisebbnek a mérete lesz, attól függően, hogy a két kamra közül melyik helyezkedik el a másikban. 2B206A 2B006 alatt meghatározottaktól eltérő méretellenőrző gépek, műszerek vagy rendszerek, az alábbiak szerint: 1. megjegyzés: A mérőberendezésként is felhasználható szerszámgépek akkor esnek ellenőrzés alá, ha megfelelnek a szerszámgép funkcióval, vagy a mérőberendezés funkcióval szemben támasztott követelményeknek vagy meghaladják azokat. 2. megjegyzés: A 2B206 alatt leírt gép ellenőrzés alá tartozónak minősül, ha működési tartományában bárhol átlépi az ellenőrzési küszöböt. 2B207A 2B007 alatt meghatározottaktól eltérő robotok, működtető egységek és vezérlőegységek, az alábbiak szerint: 2B209A 2B009, vagy a 2B109 alatt meghatározottaktól eltérő, megfolyatásos alakítási funkciókra képes megfolyatásos vagy centrifugális formázógépek, és gömbölyítőhengeres gépek, az alábbiak szerint: Megjegyzés: A 2B209.a. magában foglalja azokat a gépeket, amelyeknek csak egy, fém deformálására szolgáló görgővel plusz két olyan kiegészítő görgővel rendelkeznek, amely a gömbölyítőhengert megtámasztja, de a deformálási eljárásban közvetlenül nem vesz részt. 2B219Centrifugális többsíkú kiegyensúlyozó, állandó telepítésű vagy mozgatható, vízszintes vagy függőleges elrendezésű gépek, az alábbiak szerint: 2B225Távirányítású manipulátorok, amelyek alkalmasak radiokémiai elválasztási műveletekben és forró kamrákban végzett távirányítású tevékenységre, az alábbiak szerint: A távmanipulátorok az emberi műveletet viszik át egy távoli karra és végszerelvényre. Ezek lehetnek mester/szolga típusúak, és működhetnek botkormánnyal vagy billentyűzettel. 2B226Ellenőrzött környezetű (vákuum vagy inert gáz) indukciós kemencék és azok tápegységei, ideértve a következőket: NB: LÁSD MÉG: 3B. Megjegyzés: A 2B226 nem vonja ellenőrzés alá a félvezető szeletek feldolgozására tervezett kemencéket. 2B227Vákuum és szabályozott atmoszférájú fémkohászati olvasztó- és öntőkemencék és kapcsolódó berendezések, az alábbiak szerint: 2B228Rotorgyártó és szerelő berendezések, rotoregyengető berendezések, csőrugó kialakító tüskék és alaknyomók, az alábbiak szerint: 2B230Nyomás távadók, amelyek képesek a 0-13 kPa nyomástartomány bármely pontján az abszolút nyomás mérésére, és rendelkeznek mindkét alábbi jellemzővel: A 2B230 alkalmazásában a pontosság magában foglalja a nem-linearitást, a hiszterézist és a környezeti hőmérsékleten való ismételhetőséget. 2B231Vákuumszivattyúk, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: 2B232Többfokozatú könnyűgáz ágyúk, vagy más, nagy sebességű ágyúrendszerek (tekercses, elektromágneses, elektrotermikus vagy más fejlett rendszerek), amelyek képesek a lövedéket 2 km/s vagy nagyobb sebességre gyorsítani. 2B350Vegyipari gyártó létesítmények, berendezések és alkatrészek, az alábbiak szerint: A szén-grafit amorf szén és grafit olyan keveréke, amelynek a grafittartalma legalább 8 tömegszázalék. 2B351Toxikus gázok megfigyelőrendszerei és az ezekhez való detektorok, az alábbiak szerint: 2B352Biológiai anyagok kezelésére alkalmas berendezések, az alábbiak szerint:

2BVizsgáló-, ellenőrző és gyártóberendezések Műszaki megjegyzések:

1. A szekunder párhuzamos kontúrozó tengelyek (azaz a horizontális fúró-marómű w-tengelye, vagy a szekunder forgótengely, amelynek középvonala párhuzamos a primer forgótengellyel) nem számítanak bele a kontúrozó tengelyek összmennyiségébe. A forgótengelyeknek nem feltétlenül kell 360°-os szögben forogniuk. A forgótengely lineáris eszközzel, azaz csavarral vagy fogasléccel is meghajtható.

2. A 2B alkalmazásában a kontúrvezérlésre egyidejűleg koordinálható tengelyek száma azoknak a tengelyeknek a száma, amelyek mentén vagy amelyek körül a munkadarab előállítása során egyidejű vagy egymással összefüggő mozgások jönnek létre a munkadarab és a szerszám között. Nem tartoznak ide azok a kiegészítő tengelyek, amelyek mentén vagy amelyek körül a gépben megvalósuló egyéb relatív mozgások létrejönnek, mint például:

2. a.

Korong-élező rendszerek köszörűgépekben;

b.

Különálló munkadarabok összeszerelésére tervezett párhuzamos rotációs tengelyek;

c.

A munkadarab különböző végeit egy tokmányba befogva ugyannak a munkadarabnak a manipulálására tervezett kolineáris rotációs tengelyek.

3. A tengely nómenklatúrája feleljen meg az ISO 841, Számjegyvezérlésű gépek – tengely- és mozgásnómenklatúra nemzetközi szabványnak.

4. 2B001-2B009 alkalmazásában a billenő orsó forgótengelynek számít;

5. Az egyedi teszt protokollok helyett a garantált pozicionálási pontosság használható minden szerszámgép modell esetében, az ISO 230/2 (1988) vagy az annak megfelelő nemzeti szabvány által jóváhagyott teszteljárást alkalmazva. A garantált pozicionálási pontosság azon tagállam illetékes hatóságának benyújtott pontosság, amely tagállamban az exportáló a szerszámgép pontosságának a képviselője. A garantált érték meghatározása:

5. a.

Egy értékelendő típusból 5 gépet kell kiválasztani;

b.

Meg kell mérni a lineáris tengely pontosságot az ISO 230/2 (1988) szerint;

c.

Mindegyik gép, mindegyik tengelyére meg kell határozni az A értéket. Az A érték kiszámításának módszerét az ISO szabvány ismerteti;

d.

Meg kell határozni az egyes tengelyekre az A érték átlagát. Ezek az  átlagértékek lesznek az adott típus garantált értékei az egyes tengelyekre (Âx Ây...);

e.

Mivel a 2. kategória minden lineáris tengelyre utal, ezért annyi garantált érték van, ahány lineáris tengely;

f.

Ha a 2B001.a.-2B001.c. vagy 2B201 által nem ellenőrzött szerszámgép típus bármelyik tengelyének garantált  pontossága köszörűgépek esetén 6 mikron, illetve maró és forgácsológépek esetén 8 mikron, vagy ennél jobb, a gyártónak a pontossági szintet tizennyolc havonta kell megerősítenie.

a.

Forgattyústengelyek vagy bütyköstengelyek;

b.

Szerszámok vagy vágógépek;

c.

Sajtoló csigák;

d.

Vésett vagy csiszolt ékszer darabok;

a.

Esztergagépek, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: Megjegyzés: 2B001.a. nem vonja ellenőrzés alá a kifejezetten kontaktlencsék gyártására tervezett esztergagépeket.

1. Az ISO 230/2 (1988) vagy az annak megfelelő nemzeti szabvány szerint mért pozicionálási pontosság bármely lineáris tengely mentén a rendelkezésre álló kompenzációkkal kisebb (jobb), mint 6 μm; és

2. Kettő vagy több tengely, amelyek egyidejűleg koordinálhatók kontúrvezérlésre;

b.

Marógépek az alábbi jellemzők bármelyikével:

1. Az összes alábbi tulajdonsággal:

1. a.

Az ISO 230/2 (1988) vagy az annak megfelelő nemzeti szabvány szerint mért pozicionálási pontosság bármely lineáris tengely mentén, a rendelkezésre álló kompenzációkkal, kisebb (jobb), mint 6 μm; és

b.

Három lineáris tengely, plusz egy forgótengely, amelyek egyidejűleg koordinálhatók kontúrvezérlésre;

2. Öt, vagy több tengely, amelyek egyidejűleg koordinálhatók kontúrvezérlésre;

3. Koordináta fúrógépek esetén az ISO 230/2 (1988) vagy az annak megfelelő nemzeti szabvány szerint mért pozicionálási pontosság, a rendelkezésre álló kompenzációkkal, bármely lineáris tengely mentén kisebb (jobb), mint 4 μm; vagy

4. A következők bármelyikével rendelkező egyfogú marógépek:

4. a.

Az orsó F kiesése a beállításból és excentere kisebb (jobb) mint 0,0004 mm TIR; és

b.

A csúszómozgás szögeltérése (oldalirányú kitérése, emelkedése és elfordulása) 300 mm-es úton kisebb (jobb) mint 2 ívmásodperc TIR;

c.

Köszörűgépek, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők bármelyikével: Megjegyzés: A 2B001.c. nem vonja ellenőrzés alá a következő köszörűgépeket:

1. a.

Az ISO 230/2 (1988) vagy az annak megfelelő nemzeti szabvány szerint mért pozicionálási pontosság bármely lineáris tengely mentén, a rendelkezésre álló kompenzációkkal, kisebb (jobb), mint 4 μm; és

b.

Három, vagy több tengely, amelyek egyidejűleg koordinálhatók kontúrvezérlésre;

2. Öt, vagy több tengely, amelyek egyidejűleg koordinálhatók kontúrvezérlésre;

1. Külső, belső és külső-belső palástköszörűgépek, amelyek rendelkeznek a következő jellemzők mindegyikével:

1. a.

Kizárólag palástköszörülésre szolgálnak; és

b.

A munkadarab maximális külső átmérője, vagy hossza 150 mm.

2. A kifejezetten koordinátaköszörűnek tervezett gépek, amelyek nem rendelkeznek Z-tengellyel vagy W-tengellyel, és az ISO 230/2 (1988) vagy az annak megfelelő nemzeti szabvány szerint mért pozicionálási pontosságuk a rendelkezésre álló kompenzációkkal kisebb (jobb), mint 4 μm;

3. Felületköszörűk.

d.

Nem-vezetékes típusú villamos kisülésű gépek (EDM), amelyek két vagy több olyan forgótengellyel rendelkeznek, amelyek egyidejűleg koordinálhatók kontúrvezérlésre.

e.

Fémek, kerámiák, vagy kompozitok eltávolítására szolgáló szerszámgépek, amelyek rendelkeznek a következő tulajdonságok mindegyikével:

1. Az anyageltávolítás a következő módszerek bármelyikével történik:

1. a.

Víz, vagy egyéb folyadéksugarak, beleértve a koptatóanyagot alkalmazókat is;

b.

Elektronsugár; vagy

c.

Lézer-sugár; és

2. Két vagy több forgótengellyel rendelkeznek, amelyek:

2. a.

Egyidejűleg koordinálhatók kontúrvezérlésre; és

b.

0,003°-nál kisebb (jobb) pozicionálási pontossággal rendelkeznek;

f.

Mély-lyuk fúrógépek és a mély-lyuk fúrásra módosított esztergagépek 5000 mm-t meghaladó lyukmélység kapacitással, és a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek.

a.

A forma 1,0 μm-nél vékonyabb (jobb) megmunkálása; vagy

b.

100 nm négyzetes középértéknél (rms) kisebb (jobb) egyenetlenségű megmunkálás.

2BVizsgáló-, ellenőrző és gyártóberendezések Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: a.

A zárt térben, szabályozott hőmérsékletű környezetben működő, és 406 mm vagy annál nagyobb belső átmérőjű kamrával rendelkező berendezések; és

b.

Rendelkeznek a következők bármelyikével:

1. 207 MPa-t meghaladó maximális üzemi nyomás;

2. 1773 K (1500 °C) fölötti ellenőrzött hőmérsékleti környezet; vagy

3. A szénhidrogénes impregnálásra és a keletkező gáznemű bomlástermékek eltávolítására szolgáló berendezés;

2BVizsgáló-, ellenőrző és gyártóberendezések Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.

Kémiai gőzfázisú leválasztó (CVD) gyártóberendezések, amelyek rendelkeznek a következő jellemzők mindegyikével: NB: LÁSD MÉG: 2B105.

1. A következők egyike céljából módosított folyamat:

1. a.

Pulzáló CVD;

b.

Ellenőrzött magformálásos termikus bontás (CNTD); vagy

c.

Plazmadúsításos vagy plazmasegítéses CVD; és

2. Az alábbiak bármelyike:

2. a.

Nagyvákuumú (egyenlő vagy kisebb, mint 0,01 Pa) forgó tömítést tartalmaznak; vagy

b.

In situ bevonatvastagság-ellenőrzést tartalmaznak;

b.

Ionimplantációs gyártóberendezés, amelynek sugárárama 5 mA, vagy nagyobb;

c.

Elektronsugaras fizikai gőzleválasztásos (EB-PVD) gyártóberendezés 80 kW feletti névleges táprendszerrel, amely rendelkezik az alábbi jellemzők mindegyikével:

1. Lézeres folyadékszint-ellenőrző berendezés, amely pontosan szabályozza a tömbelőtolási sebességet; vagy

2. Számítógéppel szabályozott sebesség-ellenőrző rendszer, amely a két vagy több elemet tartalmazó bevonat leválasztási sebességének szabályozására az elgőzölögtetett áramban lévő ionizált atomok fotolumineszcenciájának elvét alkalmazza;

d.

Plazmaszórásos gyártóberendezés, amely rendelkezik az alábbi jellemzők bármelyikével:

1. Ellenőrzött, csökkentett nyomású atmoszférában működik (a fúvóka belépőnyílásában és 300 mm-rel fölötte mérve ez 10 kPa vagy annál kevesebb), olyan vákuumkamrában, amely képes 0,01 Pa alatti légritkítás elérésére a szórási folyamatot megelőzően; vagy

2. In situ bevonatvastagság-ellenőrzést alkalmaz;

e.

Katódporlasztásos gyártóberendezés, amely 15 μm/óra, vagy nagyobb rétegépülési sebességnél képes 0,1 mA/mm2 vagy nagyobb áramsűrűség létesítésére;

f.

Katódív-depozíciós gyártóberendezés, amely tartalmazza a katódon lévő ív helyzetének szabályozására szolgáló elektromágnesek rácsát;

g.

Ionbevonat-készítő berendezés, amely lehetővé teszi a következők bármelyikének in situ mérését:

1. Bevonatvastagság a szubsztrátumon és a sebesség szabályozása; vagy

2. Optikai jellemzők;

a.

Számítógép-vezérlésű, vagy számjegyvezérlésű koordinált mérőgépek (CMM), amelyek ISO 10360-2 (2001) szerint ellenőrzött háromdimenziós (térfogati) maximális megengedhető kijelzési hibája (MPEE) a gép működési tartományának (azaz a tengelyek hosszán belüli) bármely pontján egyenlő vagy kisebb (jobb) mint (1,7 + L/1000) μm (L a mért hossz mm-ben);

b.

Lineáris és szögelmozdulás-mérő eszközök, az alábbiak szerint:

1. Műszaki megjegyzés:

Lineáris elmozdulást mérő eszközök, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők bármelyikével: A 2B006.b.1. alkalmazásában a lineáris elmozdulás a mérőszonda és a mért tárgy közötti távolság m változását jelenti. Megjegyzés: A 2B006.b.1. nem vonja ellenőrzés alá az olyan interferométer mérőrendszereket, amelyek visszacsatolási technikák alkalmazása nélküli működésre tervezett automatikus szabályozórendszerrel rendelkeznek, és a szerszámgépek, méretellenőrző gépek és egyéb berendezések elcsúszási hibájának mérésére lézert alkalmaznak.

a.

Nem érintkező típusú mérési rendszerek, amelyek felbontóképessége legfeljebb 0,2 mm mérési tartományban 0,2 μm vagy annál jobb;

b.

Lineáris feszültségdifferenciáló transzformátor-rendszerek, amelyek rendelkeznek a következő jellemzők mindegyikével:

1. Legfeljebb 5 mm mérési tartományban 0,1 % vagy annál kisebb (jobb) linearitás; és

2. Szabványos környezeti vizsgálati hőmérsékleten ±1 K 0,1 %/nap vagy annál kisebb (jobb) drift; vagy

c.

Mérőrendszerek, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével:

1. Lézert tartalmaznak; és

2. Az alábbi jellemzők mindegyikét legalább 12 óráig képesek a szabványos hőmérséklet ±1 K hőmérséklet-tartományban és szabványos nyomáson fenntartani:

2. a.

A felbontóképesség a teljes skálán 0,1 μm vagy annál jobb; és

b.

A mérési bizonytalanság (0,2 + L/2000) μm vagy annál kisebb (L a mm-ben mért hosszúság);

d.

A 2B006.b.1.c.-ben meghatározott rendszerekben kifejezetten a visszacsatolási képesség biztosítására kialakított elektronikus részegységek.

2. Szögelmozdulás-mérő berendezések, amelyek szögeltérése 0,00025° vagy annál kisebb (jobb); Megjegyzés: A 2B006.b.2. nem vonja ellenőrzés alá az olyan optikai eszközöket, mint például az autokollimátorok, amelyek párhuzamosított fényt (lézert) használnak a tükör szögeltérésének érzékelésére.

c.

A felületi szabálytalanságok mérésére szolgáló berendezés, amely az optikai szórást a szög függvényében méri, és érzékenysége 0,5 nm vagy annál kisebb (jobb);

a. Műszaki megjegyzés:

Képesek a programok generálására vagy módosítására, illetve a numerikus programadatok generálására vagy módosítására szolgáló teljes háromdimenziós kép valósidejű feldolgozására, vagy teljes háromdimenziós helyszínelemzésre; A helyszínelemzés korlátozás nem foglalja magába a harmadik dimenzió megközelítését egy adott látószögből nézve, vagy a korlátozott szürkeskála interpretálását, meghatározott feladathoz a mélység vagy a textúra érzékelésére (2 1/2 D).

b.

Kifejezetten az egyes országok robbanóanyagok körzetében történő felhasználásra alkalmazandó biztonsági szabványainak megfelelően tervezték;

c. Műszaki megjegyzés:

Sugárzással szemben ellenállóvá tervezték és méretezték, annak érdekében, hogy a működés romlása nélkül ellenálljon 5 × 103 Gy (Si), vagy annál nagyobb sugárzásnak; vagy A Gy (Si) kifejezés a Joule per kilogrammban mért, és egy árnyékolatlan szilíciumminta által elnyelt energiára vonatkozik, ha a szilíciumot ionizáló sugárzásnak tették ki.

d.

Kifejezetten 30000 m-t meghaladó magasságokban történő üzemelésre tervezték.

a.

Lineáris pozíció visszacsatolású egységek (pl. induktív típusú berendezések, kalibrált mérlegek, infravörös, vagy lézer) rendszerek), amelyek teljes pontossága kisebb (jobb), mint (800 + (600 × L × 10 –3)) nm (L az effektív hossz mm-ben); NB: A lézer rendszereket lásd még: 2B006.b.1. ponthoz fűzött megjegyzés.

b.

Forgó visszacsatoló egységek (pl. induktív típusú eszközök, kalibrált mérlegek, infravörös rendszerek vagy lézer rendszerek), amelyek pontossága kisebb (jobb), mint 0,00025°; NB: A lézer rendszerek tekintetében lásd még: 2B006.b.1. ponthoz fűzött megjegyzés.

c.

Összetett forgóasztalok és billenőorsók, amelyek a gyártó specifikációja szerint képesek a szerszámgépeknek a 2B alatt meghatározott szinteket meghaladó feljavítására.

a.

Két, vagy több szabályozott tengely, amelyek közül legalább kettő egyidejűleg kordinálható kontúrvezérlésre; és

b.

A görgőerő több, mint 60 kN.

2BVizsgáló-, ellenőrző és gyártóberendezések Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.

69 MPa vagy annál nagyobb maximális üzemi nyomás;

b.

873 K (600 °C) vagy annál magasabb szabályozott hőmérsékletű környezet létrehozására és fenntartására tervezték; és

c.

254 mm, vagy azt meghaladó belső átmérőjű kamraüreggel rendelkeznek.

a.

Megfolyatásos elven működő formázógépek, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével:

1. A gyártó műszaki specifikációja szerint felszerelhetők számjegyvezérlő egységgel, vagy számítógép vezérléssel, még ha ilyen egységgel nem is látták el; és

2. Több mint két tengellyel rendelkezik, amelyek egyidejűleg koordinálhatók kontúrvezérlésre.

b.

Kifejezetten a 2B009 vagy 2B109.a. alatt meghatározott megfolyatásos elven működő formázógépekhez tervezett alkatrészek.

2BVizsgáló-, ellenőrző és gyártóberendezések Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.

Digitális szabályozóval rendelkező, visszacsatolást, vagy zárthurkú technikát alkalmazó rázóvizsgálati rendszerek, amelyek képesek valamely rendszert 10 g rms-nek megfelelő vagy azt meghaladó effektív gyorsulással a 20 Hz és 2 kHz közötti teljes tartományban rázni, és csupasz asztalon mérve képesek 50 kN-nak megfelelő vagy azt meghaladó erő közlésére;

b.

A 2B116.a. alatt meghatározott rázóvizsgálati rendszerekkel történő felhasználásra tervezett digitális szabályozók, a kifejezetten az 5 kHz-et meghaladó valósidejű sávszélességre tervezett rázóvizsgálati szoftverekkel.

c.

A 2B116.a. alatt meghatározott rázóvizsgálati rendszerekben használható rázóberendezések (rázóegységek) kapcsolódó erősítővel vagy anélkül, amelyek csupasz asztalon mérve képesek 50 kN-nak megfelelő vagy azt meghaladó erő közlésére;

d.

A 2B116.a. alatt meghatározott rázóvizsgálati rendszerekben használható teszt darab tartószerkezetek és elektronikus egységek, amelyeket arra terveztek, hogy a többszörös rázóegységeket olyan rendszerben kombinálják, amely csupasz asztalon mérve képes 50 kN-nak megfelelő vagy azt meghaladó effektív kombinált erő közlésére;

2BVizsgáló-, ellenőrző és gyártóberendezések Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.

Kiegyensúlyozó gépek, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: Megjegyzés: A 2B119.a. nem vonja ellenőrzés alá a fogorvosi vagy egyéb gyógyászati berendezésekhez tervezett vagy módosított kiegyensúlyozó gépeket.

1. Nem képesek 3 kg-nál nagyobb tömegű rotorok/szerelvények kiegyensúlyozására;

2. Képesek 12500 ford./percnél nagyobb fordulatszámon rotorokat/szerelvényeket kiegyensúlyozni;

3. Képesek a kiegyensúlyozatlanságot két vagy több síkban kijavítani; és

4. Képesek a rotort annak tömegére vonatkoztatott 0,2 g mm/kg mértékű fajlagos megmaradó kiegyensúlyozatlansági hibáig kiegyensúlyozni;

b. Műszaki megjegyzés:

A 2B119.a. alatt meghatározott gépek használatára tervezett vagy módosított kijelző fejek. A kijelző fejeket sokszor kiegyensúlyozó műszerként ismerik.

a.

Kettő vagy több tengely;

b.

Csúszógyűrűk, amelyek képesek elektromos táplálás és/vagy információs jelek továbbítására; és

c.

Rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével:

1. Bármelyik tengelye:

1. a.

Képes 400 fok/s vagy nagyobb sebességre, illetve 30 fok/s vagy kisebb sebességre; és

b.

A sebességfelbontás kisebb, mint 6 fok/s, és a pontosság 6 fok/s vagy jobb;

2. A legrosszabb eset szerinti sebesség stabilitás, 10 fok vagy annál nagyobb alatti átlagban egyenlő vagy jobb (kisebb), mint plusz vagy mínusz 0,05 %; vagy

3. A pozicionálási pontosság 5 ívmásodperc vagy annál jobb.

a.

Két vagy több tengely; és

b.

A pozicionálási pontosság 5 ívmásodperc vagy jobb.

a.

Marógépek, amelyek rendelkeznek a következő jellemzők bármelyikével:

1. Az ISO 230/2 (1988) vagy az annak megfelelő nemzeti szabvány szerint mért pozicionálási pontosság bármely lineáris tengely mentén a, rendelkezésre álló kompenzációkkal, kisebb (jobb), mint 6 μm; vagy

2. Két, vagy több forgó kontúrtengely; Megjegyzés: A 2B201.a. nem vonja ellenőrzés alá a következő jellemzőkkel rendelkező marógépeket:

2. a.

Az X-tengely lökethossza meghaladja a 2 m-t; és

b.

A teljes pozicionálási pontosság az X-tengelyen nagyobb (rosszabb), mint 30 μm.

b.

Köszörűgépek, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők bármelyikével: Megjegyzés: A 2B201.b. nem vonja ellenőrzés alá a következő köszörűgépeket: 1. megjegyzés: A 2B201 nem vonja ellenőrzés alá azokat a különleges szerszámgépeket, amelyek kifejezetten az alábbi alkatrészek előállítására szolgálnak: 2. megjegyzés: Az olyan szerszámgépet, amely az esztarga-, maró- vagy köszörgép funkciók közül legalább kettővel rendelkezik (pl.: maró funkcióval rendelkező esztergagép), az alkalmazandó 2B001.a. vagy 2B201.a. vagy b. pont mindegyike alapján értékelni kell.

1. Az ISO 230/2 (1988) vagy az annak megfelelő nemzeti szabvány szerint mért pozicionálási pontosság bármely lineáris tengely mentén a rendelkezésre álló kompenzációkkal kisebb (jobb), mint 4 μm; vagy

2. Két, vagy több forgó kontúrtengely.

a.

Külső, belső és külső-belső palástköszörűgépek, amelyek rendelkeznek a következő jellemzők mindegyikével:

1. 150 mm maximális külső átmérőjű, vagy hosszúságú munkadarab előállítására korlátozottak; és

2. X, y és c tengelyre korlátozottak;

b.

Z vagy w tengellyel nem rendelkező koordináta köszörűk, az ISO 230/2 (1988) vagy az annak megfelelő nemzeti szabvány szerint 4 μm-nél kisebb (jobb) pozícionálási pontossággal.

a.

Fogaskerekek;

b.

Forgattyústengelyek vagy bütyköstengelyek;

c.

Szerszámok vagy vágógépek;

d.

Sajtoló csigák;

a.

Izosztatikus prések, amelyek rendelkeznek az alábbi mindkét jellemzővel:

1. Képesek 69 MPa vagy annál nagyobb maximális üzemi nyomás elérésére; és

2. Kamraterük belső átmérője meghaladja a 152 mm-t;

b.

Kifejezetten a 2B204.a. alatt meghatározott izosztatikus présekhez tervezett sajtolótömbök, formák és szabályozók.

2BVizsgáló-, ellenőrző és gyártóberendezések Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.

Számítógép-, vagy számjegy-vezérlésű méretellenőrző gépek, amelyek rendelkeznek mindkét alábbi jellemzővel:

1. Két vagy több tengely; és

2. Az egydimenziós hosszmérés mérési bizonytalansága egyenlő, vagy kisebb (jobb), mint (1,25 + L/1000) μm, ha 0,2 μm-nél kisebb (jobb) pontosságú mintával tesztelték (L a mért hossz mm-ben) (Ref.: VDI/VDE 2617 1. és 2. rész);

b.

Féltengelyek egyidejű lineáris-szög ellenőrzésére szolgáló rendszerek, amelyek rendelkeznek mindkét alábbi jellemzővel:

1. A mérési bizonytalanság bármely lineáris tengely mentén egyenlő, vagy kisebb (jobb), mint 3,5 μm/5 mm; és

2. 0,02°, vagy az alatti szögpozíció eltérés.

2BVizsgáló-, ellenőrző és gyártóberendezések Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés:

1. A méretvizsgáló rendszer mérési bizonytalanságának meghatározására használt mintát a VDI/VDE 2617 2., 3. és 4. része határozza meg.

2. A 2B206 szerinti összes mérési értékparamétert plusz/mínusz értékként kell kezelni, azaz nem teljes sávként.

a.

Robotok vagy működtető egységek, amelyeket kifejezetten úgy terveztek, hogy megfeleljenek a nagy erejű robbanóanyagok kezelésével kapcsolatos nemzeti biztonsági szabványoknak (például megfelelnek a nagy erejű robbanóanyagokra vonatkozó villamos szabvány besorolásnak);

b.

Kifejezetten a 2B207.a. alatt meghatározott robotok vagy működtető egységek részére tervezett vezérlőegységek.

a.

Formázógépek, amelyek rendelkeznek mindkét alábbi jellemzővel:

1. Három, vagy több görgő (aktív, vagy vezető); és

2. A gyártó műszaki specifikációja alapján felszerelhetők számjegyvezérlő egységgel, vagy számítógépes vezérléssel;

b.

75 és 400 mm közötti belső átmérőjű hengeres rotorok készítésére tervezett rotoralakító gömbölyítőhengeres gépek.

a.

Centrifugális kiegyensúlyozó gépek, amelyeket 600 mm vagy annál hosszabb flexibilis rotorok kiegyensúlyozására terveztek, és rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével:

1. 75 mm-nél nagyobb henger vagy csap átmérő;

2. 0,9 és 23 kg közötti teherbírás; és

3. 5000 fordulat/percnél nagyobb forgási sebességnél is képes kiegyensúlyozásra;

b.

Centrifugális kiegyensúlyozó gépek, amelyeket üreges hengeres rotor alkatrészek kiegyensúlyozására terveztek, és rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével:

1. 75 mm-nél nagyobb csap átmérő;

2. 0,9 és 23 kg közötti teherbírás;

3. Képes síkonként 0,01 kg x mm/kg vagy kisebb maradék kiegyensúlyozatlansági hibáig kiegyensúlyozni; és

4. Szíjhajtásos típusú.

a.

Képesek benyúlni 0,6 m-re vagy mélyebbre a kamrába (falon keresztüli művelet); vagy

b.

Képesek átnyúlni 0,6 m vagy annál vastagabb kamrafalú forró kamrába a tetőn keresztül (át a fal felett művelet).

2BVizsgáló-, ellenőrző és gyártóberendezések Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.

Kemencék, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével:

1. Alkalmasak 1123 K (850 °C) feletti üzemelésre;

2. 600 mm, vagy annál kisebb átmérőjű indukciós tekerccsel rendelkeznek; és

3. Bemeneti teljesítményük 5 kW, vagy annál nagyobb;

b.

Kifejezetten a 2B226.a. alatt meghatározott kemencékhez tervezett tápegységek, amelyek meghatározott teljesítmény kimenete 5 kW vagy több.

a.

Ívolvasztó- és öntőkemencék, amelyek rendelkeznek mindkét alábbi jellemzővel:

1. 1000 cm3 és 20000 cm3 közötti felhasználható elektródakapacitás; és

2. Alkalmasak 1973 K (1700 °C) olvasztási hőmérséklet feletti üzemelésre;

b.

Elektronsugaras olvasztó-, valamint plazmaatomizáló- és olvasztókemencék, amelyek rendelkeznek mindkét alábbi jellemzővel:

1. 50 kW vagy nagyobb teljesítmény; és

2. Alkalmasak 1473 K (1200 °C) olvasztási hőmérséklet feletti üzemelésre.

c.

Számítógépes vezérlő és megfigyelő rendszerek, amelyeket kifejezetten a 2B227.a. vagy b. pontja alatt meghatározott kemencékhez konfiguráltak.

a.

Rotorszerelő berendezés, gázcentrifuga rotorcső darabok, terelőlapok és zárósapkák összeállításához; Megjegyzés: A 2B228.a. nem vonja ellenőrzés alá a precíziós tüskéket, szorítóbilincseket és zsugorító illesztőgépeket.

b. Műszaki megjegyzés:

Rotoregyengető berendezések a gázcentrifuga rotorcsöveinek közös tengelyre történő beállításához. A 2B228.b. alatt meghatározott berendezések általában olyan precíziós mérőszondákat tartalmaznak, amelyek egy olyan számítógéphez vannak csatlakoztatva, amely ellenőrzi pl. a rotorcső darabok beállításához használt pneumatikus nyomófejek tevékenységét.

c. Műszaki megjegyzés:

Csőrugó kialakító tüskék és alaknyomók, egymenetű csőrugók gyártásához. A 2B228.c. alkalmazásában a csőrugó rendelkezik a következő jellemzők mindegyikével:

1. 75 mm és 400 mm közötti belső átmérő;

2. 12,7 mm, vagy nagyobb hosszúság;

3. 2 mm-nél nagyobb bordamélység; és

4. nagy szilárdságú alumíniumötvözetekből, martenzites acélból, vagy nagy szilárdságú szálas vagy rostos anyagból készült.

a.

Nikkelből, 60 tömegszázaléknál nagyobb nikkeltartalmú nikkelötvözetből, alumíniumból, vagy alumíniumötvözetből készült, vagy azzal védett nyomásérzékelő elemek; és

b.

Rendelkezik az alábbi jellemzők egyikével:

1. 13 kPa alatti teljes mérési skála, és a teljes skálára vetítve ±1 %-nál jobb pontosság; vagy

2. 13 kPa, vagy afeletti mérési skála, és ±130 Pa-nál nagyobb pontosság.

2BVizsgáló-, ellenőrző és gyártóberendezések Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.

380 mm vagy nagyobb bemeneti csonk méret;

b.

15 m3/s vagy nagyobb szívási kapacitás; és

c.

Képes 13 mPa-nál jobb végső vákuumot létrehozni.

2BVizsgáló-, ellenőrző és gyártóberendezések Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés:

1. A szivattyúzási sebességet a mérési pontnál, nitrogéngázzal, vagy levegővel kell meghatározni.

2. A végső vákuumot a szivattyú bemeneténél a bemeneti csonkot elzárva kell meghatározni.

a.

0,1 m3-nél (100 l) nagyobb, de 20 m3-nél (20000 l) kisebb teljes belső (geometrikus) térfogatú, keverővel ellátott, vagy keverő nélküli reaktoredények vagy reaktorok, ahol a feldolgozott vagy a bennük levő vegyszerrel (vegyszerekkel) közvetlenül érintkező valamennyi felület az alábbi anyagok bármelyikéből készült:

1. Tömegük szerint 25 %-nál több nikkelt és 20 %-nál több krómot tartalmazó ötvözetek;

2. Fluort tartalmazó polimerek;

3. Üveg (beleértve a vitrit vagy zománc bevonatot, vagy az üvegbélést);

4. Nikkel vagy 40 tömegszázaléknál több nikkelt tartalmazó ötvözetek;

5. Tantál vagy tantálötvözet;

6. Titán vagy titánötvözet; vagy

7. Cirkónium, vagy cirkóniumötvözet;

b.

A 2B350.a. alatt meghatározott reaktoredényekben, vagy reaktorokban használatos keverők; továbbá a kifejezetten ilyen keverőkhöz tervezett keverőlapátok, lapátok vagy tengelyek ahol a keverőnek a bevitt, vagy a feldolgozott vegyszerrel (vegyszerekkel) érintkező valamennyi felülete az alábbi anyagok bármelyikéből készült:

1. Tömegük szerint 25 %-nál több nikkelt és 20 %-nál több krómot tartalmazó ötvözetek;

2. Fluort tartalmazó polimerek;

3. Üveg (beleértve a vitrit, vagy zománc bevonatot, vagy az üvegbélést);

4. Nikkel vagy 40 tömegszázaléknál több nikkelt tartalmazó ötvözetek;

5. Tantál vagy tantál ötvözet;

6. Titán vagy titán ötvözet; vagy

7. Cirkónium vagy cirkónium ötvözet;

c.

0,1 m3-nél (100 liter) nagyobb teljes belső (geometrikus) térfogatú tárolótartályok, konténerek és gyűjtőtartályok, ahol a feldolgozott vagy a bennük levő vegyszerrel (vegyszerekkel) közvetlenül érintkező valamennyi felület az alábbi anyagok bármelyikéből készült:

1. Tömegük szerint 25 %-nál több nikkelt és 20 %-nál több krómot tartalmazó ötvözetek;

2. Fluort tartalmazó polimerek;

3. Üveg (beleértve a vitrit, vagy zománcozott bevonatot, vagy az üvegbevonatot);

4. Nikkel vagy 40 tömegszázaléknál több nikkelt tartalmazó ötvözetek;

5. Tantál vagy tantálötvözet;

6. Titán vagy titánötvözet; vagy

7. Cirkónium vagy cirkóniumötvözet;

d.

0,15 m2-nél nagyobb, de 20 m2-nél kisebb hőátadó felülettel rendelkező hőcserélők vagy kondenzátorok; továbbá az ilyen hőcserélőkhöz vagy kondenzátorokhoz tervezett csövek, lemezek, tekercsek vagy blokkok (magok), ahol a feldolgozott vegyszerrel (vegyszerekkel) közvetlenül érintkező valamennyi felület az alábbi anyagok bármelyikéből készült:

1. Tömegük szerint 25 %-nál több nikkelt és 20 %-nál több krómot tartalmazó ötvözetek;

2. Fluort tartalmazó polimerek;

3. Üveg (beleértve a vitrit, vagy zománc bevonatot, vagy az üvegbélést);

4. Grafit vagy szén-grafit;

5. Nikkel vagy 40 tömegszázaléknál több nikkelt tartalmazó ötvözetek;

6. Tantál vagy tantálötvözet;

7. Titán vagy titánötvözet;

8. Cirkónium vagy cirkóniumötvözet;

9. Szilíciumkarbid; vagy

10. Titánkarbid;

e.

0,1 m-nél nagyobb belső átmérőjű desztilláló, vagy abszorpciós oszlopok; továbbá az ilyen desztilláló vagy abszorpciós oszlopokhoz tervezett folyadékelosztók, gőzelosztók vagy folyadékgyűjtők, ahol a feldolgozott vegyszerrel (vegyszerekkel) közvetlenül érintkező valamennyi felület az alábbi anyagok bármelyikéből készült:

1. Tömegük szerint 25 %-nál több nikkelt és 20 %-nál több krómot tartalmazó ötvözetek;

2. Fluort tartalmazó polimerek;

3. Üveg (beleértve a vitrit, vagy zománc bevonatot, vagy az üvegbélést);

4. Grafit vagy szén-grafit;

5. Nikkel vagy 40 tömegszázaléknál több nikkelt tartalmazó ötvözetek;

6. Tantál vagy tantálötvözet;

7. Titán vagy titán ötvözet; vagy

8. Cirkónium vagy cirkóniumötvözet;

f.

Távirányított töltőberendezések, amelyeknek valamennyi, a feldolgozott vegyszerrel (vegyszerekkel) közvetlenül érintkező felülete az alábbi anyagok bármelyikéből készült:

1. Tömegük szerint 25 %-nál több nikkelt és 20 %-nál több krómot tartalmazó ötvözetek; vagy

2. Nikkel, vagy 40 tömegszázaléknál több nikkelt tartalmazó ötvözetek;

g.

10 mm-nél nagyobb névleges méretű szelepek és házak (szelepházak) vagy az ilyen szelepekhez tervezett, előformázott szelepbetétek, amelyekben az előállítandó vagy a bennük levő vegyszerrel (vegyszerekkel) közvetlenül érintkező valamennyi felület az alábbi anyagok bármelyikéből készült:

1. Tömegük szerint 25 %-nál több nikkelt és 20 %-nál több krómot tartalmazó ötvözetek;

2. Fluort tartalmazó polimerek;

3. Üveg (beleértve a vitrit, vagy zománc bevonatot, vagy az üvegbélést);

4. Nikkel vagy 40 tömegszázaléknál több nikkelt tartalmazó ötvözetek;

5. Tantál vagy tantálötvözet;

6. Titán vagy titánötvözet; vagy

7. Cirkónium vagy cirkóniumötvözet;

h.

Többszörös falú csövek szivárgásdetektáló egységgel, ahol a feldolgozott, vagy bennük levő vegyszerrel (vegyszerekkel) közvetlenül érintkező valamennyi felület az alábbi anyagok bármelyikéből készült:

1. Tömegük szerint 25 %-nál több nikkelt és 20 %-nál több krómot tartalmazó ötvözetek;

2. Fluort tartalmazó polimerek;

3. Üveg (beleértve a vitrit, vagy zománc bevonatot, vagy az üvegbélést);

4. Grafit vagy szén-grafit;

5. Nikkel, vagy 40 tömegszázaléknál több nikkelt tartalmazó ötvözetek;

6. Tantál vagy tantálötvözet;

7. Titán vagy titánötvözet; vagy

8. Cirkónium vagy cirkóniumötvözet;

i.

Többszörös szigetelésű szivattyúk és szigetelés nélküli szivattyúk; továbbá az ilyen szivattyúkhoz tervezett házak (szivattyúházak), előformált szivattyúbélések, keverőlapátok, rotorok vagy sugárszivattyú fúvókák, amelyeknél a gyártó által meghatározott maximális térfogatáram nagyobb mint 0,6 m3/h, vagy vákuumszivattyúk, amelyeknél a gyártó által meghatározott legnagyobb térfogatáram nagyobb mint 5 m3/h (normál körülmények [273 K (0 °C) hőmérséklet, 101,30 kPa nyomás] között), amelyekben a feldolgozott vegyszerrel (vegyszerekkel) közvetlenül érintkező valamennyi felület a következő anyagok bármelyikéből készült:

1. Tömegük szerint 25 %-nál több nikkelt és 20 %-nál több krómot tartalmazó ötvözetek;

2. Kerámia;

3. Ferroszilícium;

4. Fluort tartalmazó polimerek;

5. Üveg (beleértve a vitrit, vagy zománc bevonatot, vagy az üvegbélést);

6. Grafit vagy szén-grafit;

7. Nikkel vagy 40 tömegszázaléknál több nikkelt tartalmazó ötvözetek;

8. Tantál vagy tantálötvözet;

9. Titán vagy titánötvözet; vagy

10. Cirkónium vagy cirkóniumötvözet;

j.

Az 1C350 pont alatt meghatározott vegyi anyagok megsemmisítésére tervezett, különleges hulladékbetápláló rendszerrel és kezelő-berendezésekkel ellátott hulladékégetők, amelyeknél az égetőkamra átlagos hőmérséklete meghaladja az 1272 K-t (1000 °C), és amelyekben a betápláló rendszernek a hulladékkal közvetlenül érintkező valamennyi felülete az alábbi anyagok bármelyikéből készült, vagy azokkal vonták be:

1. Tömegük szerint 25 %-nál több nikkelt és 20 %-nál több krómot tartalmazó ötvözetek;

2. Kerámiák; vagy

3. Nikkel, vagy 40 tömegszázaléknál több nikkelt tartalmazó ötvözetek;

2BVizsgáló-, ellenőrző és gyártóberendezések Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.

Folyamatos üzemre tervezték és alkalmasak az 1C350 alatt meghatározott vegyszerek vagy vegyi fegyver anyagok kimutatására, 0,3 mg/m3 vagy annál kisebb koncentrációnál; vagy

b.

Kolinészteráz-gátló hatás detektálására tervezték.

a. Műszaki megjegyzés:

P3, P4 biztonsági szintű biológiailag teljesen biztonságos létesítmények; A P3, vagy P4 (BL3, BL4, L3, L4) biztonsági szintet a WHO Laboratory Biosafety kézikönyve (2. kiadás, Genf, 1983) határozza meg.

b. Műszaki megjegyzés:

Az aeroszol szaporítása nélkül a patogén mikroorganizmusok, vírusok tenyésztésére vagy toxintermelésre képes fermentorok 20 l vagy afeletti kapacitással; A fermentorokhoz tartoznak a bioreaktorok, a kemosztátok és a folyamatos áramú rendszerek is.

c. Műszaki megjegyzés:

Centrifugális szeparátorok, amelyek az aeroszolok szaporítása nélkül képesek folyamatos elválasztásra és rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: A centrifugális szeparátorok magukban foglalják a dekantereket is.

c.

1. 100 l/h-nál nagyobb térfogatáram;

2. Polírozott rozsdamentes acélból vagy titánból készült alkatrészek;

3. A gőzt tartalmazó területen belüli egy vagy több szigetelő csatlakozás; és

4. Zárt állapotban képesek in situ gőzsterilizálásra;

d.

A következő keresztáramú szűrőberendezések és alkatrészek: Megjegyzés: A 2B352.d. pont nem vonja ellenőrzés alá a fordított ozmózis elvén működő berendezést, ahogy azt a gyártó jelezte.

1. Keresztáramú szűrőberendezések, amelyek képesek kórokozó mikroorganizmusok, vírusok, toxinok és sejtkultúrák elválasztására aeroszolok szabadon bocsátása nélkül, és amelyek rendelkeznek mindkét alábbi jellemzővel:

1. a.

1 m2, vagy annál nagyobb szűrőfelület; és

b. Műszaki megjegyzés:

In situ lehetséges azok sterilizálása vagy fertőtlenítése. A 2B352. pontban a sterilizálás a berendezésben található összes életképes mikroba eltávolítását jelenti fizikai (pl. gőz) vagy kémiai úton. A fertőtlenítés a mikrobák okozta potenciális fertőzés fertőtlenítő hatású kémiai anyagok használatával történő kiirtását jelenti a berendezésben. A sterilizálás és a fertőtlenítés különbözik a higienizálástól: ez utóbbi olyan tisztítási eljárást jelent, amely során csökkentik a berendezés mikrobatartalmát, de nem feltétlenül sikerül eltávolítani az összes, mikrobák okozta fertőzést vagy életképes mikrobát.

2. A keresztáramú szűrőberendezések alkatrészei (pl. modulok, elemek, kazetták, szűrőbetétek, egységek és lemezek), amelyek a szűrőfelülete egyenként 0,2 m2 vagy annál nagyobb, és a 2B352.d. pontban meghatározott keresztáramú szűrőberendezések használatához terveztek.

e.

Gőzzel sterilizálható fagyasztva szárító berendezések, amelyek kondenzáló kapacitása nagyobb, mint 10 kg jég/nap és kisebb, mint 1000 kg jég/nap.

f.

Védő és izoláló berendezések, az alábbiak szerint:

1. Független levegőellátású fél, vagy egész védőöltözékek, vagy hozzákapcsolt külső levegőellátástól függő és pozitív nyomás alatt működő sisakok; Megjegyzés: A 2B352.f.1. nem vonja ellenőrzés alá az olyan öltözékeket, amelyeket úgy terveztek, hogy független levegőztető berendezéssel együtt viseljék.

2. III. osztályba sorolt biológiai biztonsági kabinok, vagy hasonló teljesítményű elkülönítők. Megjegyzés: A 2B352.f.2. alkalmazásában az izolátorok magukban foglalják a flexibilis izolátorokat, a szárazboxokat, az anaerob kamrákat, a kesztyűboxokat és a lamináris áramlású (függőleges áramlással zárt) sátrakat.

g.

Patogén mikroorganizmusokkal, vírusokkal vagy toxinokkal történő tesztelésre tervezett, 1 m3 vagy annál nagyobb kapacitású aeroszol kamrák.

2CAnyagok Nincs.

2DSzoftver 2D001Kifejezetten a 2A001, vagy a 2B001-2B009 alatt meghatározott berendezések kifejlesztésére, gyártására vagy felhasználására tervezett vagy módosított, a 2D002 alatt meghatározottaktól eltérő szoftverek. 2D002Szoftver elektronikus eszközökhöz, még akkor is, ha elektronikus eszközbe, vagy rendszerbe építették be, lehetővé téve, hogy az ilyen rendszerek számjegyvezérlésű egységként működjenek, és amely képes több mint négy tengely egyidejű koordinálása kontúrvezérlésre; vagy 1. megjegyzés: A 2D002 nem vonja ellenőrzés alá a kifejezetten a 2. kategória alatt nem meghatározott szerszámgépek működtetésére tervezett, vagy módosított szoftvert. 2. megjegyzés A 2D002 nem vonja ellenőrzés alá a 2B002. pontban meghatározott termékekhez tartozó szoftvert. A 2B002. pontban meghatározott termékekhez tartozó szoftver ellenőrzésére vonatkozóan lásd: 2D001. 2D101Kifejezetten a 2B104, 2B105, 2B109, 2B116, 2B117 vagy 2B119-2B122 alatt meghatározott berendezések felhasználására tervezett szoftver. NB: LÁSD MÉG: 9D004. 2D201Kifejezetten a 2B204, 2B206, 2b207, 2b209, 2B219 vagy a 2B227 alatt meghatározott berendezések felhasználására tervezett szoftver. 2D202Kifejezetten a 2B201 alatt meghatározott berendezések kifejlesztésére, gyártására, vagy felhasználására tervezett szoftver.

2ETechnológia

2E001A 2A, a 2B vagy a 2D alatt meghatározott berendezések vagy szoftver kifejlesztésére vonatkozó, az Általános technológiai megjegyzés szerinti technológia. 2E002A 2A vagy a 2B alatt meghatározott berendezések gyártására vonatkozó, az Általános technológiai megjegyzés szerinti technológia. 2E003Egyéb technológia, az alábbiak szerint: 2E101A 2B004, 2B009, 2B104, 2B109, 2B116 vagy a 2D101 alatt meghatározott berendezés vagy szoftverfelhasználására vonatkozó, az Általános technológiai megjegyzés szerinti technológia. 2E201A 2A225, 2A226, 2B001, 2B006, 2B007.b., 2B007.c., 2B008, 2B009, 2B201, 2B204, 2B206, 2B207, 2B209, 2B225–2B232, 2D201 vagy 2D202 alatt meghatározott berendezés, vagy szoftverfelhasználására vonatkozó, az Általános technológiai megjegyzés szerinti technológia. 2E301A 2B350–2B352 alatt meghatározott termékek felhasználására vonatkozó, az Általános technológiai megjegyzés szerinti technológia.

a.

Technológia a részprogramok elkészítésére, vagy módosítására szolgáló számjegyvezérlésű egységek integráns részét képező interaktív grafika kifejlesztésére;

b.

Technológia fémmegmunkáló gyártási eljárásokhoz, az alábbiak szerint:

1. Kifejezetten az alábbi eljárások bármelyikéhez tervezett szerszámok, matricák, tartozékok tervezésére szolgáló technológia:

1. a.

Szuperképlékeny alakítás;

b.

Diffúziós kötés; vagy

c.

Közvetlen hatású hidraulikus sajtolás;

2. Az alábbiak szabályozására szolgáló, feldolgozási módszerekből vagy paraméterekből álló műszaki adat:

2. a.

Alumíniumötvözetek, titánötvözetek vagy szuperötvözetekszuperképlékeny alakítása:

1. Felület-előkészítés;

2. Alakváltozási sebesség;

3. Hőmérséklet;

4. Nyomás;

b.

Szuperötvözetek vagy titánötvözetek diffúziós kötése:

1. Felület-előkészítés;

2. Hőmérséklet;

3. Nyomás;

c.

Alumíniumötvözetek vagy titánötvözetek közvetlen hatású hidraulikus sajtolása:

1. Nyomás;

2. Ciklusidő;

d.

Titánötvözetek, alumíniumötvözetek vagy szuperötvözetekmeleg izosztatikus tömörítése:

1. Hőmérséklet;

2. Nyomás;

3. Ciklusidő;

c.

Repülőgép-szerkezetek gyártásához használt, hidraulikus nyújtó-formázó gépek és szerszámaik kifejlesztésére vagy gyártására szolgáló technológia;

d.

Szerszámgép-utasítások (pl. részprogramok) generátorának kifejlesztésére szolgáló olyan technológia, amely a számjegy-vezérlésű egységben található tervezési adatokra támaszkodik;

e.

Műhelytevékenység korszerű döntéstámogatási rendszeréhez szükséges szakértői rendszert számjegyvezérlő egységbe integráló szoftverkifejlesztésére szolgáló technológia;

f.

Szervetlen fedőrétegeknek, vagy szervetlen felületmódosító burkolatoknak (amelyeket következő táblázat 3. oszlopa határoz meg) a nem-elektronikus szubsztrátumokra (amelyeket a következő táblázat 2. oszlopa határoz meg) történő alkalmazásának technológiája, a következő táblázat 1. oszlopában meghatározott és a Műszaki megjegyzésben meghatározott eljárásokkal. Megjegyzés: A táblázat és a Műszaki megjegyzések a 2E301 után találhatók.

TÁBLÁZAT – ANYAGLEVÁLASZTÓ ELJÁRÁSOK 1.2.3.A.B.B.1.B.2.B.3.B.4.C.D.E.F.G. Táblázat – Anyagleválasztó eljárások – Megjegyzések

Bevonási eljárás (1) Hordozók Keletkezett bevonat Gőzfázisú kémiai leválasztás (CVD) Szuperötvözetek Aluminidek belső felületekhez Kerámia (19) és alacsony tágulású üvegek (14) Szilicidek Karbidok Dielektromos rétegek (15) Gyémánt Gyémántszerű szén (17) Szén-szén, kerámia és fém-mátrixkompozitok Szilicidek Karbidok Tűzálló fémek Ezek keverékei (4) Dielektromos rétegek (15) Aluminidek Ötvözött aluminidek (2) Bór-nitrid Cementált volfrám-karbid (16), szilícium-karbid Karbidok Volfrám Ezek keverékei (4) Dielektromos rétegek (15) Molibdén és molibdénötvözetek Dielektromos rétegek (15) Berillium és berilliumötvözetek Dielektromos rétegek (15) Gyémánt Gyémántszerű szén (17) Szenzorablak anyagok (9) Dielektromos rétegek (15) Gyémánt Gyémántszerű szén (17) Fizikai gőzfázisú termikus leválasztás (TE-PVD) Fizikai gőzfázisú leválasztás (PVD): elektronsugaras (EB-PVD) Szuperötvözetek Ötvözött szilicidek Ötvözött aluminidek (2) MCrAlX (5) Módosított cirkónium-oxid (12) Szilicidek Aluminidek Ezek keverékei (4) Kerámia (19) és alacsony tágulású üvegek (14) Dielektromos rétegek (15) Korrózióálló acél (7) MCrAlX (5) módosított cirkónium-oxid (12) Ezek keverékei (4) Szén-szén, kerámia és fém mátrixkompozitok Szilicidek Karbidok Tűzálló fémek Ezek keverékei (4) Dielektromos rétegek (15) Bór-nitrid Cementált volfrámkarbid (16) Szilícium-karbid Karbidok Volfrám Ezek keverékei (4) Dielektromos rétegek (15) Molibdén és molibdénötvözetek Dielektromos rétegek (15) Berillium és berilliumötvözetek Dielektromos rétegek (15) Boridok Berillium Szenzorablak anyagok (9) Dielektromos rétegek (15) Titánötvözetek (13) Boridok Nitridek Ion-támogatású ellenállás-fűtésű fizikai gőzfázisú leválasztás (PVD) (ionplattírozás) Kerámia (19) és alacsony tágulású üvegek (14) Dielektromos rétegek (15) Gyémántszerű szén (17) Szén-Szén, kerámia és fém mátrixkompozitok Dielektromos rétegek (15) Cementált volfrámkarbid (16) Szilícium-karbid Dielektromos rétegek (15) Molibdén és molibdénötvözetek Dielektromos rétegek (15) Berillium és berilliumötvözetek Dielektromos rétegek (15) Szenzorablak anyagok (9) Dielektromos rétegek (15) Fizikai gőzfázisú leválasztás (PVD): lézer elpárologtatás Kerámia (19) és alacsony tágulású üvegek (14) Szilicidek Dielektromos rétegek (15) Gyémántszerű szén (17) Szén-szén, kerámia és fém mátrixkompozitok Dielektromos rétegek (15) Cementált volfrámkarbid (16) Szilíciumkarbid Dielektromos rétegek (15) Molibdén és molibdénötvözetek Dielektromos rétegek (15) Berillium és berilliumötvözetek Dielektromos rétegek (15) Szenzorablak anyagok (9) Dielektromos rétegek (15) Gyémántszerű szén Fizikai gőzfázisú leválasztás (PVD): katódív kisülés Szuperötvözetek Ötvözött szilicidek Ötvözött aluminidek (2) MCrAlX (5) Polimerek (11) és szerves mátrixkompozitok Boridok Karbidok Nitridek Gyémántszerű szén (17) Pack-cementálás (a nem-pack cementálás tekintetében lásd: A) (10) Szén-Szén, kerámia és fém mátrixkompozitok Szilicidek Karbidok Ezek keverékei (4) Titánötvözetek (13) Szilicidek Aluminidek Ötvözött aluminidek (2) Tűzálló fémek és ötvözetek (8) Szilicidek Oxidok Plazmaszórás Szuperötvözetek MCrAlX (5) Módosított cirkónium-oxid (12) Ezek keverékei (4) Csiszolható nikkel-grafit Csiszolható Ni-Cr-Al tartalmú anyagok Csiszolható Al-Si-Poliészter Ötvözött aluminidek (2) Alumíniumötvözetek (6) MCrAlX (5) Módosított cirkónium-oxid (12) Szilicidek Ezek keverékei (4) Tűzálló fémek és ötvözetek (8) Aluminidek Szilicidek Karbidok Korrózióálló acél (7) MCrAlX Módosított cirkónium-oxid (12) Ezek keverékei (4) Titánötvözetek (13) Karbidok Aluminidek Szilicidek Ötvözött aluminidek (2) Csiszolható nikkel-grafit Csiszolható Ni-Cr-Al tartalmú anyagok Csiszolható Al-Si-poliészter Iszapleválasztás Tűzálló fémek és ötvözetek (8) Ömlesztett szilicidek Ömlesztett aluminidek, kivéve az ellenállásos fűtőelemeket Szén-szén, kerámia és Fémmátrix kompozitok Szilicidek Karbidok Ezek keverékei (4) Katódporlasztás Szuperötvözetek Ötvözött szilicidek Ötvözött aluminidek (2) Nemesfémmel módosított aluminidek (3) MCrAlX (5) Módosított cirkónium-oxid (12) Platina Ezek keverékei (4) Kerámiák és alacsony tágulású üvegek (14) Szilicidek Platina Ezek keverékei (4) Dielektromos rétegek (15) Gyémántszerű szén (17) Titánötvözetek (13) Boridok Nitridek Oxidok Szilicidek Aluminidek Ötvözött aluminidek (2) Karbidok Szén-szén, kerámia és fém mátrixkompozitok Szilicidek Karbidok Tűzálló fémek Ezek keverékei (4) Dielektromos rétegek (15) Bórnitrid Cementált volfrámkarbid (16) Szilícium-karbid (18) Karbidok Volfrám Ezek keverékei (4) Dielektromos rétegek (15) Bórnitrid Molibdén és molibdénötvözetek Dielektromos rétegek (15) Berillium és berilliumötvözetek Boridok Dielektromos rétegek (15) Berillum Szenzorablak-anyagok (9) Dielektromos rétegek (15) Gyémántszerű szén (17) Tűzálló fémek és ötvözetek (8) Aluminidek Szilicidek Oxidok Karbidok Ionbeültetés Magas hőmérsékletű csapágyacélok Króm-, tantál-, vagy nióbiumadalékok Titánötvözetek (13) Boridok Nitridek Berillium és berilliumötvözetek Boridok Cementált volfrám-karbid (16) Karbidok Nitridek A táblázat 1. oszlopában szereplő eljárások meghatározásai:

1. Bevonási folyamaton egyaránt értendő a felületen végzett javítás, a felület korábbi állapotának visszaállítása, illetve az eredeti bevonási folyamat is.

2. Az ötvözött aluminid-bevonat kifejezés vonatkozik az egy vagy több lépcsőben előállított bevonatokra, amelyekben egy vagy több elemet az aluminid-bevonat felvitele előtt helyeztek el, még akkor is, ha ez egy más bevonatolási folyamattal történt. Nem vonatkozik azonban az egylépéses pack-cementálás ötvözött aluminidek előállítása céljából végzett ismételt alkalmazására.

3. A nemesfémmel módosított aluminid kifejezés arra a többlépcsős bevonási folyamatra vonatkozik, amelynek során az aluminid-bevonatolás alkalmazása előtt valamilyen más bevonási folyamattal nemesfémet vagy nemesfémeket visznek fel.

4. Az ezek keverékei kifejezés diffúz anyagokra, szemcsés kompozitokra, ko-depozitokra és többrétegű depozitokra vonatkozik, és azok a táblázatban szereplő bevonási folyamatok egyszeri vagy többszöri alkalmazásával állíthatók elő.

5. Az MCrAlX olyan bevonó ötvözeteket jelent, amelyekben az M kobaltnak, vasnak, nikkelnek vagy ezek valamilyen kombinációjának felel meg, az X hafniumot, ittriumot, szilíciumot, tantált jelent, bármely mennyiségben vagy egyéb különböző arányokban és kombinációkban szándékosan bevitt adalékanyagot 0,01 tömegszázalék fölött, kivéve:

5. a.

A CoCrAlY-bevonat, amely kevesebb, mint 22 tömegszázalék krómot, kevesebb, mint 7 tömegszázalék alumíniumot és kevesebb, mint 2 tömegszázalék ittriumot tartalmaz;

b.

A CoCrAlY-bevonat, amely 22–24 tömegszázalék krómot, 10–12 tömegszázalék alumíniumot és 0,5–0,7 tömegszázalék ittriumot tartalmaz; vagy

c.

A NiCrAlY-bevonat, amely 21–23 tömegszázalék krómot, 10–12 tömegszázalék alumíniumot és 0,9–1,1 tömegszázalék ittriumot tartalmaz.

6. Az alumíniumötvözetek olyan ötvözeteket jelentenek, amelyek 293 K (20 °C) hőmérsékleten mért maximális szakítószilárdsága legalább 190 Mpa.

7. A korrózióálló acél kifejezés olyan acélokra vonatkozik, mint például az AISI (American Iron and Steel Institute – Amerikai Vas- és Acélintézet) 300-as sorozata vagy az ezzel egyenértékű nemzeti szabvány szerinti acélok.

8. A tűzálló fémek és ötvözetek az alábbi fémekből és ötvözeteikből állnak: nióbium (kolumbium), molibdén, volfrám és tantál.

9. A szenzorablak-anyagok a következők: alumínium-oxid, szilícium, germánium, cink-szulfid, cink-szelenid, gallium-arzenid, gyémánt, gallium-foszfid, zafír és a következő fémhalogenidek: a 40 mm-nél nagyobb átmérőjű érzékelő üveganyagok esetén cirkónium-fluorid és hafnium-fluorid.

10. A 2. kategória nem vonja ellenőrzés alá a repülőgépek szilárd szárnyszelvényeinek egylépcsős pack-cementálására szolgáló technológiát.

11. Polimerek, ideértve a következőket: polimidek, poliészterek, poliszulfidok, polikarbonátok és poliuretánok.

12. A módosított cirkónium-oxid más fémoxidok adalékaira vonatkozik (pl. kalcium, magnézium, ittrium, hafnium, ritkaföldfémek oxidjai stb.), amelyeket azért adagolnak a cirkóniumhoz, hogy stabilizálják a krisztallográfiai fázisokat és a fázisösszetételeket. Az ellenőrzés nem terjed ki a kalciummal vagy a magnéziummal történő keverés vagy fúzió útján módosított cirkóniumból készült hőgát bevonatokra.

13. A titánötvözetek azokra az űrhajózási ötvözetekre utalnak, amelyek 293 K (20 °C) hőmérsékleten mért maximális szakítószilárdsága 900 MPa vagy annál több.

14. Az alacsony tágulású üvegek olyan üvegekre vonatkoznak, amelyek 293 K (20 °C) hőmérsékleten mért hőtágulási együtthatója 1 × 10 -7 K-1 vagy annál kevesebb.

15. A dielektromos rétegek többrétegű szigetelőanyagból készült bevonatok, amelyekben a különböző törésmutatójú anyagokból álló modell interferencia-jellemzőit használják fel a különböző hullámhosszúságú sávok visszaverésére, átvitelére vagy elnyelésére. A dielektromos rétegek négynél több dielektromos rétegre vagy szigetelő/fém kompozit rétegre vonatkoznak.

16. A cementált volfrám-karbid nem foglalja magában a volfrám-karbid/(kobalt, nikkel), titán-karbid/(kobalt, nikkel), króm-karbid/nikkel- króm és króm-karbid/nikkel vágó és forgácsoló-szerszám anyagokat.

17. Az ellenőrzés nem terjed ki a kifejezetten a következő anyagokon gyémántszerű szén bevonatok létrehozására tervezett technológiára:

mágneses lemezmeghajtók és fejek, eldobható termékek gyártására szolgáló berendezések, vízcsapszelepek, hangszórómembrán, gépjárművek motor része, vágószerszámok, lyukasztó süllyesztékei, irodaautomatizálási berendezések, mikrofonok és gyógyászati eszközök vagy a műanyagok öntésére vagy formázására használt, kevesebb mint 5 % beríliumot tartalmazó ötvözetekből gyártott formák.

18. A szilícium-karbid nem foglalja magába a vágó- és forgácsoló-szerszám anyagokat.

19. A kerámia hordozóanyagok kifejezés e tétel alkalmazásában nem foglalják magukban az 5 % vagy nagyobb tömegben agyagot vagy cementet – akár különálló komponensek, akár kombinációban szerepelnek – tartalmazó kerámiákat.

a.

Gőzfázisú kémiai leválasztás (Chemical Vapour Deposition – CVD) olyan rétegfelviteli vagy felületmódosítási bevonási folyamat, amelynek során fémet, ötvözetet, kompozitot vagy kerámiát visznek fel hevített hordozó felületére. A hordozó közelében kiválasztott vagy elegyített gázok reakciója eredményezi a kívánt elemek, ötvözetek vagy vegyületek leválasztását. A bomláshoz vagy a vegyi reakcióhoz szükséges energiát a hordozó hője, plazmakisülés vagy lézersugárzás szolgáltatja. NB 1: A CVD-eljárások közé tartoznak a következők is: nem-pack (out-of-pack) irányított gázáram, pulzáló CVD, szabályozott nukleidos termikus leválasztás (controlled nucleation thermal decomposition – CNTD), plazmagerjesztésű vagy plazmát alkalmazó CVD-eljárások. NB 2: A pack porkeverékbe merített hordozót jelent. NB 3: A nem-pack eljárásokban használt gázhalmazállapotú anyagok ugyanannak az alapreakciónak során ugyanolyan paraméterekkel jönnek létre, mint a pack-cementálás eljárás paraméterei, kivéve, hogy a bevonandó hordozó nem kerül kapcsolatba a porkeverékkel.

b.

Termikus gőzölögtetésű-fizikai gőzfázisú leválasztás (TE-PVD) olyan bevonatkezelési eljárás, amelyet 0,1 Pa-nál kisebb nyomású vákuumban végeznek el, úgy, hogy a bevonóanyag elgőzölögtetésére hőenergiát használnak fel. Az eljárás eredményeként az elgőzölögtetett anyag kicsapódik, illetve lerakódik a megfelelően elhelyezett hordozóra. Az eljárás szokásos módosítási eszköze az, hogy kompaund bevonatok szintetizálása céljából a bevonási eljárás során gázt adagolnak be a vákuumkamrába. Ion- vagy elektronsugarak, illetve plazma alkalmazása a bevonási eljárás aktiválására vagy előmozdítására szintén e technikai eljárás szokásos módosítását képezi. E folyamatokat jellemezheti továbbá az, hogy az optikai jellemzőknek és a bevonatok vastagságának mérésére az eljárás során monitorokat használnak. A speciális TE-PVD eljárások az alábbiak:

1. Az elektronsugaras PVD a bevonatot képező anyag hevítésére és elgőzölögtetésére elektronsugarat alkalmaz;

2. A ellenállás fűtésű PVD villamosan ellenálló hőforrások és visszaverődő ionsugarak kombinációját alkalmazza, amelyek képesek biztosítani az elgőzölögtetett bevonóanyagok ellenőrzött és egységes áramát;

3. A lézer elgőzölögtetés vagy pulzáló vagy folytonos hullámú lézersugarakat alkalmaz a bevonóanyag elpárologtatására;

4. A katódíves bevonás a bevonóanyagnak olyan fogyó katódját használja, amelynek felszínén egy földelt érintkezővel történő rövid idejű érintkezés során ívkisülés keletkezik. Az ív ellenőrzött mozgása erodálja a katód felületét, s ezzel intenzív ionizált plazmaáramot hoz létre. Az anód lehet egy kúp, amely a katód felszínéhez egy szigetelőn keresztül csatlakozik, vagy a kamrát lehet anódként használni. A non line-of-sight bevonásnál hordozóeltolást alkalmaznak. NB: Ez a meghatározás nem tartalmazza a nem-előfeszített szubsztrátumok esetén alkalmazott random katódsugaras bevonást.

5. Az ionbeültetés az általános TE-PVD eljárás speciális módosítása, amelyben a plazmát vagy az ionforrást használnak a létrehozandó bevonat anyagának ionizálására, és a plazmából leválasztandó anyagok kinyerésének megkönnyítésére a hordozóhoz negatív előfeszítést alkalmaznak. Ezen eljárások szokásos módosításait képezik: a reaktív anyagok bevezetése, a szilárd anyagoknak a kamrában történő elgőzölögtetése, és monitorok alkalmazása az optikai jellemzők eljárás közbeni mérésére és a bevonatok vastagságának ellenőrzésére.

c.

A pack-cementálás olyan felületmódosító bevonási vagy rétegfelviteli eljárás, amelynek során a hordozót porkeverékbe (az ún. pack) merítik, amely a következőkből áll: A hordozót és a porkeveréket egy retortában helyezik el, amelyet a bevonóanyag leválásához szükséges időtartamra 1030 K (757 °C)–1375 K (1102 °C) közötti hőmérsékletre fűtenek fel.

1. A felvitelre szánt fémek pora (általában alumínium, króm, szilícium vagy ezek kombinációi);

2. Aktivátor (általában egy halogénsó); és

3. Egy semleges por, általában timföld.

d.

A plazmaszórás olyan rétegfelviteli eljárás, amely során a plazmát egy szórófej állítja elő és szabályozza; a porított vagy huzalos bevonóanyag a szórófejbe kerül be, amely azt megolvasztja, és ezt szórja ki a hordozó felé, ahol az teljes mértékben tapadó bevonatot képez. A plazmaszórás vagy kisnyomású plazmaszórásból vagy víz alatti, nagy sebességű plazmaszórásból áll. NB 1: A kis nyomás a környezeti, légköri nyomásnál kisebb nyomást jelent. NB 2: A nagy sebesség azt jelenti, hogy a fúvókából eltávozó gáz sebessége 0,1 MPa nyomásnál 293 K-en (20 °C) meghaladja a 750 m/s-ot.

e.

Az iszapleválasztás az a felületmódosító bevonási vagy rétegfelviteli eljárás, amelynek során a kívánt bevonat elérése érdekében a hordozóra folyadékban feloldott szerves kötőanyaggal kevert fém- vagy kerámiaport visznek fel szórással, bemerítéssel vagy festéssel, az azt követő levegőn vagy kemencében történő szárítással, illetve hőkezeléssel.

f.

A katódporlasztás olyan rétegfelviteli folyamat, amelyben pozitív töltésű részecskéket gyorsítanak és mozgatnak elektromos térben a céltárgy (bevonóanyag) felszíne felé. A becsapódó ionok kinetikus energiája elegendő ahhoz, hogy a céltárgy felületéből atomok váljanak ki, és a megfelelően elhelyezett hordozón kiváljanak. NB 1: A táblázat csak a triódás, magnetronos vagy reaktív katódporlasztásra vonatkozik, amelyekkel a bevonóanyag tapadásának növelését és a leválasztás sebességét kívánják növelni, valamint a megnövelt nagyfrekvenciás (NF) porlasztásra vonatkozik, amelyet a nemfémes bevonóanyagok elgőzölögtetésére használnak. NB 2: Az alacsony energiájú (5 keV-nál kisebb) ionsugarakat a leválasztás aktiválására lehet használni.

g.

Az ionbeültetés az a felületmódosító bevonási eljárás, amelynek során az ötvözőelemet ionizálják, erőtérben felgyorsítják és a hordozó felületének meghatározott részébe ültetik. Ez magában foglalja azokat az eljárásokat, amelyek során az ionbeültetés az elektronsugaras fizikai gőzfázisú leválasztással vagy katódporlasztással egyidejűleg történik.

3. KATEGÓRIA ELEKTRONIKA

3ARendszerek, berendezések és alkatrészek Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés:

1. megjegyzés: A 3A001.a.3.–3A001.a.10. alatt vagy a 3A001.a.12. alatt meghatározottaktól eltérő, a 3A001 vagy 3A002 alatt ismertetett berendezések és alkatrészek – amelyeket más berendezésekhez speciálisan terveztek, illetve amelyek ugyanolyan funkcionális jellemzőkkel rendelkeznek, mint a többi berendezés – ellenőrzési státusát a többi berendezés ellenőrzési státusa határozza meg. 2. megjegyzés: A 3A001.a.3.–3A001.a.9. alatt vagy a 3A001.a.12. alatt ismertetett integrált áramkörök ellenőrzési státusát – amelyeket megváltoztathatatlan módon programoztak vagy más berendezéshez egyedi funkcióra terveztek – a többi berendezés ellenőrzési státusa határozza meg. NB.: Amikor a gyártó vagy a felhasználó nem tudja meghatározni a többi berendezés ellenőrzési státusát, akkor az integrált áramkörök ellenőrzési státusát a 3A001.a.3.–3A001.a.9., vagy a 3A001.a.12. határozza meg. Ha az integrált áramkör a 3A001.a.3. alatt jellemzett szilíciumalapú mikroszámítógépes mikroáramkör vagy mikrokontroller mikroáramkör, melyek operandus (adat) szóhosszúsága 8 bit vagy annál kevesebb, az integrált áramkör ellenőrzési státusát a 3A001.a.3. határozza meg. 3A001Elektronikai alkatrészek, az alábbiak szerint: 3A002Általános célú elektronikus berendezések, az alábbiak szerint: 3A003Permetező hűtéses hőkezelő rendszerek, amelyek zárt hurok rendszerű folyadékkezelő vagy regeneráló berendezéseket használnak olyan teljesen lezárt helyen, ahol az elektronikai alkatrészekre dielektromos folyadékot permeteznek olyan, kifejezetten erre a célra tervezett permetező szórófejjel, amely úgy van kialakítva, hogy üzemi hőmérséklet-tartományban tartsa az elektronikai alkatrészeket, és a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészeket. 3A101A 3A001 alatt meghatározottaktól eltérő elektronikus berendezések, eszközök és alkatrészek, az alábbiak szerint: 3A201A 3A001 alatt meghatározottaktól eltérő elektronikus alkatrészek, az alábbiak szerint: 3A225A 0B001.b.13. alatt meghatározottaktól eltérő frekvenciaváltók, illetve generátorok, amelyek rendelkeznek valamennyi alábbi jellemzővel: A 3A225 szerinti frekvenciaváltók konverter, illetve inverter néven is ismertek. 3A226A 0B001.j.6. alatt meghatározottaktól eltérő egyenáramú, nagyteljesítményű tápegységek, amelyek az alábbi mindkét jellemzővel rendelkeznek: 3A227A 0B001.j.5. alatt meghatározottaktól eltérő nagyfeszültségű, egyenáramú tápegységek, amelyek az alábbi mindkét jellemzővel rendelkeznek: 3A228Kapcsolóberendezések, az alábbiak szerint: 3A229Gyújtóegységek és az ezekkel egyenértékű nagy áramerősségű impulzusgenerátorok, az alábbiak szerint: NB.: LÁSD MÉG: HADIIPARI TERMÉ-KELLENŐRZÉSI JEGYZÉK. 3A230Nagy sebességű impulzusgenerátorok, amelyek rendelkeznek mindkét alábbi jellemzővel: A 3A230 szerinti impulzus felfutási idő az az idő, ami alatt a feszültség amplitúdója 10 %-ról 90 %-ra növekedik. 3A231Neutrongenerátor-rendszerek, beleértve a csöveket is, amelyek rendelkeznek mindkét alábbi jellemzővel: 3A232Detonátorok és többpontos indítórendszerek, az alábbiak szerint: NB.: LÁSD MÉG: HADIIPARI TERMÉ-KELLENŐRZÉSI JEGYZÉK. Megjegyzés: A 3A232 nem vonja ellenőrzés alá a csak primer robbanóanyagokat, pl. az ólomazidot alkalmazó detonátorokat. A 3A232 szerinti detonátorok kis elektromos vezetőt alkalmaznak (híd, hídszál, vagy fólia), amely robbanásszerűen elpárolog, amikor gyors, nagyfeszültségű elektromos impulzus halad át rajta. A nem-ütőszeges típusoknál a felrobbanó detonátor kémiai robbanást indít a hozzá érintkező nagy robbanóerejű anyagban, mint pl. a PETN (pentaeritrit-tetranitrát). Az ütőszeges detonátorokban az elektromos vezető robbanásszerű párolgása egy nyíláson keresztül gyújtószeget, vagy ütőszeget repít át, és az ütőszeg becsapódása a robbanóanyagban kémiai robbanást indít el. Bizonyos rendszerek esetén az ütőszeget mágneses erő mozgatja. A robbantó fólia detonátor kifejezés vonatkozhat mind az EB, mind az ütőszeg típusú detonátorra. A detonátor szó helyett időnként használják az indítógyújtó szót is. 3A233A 0B002.g. alatt meghatározottaktól eltérő tömegspektrométerek, amelyek képesek 230 atomtömeg-egységnyi vagy annál nagyobb tömegű ionok mérésére, és felbontóképességük jobb, mint 2 rész a 230-ban, valamint a hozzájuk tartozó ionforrások, az alábbiak szerint:

3ARendszerek, berendezések és alkatrészek a.

Általános célú integrált áramkörök,az alábbiak szerint: 1. megjegyzés: Azoknak a (befejezett vagy be nem fejezett) lapkáknak, amelyeken a funkciót meghatározták, az ellenőrzési státusát a 3A001.a. alatti paraméterek szerint kell értékelni. 2. megjegyzés: Integrált áramkörök alatt a következő típusokat értjük:

Monolit integrált áramkörök;

Hibrid integrált áramkörök;

Multichip integrált áramkörök;

Film típusú integrált áramkörök, beleértve a szilícium/zafír integrált áramköröket is;

Optikai integrált áramkörök.

1. A sugárzásállónak tervezett vagy minősített integrált áramkörök, melyek ellenállnak a következők bármelyikének:

1. a.

5 × 103 Gy (Si) vagy ennél nagyobb teljes dózis;

b.

5 × 106 Gy (Si)/s vagy magasabb dózisintenzitás-változás; vagy

c.

5 × 1013 n/cm2 vagy magasabb neutronfolyam (integrált fluxus) (1 MeV ekvivalens) szilíciumon, vagy ennek megfelelője más anyagon; Megjegyzés: A 3A001.a.1.c. nem vonatkozik a Fém Szigetelő Félvezetőkre (MIS).

2. Mikroprocesszor mikroáramkörök, mikroszámítógép mikroáramkörök, mikrovezérlő mikroáramkörök, vegyes félvezetőből gyártott tároló integrált áramkörök, analóg-digitális, digitális-analóg átalakítók, elektro-optikai, vagy jelfeldolgozásra tervezett optikai integált áramkörök, felhasználó által programozható logikai eszközök, neurális hálózatok integrált áramkörei, egyedi integrált áramkörök, amelyek funkciója vagy annak a berendezésnek, amelyben az integrált áramkört fel fogják használni az ellenőrzési státusa ismeretlen, gyors Fourier-transzformáló (FFT) processzorok, elektronikusan törölhető programozható csak olvasható memóriák (EEPROM-ok), flash memóriák, vagy statikus véletlen elérésű memóriák (SRAM-ok), amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők bármelyikével: Megjegyzés: A 3A001.a.2. nem vonatkozik a polgári gépjárművekben vagy a vasúti mozdonyokban alkalmazott integrált áramkörökre.

2. a.

398 K (+ 125 °C) feletti környezeti hőmérsékleten történő működésre méretezték;

b.

218 K (– 55 °C) alatti környezeti hőmérsékleten történő működésre méretezték; vagy

c.

A 398 K (+ 125 °C) és a 218 K (– 55 °C) közötti hőmérséklet-tartományban történő működésre méretezték;

3. Mikroprocesszor mikroáramkörök, mikroszámítógép mikroáramkörök és mikrovezérlő mikroáramkörök, amelyek vegyes félvezetőből készültek, és 40 MHz-et meghaladó órajel-frekvencián működnek; Megjegyzés: A 3A001.a.3. magában foglalja a digitális jelfeldolgozókat, a digitális tömbprocesszorokat és a digitális társprocesszorokat.

4. Vegyes félvezetőből készült, tároló integrált áramkörök;

5. Műszaki megjegyzés:

Analóg-digitális és digitális-analóg átalakító integrált áramkörök, az alábbiak szerint:

5. a.

Analóg-digitális átalakítók, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők bármelyikével: N.B.: LÁSD MÉG 3A101.

1. Felbontásuk legalább 8 bit, de 10 bitnél kevesebb, 500 millió szó/másodpercnél nagyobb kimeneti teljesítménnyel;

2. Felbontásuk legalább 10 bit, de 12 bitnél kevesebb, 200 millió szó/másodpercnél nagyobb kimeneti teljesítménnyel;

3. Felbontásuk 12 bit, 50 millió szó/másodpercnél nagyobb kimeneti teljesítménnyel;

4. Felbontásuk legalább 12 bit, de legfeljebb 14 bit, 5 millió szó/másodpercnél nagyobb kimeneti teljesítménnyel; vagy

5. Felbontásuk legalább 14 bit, 1 millió szó/másodpercnél nagyobb kimeneti teljesítménnyel;

b.

Digitális-analóg átalakítók, amelyek felbontása legalább 12 bit, és a beállási idő kevesebb, mint 10 ns;

5. Műszaki megjegyzés:

1. Az n bit felbontás a 2n szintű kvantálásra vonatkozik.

2. A kibocsátási szó bitszáma megegyezik az analóg-digitális átalakító felbontásával.

3. A kimeneti teljesítmény az átalakító maximális kimeneti teljesítménye, tekintet nélkül az architektúrára vagy a túlmintavételezésre. Az értékesítők a kimeneti teljesítményt mintavételezési teljesítménynek, átalakítási aránynak, átbocsátási sebességnek vagy átmenőteljesítmény-frekvenciának is nevezik. Gyakran megahertzben (MHz) vagy mega-minta/másodpercben (MS/s) fejezik ki.

4. A kimeneti teljesítmény mérésének alkalmazásában egy kimeneti szó/másodperc egyenlő egy Hertzcel vagy egy minta/másodperccel.

6. Jelfeldolgozáshoz tervezett elektro-optikai és optikai integrált áramkörök, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével:

6. a.

Egy vagy több belső lézer dióda;

b.

Egy vagy több belső fényérzékelő elem; és

c.

Optikai hullámvezetők;

7. Felhasználó által programozható logikai eszközök, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők bármelyikével: Megjegyzés: A 3A001.a.7. magában foglalja az alábbiakat: NB.: A felhasználó által programozható logikai eszközök felhasználó által programozható kapuként, illetve felhasználó által programozható logikai tömbként is ismertek.

7. a.

Az ekvivalens hasznos kapuszám meghaladja a 30000-et (2 bemeneti kapu);

b.

A tipikus alapkapu-késleltetési idő kevesebb, mint 0,1 ns; vagy

c.

Az átbillenési frekvencia 133 MHz-nél nagyobb;

Egyszerű programozható logikai eszközök (SPLD)

Komplex programozható logikai eszközök (CPLD)

Felhasználó által programozható kapu tömbök (FPGA)

Felhasználó által programozható logikai tömbök (FPLA)

Felhasználó által programozható összekapcsolók (FPIC)

8. Nem használt;

9. Neurális hálózati integrált áramkörök;

10. Egyedi integrált áramkörök, melyeknél vagy a funkció ismeretlen, vagy az integrált áramkört felhasználó berendezés ellenőrzési státusa a gyártó számára ismeretlen, és amelyek rendelkeznek a következő jellemzők bármelyikével:

10. a.

Több mint 1000 terminál;

b.

A tipikus alapkapu-késleltetési idő kevesebb, mint 0,1 ns; vagy

c.

Az üzemi frekvencia meghaladja a 3 GHz-et;

11. Bármely vegyes félvezetőn alapuló, a 3A001.a.3.-3A001.a.10. és a 3A001.a.12. alatt meghatározottaktól eltérő digitális integrált áramkörök, amelyek rendelkeznek a következő jellemzők bármelyikével:

11. a.

Az ekvivalens kapuszám meghaladja a 3000-et (2 bemeneti kapu); vagy

b.

Az átbillenési frekvencia meghaladja az 1,2 GHz-et;

12. Műszaki megjegyzés:

Gyors Fourier-Transzformáló (FFT) processzorok, amelyek minősített végrehajtási ideje egy N-pontú komplex FTT-re kisebb mint (N log2 N)/20480 ms, ahol N a pontok száma; Ha N=1024 pont, a 3A001.a.12. szerinti képlettel számítva a végrehajtási idő kevesebb, mint 500 μs;

b.

Mikrohullámú vagy milliméteres hullámú alkatrészek:

1. Elektronikus vákuumcsövek és katódok, az alábbiak szerint: 1. megjegyzés: A 3A001.b.1. nem vonja ellenőrzés alá az alábbi jellemzők mindegyikével rendelkező bármilyen frekvenciasávban történő működésre tervezett vagy minősített csöveket: 2. megjegyzés: A 3A001.b.1. nem vonja ellenőrzés alá a nem űrminősítésű, és az alábbi jellemzők mindegyikével rendelkező csöveket:

1. a.

Nem haladja meg a 31,8 GHz-et; és

b.

Az ITU által rádió-kommunikációs szolgáltatóknak, de nem rádió-meghatározásra kiosztott.

a.

Átlagos kimeneti teljesítménye legfeljebb 50 W; és

b.

Az alábbi jellemzők mindegyikével rendelkező bármilyen frekvenciasávban történő működésre tervezett vagy minősített csöveket:

1. Nagyobb mint 31,8 GHz, de nem haladja meg a 43,5 GHz-et; és

2. Az ITU által rádió-kommunikációs szolgáltatóknak, de nem rádió-meghatározásra kiosztott.

a.

Impulzusüzemre vagy folyamatos hullámüzemre szánt haladó hullámú csövek, az alábbiak szerint:

1. 31,8 GHz-nél magasabb frekvencián történő üzemelés;

2. Katód fűtőelemmel a névleges RF teljesítmény elérésének ideje kevesebb, mint 3 másodperc;

3. Csatolt üregrezonátorok, vagy származékaik, melyek relatív sávszélessége meghaladja a 7 %-ot, vagy amelyek csúcsteljesítménye több, mint 2,5 kW;

4. Helix csövek vagy származékaik, amelyek rendelkeznek a következő jellemzők bármelyikével:

4. a.

A pillanatnyi sávszélesség több, mint egy oktáv, az átlagos teljesítmény (kW) és a maximális üzemi frekvencia (GHz) szorzata nagyobb, mint 0,5;

b.

A pillanatnyi sávszélesség legfeljebb egy oktáv, az átlagos kimenő teljesítmény (kW) és a maximális üzemi frekvencia (GHz) szorzata pedig nagyobb 1-nél; vagy

c.

Űrminősítésű;

b.

Több, mint 17 dB erősítésű keresztmezős erősítőcsövek;

c.

Elektroncsövekhez tervezett impregnált katódok a névleges üzemi feltételek mellett 5 A/cm2-t meghaladó folyamatos emissziós áramsűrűséggel;

2. Mikrohullámú monolit integrált áramkörű (MMIC) teljesítményerősítők, amelyek rendelkeznek a következő jellemzők valamelyikével: 1. megjegyzés: A 3A001.b.2. nem vonja ellenőrzés alá az olyan műsorszóró műholdak berendezéseit, amelyeket 40,5 és 42,5 GHz közötti frekvenciatartományban való működésre terveztek. 2. megjegyzés: Az olyan MMIC ellenőrzési státusát, amelynek névleges működési frekvenciája a 3A001.b.2.a.–3A001.b.2.f. pontban megadott, egynél több frekvenciatartományban szereplő frekvenciákat tartalmaz, a legalacsonyabb átlagos kimenő teljesítményre vonatkozó ellenőrzési küszöb határozza meg. 3. megjegyzés: A 3. kategória elején található 1. és 2. megjegyzés azt jelenti, hogy a 3A001.b.2. nem vonja ellenőrzés alá az olyan MMIC-ket, amelyeket kifejezetten más jellegű alkalmazáshoz terveztek, pl.: telekommunikációhoz, radarhoz, gépkocsihoz.

2. a.

3,2 GHz-nél nagyobb, de legfeljebb 6 GHz-es frekvencián történő működésre méretezettek, átlagos kimeneti teljesítményük meghaladja a 4 W-ot (36 dBm), relatív sávszélességük pedig 15 %-nál nagyobb;

b.

6 GHz-nél nagyobb, de legfeljebb 16 GHz-es frekvencián történő működésre méretezettek, átlagos kimeneti teljesítményük meghaladja az 1 W-ot (30 dBm), relatív sávszélességük pedig 10 %-nál nagyobb;

c.

16 GHz-nél nagyobb, de legfeljebb 31,8 GHz-es frekvencián történő működésre méretezettek, átlagos kimeneti teljesítményük meghaladja a 0,8 W-ot (29 dBm), relatív sávszélességük pedig 10 %-nál nagyobb;

d.

31,8 GHz-nél nagyobb, de legfeljebb 37,5 GHz-es frekvencián történő működésre méretezettek;

e.

37,5 GHz-nél nagyobb, de legfeljebb 43,5 GHz-es frekvencián történő működésre méretezettek, átlagos kimeneti teljesítményük meghaladja a 0,25 W-ot (24 dBm), relatív sávszélességük pedig 10 %-nál nagyobb; vagy

f.

43,5 GHz-nél nagyobb frekvencián történő működésre méretezettek.

3. Diszkrét mikrohullámú tranzisztorok, amelyek rendelkeznek a következő jellemzők valamelyikével: Megjegyzés: Az olyan tranzisztor ellenőrzési státusát, amelynek névleges működési frekvenciája a 3A001.b.3.a.–3A001.b.3.e. pontban megadott, egynél több frekvenciatartományban szereplő frenkvenciákat tartalmaz, a legalacsonyabb átlagos kimenő teljesítményre vonatkozó ellenőrzési küszöb határozza meg.

3. a.

3,2 GHz-nél nagyobb, de legfeljebb 6 GHz-es frekvencián történő működésre méretezettek, és átlagos kimeneti teljesítményük meghaladja a 60 W-ot (47,8 dBm);

b.

6 GHz-nél nagyobb, de legfeljebb 31,8 GHz-es frekvencián történő működésre méretezettek, és átlagos kimeneti teljesítményük meghaladja a 20 W-ot (43 dBm);

c.

31,8 GHz-nél nagyobb, de legfeljebb 37,5 GHz-es frekvencián történő működésre méretezettek, és átlagos kimeneti teljesítményük meghaladja a 0,5 W-ot (27 dBm);

d.

37,5 GHz-nél nagyobb, de legfeljebb 43,5 GHz-es frekvencián történő működésre méretezettek, és átlagos kimeneti teljesítményük meghaladja az 1 W-ot (30 dBm); vagy

e.

43,5 GHz-nél nagyobb frkvencián történő működésre méretezettek.

4. Műszaki megjegyzés:

Félvezető mikrohullámú erősítők és mikrohullámú erősítőket tartalmazó mikrohullámú részegységek/modulok, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők bármelyikével: A 3,2 GHz-ig terjedő vagy annál kisebb névleges működési tartományú erősítők esetében a 3A001.b.4.f.3. pont képletében a 3,2 GHz-et kell a legalacsonyabb üzemi frekvenciaként alkalmazni [d≤15cm*GHz/3,2 GHz]. NB.: Az MMIC teljesítményerősítőket a 3A001.b.2. pontban megadott szempontok alapján kell értékelni. 1. megjegyzés: A 3A001.b.4. nem vonja ellenőrzés alá az olyan műsorszóró műholdak berendezéseit, amelyeket 40,5 és 42,5 GHz közötti frekvenciatartományban való működésre terveztek. 2. megjegyzés: Az olyan termék ellenőrzési státusát, amelynek névleges üzemi frekvenciája a 3A001.b.4.a.–3A001.b.4.e. pontban megadott, egynél több frekvenciatartományban szereplő frekvenciákat tartalmaz, a legalacsonyabb átlagos kimenetiteljesítmény-ellenőrzési küszöb alapján kell meghatározni.

4. a.

3,2 GHz-nél nagyobb, de legfeljebb 6 GHz-es frekvencián történő működésre méretezettek, átlagos kimeneti teljesítményük meghaladja a 60 W-ot (47,8 dBm), relatív sávszélességük pedig 15 %-nál nagyobb;

b.

6 GHz-nél nagyobb, de legfeljebb 31,8 GHz-es frekvencián történő működésre méretezettek, átlagos kimeneti teljesítményük meghaladja a 15 W-ot (42 dBm), relatív sávszélességük pedig 10 %-nál nagyobb;

c.

31,8 GHz-nél nagyobb, de legfeljebb 37,5 GHz-es frekvencián történő működésre méretezettek;

d.

37,5 GHz-nél nagyobb, de legfeljebb 43,5 GHz-es frekvencián történő működésre méretezettek, átlagos kimeneti teljesítményük meghaladja az 1 W-ot (30 dBm), relatív sávszélességük pedig 10 %-nál nagyobb;

e.

43,5 GHz-nél nagyobb frekvencián történő működésre méretezettek; vagy

f.

3,2 GHz-nél nagyobb frekvencián történő működésre méretezettek, és a következő tulajdonságok mindegyikével rendelkeznek:

1. A P átlagos kimeneti teljesítmény (wattban) nagyobb, mint 150 osztva a maximális üzemi frekvencia (GHz-ben) a négyzeten [P>150 W*GHz2/fGHz2];

2. Relatív sávszélesságük 5 %-nál nagyobb; és

3. Bármely két egymásra merőleges, d (cm-ben megadott) hosszúságú oldala egyenlő vagy kisebb, mint 15 osztva a legalacsonyabb (GHz-ben megadott) üzemi frekvenciával [d≤ 15cm*GHz/ fGHz].

5. Elektronikusan vagy mágnesesen hangolható sáváteresztő vagy sávzáró szűrők, amelyeknek több, mint 5 olyan hangolható rezonátoruk van, amely 10 μs-nál rövidebb idő alatt 1,5:1 frekvencia sávban (fmax./fmin.) biztosítják a hangolást, és rendelkeznek az alábbi jellemzők bármelyikével:

5. a.

A sáváteresztő szűrő sávszélessége több, mint a középfrekvencia 0,5 %-a; vagy

b.

A sávzáró szűrő sávszélessége kisebb, mint a középfrekvencia 0,5 %-a;

6. Nem használt;

7. A 3A002.c., a 3A002.e, vagy a 3A002.f. alatt meghatározott berendezések frekvenciatartományának kiterjesztésére tervezett keverők és átalakítók, amelyek a fentiekben megállapított paraméterhatárokon kívül esnek;

8. a 3A001.b. alatt meghatározott csöveket tartalmazó mikrohullámú teljesítményerősítők, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: Megjegyzés: A 3A001.b.8. nem vonja ellenőrzés alá az ITU által rádiókommunikációs szolgáltatóknak, de nem rádiómeghatározásra kiosztott frekvenciákon történő működésre tervezett vagy minősített berendezéseket.

8. a.

3 GHz feletti üzemi frekvencia;

b.

80 W/kg-ot meghaladó átlagos kimeneti teljesítménysűrűség; és

c.

400 cm3-nél kisebb térfogat;

c.

Akusztikai hullámeszközök, és a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők bármelyikével:

1. Felületi akusztikai hullám és felületi terjedésű (shallow bulk) akusztikai hullámeszközök (azaz az anyagokban haladó elasztikus hullámokat felhasználó jelfeldolgozó eszközök), amelyek rendelkeznek az alábbiak bármelyikével:

1. a.

A vivőfrekvencia meghaladja a 2,5 GHz-et;

b.

A vivőfrekvencia nagyobb, mint 1 GHz, de nem haladja meg a 2,5 GHz-et, és rendelkezik az alábbi jellemzők bármelyikével:

1. A mellékhurok frekvencia-elnyomása meghaladja az 55 dB-t;

2. A maximális késleltetési idő és a sávszélesség szorzata (az időt μs-ban és a sávszélességet MHz-ben mérve) több, mint 100; vagy

3. A sávszélesség nagyobb, mint 250 MHz; vagy

4. A szórási késleltetés nagyobb, mint 10 μs; vagy

c.

1 GHz vagy annál kisebb vivőfrekvencia, az alábbi jellemzők bármelyikével:

1. A maximális késleltetési idő és a sávszélesség szorzata (az időt μs-ban és a sávszélességet MHz-ben mérve) több, mint 100;

2. A szórási késleltetés nagyobb, mint 10 μs; vagy

3. A mellékhurok frekvencia-elnyomása meghaladja az 55 dB-t, a sávszélesség pedig nagyobb, mint 50 MHz;

2. Tömb akusztikai hullámeszközök (azaz elasztikus hullámokat felhasználó jelfeldolgozó eszközök), amelyek lehetővé teszik a jelek közvetlen feldolgozását 1 GHz-et meghaladó frekvencián;

3. Akusztikai-optikai jelfeldolgozó eszközök, melyek az akusztikai hullámok (tömbhullám vagy felületi hullám) és a fényhullámok közötti kölcsönhatást használják fel, és lehetővé teszik jelek vagy képek közvetlen feldolgozását, beleértve a színképelemzést, a korrelációt és a konvolúciót is;

d.

Szupravezető anyagokból gyártott alkatrészeket tartalmazó, kifejezetten legalább az egyik szupravezető alkotóelem kritikus hőmérséklete alatti hőmérsékleten történő működésre tervezett elektronikus berendezések vagy áramkörök, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők bármelyikével:

1. Szupravezető kapuval rendelkező digitális áramkörök áramkapcsolása, ha kapunként a késleltetési idő (másodperc) és kapunként a teljesítményveszteség (Watt) szorzata kisebb, mint 10-14 J; vagy

2. A frekvencia kiválasztása minden frekvencián 10000-nél nagyobb jósági tényezőjű rezgőkörökkel történik;

e.

Nagy energiájú eszközök, az alábbiak szerint:

1. Telepek és fényelektromos eszközök, az alábbiak szerint: Megjegyzés: A 3A001.e.1. nem vonja ellenőrzés alá a 27 cm3 térfogatú, vagy annál kisebb méretű telepeket (például a szabványos C-cellák vagy az R14 elemek).

1. a.

480 Wh/kg-nál nagyobb energiasűrűségű primer cellák és telepek, amelyeket 243 K (– 30 °C) alatti és 343 K (+ 70 °C) fölötti hőmérséklet-tartományban történő működésre méreteztek;

b. Műszaki megjegyzés:

Újratölthető cellák és telepek, melyek energiasűrűsége 75 töltési/kisütési ciklus után meghaladja a 150 Wh/kg-ot, ha a kisütési áram C/5 óra (C a névleges kapacitás amperórában), a 253 K (– 20 °C) alatti és a 333 K (+ 60 °C) fölötti működési hőmérséklet-tartományban; Az energiasűrűséget úgy kapjuk meg, hogy a wattban kifejezett átlagos teljesítményt (átlagos feszültség, voltban, szorozva az átlagos áramerősséggel, amperben) megszorozzuk a nyitott áramköri feszültség 75 %-áig történő kisütés órában mért időtartamával, és elosztjuk a cella (vagy a telep) kilogrammban mért össztömegével.

c.

Űrminősítésű és sugárzással szemben ellenálló fényelektromos eszközök, amelyek fajlagos teljesítménye 2800 K (2527 °C) hőmérsékletű 1 kW/m2 volfrámfény besugárzás esetén, 301 K (+ 28 °C) üzemi hőmérsékleten meghaladja a 160 W/m2-t;

2. Nagy energiájú tárolókondenzátorok, az alábbiak szerint: NB.: LÁSD MÉG: 3A201.a.

2. a.

Kondenzátorok, melyek ismétlési frekvenciája kisebb, mint 10 Hz (egytöltetű kondenzátorok), és amelyek rendelkeznek azaz alábbi jellemzők mindegyikével:

1. A névleges feszültség legalább 5 kV;

2. Az energiasűrűség legalább 250 J/kg; és

3. Az összenergia legalább 25 kJ;

b.

Legalább 10 Hz ismétlési frekvenciájú kondenzátorok (ismétlő kondenzátorok), amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével:

1. Legalább 5 kV névleges feszültség;

2. Legalább 50 J/kg energiasűrűség;

3. Legalább 100 J összenergia; és

4. Legalább 10000 töltési/kisülési ciklus élettartam;

3. 1 másodpercnél rövidebb idejű teljes feltöltésre vagy kisütésre tervezett szupravezető elektromágnesek vagy mágnestekercsek, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: NB.: LÁSD MÉG: 3A201.b. Megjegyzés: A 3A001.e.3. nem vonja ellenőrzés alá a kifejezetten mágneses rezonancia képalkotó orvosi berendezésekhez készített szupravezető elektromágneseket, illetve mágnestekercseket.

3. a.

A kisütés során szállított maximális energia az első másodpercben meghaladja a 10 kJ-t;

b.

Az áram alatti tekercsek belső átmérője több, mint 250 mm; és

c.

A névleges mágneses indukció több, mint 8 T, vagy a tekercsben a teljes áramsűrűség több, mint 300 A/mm2;

f.

Forgóbemenet típusú tengely abszolútpozíció-kódolók, amelyek rendelkeznek az alábbiak bármelyikével:

1. A felbontás a teljes skálán jobb, mint 1:265000 (18 bites felbontás); vagy

2. A pontosság jobb, mint ±2,5 ívmásodperc;

a.

Rögzítőberendezések és a kifejezetten ezekhez tervezett vizsgálószalag, az alábbiak szerint:

1. Analóg műszerezettségű mágnesszalagos rögzítők, beleértve azokat is, amelyek lehetővé teszik a digitális jelek rögzítését (pl. nagy sűrűségű digitális adatrögzítő [HDDR] modul alkalmazásával), amelyek rendelkeznek a következő jellemzők bármelyikével: Megjegyzés: A kifejezetten polgári videózási célokra tervezett analóg mágneses rögzítők nem tekintendők műszeres mágnesszalagos rögzítőknek.

1. a.

A sávszélesség elektronikus csatornánként vagy sávonként meghaladja a 4 MHz-et;

b.

A sávszélesség elektronikus csatornánként vagy sávonként meghaladja a 2 MHz-et, és több, mint 42 sáv van; vagy

c.

Az időeltérés (alap) hibája – a vonatkozó IRIG vagy EIA dokumentumok szerint mérve kevesebb, mint ±0,1 μs;

2. Digitális képmagnetofonok, amelyek maximális digitális interfész átviteli sebessége meghaladja a 360 Mbit/s-ot; Megjegyzés: A 3A002.a.2. nem vonja ellenőrzés alá a kifejezetten tv-kép rögzítésre tervezett, és az ITU, az IEC, az SMPTE, az EBU vagy az IEEE polgári televíziós alkalmazásokhoz ajánlott vagy szabványosított jelformátumot (amely tartalmazhat tömörített formátumot is) használó digitális videomagnetofonokat.

3. Helikális letapogatási technikát vagy rögzített fejes technikát alkalmazó digitális műszeres mágnessalagos adatrögzítők, amelyek rendelkeznek a következő jellemzők bármelyikével: Megjegyzés: A 3A02.a.3. nem vonja ellenőrzés alá a HDDR átalakító elektronikával felszerelt és csak digitális adatrögzítésre szolgáló analóg magnetofonokat.

3. a.

A maximális digitális interfész átviteli sebesség meghaladja a 175 Mbit/s-ot; vagy

b.

Űrminősítésű.

4. Olyan berendezések, amelyeket úgy terveztek, hogy segítségükkel a digitális képmagnók alkalmassá tehetők digitális műszeres adatrögzítőként történő felhasználásra, és amelyek maximális digitális interfész átviteli sebessége 175 Mbit/s-nál nagyobb;

5. Műszaki megjegyzés:

Hullámforma-digitalizálók és tranziens rögzítők, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: Párhuzamos buszfelépítésű berendezések esetén a folyamatos átbocsátási sebességet a maximális szósebesség és a szó bitekben mért hosszának a szorzata adja. A folyamatos átbocsátás a berendezésnek az a legnagyobb kimenő adatsebessége, amelynél a mintavételi sebesség és az analóg-digitális konverzió fenntartása mellett adatveszteség nem lép fel.

5. a.

200 millió minta/s digitalizálási sebesség és 10 bit vagy annál nagyobb felbontás; és

b.

2 Gbit/s, vagy nagyobb folyamatos átbocsátási sebesség;

6. Digitális műszerezési adatrögzítők mágneslemez tárolási technikával, amelyek rendelkeznek az összes következő jellemzővel:

6. a.

100 millió minta/s digitalizálási sebesség és 8 bit vagy annál nagyobb felbontás; és

b.

1 Gbit/s, vagy nagyobb folyamatos átbocsátási sebesség;

b.

Frekvenciaszintetizálóelektronikus részegységek, amelyek frekvenciakapcsolási ideje egy kiválasztott frekvenciáról egy másikra kevesebb, mint 1 ms;

c.

Rádiófrekvenciás jelanalizátorok, ideértve a következőket:

1. Jelanalizátorok, amelyek képesek 31,8 GHz-et meghaladó, de 37,5 GHz-et meg nem haladó frekvenciák elemzésére, és 10 MHz-et meghaladó, 3 dB felbontási sávszélességgel (RBW) rendelkeznek;

2. Jelanalizátorok, amelyek képesek 43,5 GHz-et meghaladó frekvenciák elemzésére;

3. Dinamikus jelanalizátorok, amelyek valós idejű sávszélessége meghaladja a 500 kHz-et; Megjegyzés: A 3A002.c.3. nem vonja ellenőrzés alá azokat a dinamikus jelanalizátorokat, amelyek csak állandó százalékú sávszélességszűrőket (más néven oktáv vagy törtoktáv szűrőket) használnak;

d.

Frekvenciaszintetizált jelgenerátorok, amelyek olyan kimenő frekvenciákat biztosítanak, amelyek pontossága, rövid és hosszú távú stabilitása szabályozott, a belső alap (mester) frekvenciából ered, illetve azáltal meghatározott, és amelyek rendelkeznek a következők bármelyikével: Megjegyzés: A 3A002.d. nem vonja ellenőrzés alá azokat a berendezéseket, amelyekben a kimenő frekvenciát két vagy több kristályoszcillátor frekvenciájának összegzése vagy kivonása, vagy pedig az összegzés, illetve kivonás utáni eredmény szorzata adja.

1. A maximális szintetizált frekvencia meghaladja a 31,8 GHz-et, de nem nagyobb 43,5 GHz-nél, és amelyeket 100 ns-nél kevesebb impulzusidőtartam generálására méreteztek;

2. A maximális szintetizált frekvencia meghaladja a 43,5 GHz-et;

3. A frekvenciakapcsolási idő az egyik kiválasztott frekvenciáról a másikra kevesebb, mint 1 ms; vagy

4. Műszaki megjegyzés:

Az egy oldalsávos (SSB) fáziszaja jobb, mint – (126 + 20log10F – 20log10f) dBc/Hz-ben, ahol F a működési frekvenciától történő eltérés Hz-ben, és f a működési frekvencia MHz-ben; A 3A002.d.1. alkalmazásában az impulzusidőtartam azt az időintervallumot jelenti, amely aközött telik el, amíg az impulzus belépő éle eléri a maximum 90 %-át, és az impulzus kilépő éle eléri a maximum 10 %-át.

e.

43,5 GHz-nél nagyobb maximális üzemi frekvenciájú hálózati analizátorok;

f.

Mikrohullámú mérő vevőkészülékek, amelyek rendelkeznek a következő jellemzők mindegyikével:

1. A maximális üzemi frekvencia meghaladja a 43,5 GHz-et; és

2. Képes az amplitúdó és a fázis egyszerre történő mérésére;

g.

Atomfrekvencia-etalonok, amelyek rendelkeznek a következők bármelyikével: Megjegyzés: A 3A002.g.1. nem vonja ellenőrzés alá a nem űrminősítésű rubídium-etalonokat.

1. A hosszú távú stabilitás (öregedés) kisebb (jobb), mint 1 × 10-11/hónap; vagy

2. Űrminősítésű.

a.

Rakétákban felhasználható analóg-digitális átalakítók, amelyeket úgy terveztek, hogy megfeleljenek a megerősített konstrukciójú berendezésekre vonatkozó katonai előírásoknak.

b.

Olyan gyorsítók, amelyek képesek 2 MeV vagy azt meghaladó energiájú, felgyorsított elektronokból származó bremsstrahlung (fékezési sugárzás) segítségével előállított elektromágneses sugárzást közvetíteni, valamint az ezeket a gyorsítókat tartalmazó rendszerek; Megjegyzés: A fenti 3A101.b. alpont nem vonja ellenőrzés alá a kifejezetten orvosi célra tervezett berendezéseket.

a.

Kondenzátorok, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzőcsoportok valamelyikével:

1. a.

Névleges feszültségük nagyobb, mint 1,4 kV;

b.

A tárolt energia nagyobb, mint 10 J;

c.

Kapacitásuk nagyobb, mint 0,5 μF; és

d.

Soros induktivitásuk kisebb, mint 50 nH; vagy

2. a.

Névleges feszültségük nagyobb, mint 750 V;

b.

Kapacitásuk nagyobb, mint 0,25 μF; és

c.

Soros induktivitásuk kisebb, mint 10 nH;

b.

Szupravezető szolenoid elektromágnesek, amelyek rendelkeznek az összes következő jellemzővel: Megjegyzés: A 3A201.b. nem vonja ellenőrzés alá a kifejezetten orvosi mágneses magrezonancia (NMR) megjelenítő rendszerekhez tervezett mágneseket, amelyeket e rendszerek részeként kerülnek kivitelre. A részeként kifejezés úgy értendő, hogy az fizikailag nem feltétlenül képezi ugyanannak a szállítmánynak a részét. Lehetőség van különböző forrásokból származó részszállításokra, feltéve, hogy a vonatkozó kiviteli dokumentumokból egyértelműen kiderül, hogy a szállítmány a megjelenítő rendszer részét képezi.

1. Képesek 2 T-nál nagyobb mágneses tér létrehozására;

2. L/D (hossz/belső átmérő) arány nagyobb, mint 2;

3. 300 mm-nél nagyobb belső átmérő; és

4. A belső térfogat központi 50 %-ában a mágneses tér egyenletessége jobb, mint 1 % .

c. Műszaki megjegyzés:

Impulzus-röntgengenerátorok vagy impulzusos elektrongyorsítók, amelyek rendelkeznek a következő jellemzőcsoportok valamelyikével: Megjegyzés: A 3A201.c. nem vonja ellenőrzés alá sem az olyan berendezések alkatrészeit, amelyeket nem elektronnyaláb- vagy röntgensugárzás céljaira (pl. elektronmikroszkópia), és sem azokat, amelyeket orvosi célra terveztek.

c.

1. a.

Az elektrongyorsító csúcsenergiája 500 keV vagy annál nagyobb, de 25 MeV-nál kisebb; és

b.

A (K) jósági tényező 0,25 vagy annál nagyobb; vagy

2. a.

Az elektrongyorsító csúcsenergiája 25 MeV vagy annál nagyobb; és

b.

A csúcsteljesítmény 50 MW-nál nagyobb.

c. Műszaki megjegyzés:

1. A K jósági tényezőt a következőképpen kell meghatározni: K = 1,7 ×10^3V^2,65Qahol V az elektron csúcsenergiája millió elektronvoltban, Q a teljes gyorsított töltés coulombban, ha a gyorsító nyaláb impulzus időtartama legfeljebb 1 μs. Ha a gyorsító nyaláb impulzus 1 μs-nál nagyobb, akkor Q az 1 μs alatti maximális gyorsított töltés. A Q egyenlő az i-nek t idő szerinti integráljával, 1 μs-ra vagy az impulzus időtartamára vonatkoztatva, attól függően, hogy melyik a kisebb, ahol i a nyaláb áramerőssége amperben, t az idő másodpercben (Q = ∫ idt).

2. A csúcsteljesítmény = (csúcspotenciál voltban) × (csúcs sugáráram amperben).

3. A sugárimpulzus időtartam mikrohullámú gyorsító üregrezonátorok elvén alapuló gépekben az 1 μs érték és az egy mikrohullámú modulátor impulzusból eredő nyaláb időtartama közül a kisebb értékkel egyezik meg.

4. Mikrohullámú gyorsító üregrezonátorok elvén alapuló gépekben a sugár csúcsáram a sugárnyaláb-csomag időtartama alatti átlagos árammal egyenlő.

a.

Többfázisú kimenet, amely képes 40 W vagy annál nagyobb teljesítmény leadására;

b.

Képesek a 600-tól 2000 Hz-ig terjedő frekvenciatartományban üzemelni;

c.

A teljes harmonikus torzítás jobb (kisebb), mint 10 %; és

d.

A frekvenciastabilitás jobb (kisebb), mint 0,1 %.

3ARendszerek, berendezések és alkatrészek Műszaki megjegyzés: a.

Képesek 8 óra időtartamon át folyamatosan 100 V vagy annál nagyobb feszültségű, 500 A vagy annál nagyobb kimeneti áram előállítására; és

b.

Áramerősség- vagy feszültségstabilitásuk 8 óra időtartam alatt jobb, mint 0,1 %.

a.

Képesek 8 óra időtartamon át folyamatosan 20 kV vagy annál nagyobb feszültségű, 1 A vagy annál nagyobb kimeneti áram előállítására; és

b.

Áramerősség- vagy feszültségstabilitásuk 8 óra időtartam alatt jobb, mint 0,1 %.

a.

Hideg katódcsövek – függetlenül attól, hogy gázzal töltöttek-e vagy sem – amelyek a szikraközhöz hasonlóan működnek, és rendelkeznek az az alábbi jellemzők mindegyikével: Megjegyzés: A 3A228 magában foglalja a gázkritron- és a vákuumspritron-csöveket is.

1. Három vagy annál több elektródát tartalmaznak;

2. Névleges anódcsúcsfeszültség 2,5 kV vagy annál nagyobb;

3. Névleges anód-csúcsáramerősség 100 A vagy annál nagyobb; és

4. 10 μs vagy annál kisebb anódkésleltetési idő.

b.

Kioldó szikraközök, amelyek rendelkeznek az alábbi mindkét jellemzővel:

1. 15 μs vagy annál kisebb anódkésleltetési idő; és

2. 500 A vagy annál nagyobb névleges csúcsáramerősség;

c.

Gyorskapcsoló funkcióval rendelkező modulok vagy részegységek, amelyek rendelkeznek az az alábbi jellemzők mindegyikével:

1. 2 kV-nél nagyobb névleges anód csúcsfeszültség;

2. 500 A vagy annál nagyobb névleges anód csúcsáramerősség; és

3. 1 μs vagy annál kisebb kapcsolási idő.

a.

Robbanó detonátor gyújtóegységek, amelyeket a 3A232 alatt meghatározott többszörös vezérlésű detonátorokhoz terveztek;

b. Műszaki megjegyzés:

Moduláris elektromos impulzusgenerátorok (impulzusadó), amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: Megjegyzés: A 3A229.b. a xenon villanólámpa meghajtókat is magában foglalja. A 3A229.b.5 szerinti felfutási idő az az idő, ami alatt az ellenállásos terhelésen átfolyó áram amplitúdója 10 %-ról és 90 %-ra nő.

b.

1. Hordozható, mobil, vagy rezgésálló kivitelben készültek;

2. Porzáró burkolattal rendelkeznek;

3. Képesek energiájukat 15 μs-nál rövidebb idő alatt leadni;

4. Kimeneti áramerősségük nagyobb, mint 100 A;

5. Felfutási idejük 40 Ohmnál kisebb terhelésre kevesebb, mint 10 μs;

6. Egyetlen méretük sem haladja meg a 254 mm-t;

7. Tömegük kisebb, mint 25 kg; és

8. Szélsőséges hőmérsékleti viszonyok – 223 K-től (–50 °C) 373 K-ig (100 °C-ig) – közötti vagy világűrben történő használatra alkalmasnak minősítették.

a.

55 ohm ellenállás terhelésre 6 V-nál nagyobb kimenő feszültség; és

b.

Az impulzus felfutási idő kevesebb, mint 500 ps.

3ARendszerek, berendezések és alkatrészek Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.

Külső vákuumrendszer nélküli üzemelésre tervezték; és

b.

A trícium-deutérium magreakciót elektrosztatikus gyorsítás alkalmazásával idézik elő.

a.

Elektromosan vezérelt robbanóanyag detonátorok, az alábbiak szerint:

1. Robbantó kapcsoló (EB);

2. Robbantó izzószál (EBW);

3. Ütőszeg;

4. Robbantófólia iniciátor (EFI).

b.

Egyszeres vagy többszörös detonátorral működő rendszerek, amelyeket arra terveztek, hogy egyetlen tűzjelre közel egyidejűleg iniciáljanak 5000 mm2-nél nagyobb robbanási felületet úgy, hogy a berobbantás idejének átfutása a felületen kevesebb, mint 2,5 μs.

3ARendszerek, berendezések és alkatrészek Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.

Induktív csatolású plazma-tömegspektrométerek (ICP/MS);

b.

Parázsfénykisüléses tömegspektrométerek (GDMS);

c.

Hőionizációs tömegspektrométerek (TIMS);

d.

Elektronbombázásos tömegspektrométerek, amelyek forráskamrája UF6-nak (urán-hexafluoridnak) ellenálló anyagból készült, vagy azzal vonták be;

e.

Molekulasugár-tömegspektrométerek, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők valamelyikével:

1. Forráskamrájuk rozsdamentes acélból, vagy molibdénből készült, illetve azzal vonták be, és hidegcsapdával rendelkeznek, amely képes 193 K-re (–80 °C) vagy annál alacsonyabb hőmérsékletre hűteni; vagy

2. Forráskamrájuk UF6-nak (urán-hexafluoridnak) ellenálló anyagból készült, vagy azzal vonták be;

f.

Aktinidákkal, vagy aktinida-fluoridokkal történő működésre tervezett mikrofluorozó ionforrással ellátott tömegspektrométerek.

3BVizsgáló-, ellenőrző és gyártóberendezések

3B001Félvezető eszközök vagy anyagok gyártására vagy vizsgálatára szolgáló berendezések, valamint a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek és tartozékok, az alábbiak szerint: 3B002Kifejezetten kész, vagy félkész félvezető eszközökhöz tervezett tesztberendezések, valamint a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek és tartozékok, az alábbiak szerint:

a.

Epitaxiális növesztéshez használt berendezés, az alábbiak szerint:

1. Minimum 75 mm-es távolságon +2,5 %-nál jobb tűrésű, bármilyen, a szilikontól eltérő anyag rétegvastagság előállítására képes berendezés;

2. Fémorganikus gőzfázisú kémiai leválasztására szolgáló (MOCVD) reaktorok, melyeket a 3C003 vagy a 3C004 alatt meghatározott anyagok közötti vegyi reakció segítségével kifejezetten a vegyes félvezető kristály növesztésére terveztek;

3. Gáz vagy szilárd forrásokat alkalmazó molekuláris sugár epitaxiális növesztő berendezés;

b.

Ionbeültetésre tervezett berendezés, amely rendelkezik az alábbi jellemzők bármelyikével:

1. A sugárnyaláb energia (a gyorsítófeszültség) meghaladja az 1 MeV-ot;

2. 2 keV-nál alacsonyabb sugárnyaláb energiára (gyorsítófeszültségre) tervezett és e szinten történő működésre optimalizált berendezés;

3. Közvetlen írási lehetőség; vagy

4. A hevített félvezető anyagú egykristályba történő nagy energiájú oxigénimplantációra használt legalább 65 kEV nagyságú sugárnyaláb energia és legalább 45 mA nagyságú sugáráram;

c.

Anizotróp plazma szárazmarató berendezés, ideértve a következőket:

1. Kazettáról kazettára történő működéssel és betöltés-zárral rendelkező berendezés, amely rendelkezik a következő jellemzők bármelyikével:

1. a.

Úgy tervezték vagy optimalizálták, hogy ± 5 % 3 szigma precizitás mellett állítson elő 180 nm vagy kisebb kritikus méreteket; vagy

b.

Úgy tervezték, hogy 0,1 μm-nél nagyobb átmérőjű mérhető részecskemérettel állítson elő nagyobb 0,04 részecske/cm2-nél alacsonyabb értéket;

2. Kifejezetten a 3B001.e. által ellenőrzés alá vont berendezéshez tervezett berendezés, amely rendelkezik a következő jellemzők bármelyikével:

2. a.

Úgy tervezték vagy optimalizálták, hogy ± 5 % 3 szigma precizitás mellett állítson elő 180 nm vagy kisebb kritikus méreteket; vagy

b.

Úgy tervezték, hogy 0,1 μm-nél nagyobb átmérőjű mérhető részecskemérettel állítson elő nagyobb 0,04 részecske/cm2-nél alacsonyabb értéket;

d.

Plazmaszórásos gőzfázisú kémiai leválasztó (CVD) berendezés, az alábbiak szerint:

1. Kazettáról kazettára történő működéssel és betöltészárral rendelkező berendezés, amelyet a legfeljebb 180 nm-es kritikus méretű félvezető eszközök gyártásához terveztek vagy optimalizáltak;

2. Kifejezetten a 3B001.e. alatt meghatározott berendezéshez tervezett berendezés, amelyet a legfeljebb 180 nm-es kritikus méretű félvezető eszközök gyártásához terveztek vagy optimalizáltak;

e.

Automata töltésű többkamrás központi szeletkezelő rendszerek, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: Megjegyzés: A 3B001.e. nem vonja ellenőrzés alá a nem vákuumkörnyezetben történő működésre tervezett automata robot szeletkezelő rendszereket.

1. A szeletek be- és kivitelére interfészeket használnak, amelyekhez több, mint két félvezető-feldolgozó készülék csatlakoztatható; és

2. Szekvenciális többszörös szeletfeldolgozás céljából, integrált rendszer vákuumkörnyezetben történő kialakítására tervezték;

f.

Litográfiai berendezés, az alábbiak szerint:

1. A fotóoptikai vagy röntgen módszerrel történő szeletfeldolgozásra szolgáló irányzó, exponáló és ismétlő (közvetlen szeletre fotózás) vagy exponáló és letapogató (letapogatás) berendezés, amely rendelkezik az alábbi jellemzők bármelyikével:

1. a.

A fényforrás hullámhosszúsága rövidebb, mint 245 nm; vagy

b. Műszaki megjegyzés:

Képes 180 nm, vagy annál kisebb minimális felbontási méretű (MRF) minta létrehozására. A minimális felbontási méret (MRF) kiszámítása a következők szerint történik: MRF = [a megvilágító fényforrás hullámhossza nanométerben meghatározva] × [K faktor]numerikus apertúra ahol K faktor = 0,45 MRF = minimális felbontási méret

2. Kifejezetten maszkkészítésre vagy félvezetőeszköz gyártására tervezett berendezés, amely eltérített fókuszált elektronsugarat, ionsugarat, vagy lézersugarat alkalmaz, és amely rendelkezik az alábbiak bármelyikével:

2. a.

A sugárpont mérete kisebb, mint 0,2 μm;

b.

Képes olyan mintát előállítani, amelynek fő mérete 1 μm-nél kisebb; vagy

c.

Az elhelyezési pontosság jobb, mint ± 0,20 μm (3 szigma);

g.

A 3A001 pontban meghatározott, integrált áramkörökhöz tervezett maszkok és hajszálvonalas lemezek;

h.

Többrétegű maszkok fáziseltolásos rétegekkel. Megjegyzés: A 3B001.h. nem vonja ellenőrzés alá azokat a fáziseltolásos rétegekkel ellátott többrétegű maszkokat, amelyeket a 3A001 pontban meg nem határozott memóriaeszközök gyártására terveztek.

a.

Tranzisztor eszközök S-paraméterének tesztelésére szolgáló eszközök 31,8 GHz-et meghaladó frekvencián;

b.

Nem használatos;

c.

A 3A001.b.2. részben meghatározott mikrohullámú integrált áramkörök tesztelésére szolgáló eszközök.

3CAnyagok 3C001Több réteget tartalmazó hetero-epitaxiális anyagok, amelyeket a következő rétegek bármelyikéből epitaxiálisan növesztett szubsztrátumokból állnak: 3C002Védőréteg anyagok és ellenőrzött védőanyagokkal bevont szubsztrátumok: 3C003Szerves-szervetlen vegyületek, az alábbiak szerint: Megjegyzés: A 3C003 csak azokat a vegyületeket vonja ellenőrzés alá, amelyek fémes, részben fémes és nemfémes eleme közvetlenül kapcsolódik a molekula szerves részében lévő szénatomhoz. 3C004Foszfor-, arzén- vagy antimon-hidridek, melyek tisztasága még semleges gázokban, vagy hidrogénben oldva is nagyobb, mint 99,999 %. Megjegyzés: A 3C004 nem vonja ellenőrzés alá a semleges gázokat vagy hidrogént 20 mólszázaléknál kisebb mennyiségben tartalmazó hidrideket.

3CAnyagok a.

Szilícium;

b.

Germánium;

c.

Szilícium-karbid; vagy

d. Műszaki megjegyzés:

III/V gallium- vagy indiumvegyületek; A III/V vegyületek olyan polikristály vagy bináris vagy komplex egykristályos termékek, amelyek a Mengyelejev-féle periódusos rendszer III/A és V/A csoportjának elemeiből állnak (pl. gallium-arzenid, gallium-alumínium-arzenid, indium-foszfid).

a.

Pozitív védőréteg anyagok, amelyeket kifejezetten 350 nm alatti hullámhosszúságú félvezető litográfiához igazítottak (optimalizáltak);

b.

0,01 μcoulomb/mm2 vagy annál jobb érzékenységgel rendelkező valamennyi olyan védőréteg anyag, amelyeket elektronsugárral vagy ionsugárral történő alkalmazásra terveztek;

c.

2,5 mJ/mm2 vagy annál jobb érzékenységgel rendelkező valamennyi röntgensugárral történő használatra tervezett védőréteg;

d. Műszaki megjegyzés:

A felületi képalkotási technológiákhoz optimalizált összes védőréteg, beleértve a szililezett védőanyagokat is; A szililezési technikák olyan eljárások, amelyek a védőréteg felületének oxidálását is magukban foglalják, mind a nedves, mind a száraz előhívási eljárás teljesítményének fokozása céljából.

a.

Alumínium, gallium, vagy indium fémorganikus vegyületei 99,999 %-nál nagyobb tisztasággal (fémbázison);

b.

Szerves arzén-, antimon- vagy foszforvegyületek 99,999 %-nál nagyobb tisztasággal (szervetlen elem bázison).

3DSzoftver Műszaki megjegyzés:

3D001Kifejezetten a 3A001.b.-3A002.g. vagy a 3B alatt meghatározott berendezések kifejlesztésére vagy gyártására tervezett szoftver. 3D002Bármely következő berendezés használatára tervezett szoftver: 3D003Olyan, fizikán alapuló szimulációs szoftver, amelyet kifejezetten olyan litográfiai, maratási vagy leválasztási folyamatok fejlesztésére terveztek, amelyek segítségével a maszkmintákat a vezetőkön, a dielektrikumokon vagy a félvezető anyagon megjelenő specifikus topográfiai mintákká fordítják le. A 3D003. pont alkalmazásában a fizikán alapuló kifejezés számítások használatát jelenti, amelyek azt a célt szolgálják, hogy a fizikai tulajdonságok (pl.: hőmérséklet, nyomás, diffúziós állandó és félvezető anyagok tulajdonságai) alapján meghatározzanak egy ok-okozati viszonyban álló fizikai eseménysort. Megjegyzés: A félvezető eszközök vagy integrált áramkörök tervezéséhez kapcsolódó könyvtárakat, tervezési jellemzőket, illetve adatokat technológiának kell tekinteni. 3D004Kifejezetten a 3A003 pontban meghatározott berendezés fejlesztésére tervezett szoftver. 3D101Kifejezetten a 3A101.b. alatt meghatározott berendezések használatához tervezett vagy átalakított szoftver.

3DSzoftver a.

A 3B001.a–f. pontban meghatározott berendezés; vagy

b.

A 3B002. pontban meghatározott berendezés.

3ETechnológia Műszaki megjegyzés:

3E001A 3A, 3B, vagy 3C által ellenőrzés alá vont berendezések vagy anyagok kifejlesztésére vagy gyártására vonatkozó, az Általános technológiai megjegyzés szerinti technológia; 1. megjegyzés: A 3E001 nem vonja ellenőrzés alá a 3A003 ellenőrzése alá tartozó berendezés vagy alkatrészek gyártására vonatkozó technológiákat. 2. megjegyzés: A 3E001 nem vonja ellenőrzés alá a 3A001.a.3.–3A001.a.12. alatt meghatározott, a következő jellemzők mindegyikével rendelkező integrált áramkörök kifejlesztésére vagy gyártására vonatkozó technológiákat: A többrétegű struktúra nem vonatkozik a maximum két fémréteget és 2 poliszilikon réteget magában foglaló eszközökre. 3E002A 3E001 alatt meghatározottaktól eltérő, az Általános technológiai megjegyzés szerinti technológia olyan mikroprocesszor mikroáramkörök, mikroszámítógép mikroáramkörök és mikrovezérlő mikroáramkörök kifejlesztésére vagy gyártására, amelyek kompozit elméleti teljesítménye (CTP) legalább 530 millió elméleti művelet per másodperc (Mtop), és legalább 32 bites elérési szélességű aritmetikai logikai egységgel rendelkeznek. Megjegyzés: A 3E001-hez fűzött ellenőrzés alól kivonó 2. megjegyzés a 3E002.g. pontra is vonatkozik. 3E003A következők kifejlesztésére vagy gyártására szolgáló egyéb technológia: 3E101A 3A001.a.1. vagy 2., 3A101 vagy 3D101 által ellenőrzés alá vont berendezések, vagy szoftverekhasználatára vonatkozó, az Általános technológiai megjegyzés szerinti technológia. 3E102A 3D101 alatt meghatározott szoftverekkifejlesztésére vonatkozó, az Általános technológiai megjegyzés szerinti technológia. 3E201A 3A001.e.2., 3A001.e.3., 3A201, 3A225–3A233 alatt meghatározott berendezések használatára vonatkozó, az Általános technológiai megjegyzés szerinti technológia.

3ETechnológia

1. 0,7 μm-es vagy finomabb technológiát alkalmaznak; és

2. Nem tartalmaznak többrétegű struktúrákat.

3ETechnológia Műszaki megjegyzés: a.

Vákuum mikroelektronikai eszközök;

b.

Heterogén szerkezetű félvezető eszközök, például nagy elektronmozgékonyságú tranzisztorok (HEMT), hetero-bipolár tranzisztorok (HBT), kvantumforrás vagy szuperrács-eszközök; Megjegyzés: A 3E003.b. nem vonja ellenőrzés alá a 31,8 GHz-nél alacsonyabb frekvencián működő nagy elektronmozgékonyságú tranzisztorokra (HEMT) és a 31,8 GHz-nél alacsonyabb frekvencián működő hetero-bipoláris tranzisztorokra (HBT) vonatkozó technológiákat.

c.

Szupravezető elektronikai eszközök;

d.

Gyémántfilm szubsztrátumok elektronikai alkatrészekhez;

e.

Szilícium-szigetelő szubsztrátum (SOI) olyan integrált áramkörökhöz amelyeknél a szigetelő szilícium-dioxid;

f.

Szilícium-karbid szubsztrátumok elektronikai alkatrészekhez;

g.

Legalább 31,8 GHz-es frekvencián működő elektronikus vákuumcsövek.

4. KATEGÓRIA SZÁMÍTÓGÉPEK

1. megjegyzés: A távközlési vagy helyi hálózati funkciókat teljesítő számítógépeket, kapcsolódó berendezéseket vagy szoftvert az 5. kategória 1. rész (Távközlés) teljesítményjellemzői szerint is értékelni kell. 2. megjegyzés: Azokat a vezérlőegységeket, amelyek közvetlenül összekapcsolják a központi egységek, a központi tár vagy a lemezvezérlők síneit vagy csatornáit, nem tekintjük az 5. kategória 1 részében (Távközlés) meghatározott távközlési berendezéseknek. NB.: A kifejezetten csomagkapcsoláshoz tervezett szoftver ellenőrzési státusa tekintetében lásd: 5D001. 3. megjegyzés: Kriptográfiai, kriptoanalitikai, hitelesíthető többszintű védelmi vagy hitelesíthető felhasználó elkülönítési funkciókat ellátó, vagy az elektromágneses kompatibilitást (EMC) limitáló számítógépeket, kapcsolódó berendezéseket vagy szoftvert az 5. kategória 2. rész (Információbiztonság) teljesítményjellemzői szerint is értékelni kell.

4ARendszerek, berendezések, és alkatrészek

4A001Elektronikus számítógépek és kapcsolódó berendezések, továbbá elektronikus részegységek és a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek, ideértve a következőket: NB.: LÁSD MÉG: 4A101 4A003Digitális számítógépek, elektronikus részegységek és kapcsolódó berendezéseik, valamint a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek, az alábbiak szerint: 1. megjegyzés: A 4A003 a következőket foglalja magában: 2. megjegyzés: A 4A003 alatt meghatározott digitális számítógépek és a kapcsolódó berendezések ellenőrzési státusát a többi berendezés vagy rendszer ellenőrzési státusa határozza meg, feltéve, hogy: 4A004Számítógépek, és a kifejezetten ezekhez tervezett kapcsolódó berendezések, elektronikus részegységek és alkatrészek, az alábbiak szerint: 4A101A 4A001.a.1. alatt meghatározottaktól eltérő olyan analóg számítógépek, digitális számítógépek, vagy digitális differenciál-analizátorok, amelyek megerősített kivitelűek és a 9A004 alatt meghatározott űrhajóhordozó eszközökhöz vagy 9A104 alatt meghatározott rakétaszondákon történő felhasználásra terveztek, vagy alakították át. 4A102Kifejezetten a 9A004 alatt meghatározott űrhajóhordozó eszközök vagy 9A104 alatt meghatározott rakétaszondák modellezésére, szimulációjára, vagy tervezési integrációjára tervezett hibrid számítógépek. Megjegyzés: Ez a pont csak akkor alkalmazandó, ha a berendezést a 7D103, vagy a 9D103 alatt meghatározott szoftverrel látják el.

a.

Kifejezetten úgy tervezték, hogy rendelkezzen az alábbi jellemzők valamelyikével:

1. 228 K (–45 °C) alatti vagy 358 K (+85 °C) feletti környezeti hőmérsékletre méretezett; Megjegyzés: A 4A001.a.1. pontban a hőmérséklethatár nem vonatkozik a kifejezetten polgári gépkocsikhoz, vagy vasúti felhasználásra tervezett számítógépekre.

2. Sugárzással szemben ellenállóvá tett berendezések, amelyek meghaladják az alábbi jellemzők bármelyikét: a. Teljes dózis 5 × 103 Gy (Si); b. A dózisarány megváltozása 5 × 106 Gy (Si)/s; vagy c. Egyszeri esemény változás 1 × 10–7 hiba/bit/nap;

b.

Az 5. kategória 2. részében (Információbiztonság) meghatározott korlátokat meghaladó jellemzőkkel rendelkezik, vagy ilyen funkciókat valósít meg. Megjegyzés: A 4A001.b. nem vonja ellenőrzés alá a felhasználó személyes használatában lévő elektronikus számítógépeket és kapcsolódó berendezéseket.

a.

Vektorprocesszorok;

b.

Tömbprocesszorok;

c.

Digitális jelfeldolgozók;

d.

Logikai processzorok;

e.

Képjavításra tervezett berendezések;

f.

Jelfeldolgozásra tervezett berendezések

a.

A digitális számítógépek vagy a kapcsolódó berendezések a többi berendezés vagy rendszer működése szempontjából alapvető fontosságúak;

b.

A digitális számítógépek vagy a kapcsolódó berendezések nem képezik más rendszer fő elemét; és NB. 1: A kifejezetten az egyéb berendezésekhez tervezett jelfeldolgozó, vagy képjavító berendezések – melyek funkciói az egyéb berendezésre megkövetelt funkciókra korlátozódnak – ellenőrzési státusát a másik berendezés ellenőrzési státusa határozza meg, még akkor is, ha ez meghaladja a fő elem kritériumot. NB. 2: A távközlési berendezésekhez alkalmazott digitális számítógépek vagy a kapcsolódó berendezések ellenőrzési státusát lásd az 5. kategória 1. részében (Távközlés).

c.

A digitális számítógépek és a kapcsolódó berendezések technológiáját a 4E határozza meg.

a.

Hibatűrésre tervezett, vagy átalakított; Megjegyzés: A 4A003.a. alkalmazásában a digitális számítógépeket és a kapcsolódó berendezéseket nem lehet hibatűrésre tervezettnek vagy átalakítottnak tekinteni, ha azok az következők bármelyikét alkalmazzák:

1. Hibaérzékelési és -korrigálási algoritmusok a központi tárban;

2. Két digitális számítógép összekapcsolása úgy, hogy ha az aktív központi egység nem működik, akkor a tartalék, de tükröző központi egység képes folytatni a rendszer működését;

3. Két központi egység összekötése adatcsatornákkal vagy osztott tárolás alkalmazásával, azzal a céllal, hogy az egyik központi egység el tudja végezni a másik munkáját, amíg a második központi egység nem működik, s ez idő alatt az első központi egység átveszi a rendszer működésének irányítását; vagy

4. Két központi egység szoftverrel történő szinkronizálása úgy, hogy az egyik központi egység felismeri, hogy a másik központi egység nem működik, és átveszi a feladatokat a nem működő egységtől.

b.

Digitális számítógépek, amelyek kiigazított csúcsteljesítménye (APP) meghaladja a 0,75 súlyozott billió lebegőpontos műveletet (Weighted TeraFLOPS, WT);

c.

Elektronikus részegységek, amelyeket kifejezetten arra terveztek, hogy processzorok egyesítésével képesek legyenek a teljesítmény fokozására úgy, hogy az aggregátum APP értéke meghaladja a 4A003.b.-ben meghatározott paraméterhatárt. 1. megjegyzés.: A 4A003.c. csak azokra az elektronikus részegységekre és programozható összekapcsolásokra vonatkozik, melyek nem haladják meg a 4A003.b. alatti paraméterhatárt, ha nem-integrált elektronikus részegységként szállítják. Ez nem vonatkozik azokra az elektronikus részegységekre, amelyek tervezésük természeténél fogva szerkezetileg a 4A003.e. alatt meghatározott kapcsolódó berendezésként történő működésre korlátozódnak. 2. megjegyzés: A 4A003.c. nem vonja ellenőrzés alá a kifejezetten olyan termékhez, vagy termékcsaládhoz tervezett elektronikus részegységeket, amelyek maximális konfigurációja nem haladja meg a 4A003.b.-ben meghatározott paraméterhatárt.

d.

Nem alkalmazott;

e.

Analóg-digitális átalakító berendezések, amelyek meghaladják a 3A001.a.5.-ben meghatározott paraméterhatárt;

f.

Nem alkalmazott;

g.

Kifejezetten digitális számítógépek, vagy kapcsolódó berendezések külső összekapcsolásának biztosítására tervezett berendezések, amelyek 1,25 Gbyte/s-ot meghaladó adatátviteli sebességet tesznek lehetővé. Megjegyzés: A 4A003.g. nem vonja ellenőrzés alá a belső összekapcsoló berendezéseket (csatlakozó tartópanel, buszok), a passzív összekapcsoló berendezéseket, a hálózati hozzáférés-vezérlőket, illetve a kommunikációscsatorna-vezérlőket.

a.

Szisztolés tömb számítógépek;

b.

Neurális számítógépek;

c.

Optikai számítógépek.

4BVizsgáló-, ellenőrző és gyártóberendezések

Nincs.

4CAnyagok Nincs.

4DSzoftver Megjegyzés: Az egyéb kategóriákban meghatározott berendezések kifejlesztéséhez, gyártásához, használatához szükséges szoftver ellenőrzési státusát a megfelelő kategória határozza meg. Az e kategóriában meghatározott berendezések szoftverének ellenőrzési státusát ez a kategória határozza meg. 4D002Kifejezetten a 4E által meghatározott technológia támogatására tervezett vagy módosított szoftver. 4D003Egyedi szoftver, ideértve a következőket:

4DSzoftver

4D001a. Kifejezetten a 4A001–4A004, vagy 4D alatt meghatározott berendezések vagy szoftverkifejlesztéséhez, gyártásához vagy használatához tervezett vagy módosított szoftver.

b.

Kifejezetten az alábbiak kifejlesztésére vagy gyártására tervezett vagy átalakított, a 4D001.a. alatt meghatározottaktól eltérő szoftver:

1. 0,04 súlyozott billió lebegőpontos műveletet (Weighted TeraFLOPS, WT) meghaladó kiigazított csúcsteljesítménnyel (APP) rendelkező digitális számítógépek; vagy

2. Processzorok aggregálása révén kifejezetten a teljesítmény növelésére tervezett vagy átalakított elektronikus részegységek, ahol az aggregátum APP-je meghaladja a 4D001.b.1. alatt meghatározott határértéket;

a.

Operációs rendszer szoftverek, szoftver-fejlesztő eszközök és fordítóprogramok forráskódban, amelyeket kifejezetten multi-adatfolyam feldolgozó berendezésekhez terveztek;

b.

Nem alkalmazott;

c.

Az 5. kategória 2. részében (Információbiztonság) meghatározott paraméterhatárokat meghaladó jellemzőkkel rendelkező, vagy funkciókat megvalósító szoftver; Megjegyzés: A 4D003.c. nem vonja ellenőrzés alá a szoftvert, ha az személyes használatára van a felhasználónál.

4ETechnológia

4E001a. A 4A, vagy 4D által ellenőrzés alá vont berendezések vagy szoftverkifejlesztésére, gyártására, vagy felhasználására vonatkozó, az Általános technológiai megjegyzés szerinti technológia.

b.

Kifejezetten az alábbiak kifejlesztésére vagy gyártására tervezett vagy átalakított, a 4E001.a. alatt meghatározottaktól eltérő technológia:

1. 0,04 súlyozott billió lebegőpontos műveletet (Weighted TeraFLOPS, WT) meghaladó kiigazított csúcsteljesítménnyel(APP) rendelkező digitális számítógépek; vagy

2. Processzorok aggregálása révén kifejezetten a teljesítmény növelésére tervezett vagy átalakított elektronikus részegységek, ahol az aggregátum APP-je meghaladja a 4E001.b.1. alatt meghatározott határértéket.

Műszaki megjegyzés a CTP (kompozit elméleti teljesítmény) számításához

Az ebben a műszaki megjegyzésben alkalmazott rövidítések

CE számítóelem (tipikusan egy aritmetikai logikai egység) FP lebegőpont XP fixpont t végrehajtási idő XOR kizáró VAGY CPU központi feldolgozó egység TP elméleti teljesítmény (egy CE elméleti teljesítménye) CTP kompozit elméleti teljesítmény (több CE teljesítménye) R effektív számítási sebesség WL szóhossz L szóhossz-beállítás * szorzás A t végrehajtási időt μs mértékegységben, a TP és CTP kifejezéseket az egy másodperc alatt elvégzett millió elméleti műveletben (Mtops), a WL szóhosszt bitben kell kifejezni.

A CTP kiszámítási módszerének alapelvei

A CTP a számítógépes teljesítmény mértéke Mtops-ban megadva. Számítóelemek kombinációja CTP-jének kiszámításához a következő három lépés szükséges: E lépések elvégzésének részletes leírása az alábbi szakaszokban található meg. 1. megjegyzés: Több – osztott és osztatlan memóriájú alrendszereket egyaránt magában foglaló – számítóelem egyesítése esetében a CTP kiszámítása hierarchikusan, két lépésben történik: először csoportba kell gyűjteni a memóriát megosztó számítóelemeket; másodszor a memóriát nem megosztó többszörös számítóelemek számítási módszerével ki kell számolni a csoportok CTP-jét. 2. megjegyzés: A bemeneti/kimeneti és perifériás funkciókra korlátozódó számítóelemeket (nevezetesen, lemezmeghajtók, kommunikáció és videoképernyő-vezérlők) a CTP számításánál nem kell figyelembe venni.

1. Az effektív számítási sebesség (R) meghatározása minden számítóelemre;

2. A szóhossz-beállítás (L) alkalmazása az effektív számítási sebességre, megkapva így az elméleti teljesítményt (TP) minden egyes számítóelemre.

3. Egynél több számítóelem esetén a TP-k egyesítése, megkapva így a kombináció CTP-jét.

MŰSZAKI MEGJEGYZÉS A CTP SZÁMÍTÁSÁHOZ

A következő táblázat az effektív számítási sebesség (R) kiszámításának módját közli minden egyes számítóelemre. 1. lépés: Az effektív számítási sebesség (R) A következőket megvalósító számítóelemekre: Megjegyzés: minden számítóelemet külön kell értékelni. Effektív számítási sebesség (R) Csak XP Rxp Rxp = 13 × txpösszead ha nincs összeadás: Rxp = 1txpszorz ha a megvalósított felhasználásban nincs sem összeadás, sem szorzás, használja a leggyorsabb aritmetikai műveletet a következők szerint: Rxp = 13 × txp Lásd: X és Z megjegyzés Csak XP Rfp Rfp = max 1tfpösszead, 1tfpszorz Lásd: X és Y megjegyzés. FP és XP egyaránt (R) Számítsa ki mindkettőt Rxp, Rfp Egyszerű logikai processzorokra, amelyek nem valósítják meg a meghatározott aritmetikai műveletek egyikét sem. R = 13 × tlog Ahol tlog az XOR végrehajtási ideje, vagy a leggyorsabb egyszerű logikai művelet az olyan logikai hálózat esetén, amelyben nincs XOR. Lásd: X és Z megjegyzés. Lásd: X és Z megjegyzés. Olyan speciális logikai processzorokra, amelyek nem használják a meghatározott aritmetikai vagy logikai műveletek egyikét sem. R = R' × WL/64 Ahol R' a másodpercenkénti eredmények száma, WL a logikai műveleteknél használt bitek száma, a 64 pedig a 64 bites műveletre történő normalizáláshoz használt szorzótényező. W megjegyzés Azoknál a futószalag technikájú számítóelemeknél, amelyek képesek a futószalag feltöltődése után óraciklusonként egy aritmetikai, vagy logikai művelet végrehajtására, a feldolgozási arány megállapítható. Az effektív számítási sebesség (R) az ilyen számítóelemre a futószalag technikájú és a nem-futószalag technikájú közül a gyorsabb végrehajtási sebesség. X megjegyzés Az olyan számítóelemekre, amelyek egy ciklusban többszörös meghatározott műveletet valósítanak meg (például két összeadás-ciklusonként, vagy két azonos logikai művelet ciklusonként), a t végrehajtási idő a következők szerint kapható meg: t =ciklusidőaz azonos műveletek száma gépciklusonként Az egyes gépciklusokban különböző típusú aritmetikai, vagy logikai műveleteket megvalósító számítóelemeket többszörös külön számítóegységként kell kezelni (pl. egy ciklusban összeadást és szorzást megvalósító számítóelemet két számítóelemként kell kezelni, az első egy ciklusban összead, a másik pedig egy ciklusban szorzást végez el). Ha egy számítóelem skalár és vektor funkciókat egyaránt megvalósít, akkor a rövidebb végrehajtási idő értéket kell használni. Y megjegyzés Azoknak a számítóelemeknek az esetében, amelyek FP összeadást vagy FP szorzást nem, de FP osztást megvalósítanak: Rfp = ltfposzt Ha a számítóelem megvalósít FP reciprok képzést, de nem valósít meg FP összeadást vagy FP szorzást: Rfp = ltfpreciprok Ha a meghatározott utasítások egyike sem valósul meg, az effektív FP sebesség 0. Z megjegyzés Egyszerű logikai műveletekben az egyedi utasítás egyedi logikai műveletet valósít meg nem több, mint két, adott hosszúságú operanduson. Komplex logikai műveletekben az egyedi utasítás több logikai műveletet valósít meg egy vagy több eredmény két vagy több operandusból történő előállítására. A sebességeket valamennyi támogatott operandus hosszúság esetében a következőkön alapuló, valamennyi operandushosszra a leggyorsabb végrehajtási utasítást használó futószalag technikájú (ha támogatott) és a nem-futószalag technikájú műveletek figyelembevételével kell kiszámítani: Valamennyi fenti esetben a gyártó által tanúsított legrövidebb végrehajtási időt kell használni. 2. lépés: TP valamennyi támogatott WL operandushosszra Az effektív sebességet R (vagy R') a szóhossz-korrekcióval (L) az alábbiak szerint kell megállapítani: Megjegyzés: Az ezekben a számításokban alkalmazott WL szóhossz az operandus hossza bitben. (Ha egy művelet különböző hosszúságú operandusokat alkalmaz, a legnagyobb szóhosszt kell választani.) Lebegőpontos processzor vagy egység mantissza ALU-jának és exponens ALU-jának kombinációját egy számítóelemnek kell tekinteni, melynek szóhossza (WL) egyenlő a CTP számítás céljára szolgáló adatminta bitjeinek számával (tipikusan 32 vagy 64). Ezt a korrekciót nem kell alkalmazni azokra a specializált logikai processzorokra, amelyek nem alkalmaznak XOR utasításokat. Ebben az esetben TP = R. A következőkhöz a maximum keletkező TP-értéket kell kiválasztani: 3. lépés: Számítóelemek – beleértve a CPU-kat is – kombinációjának CTP-je CPU egy számítóelemmel: CTP = TP (fix és lebegőpontos műveleteket egyaránt végző számítóelemekre TP = max [TPfp, TPxp]) Egyidejűleg működő számítóelemek kombinációjának CTP-jét az alábbiak szerint kell kiszámítani: 1. megjegyzés.: Olyan kombinációk tekintetében, amely a számítóelemek nem mindegyikénél engedi meg az egyidejű működést, a számítóelemeknek azt a kombinációját kell alkalmazni, amely a legnagyobb CTP értéket eredményezi. Valamennyi közreműködő számítóelem TP-jét az elméletileg legnagyobb értéken kell számítani, mielőtt a kombináció CTP-jét származtatják. NB.: Az egyidejűleg működő számítóelemek lehetséges kombinációinak meghatározásához olyan utasítássorozatot kell generálni, amely több számítóelem működését is elindítja, kezdve a leglassúbbal (amelyik a legnagyobb számú ciklust igényli a művelet befejezéséhez), és befejezve a leggyorsabbal. A sorozat valamennyi ciklusában az adott ciklusban működésben lévő számítóelemek kombinációja egy lehetséges kombináció. Az utasítássorozatnak figyelembe kell vennie minden, az átfedő műveletekre vonatkozó hardver- és/vagy architekturális megszorítást. 2. megjegyzés: Egy integrált áramköri chip, vagy áramköri részegység tartalmazhat több számítóelemet. 3. megjegyzés: Ha a számítógépgyártó a gép kézikönyvében vagy brosúrájában együttfutó, párhuzamos vagy egyidejű műveleteket említ, feltételezni kell az egyidejű műveletek létezését. 4. megjegyzés: A CTP értékek nem egyesíthetők helyi hálózatok, nagy kiterjedésű hálózatok, I/O megosztású kapcsolatok/eszközök, I/O vezérlők és bármely szoftver által megvalósított kommunikációs kapcsolattal összekapcsolt számítóelemek esetében. 5. megjegyzés: A CTP értékeket összesíteni kell a kifejezetten egyesítéssel történő teljesítménynövelésre tervezett többszörös számítóelemek esetében, amelyek egyidejűleg működnek és megosztják a memóriát, vagy többszörös memória/számítóelem kombinációknál, amelyek egy különlegesen tervezett hardvert alkalmazásával egyidejűleg működnek. Ez az összesítés nem vonatkozik a 4A003.c. alatt ellenőrzés alá vont elektronikus részegységekre. CTP = TP1 + C2 × TP2 + … + Cn × TPn, ahol a TP-k nagyság szerinti sorrendben vannak, vagyis TP1 a legnagyobb, TP2 a második legnagyobb... TPn, pedig a legkisebb érték. Ci az az együttható, amelyet a számítóelemek közötti kölcsönhatás erőssége határoz meg a következők szerint: Az egyidejűleg működő és memóriát megosztó többszörös számítóelemekre: 1. megjegyzés: Ahol a fenti módszerrel kiszámított CTP nem haladja meg a 194 Mtop-ot, a Ci értékét a következő képlettel lehet kiszámítani: Ci = 0,75m(i = 2, …, n) ahol m = a számítóelemek vagy a memóriát megosztó számítóelem csoportok száma, NB.: Ez nem vonatkozik a 3. kategória alatt ellenőrzés alá vont termékekre. 2. megjegyzés: A számítóelemek megosztják a memóriát, ha hozzáférésük van a félvezető memória közös szegmenséhez. Ez a memória lehet cache memória, főmemória vagy egyéb belső memória. Perifériás memóriaeszközök, mint a lemezmeghajtók, szalagmeghajtók vagy RAM lemezek nem tartoznak ide. Memóriát nem megosztó többszörös számítóelemek vagy számítóelem -csoportok esetében, melyeket egy vagy több adatcsatorna köt össze: Ci A Ci értéke a számítóelem-ek és nem a csomópontok számán alapszik. ahol ki min (Si/Kr, 1), és Kr 20 MByte/s normalizálási tényező Si a maximális adatsebességek összege (MByte/s egységben) valamennyi, az i-edik memóriát megosztó számítóelemhez, vagy számítóelem csoporthoz kapcsolt összes adatcsatornára. Egy számítóelemcsoport Ci-jének kiszámításánál a csoport első számítóelemének száma határozza meg Ci megfelelő határát. Például egyenként három számítóelemből álló csoportok kombinációjában a 22. csoport fogja tartalmazni a számítóelem64-et, a számítóelem65-öt és a számítóelem66-ot. Ennek a csoportnak a Ci-re vonatkozó megfelelő határa 0,60. A számítóelemek, vagy számítóelem -csoportok kombinációja a gyorsabbtól a lassúbb felé haladva, azaz: ha TPi = TPi + 1 a nagyobbtól a kisebb felé haladva, azaz: Megjegyzés: A ki tényező nem alkalmazható 2–12 számítóelem esetében, ha a számítóelemek, vagy számítóelem csoportok TPi-je meghaladja az 50 Mtops-ot, amikor is ezt az értéket 0,75-tel kell figyelembe venni.

1. Futószalag technikájú, vagy regiszterből regiszterbe műveletek. Kivéve az előre meghatározott operanduson, vagy operandusokon történő műveletekre (például szorzás nullával, vagy 1-gyel) generált rendkívül rövid végrehajtási időket. Ha nem végez regiszterből regiszterbe típusú műveleteket, akkor a (2.) ponttal kell folytatni.

2. A regiszterből memóriába, vagy a memóriából regiszterbe történő műveletek közül a gyorsabb; ha ezek sem léteznek, akkor a (3.) ponttal kell folytatni.

3. Memóriából memóriába.

TP = R × L ahol: L = (1/3 + WL/96)

Csak minden XP számítóelem (Rxp);

Csak minden FP számítóelem (fp);

Minden egyszerű logikai processzor, amely a meghatározott aritmetikai műveletek egyikét sem valósítja meg;

és

Minden különleges logikai processzor, amely a meghatározott aritmetikai, vagy logikai műveletek egyikét sem használja.

C2 = C3 = C4 = … = Cn = 0,75.

1. Egyik számítóelem, vagy számítóelem csoport TPi-je sem haladja meg a 30 Mtop-ot;

2. A számítóelemek vagy számítóelem csoportok egy csatornán keresztül osztják meg a főmemóriához (kivéve a cache memóriát) történő hozzáférést; és

3. Bármely adott időpontban csak egy számítóelem vagy számítóelem csoport használhatja a csatornát.

= 0,75 × ki (i = 2, …, 32) (lásd a következő megjegyzést)

= 0,60 × ki (i = 33, …, 64)

= 0,45 × ki (i = 65, …, 256)

= 0,30 × ki (i > 256)

TP1 ≥ TP2 ≥ … ≥ TPn, és

Ci ≥ Ci + 1

MŰSZAKI MEGJEGYZÉS AZ APP (KIIGAZÍTOTT CSÚCSTELJESÍTMÉNY) SZÁMÍTÁSÁHOZ

Az APP az a kiigazított csúcssebesség, amellyel a digitális számítógépek a 64 bites vagy annál nagyobb lebegőpont-összeadásokat és -szorzásokat végzik. Az APP-t WT-ben (Weighted TeraFLOPS), azaz másodpercenként 1012 kiigazított lebegőpontos műveletnek megfelelő egységekben fejezzük ki.

Az ebben a műszaki megjegyzésben alkalmazott rövidítések:

n a processzorok száma a digitális számítógépben i processzorszám (i,...n) ti processzor-ciklusidő (ti = 1/Fi) Fi processzorfrekvencia Ri lebegőpont-számítási csúcssebesség Wi architektúrakiigazítási tényező

Az APP kiszámítási módszerének alapelvei 1.2.3.4.

Minden i processzorra határozzuk meg a 64 bites vagy annál nagyobb lebegőpontos műveletek ciklusonként elvégzett legmagasabb számát (FPOi), a digitális számítógép valamennyi processzora esetében. Megjegyzés: Az FPO meghatározásakor csak a 64 bites vagy annál nagyobb lebegőpontok összeadásait és/vagy szorzásait vegyük figyelembe. Minden lebegőpont-műveletet a processzorciklusonkénti műveletek számaként kell kifejezni; azok a műveletek, amelyekhez több ciklusra van szükség, ciklusonkénti törteredményként fejezhetők ki. Azon processzorok esetében, amelyek 64 bites vagy annál hosszabb lebegőpont-operandusokon nem képesek műveletek végzésére, az effektív számítási sebesség nulla. Minden processzorra számítsuk ki az R lebegőpont-sebességet Ri = FPOi/ti. Számítsuk ki az APP-t a következő képlettel: APP = W1 × R1 + W2 × R2 + … + Wn × Rn. Vektorprocesszorok esetében Wi = 0.9. Nem vektorproceszorok esetében Wi = 0.3. 1. megjegyzés: Azon processzorok esetében, amelyek egy cikluson belül összetett műveleteket hajtanak végre, mint például összeadást és szorzást, az egyes műveleteket külön be kell számítani. 2. megjegyzés: Futószalagos processzor esetében R effektív számítási sebesség a gyorsabbik futószalagos sebesség, amint a futószalag megtelt, vagy a nem futószalagos sebesség. 3. megjegyzés: Minden egyes részt vevő processzor R számítási sebességét a kombináció APP-jének kiszámítása előtti elméletileg lehetséges legmagasabb értéken kell számítani. Szimultán műveletek létezését lehet feltételezni, ha a számítógép gyártója a számítógép útmutatójában vagy tájékoztatójában konkurens, párhuzamos vagy szimultán működésre vagy végrehajtásra vonatkozó állítást tüntet fel. 4. megjegyzés: Az APP számításakor ne vegyük számításba azokat a processzorokat, amelyek működése a bevitelre/kivitelre és a periférikus funkciókra korlátozódik (pl. lemezmeghajtó, kommunikáció, kijelző). 5. megjegyzés: A helyi hálózatokon, a nagykiterjedésű hálózatokon, megosztott I/O kapcsolatokon/eszközökön, I/O-vezérlőkön és bármely, szoftverrel megvalósított kommunikációs kapcsolaton keresztül összekapcsolt processzorkombinációkra ne számítsunk APP-értékeket. 6. megjegyzés:APP-értéket kell számítani az alábbiak esetében: 7. megjegyzés: A vektorprocesszor olyan processzorként határozható meg, amelynek beépített utasításai szimultán módon több számítást végeznek el lebegőpontos vektorokon (64 bites vagy nagyobb számokból álló egydimenziós tömbök), és legalább két vektorfeldolgozó egységgel és legalább nyolc vektorregiszterrel rendelkeznek, amelyek egyenként legalább 64 elemből állnak.

1. Olyan processzorkombinációk, amelyek szimultán módon és memóriamegosztással működő, kifejezetten a teljesítmény egyesítéssel való növelésére tervezett processzorokat tartalmaznak; vagy

2. Több memória/processzor kombinációi, amelyek különlegesen kialakított hardver segítségével szimultán módon működnek.

5. KATEGÓRIA TÁVKÖZLÉS ÉS INFORMÁCIÓBIZTONSÁG

1. RÉSZ TÁVKÖZLÉS

1. megjegyzés: A kifejezetten távközlési berendezésekhez vagy rendszerekhez tervezett alkatrészek, lézerek, tesztelő és termelő, berendezések, anyagok és az ezekhez szükséges szoftver ellenőrzési státusát az 5. kategória 1. része határozza meg. 2. megjegyzés: Az e kategória alatt ellenőrzés alá vont távközlési berendezések működtetéséhez és támogatásához lényeges digitális számítógépek, kapcsolódóberendezések vagy szoftverek, különlegesen tervezett alkatrésznek minősülnek, ha ezek a gyártó által hagyományosan szállított szabványos modellek. Ez tartalmazza a működtető, adminisztrálót, karbantartó, tervező vagy számlázó számítógép-rendszereket.

5A1Rendszerek, berendezések és alkatrészek Műszaki megjegyzés:

N.B. A GNSS-zavarókészülékekkel kapcsolatban lásd: Katonai célú termékek ellenőrzése. 5A101Rakétákhoztervezett vagy módosított telemetrikus és távvezérlő rendszerek, beleértve a szárazföldi rendszereket. Az 5A101 alkalmazásában rakétának minősül minden olyan teljes rakétarendszer és pilóta nélküli légi jármű, amelynek hatótávolsága legalább 300 km. Megjegyzés: Az 5A101 nem vonja ellenőrzés alá:

5A1Rendszerek, berendezések és alkatrészek

5A001a. Bármely típusú, a következő jellemzők, funkciók, vagy tulajdonságok bármelyikével rendelkező távközlési berendezés: Megjegyzés: Az 5A001.a.2. és az 5A001.a.3. nem vonja ellenőrzés alá a műholdak fedélzetén történő használatra tervezett vagy módosított berendezéseket.

5A001a.

1. Kifejezetten arra tervezték, hogy a nukleáris robbanásból eredő tranziens elektromos hatásoknak vagy elektromágneses impulzusoknak ellenálljon;

2. Gamma-, neutron- és ionizáló sugárzással szemben speciálisan ellenállóvá tették; vagy

3. Kifejezetten a 218 K (– 55 °C) és 397 K (124 °C) közötti hőmérséklethatárokon kívüli üzemelésre tervezték. Megjegyzés: Az 5A001.a.3. csak elektronikus berendezésekre vonatkozik.

b.

Távközlési átviteli berendezések és rendszerek és a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek és tartozékok, amelyek rendelkeznek a következő jellemzők, funkciók vagy tulajdonságok bármelyikével:

1. Víz alatti kommunikációs rendszerek, amelyek rendelkeznek a következő jellemzők bármelyikével:

1. a.

20–60 kHz frekvencia-tartományon kívüli akusztikus vivőfrekvencia;

b.

30 kHz alatti elektromágneses vivőfrekvencia; vagy

c.

Vezetősugár irányítási technikák alkalmazása;

2. 1,5–87,5 MHz frekvenciatartományban működő rádióátviteli berendezések, amelyek rendelkeznek a következő jellemzők bármelyikével:

2. a.

Olyan adaptív technikákat alkalmazó berendezéseket foglalnak magukban, amelyek zavarójel-elnyomása jobb, mint 15 dB; vagy

b.

Rendelkeznek a következők mindegyikével:

1. Az átvitel optimalizálására automatikusan előre jelzik és kiválasztják a frekvenciákat és a csatornánkénti teljes digitális adatátviteli sebességeket;

2. Olyan lineáris teljesítményerősítőt tartalmaznak, amely képes biztosítani több jel egyidejű feldolgozását, kimeneti teljesítménye legalább 1 kW az 1,5–30 MHz, illetve legalább 250 W a 30–87,5 MHz frekvencia-tartományban, legalább 1 oktáv pillanatnyi sávszélességben és – 80 dB-nél jobb kimeneti felharmonikus és torzítási tartalommal;

3. Az 5A001.b.4. pontban meghatározottaktól eltérő, kiterjesztett spektrumú, többek között a frekvenciaugratásos (frequency hopping) technikákat alkalmazó rádióberendezések, amelyek rendelkeznek a következő jellemzők bármelyikével: Megjegyzés: Az 5A001.b.3. nem vonja ellenőrzés alá az 1,0 watt, vagy annál kisebb kimeneti teljesítménnyel működő berendezéseket.

3. a.

A felhasználó által programozható szórási kódok; vagy

b.

A teljes átviteli sávszélesség legalább 100-szor nagyobb, mint bármelyik információs csatorna sávszélessége, és meghaladja az 50 KHz-et; Megjegyzés: Az 5A001.b.3.b. nem vonja ellenőrzés alá a kifejezetten a polgári sávokon történő használatra tervezett celluláris rádióberendezéseket.

4. Ultra-szélessávú modulációs technikát alkalmazó rádióberendezés, a felhasználó által programozható csatornákra osztó kódokkal, rejtjelező kódokkal vagy hálózatazonosító kódokkal, amely rendelkezik az alábbi jellemzők valamelyikével:

4. a.

500 MHz-nél nagyobb sávszélesség; vagy

b.

20 %-os vagy nagyobb relatív sávszélesség

5. Digitális vezérlésű rádióvevők, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével:

5. a.

Több, mint 1000 csatorna;

b.

1 ms alatti frekvenciakapcsolási idő;

c.

Az elektromágneses spektrum egy részének automatikus keresése vagy letapogatása; és

d.

A vett jelek, vagy az adó típusának azonosítása; vagy Megjegyzés: Az 5A001.b.4. nem vonja ellenőrzés alá a kifejezetten a polgári sávokon történő használatra tervezett celullárisrádió-berendezéseket.

6. Műszaki megjegyzések:

Digitális jelfeldolgozási funkciót alkalmaz a 2400 bit/s alatti hangkódolási sebesség elérésére.

1. A változtatható sebességű hangkódoláshoz az 5A001.b.6. a folyamatos beszéd hangkódoló kimenetére vonatkozik.

2. Az 5A001.b.6. pont alkalmazásában a hangkódolás meghatározása: olyan technika, amelynek során emberi hangmintákat készítenek, majd ezeket a mintákat digitális jellé alakítják, figyelembe véve az emberi beszéd meghatározott jellegzetességeit.

c.

Optikai szál kommunikációs kábel, optikai szálak és tartozékok, az alábbiak szerint:

1. Műszaki megjegyzés:

500 m-nél hosszabb optikai szálak, amelyek a gyártó minősítése szerint képesek 2 × 109 N/m2 vagy annál nagyobb szakítószilárdság-vizsgálatnak ellenállni; Szakítószilárdság-vizsgálat: olyan on-line, vagy off-line termékvizsgálat, amelynek során egy 0,5–3 m hosszúságú kábeldarabra, 2–5 m/s sebességgel egy adott húzófeszültséget dinamikusan alkalmaznak, miközben a befogó csévék átmérője kb. 150 mm. A környezeti hőmérséklet 293 K (20 °C), a relatív páratartalom 40 %. A szakítószilárdság vizsgálat végrehajtására a megfelelő nemzeti szabvány is használható.

2. Víz alatti felhasználásra tervezett optikai kábelek és tartozékok. Megjegyzés: Az 5A001.c.2. nem vonja ellenőrzés alá a szabványos polgári távközlési kábeleket és tartozékokat. NB. 1.: A víz alatti umbilikus kábelek és azok csatlakozóinak tekintetében lásd: 8A002.a.3. NB. 2.: Száloptikai hull csatlakozók és penetrátorok tekintetében lásd: 8A002.c.

d.

31,8 GHz felett működő elektronikusan forgatható többfázisú antennarendszerek. Megjegyzés: Az 5A001.d. nem vonja ellenőrzés alá az ICAO mikrohullámú leszállító rendszerekre (MLS) vonatkozó szabványainak megfelelő eszközöket tartalmazó leszállító rendszerekhez tervezett elektronikusan forgatható többfázisú antennarendszereket.

e.

30 MHz feletti frekvenciákon üzemelő rádióirány-mérő berendezések és a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek, amelyek rendelkeznek a következő jellemzők mindegyikével:

1. 10 MHz, vagy nagyobb pillanatnyi sávszélesség; és

2. Képes megtalálni a kevesebb mint 1 ms-ig tartó jelet sugárzó, együtt nem működő rádióadók irányát;

f.

Kifejezetten a mobil telekommunikációs szolgáltatások szándékos és szelektív zavarása, letiltása, akadályozása, gyengítése vagy csökkentése céljára tervezett vagy módosított zavaróberendezések, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők valamelyikével, valamint az e célra tervezett összetevőkkel:

1. RAN (Radio Access Network, rádió-hozzáférési hálózat) berendezés funkcióinak szimulálása; vagy

2. Az alkalmazott mobil telekommunikációs protokoll egyedi jellemzőinek észlelése és kihasználása (pl. GSM).

5A1Rendszerek, berendezések és alkatrészek Műszaki megjegyzés: a.

A pilótával rendelkező repülőgéphez vagy műholdakhoz tervezett vagy módosított rendszereket;

b.

A szárazföldi vagy tengeri alkalmazásra tervezett vagy módosított szárazföldi rendszereket;

c.

A kereskedelmi, polgári vagy létbiztonsági (pl. adatintegritási, repülésbiztonsági) GNSS szolgáltatásokat.

5B1Vizsgáló-, ellenőrző és gyártóberendezések

5B001a. A kifejezetten az 5A001, 5B001, 5D001 vagy 5E001 által meghatározott berendezések, anyagok vagy funkciók kifejlesztésére, gyártására vagy felhasználására tervezett berendezések, és a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek és tartozékok. Megjegyzés: Az 5B001.a. nem vonja ellenőrzés alá az optikai szálakat karakterizáló berendezéseket.

b.

Kifejezetten a következő távközlési átviteli vagy kapcsoló berendezés kifejlesztéséhez készült berendezések, és a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek vagy tartozékok:

1. Műszaki megjegyzés:

Digitális technikát alkalmazó berendezés, amelyet 15 Gbit/s-nál nagyobb teljes digitális átviteli sebességre terveztek; A kapcsoló berendezés esetén a teljes digitális átviteli sebességet a legmagasabb sebességű portnál vagy vonalnál mérik.

2. Lézer-t alkalmazó berendezés, amely a következők bármelyikével rendelkezik:

2. a.

1750 nm-nél nagyobb átviteli hullámhossz;

b.

Optikai erősítést hajt végre;

c.

Koherens optikai átvitelt vagy koherens optikai detektálási technikát (más néven optikai heterodin vagy homodin technikát) alkalmaz; vagy

d.

Analóg technikát alkalmaz, és a sávszélessége 2,5 GHz-nél nagyobb; Megjegyzés: Az 5B001.b.2.d. nem vonja ellenőrzés alá a kifejezetten a kereskedelmi tv-rendszerek fejlesztésére tervezett berendezéseket.

3. Optikai kapcsolást alkalmazó berendezés;

4. 256-as szint feletti kvadratúra amplitúdó modulációt (QAM) alkalmazó rádió berendezések; vagy

5. Közöscsatornás jelzésátvitelt alkalmazó berendezés, amely nem összerendelt üzemmódban működik.

5C1Anyagok Nincs.

5D1Szoftver 5D101Kifejezetten az 5A101 pontban meghatározott berendezés felhasználásához tervezett vagy módosított szoftver.

5D1Szoftver

5D001a. Kifejezetten az 5A001 vagy 5B001 alatt meghatározott berendezések funkciók vagy tárgyak kifejlesztésére, gyártására vagy felhasználására tervezett vagy módosítottszoftver;

b.

Kifejezetten az 5E001 alatt meghatározott technológia támogatására tervezett vagy módosított szoftver;

c.

Kifejezetten az 5A001 vagy 5B001 alatt meghatározott berendezések jellemzőinek, funkcióinak, vagy tulajdonságainak biztosítására tervezett vagy módosított egyedi szoftver;

d.

Szoftver, amelyet kifejezetten az alábbi távközlési átviteli vagy kapcsoló berendezések bármelyikénekkifejlesztéséhez tervezetek vagy alakítottak át:

1. Műszaki megjegyzés:

Digitális technikát alkalmazó berendezés, amelyet 15 Gbit/s-nál nagyobb teljes digitális átviteli sebességre terveztek; A kapcsoló berendezés esetén a teljes digitális átviteli sebességet a legmagasabb sebességű portnál vagy vonalnál mérik.

2. Lézer-t alkalmazó berendezés, amely az alábbi jellemzők bármelyikével rendelkezik:

2. a.

1750 nm-nél nagyobb átviteli hullámhossz; vagy

b.

Analóg technikát alkalmaz, és a sávszélessége 2,5 GHz-nél nagyobb; Megjegyzés: Az 5D001.d.2.b. nem vonja ellenőrzés alá a kifejezetten a kereskedelmi tv-rendszerek fejlesztéséhez tervezett vagy átalakított szoftvereket.

3. Optikai kapcsolástalkalmazó berendezés; vagy

4. 128-as szint feletti kvadratúra amplitúdó modulációt (QAM) alkalmazó rádió berendezések.

5E1Technológia

5E101Az 5A101 alatt meghatározott berendezések kifejlesztésére, gyártására vagy felhasználására vonatkozó, az Általános műszaki megjegyzés szerinti technológia.

5E001a. Az 5A001, 5B001 vagy 5D001 által ellenőrzés alá vont berendezések, funkciók, vagy tulajdonságok, anyagok vagy szoftverkifejlesztésére, gyártására vagy alkalmazására (kivéve az üzemeltetést) vonatkozó, az Általános technológiai megjegyzés szerinti technológia;

b.

Különleges technológiák, az alábbiak szerint:

1. Kifejezetten műholdak fedélzetén történő alkalmazásra tervezett távközlési berendezések kifejlesztéséhez vagy gyártásáhozszükségestechnológia;

2. Technológia az olyan lézer hírközlő technikák kifejlesztésére vagy alkalmazására, amelyek légkörön kívüli vagy felszín alatti (víz alatti) közegben történő hírközlés esetén lehetővé teszik a jelek automatikus vételét és nyomon követését, valamint a kommunikáció fenntartását;

3. Olyan digitális celluláris rádió rendszerek kifejlesztésére szolgáló technológia, amelynek többsávos, többcsatornás, több kódoló algoritmusos vagy többprotokollos üzemmódot is lehetővé tevő vételi képessége szoftveres változtatás révén módosítható;

4. Technológiakiterjesztett spektrumú technikák kifejlesztésére, a frekvenciaugratásos technikát is beleértve.

c.

Olyan az Általános technológiai megjegyzések szerinti technológia, amely a következő távközlési átviteli vagy kapcsoló berendezések bármelyikének kifejlesztésére vagy gyártására szolgál:

1. Műszaki megjegyzés:

Digitális technikát alkalmazó berendezés, amelyet 15 Gbit/s-nál nagyobb teljes digitális átviteli sebességre terveztek; A kapcsoló berendezés esetén a teljes digitális átviteli sebességet a legmagasabb sebességű portnál vagy vonalnál mérik.

2. Lézer-t alkalmazó berendezés, amely a következők bármelyikével rendelkezik:

2. a.

1750 nm-nél nagyobb átviteli hullámhossz;

b.

Prazeodímium-adalékú fluorid szál erősítő (PDFFA) segítségével optikai erősítést hajt végre;

c.

Koherens optikai átvitelt vagy koherens optikai detektálási technikát (más néven optikai heterodin vagy homodin technikát) alkalmaz;

d.

Hullámhossz osztásos multiplex technikát alkalmaz, legalább 8 optikai vivővel egy optikai ablakban; vagy

e.

Analóg technikát alkalmaz, és a sávszélessége 2,5 GHz-nél nagyobb; Megjegyzés: Az 5E001.c.2.e. nem vonja ellenőrzés alá a kifejezetten a kereskedelmi tv-rendszerek fejlesztésére vagy gyártására szolgáló technológiákat.

3. Optikai kapcsolást alkalmazó berendezés;

4. Rádióberendezés, amely rendelkezik az alábbi jellemzők bármelyikével:

4. a.

128-as szint feletti kvadratúra-amplitúdó modulációs (QAM) technika; vagy

b.

31,8 GHz-nél nagyobb bemeneti vagy kimeneti frekvencián történő üzemelés; vagy Megjegyzés: Az 5E001.c.4.b. nem vonja ellenőrzés alá az ITU által kiosztott, rádiókommunikáció, de nem rádiós meghatározás céljára bármely sávon történő üzemelésre tervezett vagy módosított berendezések kifejlesztésére vagy gyártására szolgáló technológiákat.

5. Közöscsatornás jelzésátvitelt alkalmazó berendezés, amely nem összerendelt üzemmódban működik.

2. RÉSZ 3. megjegyzés: Műszaki megjegyzés: INFORMÁCIÓVÉDELEM Kriptográfiai megjegyzés:

1. megjegyzés: Az információ védelmét szolgáló berendezések, szoftverek, alkalmazásspecifikus elektronikus részegységek, modulok, integrált áramkörök, alkatrészek vagy funkciók ellenőrzési státusát az 5. kategória 2. része határozza meg, még akkor is, ha ezek más berendezések alkatrészei vagy elektronikus részegységei. 2. megjegyzés: Az 5. kategória 2. része nem vonja ellenőrzés alá a terméket, ha az a felhasználó személyes használatában van. Az 5A002 és 5D002 nem vonja ellenőrzés azokat az árukat, amelyek az összes következő követelménynek eleget tesznek: Az 5. kategória 2. részében a paritásbit nem számít bele a kulcshosszúságba.

2. RÉSZ 3. megjegyzés: INFORMÁCIÓVÉDELEM Kriptográfiai megjegyzés: a.

A nyilvánosság számára általánosan, korlátozás nélkül, a kiskereskedelmi elárusító helyeken, készletből, vásárlás útján a következő módokon hozzáférhető:

1. Közvetlenül boltban történő megvásárlás;

2. Postai rendelés útján;

3. Elektronikus tranzakcióval; vagy

4. Telefonos rendelés útján;

b.

A kriptográfiai funkcionalitást a felhasználó nem tudja könnyen megváltoztatni;

c.

Úgy készült, hogy a felhasználó a szállító jelentősebb támogatása nélkül is képes legyen azt telepíteni;

d.

Amennyiben szükséges, az áru részletes adatai hozzáférhetők, és kérésre azokat biztosítani kell az alapítás (bejegyezés) helye szerinti tagállamok illetékes hatóságai számára, hogy a fenti a–d. pontoknak történő megfelelés megállapítható legyen.

2. RÉSZ 3. megjegyzés: Műszaki megjegyzés: INFORMÁCIÓVÉDELEM Kriptográfiai megjegyzés:

5A2Rendszerek, berendezések és alkatrészek 5A002a.

Az információ védelmét szolgáló rendszerek, berendezések, alkalmazásspecifikus elektronikus részegységek, modulok és integrált áramkörök, valamint egyéb, kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek, az alábbiak szerint: NB.: A dekódolást tartalmazó, vagy alkalmazó globális navigációs műholdas vevőberendezések (GPS vagy GLONASS) ellenőrzése tekintetében lásd: 7A005. Műszaki megjegyzés: a kvantumkriptográfia kvantumkulcsszétosztás (quantum key distribution, QKD) néven is ismert. Megjegyzés Az 5A002. nem vonja ellenőrzés alá a következőket:

1. Műszaki megjegyzés:

A hitelesítés és a digitális aláírás kivételével az információ védelmének biztosítása érdekében digitális technikát alkalmazó rejtjelezés felhasználására tervezték vagy módosították, és amely rendelkezik az alábbi jellemzők bármelyikével: Megjegyzés: Az 5A002.a.1. magában foglalja a digitális technikával együtt alkalmazott analóg elven működő rejtjelezésre tervezett vagy módosított berendezéseket.

1. A hitelesítés és digitális aláírás funkciók tartalmazzák a hozzájuk tartozó rejtjelkulcs-kezelési funkciót.

2. A hitelesítés tartalmazza a hozzáférés védelem minden olyan elemét, amelynél nincs fájl- vagy szövegtitkosítás, kivéve a közvetlen jelszó védelmet, a személyi azonosító (PIN) vagy hasonló adatok illetéktelen hozzáférés elleni védelmét.

3. A rejtjelezés nem tartalmazza a rögzített adattömörítési vagy kódolási technikákat.

a.

Az 56 bitnél hosszabb kulcsot használó szimmetrikus algoritmus; vagy

b.

Olyan aszimmetrikus algoritmus, amelynél az algoritmus biztonsága a következők bármelyikén alapul:

1. Egész számok tényezőkre bontása 512 bit felett (pl. RSA);

2. Diszkrét algoritmusok számítása 512 bitnél nagyobb véges mező multiplikatív csoportjában (pl. Diffie-Hellman Z/pZ felett); vagy

3. Diszkrét logaritmus az 5A002.a.1.b.2. pontban említettől eltérő egyéb csoportban 112 bit felett (pl. Diffie-Hellman elliptikus görbe felett);

2. Rejtjelfejtési funkciók elvégzésére tervezték vagy alakították át;

3. Nem használt;

4. Az információhordozó jelek káros kisugárzásának az egészségügyi, biztonsági vagy elektromágneses interferencia szabványok által megkívánt érték alá történő csökkentése céljából tervezték vagy alakították át;

5. Az 5A002.a.6. pontban meghatározottaktól eltérő szórt spektrumú rendszerekhez szórási kód vagy a frekvenciaugratásos rendszerekhez ugrató kód generálására szolgáló rejtjelező technikák alkalmazására tervezték vagy alakították át;

6. Ultra-szélessávú modulációs technikákat alkalmazó rendszerekhez csatornákra osztó kódok, rejtjelező kódok vagy hálózatazonosító kódok előállítására szolgáló rejtjelezési technikák használatára tervezték vagy alakították át, és rendelkezik az alábbi jellemzők valamelyikével:

6. a.

500 MHz-et meghaladó sávszélesség; vagy

b.

20 %-os vagy nagyobb relatív sávszélesség.

7. Nem használt;

8. Meg nem engedett behatolás érzékelésére mechanikai, elektromos vagy elektronikai eszközöket alkalmazó, e célra tervezett vagy átalakított kommunikációs kábelrendszerek;

9. Kvantumkriptográfia használatára tervezték vagy alakították át.

a.

A személyre szabott intelligens kártyákat: NB.: Ha a személyre szabott intelligens kártya többfunkciós, akkor az egyes funkciók ellenőrzési státuszát egyesével kell kiértékelni;

1. Ha a rejtjelezési képesség csak az ezen megjegyzés b–f. pontja szerint ellenőrzés alá nem tartozó berendezésben vagy rendszerben történő felhasználásra korlátozódik; vagy

2. A lakossági alkalmazásokhoz használt kártyákat, ahol a rejtjelezési képesség a felhasználó számára nem hozzáférhető, és kifejezetten úgy tervezték és korlátozták, hogy biztosítsa a benne tárolt személyes adatok védelmét.

b.

Rádióműsor, fizetős televízióadás vagy hasonló, nagyközönségnek szóló korlátozott elérhetőségű adás vételére szolgáló berendezés digitális rejtjelezés nélkül, kivéve a kizárólag számlázási vagy programmal kapcsolatos információk műsorszolgáltató felé történő visszaküldéséhez használtakat;

c.

Olyan berendezés, amelynél a rejtjelezési képesség a felhasználó számára nem hozzáférhető, és amely speciálisan és kimondottan a következőkhöz készült:

1. Másolásvédett szoftver kidolgozása; vagy

2. A következők bármelyikéhez való hozzáférés:

2. a.

Másolásvédett csak olvasható információhordozó; vagy

b.

Rejtjelezett formában adathordozón tárolt (pl. szellemi tulajdon jogok védelmével kapcsolatos) információ, amennyiben az információhordozót azonos formában a nagyközönség számára eladásra kínálják;

3. Védjegyzett audió/videó adat másolásának ellenőrzése; vagy

4. Félvezető eszközök vagy integrált áramkörök tervezéséhez kapcsolódó könyvtárak, tervezési jellemzők vagy adatok védelmét szolgáló titkosítás és/vagy dekódolás;

d. Műszaki megjegyzés:

Rejtjelező berendezés, amelyet kifejezetten és kizárólag banki felhasználásra vagy pénzügyi tranzakcióhoz terveztek; Az 5A002 megjegyzés d. megjegyzésében említett pénzügyi tranzakció magában foglalja díjak gyűjtését és elszámolását, valamint a hitelfunkciókat is.

e.

Polgári használatra készült hordozható és mobil rádiótelefonok (pl. kereskedelmi polgári celluláris rádiókommunikációs rendszerek), amelyek nem képesek végpont-végpont közötti rejtjelezésre;

f.

Vezeték nélküli telefonkészülékek, amelyek nem képesek végpont-végpont közötti rejtjelezésre, és amelyeknél a gyártó specifikációja szerint az átjátszó-erősítő nélküli maximális hatótávolság 400 m-nél kisebb.

5B2Vizsgáló-, ellenőrző- és gyártóberendezések

5B002a. Kifejezetten az alábbiakra tervezett berendezések:

5B002a.

1. Kifejezetten az 5A002, 5B002, 5D002 vagy 5E002 alatt meghatározott berendezések vagy funkciók kifejlesztésére tervezett berendezések, beleértve a mérő- és vizsgálóberendezéseket;

2. Kifejezetten az 5A002, 5B002, 5D002 vagy 5E002 alatt meghatározott berendezések vagy funkciók gyártására tervezett berendezések, beleértve a mérő-, vizsgáló-, javító- és gyártóberendezéseket;

b.

Kifejezetten az 5A002 vagy 5D002 alatt meghatározott információvédelmi funkciók értékelésére és érvényesítésére tervezett mérőberendezés.

5C2Anyagok Nincs.

5D2Szoftver Megjegyzés: Az 5D002 nem vonja ellenőrzés alá az alábbiakat:

5D2Szoftver

5D002a. Kifejezetten az 5A002, 5B002 vagy 5D002 alatt meghatározott berendezések vagy szoftverkifejlesztéséhez, gyártásához, felhasználásához tervezett vagy módosított szoftver;

b.

Kifejezetten az 5E002 alatt meghatározott technológia támogatására tervezett vagy módosított szoftver;

c.

Egyedi szoftver, az alábbiak szerint:

1. Az 5A002, vagy 5B002 alatt meghatározott berendezések jellemzőivel rendelkező, vagy funkcióit megvalósító vagy szimuláló szoftver;

2. Az 5D002.c.1. alatt meghatározott szoftvert hitelesítő szoftver;

a.

Az 5A002 ponthoz fűzött megjegyzésben az ellenőrzés alól kivont berendezések felhasználásához szükséges szoftver.

b.

Az 5A002 ponthoz fűzött megjegyzésben az ellenőrzés alól kivont berendezések bármely funkcióját biztosító szoftver.

5E2Technológia

5E002Az 5A002, 5B002 vagy 5D002 alatt meghatározott berendezések vagy szoftverkifejlesztésére, gyártására vagy alkalmazására vonatkozó, az Általános technológiai megjegyzés szerinti technológia.

6. KATEGÓRIA SZENZOROK ÉS LÉZEREK

6ARendszerek, berendezések és alkatrészek a.

1. a.

± 20°-ot meghaladó letapogatási pontossággal nem rendelkező, vertikálisan működő és kizárólag vízmélységmérésre, az elsüllyedt vagy betemetett tárgyak távolságának mérésére vagy halászati célra alkalmazott mélységmérők.

b.

Akusztikus jelzők, az alábbiak szerint:

1. Akusztikus vészjelzők; vagy

2. Pingerek, amelyeket kifejezetten víz alatti pozíció újra beazonosítására, illetve az oda történő visszatérésre terveztek.

a.

A tengerfenék topográfiai feltérképezésére szolgáló széles sávú mélységmérő vizsgálórendszerek, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével:

1. Arra tervezték, hogy függőlegestől 20°-ot meghaladó szögben végezzenek mérést;

2. Arra tervezték, hogy a vízfelszín alatt 600 m-t meghaladó mélységekben mérjenenk; és

3. Arra tervezték, hogy a következők bármelyikét nyújtsák:

3. a.

Az egyesített sugárnyaláb olyan, hogy mindegyik alkotó sugár nyílásszöge kevesebb, mint 1,9°; vagy

b.

A nyalábon belüli egyedi mérések átlaga a teljes nyalábon sávban történő mérésnél a vízmélység 0,3 %-án belül marad;

b.

1. 10 kHz alatti átviteli frekvencia;

2. A 10 kHz–24 kHz üzemi frekvencia sávval rendelkező berendezések, amelyek hangnyomásszintje meghaladja a 224 dB-t (vonatkoztatási alap 1 μPa, 1m-en);

3. A 24 kHz–30 kHz üzemi frekvencia sávval rendelkező berendezések, amelyek hangnyomásszintje meghaladja a 235 dB-t (vonatkoztatási alap 1 μPa, 1 m-en);

4. Bármely tengely mentén 1°-nál kisebb sugarak formálása és 100 kHz alatti üzemi frekvencia;

5. 5120 m-t meghaladó hatótávolságon egyértelmű kijelzést biztosító működésre tervezett berendezés; vagy

1000 more provisions are not shown here; each has its own address.

Versions

1. 2006-02-27