Address https://gelex.eu/eli/EU/act/2014/1382@2014-10-22/hu

Contents

1. Preamble
2. ANNEX
3. A KETTŐS FELHASZNÁLÁSÚ TERMÉKEK JEGYZÉKE
4. a.
5. 1. a.
6. b.
7. c.
8. d.
9. e.
10. f.
11. 0. KATEGÓRIA – NUKLEÁRIS ANYAGOK, LÉTESÍTMÉNYEK ÉS BERENDEZÉSEK
12. 0A a.
13. 0B Műszaki megjegyzés:
14. 0B a.
15. 7. a.
16. 13. a.
17. 14. a.
18. 5. a.
19. 6. a.
20. 0C a.
21. 1. KATEGÓRIA – KÜLÖNLEGES ANYAGOK ÉS KAPCSOLÓDÓ BERENDEZÉSEK
22. 1A Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés:
23. 1A a.
24. 1. a.
25. 4. a.
26. 1A Műszaki megjegyzések: 1.2. a.
27. 1A Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. a.
28. 1A Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzés: a.
29. 1B Műszaki megjegyzés: 1.2. Műszaki megjegyzés:
30. 1B a.
31. 1B Műszaki megjegyzés: 1.2. a.
32. a.
33. b.
34. c.
35. 1C Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: 1.2.3. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1. Műszaki megjegyzés: 2. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: 1.2.3.
36. 1C Műszaki megjegyzés: a.
37. a.
38. b.
39. c.
40. 1. Műszaki megjegyzés:
41. 1. a.
42. d.
43. 1C Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: 1.2.3. a.
44. 1. a.
45. 2. a.
46. 3. a.
47. 4. a.
48. 5. a.
49. 1. Műszaki megjegyzés:
50. 1C Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: 1.2.3. Műszaki megjegyzés: a.
51. 1. Műszaki megjegyzés:
52. 2. Műszaki megjegyzés:
53. 3. a.
54. 1. a.
55. 1C Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: 1.2.3. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés:
56. 4. a.
57. 1. a.
58. 2. a.
59. 1C Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: 1.2.3. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1.2. a.
60. a.
61. b.
62. c.
63. d.
64. 1C Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: 1.2.3. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. d.
65. 1. a.
66. 2. a.
67. a.
68. b.
69. a. 1C011 a.Műszaki megjegyzés:
70. 1C Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: 1.2.3. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzés: a.
71. a.
72. b.
73. 1C Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: 1.2.3. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.
74. 1. Műszaki megjegyzés:
75. 2. a. Műszaki megjegyzés:
76. 3. a.
77. 4. a.
78. 5. Műszaki megjegyzés:
79. 5. a.
80. 6. a.
81. 1C Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: 1.2.3. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1. Műszaki megjegyzés:
82. 1C Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: 1.2.3. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1. Műszaki megjegyzés: 2. Műszaki megjegyzés: a.
83. 1. a.
84. 2. a.
85. 1C Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: 1.2.3. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1. Műszaki megjegyzés: 2. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.
86. 1C Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: 1.2.3. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1. Műszaki megjegyzés: 2. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.
87. 1C Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: 1.2.3. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1. Műszaki megjegyzés: 2. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.
88. 1C Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: 1.2.3. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1. Műszaki megjegyzés: 2. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.
89. 1C Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: 1.2.3. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1. Műszaki megjegyzés: 2. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.
90. 1C Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: 1.2.3. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1. Műszaki megjegyzés: 2. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.
91. 4. a.
92. 6. Műszaki megjegyzés:
93. 5. a.
94. 1E a.
95. 1. a.
96. 3. a.
97. 2. KATEGÓRIA – ANYAGFELDOLGOZÁS
98. 2A Műszaki megjegyzés:
99. 2A a.
100. 2. a.
101. 2B Műszaki megjegyzések: 1.2.3.4.5.6. Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2.
102. 2B Műszaki megjegyzések: 1.2. a.
103. 2B Műszaki megjegyzések: 1.2.3.4.5. a.
104. 2B Műszaki megjegyzések: 1.2.3.4.5.6. a.
105. a.
106. b.
107. 1. a.
108. 2. a.
109. 4. a.
110. c.
111. 2B Műszaki megjegyzések: 1.2.3.4.5.6. Műszaki megjegyzések:
112. 2B Műszaki megjegyzések: 1.2.3.4.5.6. Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: a.
113. 1. a.
114. 2. a.
115. 1. Műszaki megjegyzés:
116. 1. a.
117. 2. a.
118. 2B Műszaki megjegyzések: 1.2.3.4.5.6. Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.
119. 2B Műszaki megjegyzések: 1.2.3.4.5.6. Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.
120. 2B Műszaki megjegyzések: 1.2.3.4.5.6. Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.
121. 1. a.
122. a.
123. b.
124. 2B Műszaki megjegyzések: 1.2.3.4.5.6. Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a. Műszaki megjegyzés:
125. 2B Műszaki megjegyzések: 1.2.3.4.5.6. Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: a.
126. 2B Műszaki megjegyzések: 1.2.3.4.5.6. Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: a.
127. 2B Műszaki megjegyzések: 1.2.3.4.5.6. Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: 1.2. a.
128. 2B Műszaki megjegyzések: 1.2.3.4.5.6. Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. a.
129. 1. a.
130. 2. a.
131. 3. a.
132. a.
133. b.
134. c.
135. d.
136. e.
137. f.
138. g.
139. h.
140. i.
141. 2. a.
142. 1. a.
143. 2D a.
144. 2E Táblázat 1.2.3.A.B.B.1.B.2.B.3.B.4.C.D.E.F.G. Anyagleválasztó eljárások
145. 2E a.
146. 1. a.
147. 2. a.
148. a.
149. b.
150. c.
151. d.
152. e.
153. f.
154. g.
155. 3. KATEGÓRIA – ELEKTRONIKA
156. 3A Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2.
157. 3A a.
158. 1. a.
159. 2. a.
160. 5. Műszaki megjegyzések: 1.2.3.4.5.6.7.8.9. 3A001 a. 5.Műszaki megjegyzések: 1.2.3.4.
161. 5. a.
162. 5. Műszaki megjegyzések: 1.2.3.4.5.6.7.8.9. b.
163. 2. a.
164. 6. a.
165. 7. 3A001 a. 7.Műszaki megjegyzések: 1.2.3.
166. 7. a.
167. 10. a.
168. 11. a.
169. 12. Műszaki megjegyzés:
170. 13. Műszaki megjegyzés:
171. 13. a.
172. 4. a.
173. 3. a.
174. 4. a.
175. 3. Műszaki megjegyzés:
176. 8. a.
177. 9. Műszaki megjegyzések: 1.2.
178. 9. a.
179. 10. Műszaki megjegyzés:
180. 1. Műszaki megjegyzés:
181. 1. Műszaki megjegyzések: 1.2.3.4.
182. 4. Műszaki megjegyzés:
183. 5. Műszaki megjegyzések: 1.2.
184. 6. Műszaki megjegyzés:
185. 3. Műszaki megjegyzés:
186. 3A Műszaki megjegyzések: 1.2. a.
187. 1. a.
188. 2. a.
189. 3A Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. a.
190. 3A Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. a.
191. 3B a.
192. 1. a.
193. 3. a.
194. 3C a.
195. 3D Műszaki megjegyzés:
196. 3E a.
197. 4. KATEGÓRIA – SZÁMÍTÓGÉPEK
198. 4A a.
199. 4D a.
200. 4E a.
201. Az ebben a műszaki megjegyzésben alkalmazott rövidítések
202. Az APP kiszámítási módszerének alapelvei 1.2.3.4. Műszaki megjegyzés:
203. Az APP kiszámítási módszerének alapelvei 1.2.3.4.
204. 5. KATEGÓRIA – TÁVKÖZLÉS ÉS INFORMÁCIÓBIZTONSÁG
205. 1. RÉSZ – TÁVKÖZLÉS
206. 5A1 Műszaki megjegyzés:
207. 5A1 a.
208. 1. a.
209. 2. a.
210. 3. a.
211. a.
212. b.
213. 4. a.
214. 5. Műszaki megjegyzések:
215. 5. a.
216. 6. Műszaki megjegyzések: 1.2.
217. a.
218. b.
219. c.
220. 5B1 a.
221. 2. a.

AZ EURÓPAI BIZOTTSÁG,

tekintettel az Európai Unió működéséről szóló szerződésre,

tekintettel a kettős felhasználású termékek kivitelére, transzferjére, brókertevékenységére és tranzitjára vonatkozó közösségi ellenőrzési rendszer kialakításáról szóló, 2009. május 5-i 428/2009/EK tanácsi rendeletre és különösen annak 15. cikke (3) bekezdésére,

mivel:

(1) A 428/2009/EK tanácsi rendelet előírja, hogy amikor a kettős felhasználású termékeket az Unióból exportálják, az Unión átviszik, vagy az Unióban tartózkodó vagy az Unióban bejegyzett bróker által végzett brókertevékenység keretében harmadik országba szállítják, hatékony ellenőrzést kell rajtuk végezni.

(2) A 428/2009/EK rendelet I. melléklete megállapítja azon kettős felhasználású termékek közös jegyzékét, amelyeken az Unióban ellenőrzést kell végezni. Az ellenőrizendő termékekről az Ausztrália Csoport, a Rakétatechnológiai Ellenőrzési Rendszer, a Nukleáris Szállítók Csoportja, a Wassenaari Megállapodás és a Vegyifegyver-tilalmi Egyezmény keretén belül születnek döntések.

(3) A kettős felhasználású termékeknek a 428/2009/EK rendelet I. mellékletében szereplő jegyzékét rendszeresen aktualizálni kell oly módon, hogy az teljes mértékben megfeleljen a nemzetközi biztonsági kötelezettségvállalásoknak, emellett pedig garantálni lehessen az átláthatóságot, és fenn lehessen tartani az uniós exportőrök versenyképességét. Az export-ellenőrzési hatóságok és a piaci szereplők számára a hivatkozások megkönnyítése érdekében közzé kell tenni a 428/2009/EK rendelet I. mellékletének naprakész és egységes szerkezetbe foglalt változatát.

(4) A 428/2009/EK rendelet felhatalmazza a Bizottságot arra, hogy felhatalmazáson alapuló jogi aktusok útján aktualizálja az I. mellékletben szereplő kettős felhasználású termékek listáját azokkal a kötelezettségekkel és vállalásokkal, valamint azok módosításaival összhangban, amelyeket a tagállamok a nonproliferációs rezsimek és export-ellenőrzési megállapodások részeseiként vagy a vonatkozó nemzetközi szerződések megerősítésével elfogadtak.

(5) A 428/2009/EK rendeletet ezért ennek megfelelően módosítani kell,

ELFOGADTA EZT A RENDELETET:

1. cikk A 428/2009/EK rendelet I. mellékletének helyébe e rendelet mellékletének szövege lép.

2. cikk Ez a rendelet az Európai Unió Hivatalos Lapjában való kihirdetését követő napon lép hatályba.

Ez a rendelet teljes egészében kötelező és közvetlenül alkalmazandó valamennyi tagállamban. Kelt Brüsszelben, 2014. október 22-én. a Bizottság részéről az elnök José Manuel Barroso

ANNEX

MELLÉKLET

I. MELLÉKLET Az e rendelet 3. cikkében említett jegyzék

A KETTŐS FELHASZNÁLÁSÚ TERMÉKEK JEGYZÉKE

A következő jegyzék többek között a Wassenaari Megállapodás, a Rakétatechnológiai Ellenőrzési Rendszer (MTCR), a Nukleáris Szállítók Csoportja (NSG), az Ausztrália Csoport és a Vegyifegyver-tilalmi Egyezmény (CWC) által nemzetközileg elfogadott kettős felhasználású termékek ellenőrzésének végrehajtását tartalmazza.

ÁLTALÁNOS MEGJEGYZÉSEK AZ I. MELLÉKLETHEZ 1.2.3.4.

A katonai célra tervezett vagy átalakított termékek ellenőrzése tekintetében lásd az egyes tagállamok katonai célú termékekre vonatkozó ellenőrzéseinek jegyzéke(i)t. E mellékletnek azok a hivatkozásai, amelyek a LÁSD A KATONAI CÉLÚ TERMÉKEK ELLENŐRZÉSE megjegyzéssel vannak ellátva, ugyanerre a jegyzékekre utalnak. Az e mellékletben szereplő ellenőrzések célja nem kerülhető meg olyan nem ellenőrzött termékek (például termelő üzemek) kivitelével, amelyek egy vagy több ellenőrzött alkatrészt tartalmaznak, ha az ellenőrzött alkatrész vagy alkatrészek a termék alapvető elemei és ténylegesen eltávolíthatók vagy más célra felhasználhatók. N.B.: Annak eldöntése során, hogy az ellenőrzött alkatrész vagy alkatrészek lényeges elemnek minősíthetők-e, mérlegelni kell a mennyiséget, az értéket és az alkalmazott műszaki know-how-t, valamint azokat az egyéb speciális körülményeket, amelyek az ellenőrzött alkatrészt vagy alkatrészeket a beszerzendő termék alapvető elemévé teszik. Az e mellékletben megnevezett termékek lehetnek újak és használtak is. Néhány esetben vegyi anyagok névvel, illetőleg CAS-számmal vannak felsorolva. A jegyzék az azonos szerkezeti képletű vegyi anyagokra vonatkozik (beleértve a hidrátokat is), függetlenül elnevezésüktől és CAS-számuktól. A CAS-számok feltüntetésének célja, hogy segítsenek az adott vegyi anyag vagy keverék azonosításában, tekintet nélkül a nómenklatúrára. A CAS-szám nem használható egyedi azonosítóként, mivel a felsorolt vegyi anyagok egyes formáinak különböző CAS-számuk van, és a felsorolt vegyi anyagot tartalmazó keverékeknek is különböző CAS-számuk lehet.

NUKLEÁRIS TECHNOLÓGIAI MEGJEGYZÉS (NTM)

(A 0. kategória E. fejezetéhez) A 0. kategóriában ellenőrzendő termékekhez közvetlenül kapcsolódó technológia ellenőrzésére a 0. kategória rendelkezései vonatkoznak. Az ellenőrzés alá eső termékek fejlesztésére, előállítására és felhasználására szolgáló technológiát akkor is ellenőrizni kell, ha az a nem ellenőrizendő termékekhez is alkalmazható. A termékekre megadott exportengedély magában foglalja a termékek üzembe helyezéséhez, üzemeltetéséhez, karbantartásához és javításához szükséges minimális technológia ugyanazon végfelhasználó részére történő kivitelét. A technológiaátadás ellenőrzése nem vonatkozik a nyilvánosan hozzáférhető információkra, valamint a tudományos alapkutatásra.

ÁLTALÁNOS TECHNOLÓGIAI MEGJEGYZÉS (ÁTM)

(Az 1–9. kategória E. fejezetével összefüggésben) Az 1–9. kategória termékeinek fejlesztéséhez, előállításához és felhasználásához szükséges technológia kivitelét az 1–9. kategória rendelkezéseinek megfelelően kell ellenőrizni. Az ellenőrzés alá vont termékek fejlesztéséhez, előállításához és felhasználásához szükséges technológiát akkor is ellenőrizni kell, ha az a nem ellenőrizendő termékekhez is alkalmazható. Az ellenőrzés nem terjed ki a nem ellenőrzött vagy exportengedéllyel rendelkező termékek üzembe helyezéséhez, működtetéséhez, karbantartásához (teszteléséhez) vagy javításához minimálisan szükséges technológiára. N.B.: Ez nem vonja ki az ellenőrzés alól az 1E002.e., 1E002.f., 8E002.a. és 8E002.b. pontokban meghatározott technológiákat. A technológiaátadás ellenőrzése nem vonatkozik a nyilvánosan hozzáférhető információkra, valamint a tudományos alapkutatásra, illetve a szabadalmi bejelentésekhez minimálisan szükséges információkra.

ÁLTALÁNOS SZOFTVER MEGJEGYZÉS (ÁSZM)

(E megjegyzés hatálytalanítja a 0–9. kategória D. fejezetében meghatározott ellenőrzéseket) E jegyzék 0–9. kategóriája nem vonja ellenőrzés alá azt a szoftvert, amely az alábbiak egyike:

a.

Szabadon hozzáférhető, mivel: N.B.: Az általános szoftver megjegyzés a. bekezdésében foglaltak nem mentesítik az ellenőrzés alól az 5. kategória 2. részében meghatározott szoftvert (információbiztonság).

1. Kiskereskedelmi forgalomban mindenféle korlátozás nélkül megvásárolható:

1. a.

Közvetlenül az üzletben;

b.

Postai rendelés útján;

c.

Elektronikus tranzakcióval; vagy

d.

Telefonos rendelés útján; és

2. úgy tervezték, hogy a felhasználó a szállító további számottevő segítsége nélkül üzembe helyezhesse;

b.

A nyilvánosság számára hozzáférhető; vagy

c.

Az exportra engedélyezett cikkek telepítéséhez, működtetéséhez, karbantartásához (ellenőrzés) vagy javításához szükséges minimális tárgykód. N.B.: Az általános szoftver megjegyzés c. bekezdésében foglaltak nem mentesítik az ellenőrzés alól az 5. kategória 2. részében meghatározott szoftvert (információbiztonság).

SZERKESZTÉSI GYAKORLAT AZ EURÓPAI UNIÓ HIVATALOS LAPJÁBAN

Az intézményközi szerkesztési útmutató (Interinstitutional style guide, 2011. évi kiadás) 108. oldalán található 6.5. pontban meghatározott szabályokkal összhangban az Európai Közösségek Hivatalos Lapjában közzétett angol nyelvű szövegekben: Az e mellékletben szereplő szöveg a fent ismertetett gyakorlatot követi.

az egész számok és a törtek elválasztására vessző szolgál (pl. 3,67 cm),

egész számokban az ezreket szóköz jelöli (pl. 100000).

A MELLÉKLETBEN HASZNÁLT MOZAIKSZAVAK ÉS RÖVIDÍTÉSEK

A definícióként használt mozaikszavak és rövidítések A melléklet kifejezéseinek definíciója című részben találhatók. MOZAIKSZÓ VAGY RÖVIDÍTÉS JELENTÉS ABEC Annular Bearing Engineers Committee Gördülőcsapágy-mérnökök Bizottsága AGMA American Gear Manufacturers’ Association Amerikai Fogaskerékgyártók Szövetsége AHRS attitude and heading reference system helyzet- és irányrendszer AISI American Iron and Steel Institute Amerikai Vas és Acél Intézet ALU arithmetic logical unit aritmetikai logikai egység ANSI American National Standards Institute Amerikai Nemzeti Szabványügyi Intézet ASTM the American Society for Testing and Materials Amerikai Anyagvizsgáló Társaság ATC air traffic control légiforgalmi irányítás AVLIS atomic vapour laser isotope separation izotóp szétválasztás lézerrel indukált atomizált gőzfrakcióban CAD computer-aided-design számítógéppel támogatott tervezés CAS Chemical Abstracts Service Vegyi Kivonatok Szolgálata CDU control and display unit vezérlő és kijelző egység CEP circular error probable szórási kör sugara CNTD controlled nucleation thermal deposition ellenőrzött magformálásos termikus bontás (CNTD) CRISLA chemical reaction by isotope selective laser activation izotópszelektív lézer által aktivált kémiai reakció CVD chemical vapour deposition kémiai gőzfázisú rétegleválasztás CW chemical warfare vegyi hadviselés CW (lézerek esetében) continuous wave folytonos hullám DME distance measuring equipment távolságmérő berendezés DS directionally solidified irányított megszilárdulás EB-PVD electron beam physical vapour generation elektronsugaras fizikai gőzgenerálás EBU European Broadcasting Union Európai Műsorszóró Unió ECM Electro-chemical machining elektrokémiai megmunkálás ECR electron cyclotron resonance elektron ciklotronrezonancia EDM electrical discharge machines szikraforgácsoló gépek EEPROMS electrically erasable programmable read only memory elektromosan törölhető programozható csak olvasható memória EIA Electronic Industries Association Elektronikai Gyártók Szövetsége EMC electromagnetic compatibility elektromágneses kompatibilitás ETSI European Telecommunications Standards Institute Európai Telekommunikációs Szabvány Intézet FFT Fast Fourier Transform gyors Fourier-transzformáció GLONASS global navigation satellite system globális műholdas navigációs rendszer GPS global positioning system globális helymeghatározó rendszer HBT hetero-bipolar transistors hetero-bipoláris tranzisztorok HDDR high density digital recording nagy sűrűségű digitális adatrögzítés HEMT high electron mobility transistors nagy elektronmozgékonyságú tranzisztorok ICAO International Civil Aviation Organisation Nemzetközi Polgári Repülési Szervezet IEC International Electro-technical Commission Nemzetközi Elektrotechnikai Bizottság IEEE Institute of Electrical and Electronic Engineers Villamos- és Elektronikai Mérnöki Szervezet IFOV instantaneous-field-of-view pillanatnyi látómező ILS instrument landing system műszeres leszállító rendszer IRIG inter-range instrumentation group hatótávolságok közötti műszerezési csoport ISA international standard atmosphere nemzetközi műlégkör ISAR inverse synthetic aperture radar inverz szintetikus apertúra radar ISO International Organisation for Standardisation Nemzetközi Szabványügyi Szervezet ITU International Telecommunication Union Nemzetközi Távközlési Unió JIS Japanese Industrial Standard japán ipari szabvány JT Joule-Thomson LIDAR light detection and ranging lézerlokátor LRU line replaceable unit gépben-cserélhető egység MAC message authentication code üzenethitelesítési kód Mach ratio of speed of an object to speed of sound (after Ernst Mach) Mach-szám – egy tárgy hangsebességhez viszonyított sebessége (Ernst Mach után) MLIS molecular laser isotopic separation molekuláris lézeres izotóp szétválasztás MLS microwave landing systems mikrohullámú leszállítórendszer MOCVD metal organic chemical vapour deposition szerves fémgőz rétegleválasztás MRI magnetic resonance imaging mágneses rezonancia leképezés MTBF mean-time-between-failures átlagos hibamentes működési idő Mtops million theoretical operations per second millió elméleti művelet másodpercenként MTTF mean-time-to-failure átlagos idő a következő meghibásodásig NBC Nuclear, Biological and Chemical ABC atom-, biológiai- és vegyifegyverek NDT non-destructive test roncsolásmentes anyagvizsgálat PAR precision approach radar precíziós bevezető radar PIN personal identification number személyi azonosító szám, PIN ppm parts per million milliomod rész PSD power spectral density spektrális teljesítménysűrűség QAM quadrature-amplitude-modulation kvadratúra amplitúdó moduláció RF radio frequency rádiófrekvencia SACMA Suppliers of Advanced Composite Materials Association Fejlett Kompozit Anyagok Szállítóinak Szövetsége SAR synthetic aperture radar szintetikus apertúra radar SC single crystal egykristály SLAR sidelooking airborne radar oldalirányú fedélzeti radar SMPTE Society of Motion Picture and Television Engineers Filmes és Televíziós Mérnökök Szövetsége SRA shop replaceable assembly műhelyben kicserélhető alkatrész SRAM static random access memory statikus véletlen elérésű tár SRM SACMA Recommended Methods SACMA-ajánlások SSB single sideband egy oldalsávos SSR secondary surveillance radar másodlagos felderítő radar TCSEC trusted computer system evaluation criteria megbízható számítógéprendszer-biztonságot kiértékelő kritériumok TIR total indicated reading összes kijelzett érték UV ultraviolet ultraibolya UTS ultimate tensile strength szakítószilárdság VOR very high frequency omni-directional range nagyon magas frekvenciájú körsugárzó tartomány YAG yttrium/aluminum garnet ittrium-alumínium gránát

A MELLÉKLETBEN SZEREPLŐ KIFEJEZÉSEK FOGALOMMEGHATÁROZÁSA Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés:

Az egyszeres idézőjelbe tett kifejezések fogalommeghatározása az adott termékhez tartozó műszaki megjegyzéseknél található. A normál idézőjelbe tett kifejezések fogalommeghatározása a következő: N.B.: A kategóriákra való hivatkozásokat a meghatározott kifejezés után zárójelben tüntetjük fel. Pontosság (accuracy) (2, 6): általában a pontatlanság mérésével jelölik, egy mért értéknek az elfogadott standardtól vagy a tényleges értéktől való maximális (pozitív v. negatív) eltérését jelenti. Aktív repülésirányítási rendszerek (active flight control systems) (7): olyan rendszerek, amelyek a különböző szenzorok jelzéseinek autonóm feldolgozása és az automatikus irányítás működésbe hozásához szükséges megelőző parancsok kiadása által a nemkívánatos repülőgép- és rakétamozgások és strukturális megterhelések megakadályozására szolgálnak. Aktív képelem (active pixel) (6 8): félvezető rendszernek az a minimális (egyetlen) eleme, amely fény (elektromágneses) sugárzás hatására fotoelektromos átvitelt hoz létre. Katonai felhasználásra átalakított (adapted for use in war) (1): olyan átalakítás vagy szelektálás (mint a tisztaság, eltarthatósági idő, fertőzőképesség, terjedési jellemzők vagy az UV-sugárzással szembeni ellenálló-képesség megváltoztatása), amelynek célja, hogy növelje az ember- és állatveszteséget, megsemmisítse a berendezéseket és a termést és kárt tegyen a környezetben. Kiigazított csúcsteljesítmény (adjusted peak performance — APP) (4): az APP az a kiigazított csúcssebesség, amellyel a digitális számítógépek a 64 bites vagy annál nagyobb lebegőpont-összeadásokat és szorzásokat végzik, és amelyet WT-ben (Weighted TeraFLOPS), azaz másodpercenként 1012 kiigazított lebegőpontos műveletnek megfelelő egységekben fejezünk ki. N.B.: 4. kategória, műszaki megjegyzés. Légi jármű (aircraft) (1, 7, 9): merevszárnyas, csuklósszárnyas, forgószárnyas (helikopter), döntött rotoros vagy döntött szárnyas légi jármű. N.B.: Lásd még Polgári repülőeszköz. Léghajó (airship) (9): olyan, motorral hajtott légi jármű, amelyet a levegőnél könnyebb gáztest (általában hélium, korábban hidrogén) tart fenn. Összes rendelkezésre álló kompenzáció (all compensations available) (2): a gyártó számára rendelkezésre álló összes olyan elfogadható intézkedés, amellyel egy adott szerszámgép-típusnál valamennyi szisztematikus pozícionálási hibát vagy egy adott koordináta mérőeszköznél valamennyi mérési hibát minimalizálja. ITU által kiosztott (allocated by the ITU) (3, 5): frekvenciasávok kiosztása az ITU Rádió Szabályzat jelenlegi kiadása szerint elsődleges, engedélyezett és másodlagos szolgáltatások részére. N.B.: Nem tartoznak ide a további és az alternatív kiosztások. Szögeltérés (angular position deviation) (2): a szöghelyzet és a tényleges, nagy pontossággal mért szöghelyzet közötti maximális eltérés, miután az asztalra szerelt munkadarabot kiinduló helyzetéből elfordították Véletlenszerű szögelcsúszás (angle random walk) (7): a szögsebesség fehér zaja következtében az idő függvényében fellépő szöghiba (IEEE STD 528-2001). APP (4): az adjusted peak performance (kiigazított csúcsteljesítmény) rövidítése. Aszimmetrikus algoritmus (asymmetric algorythm) (5): olyan rejtjelző algoritmus, amely a titkosításhoz és a dekódoláshoz különböző matematikai kulcsokat használ. N.B.: Az aszimmetrikus algoritmus kifejezést általában a rejtjelkulcsok kezelésével kapcsolatban használják. Automatikus célkövetés (automatic target tracking) (6): adatfeldolgozási technika, amely valós időben automatikusan meghatározza, és eredményként megadja a cél legvalószínűbb pozíciójának extrapolált értékét. Átlagos kimenő-teljesítmény (average output power) (6): a lézer Joule-ban kifejezett teljes kimenő energiája, osztva azon másodpercben kifejezett időtartammal, amelyen belül a lézer egymást követő impulzusok sorozatát bocsátja ki. Állandó sűrűségű impulzusok sorozatát tekintve egyenlő egy lézer-impulzus teljes, Joule-ban kifejezett kimenő energiájával, szorozva a lézer hertzben kifejezett impulzusfrekvenciájával Alapkapu késleltetési idő (basic gate propagation delay time) (3): egy monolit integrált áramkörben alkalmazott alapkapu késleltetési idejét jelenti. A monolit integrált áramkörök családjánál a késleltetési idő meghatározható a családon belüli tipikus kapu késleltetési idejével, vagy az adott családon belüli kapunkénti tipikus késleltetési idővel. N.B. 1.: Az alapkapu késleltetési időt nem szabad összekeverni az összetett monolit integrált áramkör be-/kimeneti késleltetési idejével. N.B. 2.: A családhoz tartozik az összes olyan integrált áramkör, amelyre az adott funkcióját kívéve az összes következő azonos gyártási eljárást és előírást alkalmazták: Tudományos alapkutatás (basic scientific research) (ÁMM, NMM): kísérleti vagy elméleti munka, melynek alapvető célja új ismeretek megszerzése a jelenségek vagy a megfigyelhető tények alapelveiről, s alapvetően nem meghatározott gyakorlati cél vagy szándék elérésére irányul. Torzítás (gyorsulásmérő) (bias [accelerometer]) (7): a gyorsulásmérő adott időtartam alatt, meghatározott működési feltételek fennállása mellett mért kimeneti értékének az átlaga, amely nincs kölcsönviszonyban bementi gyorsulással vagy elfordulással. A torzítást grammban vagy méter per négyzetmásodpercben (g vagy m/s2) fejezzük ki. (IEEE Std 528-2001) (Mikro g egyenlő 1 × 10-6 g). Torzítás (giroszkóp) (bias [gyro]) (7): a gyorsulási teljesítmény adott időtartam alatt, meghatározott működési feltételek fennállása mellett mért átlaga, amely nincs kölcsönviszonyban bementi elfordulással vagy gyorsulással. A torzítást jellemzően szögfok per órában fejezzük ki. (IEEE Std 528-2001) Excenter (camming) (2): tengelyirányú elmozdulás a főtengely egy fordulata során, a tengely síktárcsára merőleges síkban, a kerület melletti ponton mérve (lásd: ISO 230/1 1986, 5.63 bekezdés). Szénszál előforma (carbon fibre preforms) (1): a bevonat nélküli, illetve bevonattal rendelkező szálak olyan rendezett elrendezését jelenti, amelynek célja a mátrix felhordását megelőzően egy alkatrész keretváz létrehozása a kompozit kialakításához. CEP (circle of equal probability) (szórási kör sugara – az egyenlő valószínűség köre) (7): a pontosság mértéke; a céltárgy, mint középpont köré, meghatározott távolságban rajzolt kör sugara, amelybe a töltetek 50 %-a becsapódik. Vegyi lézer (chemical laser) (6): olyan lézer, amelyben a gerjesztett részeket a vegyi reakció során felszabaduló energia biztosítja. Kémiai elegy (chemical mixture) (1): szilárd, folyékony vagy légnemű termék, amely legalább két olyan összetevőből áll, amelyek az elegy tárolásának körülményei között nem reagálnak egymással. Cirkulációvezérlésű nyomatékkiegyenlítő vagy cirkulációvezérlésű iránytartó-rendszerek (circulation-controlled anti-torque or circulation direction control systems) (7): olyan rendszerek, amelyek aerodinamikai felületekre fúvatott levegőt alkalmaznak a felületek által keltett erők növelésére vagy szabályozására. Polgári repülőeszköz (civil aircraft) (1, 3, 4, 7): a polgári repülésügyi hatóságok által közzétett, a repülésre való alkalmasságot minősítő listákban felsorolt repülőeszközök, amelyek kereskedelmi, polgári, belső és külső útvonalakon repülhetnek, vagy polgári-, magán- vagy üzleti célokra használhatók. N.B.: Lásd még Repülőeszköz. Kevert (commingled) (1): hőre lágyuló rostok és erősítő rostok szálankénti keverése, teljes szálformájú szálerősített mátrix -keverék előállítása céljából. Szétzúzás (comminution) (1): eljárás az anyag zúzás vagy őrlés útján történő részecskékre bontására. Adatcsatorna-vezérlőegység kontroller (communications channel controller) (4): fizikai interfész, amely a szinkron vagy aszinkron digitális adatok áramlását ellenőrzi. Olyan részegység, amely az adatokhoz történő hozzáférés biztosítása céljából a számítógépbe vagy a távközlési berendezésbe beépíthető. Kompenzációs rendszerek (compensation systems) (6): elsődleges skaláris érzékelőből, egy vagy több referenciaérzékelőből (pl. vektormagnetométer), valamint a platform merev teste elfordulási zajának csökkentését lehetővé tévő szoftverből álló rendszerek. Kompozit (composite) (1, 2, 6, 8, 9): egy mátrix és egy további fázis vagy olyan további fázisok, amelyek szemcsékből, pászmákból, rostokból vagy azok kombinációjából állnak, és amely meghatározott célra vagy célokra szolgálnak. Összetett forgóasztal (compound rotary table) (2): olyan asztal, amely lehetővé teszi a munkadarab forgatását és megdöntését két, egymással nem párhuzamos tengely körül, amelyek kontúrvezérlés céljából egyidejűleg koordinálhatók. III/V vegyületek (III/V compounds) (3, 6): olyan polikristály vagy bináris vagy komplex egykristályos termékek, amelyek a Mengyelejev-féle periódusos rendszer III/A és V/A csoportjának elemeiből állnak (pl. gallium-arzenid, gallium-alumínium-arzenid, indium-foszfid). Kontúrvezérlés (contouring control) (2): két vagy több számjegyvezérlésű mozgás olyan utasításoknak megfelelően, amelyek meghatározzák a következő szükséges helyzetet, és az e helyzet eléréséhez szükséges előtolási sebességeket. Ezek az előtolási sebességek egymáshoz viszonyítva úgy változtathatók, hogy a kívánt kontúr elérhető legyen (lásd: ISO/DIS 2806-1980). Kritikus hőmérséklet (critical temperature) (1, 3, 5): a szupravezető anyag kritikus hőmérséklete (más kifejezéssel átmeneti hőmérséklete) az a hőmérséklet, amelyen az anyag az elektromos egyenárammal szemben minden ellenállását elveszíti. Rejtjel-aktiválás (Cryptographic activation) (5): az a technika, amelynek segítségével a termék gyártója által alkalmazott biztonságos mechanizmus révén aktiválható, azaz működésbe hozható valamilyen rejtjelezési képesség, amely kizárólag ahhoz a termékhez vagy ügyfélhez kapcsolódik, amelyre/akire vonatkozóan a rejtjelezési képességet aktiválják, illetve működésbe hozzák (pl. egy sorozatszám-alapú termékkulcs vagy valamilyen hitelesítő eszköz, pl. digitális aláírással ellátott tanúsítvány). A rejtjel-aktiválási technikák és mechanizmusok alkalmazása hardver, szoftver és technológia formájában egyaránt megvalósulhat. Rejtjelezés (cryptography) (5): az adatok átalakítását szolgáló elvek, eszközök és módszerek összességét magában foglaló tudományág, melyek célja az információtartalom elrejtése, észrevétlen módosításának vagy illetéktelen felhasználásának megakadályozása. A rejtjelezés az információ olyan átalakítására korlátozódik, amikor egy vagy több titkos paramétert (pl. titkos változókat) vagy ahhoz kapcsolódó kulcsszót alkalmaznak. Megjegyzés: A rejtjelezés nem tartalmazza a rögzített adat-tömörítési vagy kódolási technikákat. Titkos paraméter: mások előtt titokban tartott, illetve csak egy csoporton belül ismert állandó vagy kulcsszó. Folytonos lézer (CW laser) (6): 0,25 másodpercet meghaladó impulzus-időtartamú, nominálisan állandó kimenő energiát létrehozó lézer. Adatalapú referencia navigáció (Data-based Referenced Navigation – DBRN) (7): olyan rendszerek, amely különféle, előre kimért, a pontos navigációs információk biztosítása érdekében dinamikus körülmények között integrált térképadat forrást használnak. Az adatforrások között szerepelnek a batométeres térképek, a csillagászati térképek, a gravitációs térképek, a mágneses térképek vagy a háromdimenziós tereptérképek. Deformálható tükrök (deformable mirrors) (6): (adaptív optikai tükör néven is ismertek) az alábbi jellemzőkkel rendelkező tükrök: Szegényített urán (depleted uranium) (0): olyan urán, amely az 235U izotópot természetes előfordulásánál kisebb arányban tartalmazza. Fejlesztés (development): (ÁMM, NMM, Összes) kapcsolódik a sorozatgyártást megelőző valamennyi fázishoz: tervezés, tervezés-kutatás, tervezés-elemzések, tervezési koncepciók, a prototípusok összeszerelése és vizsgálata, kísérleti gyártási tervek, tervezési adatok, a tervezési adatok termékké történő átalakításának folyamata, konfigurációs tervezés, integrációtervezés, tervrajzok. Diffúz kötés (diffusion bonding) (1, 2, 9): legalább két különböző fém szilárd állapotú molekuláris összekapcsolódása, ahol a együttes erősség a leggyengébb anyag erősségével egyezik meg. Digitális számítógép (digital computer) (4, 5): berendezés, amely egy vagy több diszkrét változó formájában az alábbi jellemzők mindegyikét képes végrehajtani: N.B.: A tárolt utasítás-sorozat módosítása magában foglalja az állandó tárolóeszközök cseréjét is, de nem tartalmazza a kábelezés vagy a csatlakozások fizikai megváltoztatását. Digitális átviteli sebesség (digital transfer rate) (def): a bármilyen típusú átviteli közegen közvetlenül átvitt információ teljes bit-sebessége. N.B.: Lásd még teljes digitális átviteli sebesség. Közvetlen hidraulikus sajtolás (direct-acting hydraulic pressing) (2): olyan deformációs eljárás, amelynél a munkadarabbal közvetlenül érintkező, folyadékkal töltött rugalmas tömlőt alkalmaznak. Eltérési arány (drift rate) (gyro) (7): a gyorsulási teljesítménynek a bemeneti forgástól funkcionálisan független összetevője. Szögsebességben fejezzük ki. (IEEE STD 528-2001). Effektív gramm (effective gramme) (0, 1): a különleges hasadóanyag tekintetében az alábbiakat jelenti: Elektronikus részegység (electronic assembly) (2 3 4 5): több elektronikus komponens (pl. áramköri elemek, diszkrét komponensek, integrált áramkörök stb.) összekapcsolása azzal a céllal, hogy egyedi funkciót (funkciókat) lássanak el, és amely elektronikus részegységek önálló egységként kicserélhetők és általában szétszerelhetők. N.B. 1: Áramköri elem: az elektromos áramkör aktív vagy passzív funkcionális része, pl. dióda, tranzisztor, ellenállás, kondenzátor stb. N.B. 2.: Diszkrét komponens: különálló részekből összerakott áramköri elem saját külső csatlakozásaival együtt. Elektronikusan irányítható többfázisú antennarendszer (electronically steerable phased array antenna) (5 6): antenna, amely a sugarat fázisvezérléssel képezi, vagyis a sugár irányát a sugárzó elemek komplex gerjesztési koefficienseivel szabályozza, és e sugárirány módosítható mind oldalszögben, célhelyszögben vagy mindkettő tekintetében, elektromos jel adása és vétele során egyaránt. Energiahordozó anyagok (energetic materials) (1): olyan anyagok vagy keverékek, amelyek a tervezett felhasználásukhoz szükséges energia kibocsátása céljából kémiai reakcióba lépnek. A robbanóanyagok, pirotechnikai eszközök és hajtóanyagok az energiahordozó anyagok alosztályait képezik. Végeffektorok (end-effectors) (2): végeffektorok a fogószerszámok, az aktív szerszámegységek és minden egyéb olyan szerszám, amelyet a robot manipulátorkar végén lévő alaplapra erősítenek. N.B.: Aktív szerszámegység: eszköz, amely a hajtóerőt, a megmunkálási energiát vagy az érzékelést átviszi a munkadarabra. Ekvivalens sűrűség (equivalent density) (6): az optikai felület egységnyi optikai területére vetített optikai tömeg. Robbanóanyagok (explosives) (1): olyan szilárd, folyékony vagy gáz-halmazállapotú anyagok vagy anyagok keverékei, amelyek robbanófejekben elsődleges, indító- vagy főtöltetként, valamint bontások és egyéb alkalmazások során történő felhasználásukkor robbanást okoznak. FADEC-rendszerek (FADEC Systems; full authority digital engine control systems) (7, 9): teljesenönálló digitális hajtóművezérlési rendszerek – gázturbinás hajtóművek digitális elektromos vezérlőrendszere, amely normál körülmények között és meghibásodás esetén is képes önállóan vezérelni a hajtóművet annak beindításától a leállításáig. Rostos vagy szálas anyagok (fibrous or filamentary materials) (0, 1, 8): többek között: Film típusú integrált áramkör (film type integrated circuit) (3): áramköri elemek és fémcsatlakozások sorozata, amelyet egy szigetelő alaplemezre vastag vagy vékony film formájában visznek fel. N.B.: Áramköri elem: az elektromos áramkör aktív vagy passzív funkcionális része, pl. dióda, tranzisztor, ellenállás, kondenzátor stb. Rögzített (fixed) (5): a kódolási vagy kompressziós algoritmus nem fogad külső paramétereket (pl. rejtjelezéssel vagy kulcsszóval megadott változókat) és a felhasználó által nem módosítható. Repülésirányító optikai szenzorrendszer (flight control optical sensor array) (7): elosztott optikai érzékelők hálózata, amely lézer-sugarat használ fel fedélzeti felhasználású valós idejű repülésirányítási adatok szolgáltatására. Repülési útvonal optimalizálás (flight path optimisation) (7): olyan eljárás, amely minimalizálja a repülési feladat teljesítésének és hatékonyságának maximalizálása érdekében kívánatos, négydimenziós (idő és tér) röppályától történő eltérést. Gyújtóponti sík tömb (focal plane array) (6, 8): önálló detektor elemek olyan lineáris vagy kétdimenziós planáris rétege, vagy planáris rétegeinek kombinációja, kiolvasó elektronikával vagy anélkül, amely a gyújtóponti síkban működik. N.B.: Ebbe nem értendő bele egyedi detektorelemek halmaza vagy bármely két-, három-, vagy négyelemű detektor, feltéve, hogy az elemekben időkésleltetés és integráció nem valósul meg. Relatív sávszélesség (fractional bandwidth) (3, 5): a pillanatnyi sávszélesség és a központi frekvencia hányadosa százalékban kifejezve. Frekvenciaugrás (frequency hopping) (5): a kiterjesztett spektrum egy formája, amelyben a hírközlő csatorna átviteli frekvenciája diszkrét lépések véletlen vagy pszeudovéletlen sorozatával változtatható. Frekvenciamaszk-trigger (frequency mask trigger) (3) jelanalizátorokhoz: olyan mechanizmus, amelyben a kioldó funkció ki tudja választani a kiváltandó frekvenciasávot a vételi sávszélesség részsávjában, ugyanakkor nem veszi figyelembe az ugyanazon vételi sávszélességen esetlegesen előforduló egyéb jeleket. A frekvenciamaszk-trigger egynél több független korlátozássort tartalmazhat. Frekvenciakapcsolási idő (frequency switching time) (3): egy megadott kiindulási kimeneti frekvenciáról történő elkapcsolástól számítva a jel számára ahhoz szükséges idő (azaz késleltetés), hogy elérje a megadott végső kimeneti frekvenciát vagy az attól ± 0,05 %-ra lévő tartományt. Azok a berendezések, amelyek a központi frekvenciájuk körül ± 0,05 %-nál kisebb frekvenciatartománnyal rendelkeznek, frekvenciakapcsolásra alkalmatlannak minősülnek. Frekvenciaszintetizátor (frequency synthesiser) (3): tekintet nélkül a ténylegesen alkalmazott technikára, bármilyen fajta frekvenciaforrás, amely többszörös szimultán vagy alternatív kimeneti frekvenciát biztosít, egy vagy több kimenetről, és amelyet kevesebb számú standard (vagy mester) frekvencia vezérel, alakít, illetve amely ezekből ered. Üzemanyagcella (fuel cell) (8): olyan elektrokémiai eszköz, amely képes egy külső forrásból kapott üzemanyag kémiai energiáját közvetlenül egyenárammá átalakítani. Olvasztható (fusible) (1): hő, sugárzás, katalizátorok stb. alkalmazásával térhálósítható vagy tovább polimerizálható (kezelhető), illetve pirolízis (szenesedés) nélkül megolvasztható. Gáz atomizálás (gas atomisation) (1): fémötvözet megolvasztott áramának nagynyomású gázáram segítségével maximum 500 μ átmérőjű cseppekre bontásának folyamata. Földrajzilag szétszórt (geographically dispersed) (6): amikor az egyes helyszínek egymástól bármely irányban több mint 1500 méter távolságban vannak. A mobil szenzorokat mindig földrajzilag szétszórtnak kell tekinteni. Irányítási/vezérlő készlet (guidance set) (7): olyan rendszer, amely járművek repülésirányító rendszerei számára, a röppálya korrigálása céljából egyesíti magában a járművek helyzet- és sebességmérésének és számításának folyamatát (azaz a navigálást) a számítás és parancskiadás folyamatával. Meleg izosztatikus tömörítés (hot isostatic densification) (2): öntvény zárt térben 375 K-t (102 °C) meghaladó hőmérsékleten történő nyomás alatt tartása, különböző közegek (gáz, folyadék, szilárd részecskék stb.) segítségével, azzal a céllal, hogy az öntvényben a hézagok csökkentése vagy kiküszöbölése érdekében minden irányban egyenlő erőt hozzanak létre. Hibrid integrált áramkör (hybrid integrated circuit) (3): olyan integrált áramkör(ök), vagy integrált áramkör és áramköri elemek vagy egymással összekapcsolt diszkrét komponensek bármely kombinációja, amelyek egyedi funkció(ka)t lát(nak) el, és rendelkezik az összes alábbi jellemzővel: N.B. 1: Áramköri elem: az elektromos áramkör aktív vagy passzív funkcionális része, pl. dióda, tranzisztor, ellenállás, kondenzátor stb. N.B. 2: Diszkrét komponens: különálló részekből összerakott áramköri elem saját külső csatlakozásaival együtt. Képminőség-javítás (image enhancement) (4): kívülről bevitt információhordozó képek feldolgozása olyan algoritmusokkal, így például az időkompresszió, szűrés, extrahálás, kiválasztás, korreláció, konvolúció vagy az értelmezési tartományok közötti átalakítások (pl. gyors Fourier-transzformáció vagy Walsh-transzformáció). Nem tartalmazza az olyan algoritmusokat, amelyek csupán egyetlen kép lineáris vagy rotációs transzformációját végzik, ilyen pl. a fordítás, a jellemző extrahálása, a regisztráció vagy a hamis színezés. Immunotoxin (immunotoxin) (1): egy sejtspecifikus monoklonális antitest és egy toxin vagy toxin-alkotórész olyan egyesülése, amely szelektíven hat a beteg sejtekre. Nyilvánosság számára hozzáférhető (in the public domain) (ÁMM, NMM, ÁSM): ebben az alkalmazásban olyan technológia vagy szoftver, amelynek továbbterjesztése korlátozás nélkül lehetséges (a szerzői jogi korlátozások nem jelentik azt, hogy a szoftver vagy a technológia a nyilvánosság számára nem hozzáférhető). Információvédelem (information security) (4, 5): mindazok az eszközök és funkciók, melyek az információ vagy a közlemények hozzáférhetőségét, bizalmasságát, illetve integritását biztosítják, kivéve a zavarok elleni védelmet szolgáló eszközöket és funkciókat. Ide tartozik a rejtjelezés, a rejtjelaktiválás, a rejtjelelemzés, a zavaró sugárzások elleni védelem és a számítógép biztonsága. N.B.: Rejtjelelemzés: a rejtjelzési rendszernek vagy bemeneteinek és kimeneteinek elemzése a bizalmas változók vagy precíz adatok, többek között az érthető szöveg, feltárására. Pillanatnyi sávszélesség (instantaneous bandwidth) (3, 5, 7): az a sávszélesség, amelyen a többi üzemi paraméter módosítása nélkül a kimenő teljesítmény 3 dB határon belül állandó marad. Műszer hatósugár (instrumented range) (6): egy radar megjelölt, egyértelmű megjelenítési tartománya. Szigetelés (insulation) (9): a rakétahajtóműmotor komponenseire – azaz a testre, a fúvókára, a bemenetekre, a ház tömítéseire – vonatkozik, és a szigetelő vagy tűzálló réteget tartalmazó vulkanizált vagy félig vulkanizált többrétegű gumiterméket is magában foglalja. Feszültségcsökkentő karmantyúk vagy lapok formájában is beépíthető. Belső bélelés (interior lining) (9): a szilárd hajtóanyag és a ház vagy a szigetelő bélés közötti összeköttetést biztosítja. Általában egy folyékony polimer alapú tűzálló vagy szigetelő anyag diszperzió, pl. szénnel töltött, hidroxil-csoportot tartalmazó poli-butadién (HTPB) vagy más polimer hozzáadott keményítőszerrel, amelyet a ház belsejére szórnak vagy simítanak. Belső mágneses gradiométer (intrinsic magnetic gradiometer) (6): mágneses mező gradiens-érzékelő elem a hozzá tartozó elektronikával, amelynek kimenete a mágneses mező gradiensének mértéke. N.B.: Lásd még Mágneses gradiométer. Behatoló szoftver (intrusion software) (4): kifejezetten valamely számítógép vagy hálózati eszköz monitoring eszközök által történő feltárásának elkerülésére vagy a védő ellenintézkedések hatálytalanítására tervezett vagy módosított szoftver, amely az alábbiak valamelyikét látja el: A behatoló szoftver az alábbiak egyikét sem foglalja magában: A hálózati eszközök magukban foglalják a mobil eszközöket és intelligens fogyasztásmérőket is. Monitoring eszközök: olyan szoftver vagy hardver eszközök, amelyek figyelemmel kísérik a rendszerviselkedést vagy az eszközön futó folyamatokat. Ez magában foglalja az antivírus (AV) termékeket, végpontbiztonsági termékeket, személyes biztonsági termékeket (PSP), behatolásfelderítő rendszereket (IDS), behatolásvédő rendszereket (IPS) és tűzfalakat. Védő ellenintézkedések: a programkód biztonságos végrehajtásának biztosítására tervezett technikák, mint például az adatvégrehajtás-megelőzés (DEP), véletlenszerű címterület-kiosztás (ASLR) vagy a homokozó használata. Izolált élő kultúrák (isolated live cultures) (1): ezek közé tartoznak az élő kultúrák inaktív formában és kiszárított preparátumokként. Izosztatikus sajtók (isostatic presses) (2): olyan berendezés, amely zárt térben különböző közegek segítségével (gáz, folyadék, szilárd részecskék stb.) túlnyomást biztosít annak érdekében, hogy a zárt térben a munkadarabra vagy az anyagra minden irányban egyforma nyomás hasson. Lézer (laser) (0, 2, 3, 5, 6, 7, 8, 9): komponensek olyan részegysége, amely mind térben, mind időben olyan koherens fényt biztosít, amelyet stimulált sugárzáskibocsátással erősítenek fel. N.B.: Lásd. még: Vegyi lézer; Szuper nagyteljesítményű lézer; Transzferlézer A levegőnél könnyebb légi járművek (lighter-than-air vehicles) (9): hőlégballonok és léghajók, amelyek emelkedésükhöz forró levegőt vagy a levegőnél könnyebb gázokat – például héliumot vagy hidrogént – használnak. Linearitás (linearity) (2): a linearitás (amit általában a non-linearitással mérünk) az adott jellemző maximális — pozitív vagy negatív irányú — eltérése (a skálán felfelé és lefelé leolvasott értékek átlaga) a lineáristól, úgy pozícionálva, hogy kiegyenlítse és minimalizálja a maximális eltéréseket. Helyi hálózat (local area network) (4, 5): adatkommunikációs rendszer, amely az alábbi összes jellemzővel rendelkezik: N.B.: Adateszköz: digitális információk sorozatának adására, ill. vételére alkalmas berendezés. Mágneses gradiométer (magnetic gradiometers) (6): külső forrásokból a műszerre ható mágneses mezők térbeli gradiensének detektálására szolgál. Több magnetométerből és a kapcsolódó elektronikából áll, amelynek kimenete a mágneses mező gradiensének mértéke. N.B.: Lásd még Belső mágneses gradiométer. Magnetométer (magnetometers) (6): külső forrásokból a műszerre ható mágneses mezők érzékelésére szolgál. A mágneses mezőt érzékelő elemből és a kapcsolódó elektronikából áll, amelynek kimenete a mágneses mező mértéke. Fő tároló (main storage) (4): adatok vagy utasítások elsődleges tárolója, amely a CPU által gyorsan hozzáférhető. A digitális számítógép belső tárolójából és az ahhoz tartozó bármilyen hierarchikus bővítésből áll, mint például a cache (gyorsítótár) vagy a nem szekvenciális elérésű bővített tároló. Az UF6-nak ellenálló anyagok (materials resistant to corrosion by UF6) (0) lehetnek réz, rézötvözet, rozsdamentes acél, alumínium, alumínium-oxid, alumíniumötvözet, nikkel vagy legalább 60 tömegszázakékban nikkelt tartalmazó ötvözetek, illetve szénhidrogén-polimer. Mátrix (matrix) (1, 2, 8, 9): lényegében folyamatos fázis, amely kitölti a részecskék, a tűkristályok vagy a rostok közötti teret. Mérési bizonytalanság (measurement uncertainty) (2): az a jellemző paraméter, amely meghatározza, hogy a mérendő változó helyes értéke, 95 %-os biztonsággal, a kimeneti érték körüli mekkora tartományba esik. Tartalmazza a nem korrigált szisztematikus eltéréseket, a nem korrigált hibákat és a véletlen eltéréseket (Lásd: ISO 10360-2). Mechanikai ötvözés (mechanical alloying) (1): olyan ötvözési folyamat, amely az elemi és a mesterötvözet-por mechanikai hatásra történő kötése, törése és újrakötése révén jön létre. Megfelelő porok hozzáadásával nem fémes részecskék építhetők be az ötvözetbe. Olvadék-extrakció (melt extraction) (1): gyorsszilárdítási eljárás, amelynek során szalagszerű ötvözet jön létre azáltal, hogy a megolvasztott fémötvözet fürdőjébe forgó hűtött blokk rövid szegmensét helyezik be. N.B.: Gyorsszilárdítás: a megolvasztott anyag szilárdítása 1000 K/sec értéket meghaladó hűtési sebességnél. Olvadék pörgetése (melt spinning) (1): gyorsszilárdítási eljárás, amelynél a megolvasztott fémáram forgó, hűtött blokknak csapódik, és ezáltal pehely-, szalag- vagy rúdszerű termék jön létre. N.B.: Gyorsszilárdítás: a megolvasztott anyag szilárdítása 1000 K/sec értéket meghaladó hűtési sebességnél. Mikroszámítógép mikroáramkör (microcomputer microcircuit) (3): monolit integrált áramkör vagy multichip integrált áramkör, aritmetikai logikai egységgel (ALU), amely képes arra, hogy a belső tárolóban lévő adatokon a belső tárolóról kapott általános célú utasításokat hajtson végre. N.B.: A belső tároló megnövelhető egy külső tárolóval. Mikroprocesszor mikroáramkör (microprocessor microcircuit) (3): monolit integrált áramkör vagy multichip integrált áramkör aritmetikai logikai egységgel (ALU), amely képes a külső tárolóról kapott általános célú utasítások sorozatának végrehajtására. N.B. 1: A mikroprocesszor mikroáramkör rendszerint nem tartalmaz integrált, a felhasználó számára hozzáférhető tárolót, bár a chip tárolókapacitása felhasználható logikai funkcióinak ellátására. N.B. 2: Tartalmazza azokat a chipkészleteket, amelyeket együttes működésre terveztek, a mikroprocesszor mikroáramkörök funkcióinak ellátása céljából. Mikroorganizmusok (microorganisms) (1, 2): természetes, megnövelt patogenitású vagy módosított baktériumok, vírusok, mikoplazmák, rickettsiák, chlamydiák vagy gombák, akár izolált élő kultúrák, akár ilyen kultúrákkal szándékosan beoltott vagy beszennyezett élő anyagot tartalmazó anyagok formájában. Rakéták (missiles) (1, 3, 6, 7, 9): komplett rakétarendszerek és pilóta nélküli légijármű-rendszerek, melyek hatósugara legalább 300 km és legalább 500 kg hasznos teher célba juttatására képesek. Monofil elemi szál/rost (monofilament) (1): a szál legkisebb egysége, rendszerint néhány mikrométernyi átmérővel. Monolit integrált áramkör (monolithic integrated circuit) (3): passzív vagy aktív áramköri elemek vagy mindkettő kombinációja, amely: N.B.: Áramköri elem: az elektromos áramkör aktív vagy passzív funkcionális része, pl. dióda, tranzisztor, ellenállás, kondenzátor stb. Monospektrális képérzékelők (monospectral imaging sensors) (6): egy diszkrét spektrális sávban képadat vételére alkalmas eszközök. Multichip integrált áramkör (multichip integrated circuit) (3): közös alaplemezre rögzített két vagy több monolit integrált áramkör. Multispektrális képérzékelők (multispectral imaging sensors) (6): két vagy több diszkrét spektrális sávból képadatok egyidejű vagy sorozatos vételére alkalmas eszközök. A több mint húsz diszkrét spektrális sávval rendelkező szenzorokat hiperspektrális képszenzoroként is említik. Természetes urán (natural uranium) (0): a természetben előforduló izotópok keverékeit tartalmazó urán. Hálózati hozzáférés-szabályozó (network access controller) (4): fizikai interfész osztott kapcsolású hálózathoz. Közönséges közeget használ, amely végig ugyanazon a digitális átviteli sebességen működik, a továbbítására arbitrációt (azaz jel- vagy hordozóérzékelőt) alkalmaz. Minden mástól függetlenül választja ki a neki címzett adatcsomagokat vagy adatcsoportokat (pl. IEEE 802.). Olyan részegység, amely az adatokhoz történő hozzáférés biztosítása céljából a számítógépbe vagy a távközlési berendezésbe beépíthető. Neurális számítógép (neural computer) (4): olyan számítástechnikai eszköz, amelyet arra terveztek vagy módosítottak, hogy utánozza az idegsejt vagy az idegsejtek csoportjának viselkedését, vagyis olyan számítási eszköz, amely képes arra, hogy modulálja a korábbi adatokon alapuló számítási adatsokaság összekapcsolódásának tömegét és számát. Atomreaktor (nuclear reactor) (0): önfenntartó hasadási láncreakció ellenőrzött és folyamatos fenntartására képes teljes reaktor. Az atomreaktor magában foglalja a reaktortartályon belül lévő vagy ahhoz közvetlenül kapcsolódó valamennyi egységet, azt a berendezést, amely a magban a teljesítményszintet szabályozza és azokat a komponenseket, amelyek általában a reaktormag primer hűtőközegét foglalják magukban, azzal közvetlenül érintkeznek vagy azt szabályozzák. Számjegyvezérlés (numerical control) (2): automatikus folyamatvezérlés olyan eszközzel, amely a rendszerint a művelet közben betáplált numerikus adatokat használja fel. (Lásd: ISO 2382). Tárgykód (object code) (GSN): egy vagy több folyamat alkalmas kifejezésének (forráskód [forrásnyelv]) a berendezés által végrehajtható formája, amelyet programrendszerrel hoztak létre. Optikai erősítés (optical amplification) (5): az optikai kommunikációk terén alkalmazott erősítési technika, amely felerősíti a külön optikai forrás által generált optikai jeleket — anélkül, hogy azokat elektromos jelekké alakítaná át — azaz félvezető optikai erősítőket, optikai szál lumineszcens erősítőket alkalmaz. Optikai számítógép (optical computer) (4): olyan számítógép, amelyet úgy tervezetek vagy módosítottak, hogy az adat megjelenítésére a fényt használja fel, és amelynek számítási logikai elemei közvetlenül összekapcsolt optikai eszközökön alapulnak. Optikai integrált áramkör (optical integrated circuit) (3): monolit integrált áramkör vagy hibrid integrált áramkör, amely egy vagy több olyan részből áll, melyeket arra terveztek, hogy fotoszenzorként vagy fotoemitterként funkcionáljanak, illetve hogy optikai vagy elektro-optikai funkciót(ka)t lássanak el. Optikai kapcsolás (optical switching) (5): az optikai formájú jelek irányítása vagy kapcsolása villamos jelekké történő átalakításuk nélkül. Teljes áramsűrűség (overall current density) (3): az összes ampermenet száma a tekercsben (azaz a menetek száma szorozva az egyes meneteken átfolyó maximális árammennyiséggel), osztva a tekercs teljes keresztmetszetével (amely magában foglalja a szupravezető rostokat, a fémmátrixot, amelybe a szupravezető rostok vannak beágyazva, a tokozó anyagot, az esetleges hűtőcsatornákat stb.). Részt vevő állam (participating state) (7, 9): a Wassenaari Megállapodásban résztvevő állam. (Lásd www.wassenaar.org) Csúcsteljesítmény (peak power) (6): az impulzus-időtartam során elért legmagasabb teljesítmény. Személyi hálózat (personal area network) (5): olyan adatkommunikációs rendszer, amely az alábbi összes jellemzővel rendelkezik: Adateszköz: digitális információk sorozatának adására, ill. vételére alkalmas berendezés. Teljesítmény-irányítás (power management) (7): a magasságmérő által kisugárzott jelteljesítmény olyan módosítása, hogy a repülő repülési magasságán vett visszavert jel teljesítménye mindig legalább akkora legyen, mint ami a magasság meghatározásához szükséges. Előzetesen leválasztott (previously separated) (0, 1): bármely olyan eljárás alkalmazása, amelynek célja az ellenőrzött izotóp koncentrációjának növelése. Primer repülésirányítás (primary flight control) (7): repülőeszköz stabilitásának, vagy manőverezésének szabályozása erő- vagy nyomatékgenerátorok, azaz például aerodinamikai vezérlő felületek vagy tolóerő-irányítás felhasználásával. Alapvető elem (principal element) (4): a 4. kategória alkalmazásában egy elem akkor alapvető elem, ha a csereértéke meghaladja az adott rendszer – amelynek az eleme – összértékének 35 %-át. Az elem értéke az az ár, amelyet a rendszer gyártója vagy a rendszer integrátora fizet az elemért. Az összérték a gyártási ponton vagy a szállítás teljesítésekor a kívülálló, pártatlan félnek kifizetett szokásos nemzetközi vételár. Gyártás (production) (ÁMM, NMM, Összes) valamennyi gyártási fázis – pl. tervezés, termelés-előkészítés, gyártás, integrálás, összeszerelés, ellenőrzés, tesztelés, minőségbiztosítás – összefoglaló jelentése. Gyártó berendezés (production equipment) (1, 7, 9): olyan szerszámok, sablonok, pofák, tüskék, formázóminták, süllyesztékek, rögzítő elemek, egyengető mechanizmusok, vizsgáló berendezések, az ezekhez való egyéb gépek és komponensek, amelyeket kifejezetten a fejlesztés céljára, vagy a gyártás egy vagy több fázisához terveztek, illetve alakítottak át. Gyártó létesítmények (production facilities) (7, 9): a fejlesztés vagy a gyártás egy vagy több fázisához szolgáló berendezésekhez tartozó gyártási berendezések és a hozzájuk tervezett szoftver. Program (programme) (2, 6): egy folyamat végrehajtására adott utasítások sorozata az elektronikus számítógép által végrehajtható, vagy arra átalakítható formában. Impulzus-kompresszió (pulse compression) (6): a hosszú időtartamú radarjel impulzus egy rövid időtartamúra történő átkódolása és feldolgozása a nagy impulzusenergia előnyeinek megtartásával. Impulzus-időtartam (pulse duration) (6): a lézer-impulzus-időtartama, vagyis egy impulzus belépő élén és kilépő élén mért félteljesítménypontok között eltelt idő. Impulzuslézer (pulsed laser) (6): olyan lézer, amelynek impulzus-időtartama 0,25 másodperc vagy annál kevesebb. Kvantum-kriptográfia (quantum cryptography) (5): olyan technikák összessége, amelyekkel egy adott fizikai rendszer kvantummechanikai tulajdonságainak mérése révén – beleértve a kifejezetten a kvantumoptika, kvantumtérelmélet vagy kvantum-elektrodinamika által meghatározott fizikai tulajdonságokat is – közös rejtjelezési kulcs hozható létre. Radarfrekvencia-ugratás (radar frequency agility) (6): bármilyen olyan eljárástechnika, amely az impulzusrendszerű radaradó vivőfrekvenciáját az impulzusok között vagy az impulzuscsoportok között pszeudovéletlen sorrendben olyan mértékben változtatja meg, amely akkora vagy nagyobb, mint az impulzus-sávszélesség. Radar kiterjesztett spektrum (radar spread spectrum) (6): bármely modulációs technika a viszonylag keskeny frekvenciasávú jelből eredő energia szélesebb frekvenciasávban történő szórására, véletlen vagy pszeudovéletlen kódolás alkalmazásával. Sugárérzékenység (radiant sensitivity) (6): sugárérzékenység (mA/W) = 0,807 × (hullámhossz nm-ben) × kvantumhatásfok (Quantum Efficiency, QE). A kvantumhatásfokot általában százalékos arányként fejezik ki, ebben a képletben azonban egynél kisebb tizedes törtként jelenik meg, azaz pl. a 78 % megfelelője 0,78. Valós idejű sávszélesség (real time bandwith) (3) jelanalizátorokhoz: az a legszélesebb frekvenciasáv, amelyre az analizátor – a Fourier- vagy más olyan, időben diszkrét transzformáció felhasználásával, amely minden bemenő időadatot olyan lyukak és ablakhatás nélkül dolgoz fel, amelyek a tényleges jelamplitúdónál több mint 3 dB-lel kisebb mért amplitúdót eredményeznek – folyamatosan teljesen át tudja alakítani az időtartomány-adatokat frekvenciatartomány-adatokká, és kiadja vagy kijelzi a transzfomált adatokat. Valós idejű feldolgozás (real time processing) (2, 6, 7): a szükséges szintű szolgáltatást kínáló számítógép-rendszerrel a rendelkezésre álló források függvényében, garantált válaszidőn belül, külső esemény ösztönzésére, a rendszer terhelésétől függetlenül történő adatfeldolgozás. Ismételhetőség (repeatability) (7): ugyanazon változó azonos működési feltételek melletti ismételt mérései közötti egyezés mértéke az egyes mérések között a feltételek változása vagy működésmentes időszakok előfordulása esetén. (Referencia: IEEE STD 528-2001 (1 szigma szórású normál eltérés)) Szükséges (required) (ÁMM, 1-9): a technológia tekintetében a technológiának kizárólag az a része, amely elsősorban felelős az ellenőrzött teljesítményszintek, jellemzők vagy funkciók elérésért vagy kiterjesztésért. Az ilyen szükséges technológiából különböző termékek egyaránt részesülhetnek. Felbontóképesség (resolution) (2): a mérőeszköz legkisebb növekménye; digitális műszereken a legkissebb szignifikáns bit (lásd: ANSI B-89.1.12.). Tömegoszlató anyag (riot control agent) (1): olyan anyag, amely – a tömegoszlatási célra történő tervezett felhasználása során – rövid idő alatt az emberi érzékszervek irritációját vagy a fizikai funkciók zavarát okozza, amely hatások az anyagnak való expozíció befejeződését követően rövid időn belül megszűnnek. A könnygáz a tömegoszlató anyagok egyik fajtája. Robot (robot) (2, 8): olyan manipulációs mechanizmus, amely lehet folyamatos működésű vagy pontról pontra mozgatható manipulációs mechanizmus és szenzorokat is alkalmazhat, és rendelkezik az alábbi jellemzők mindegyikével: N.B.: A fenti meghatározás nem foglalja magában az alábbi eszközöket: Rotary-rendszerű atomizálás (rotary atomisation) (1): a megolvasztott fémáram centrifugális erő hatására legfeljebb 500 mikrométer átmérőjű cseppekre bontásának folyamata. Előfonat (roving) (1): közel párhuzamos fonalak (általában 12-120) kötege. N.B.: A fonal monofil szálak (általában több, mint 200) közel párhuzamosan elrendezett kötege. Kiesés a beállításból (run out) (2): (a pontos beállítástól való eltérés) sugárirányú elmozdulás a főtengely egy fordulata során, a tengely síktárcsára merőleges síkban, a mérendő külső vagy belső forgófelület egy pontján mérve (lásd: ISO 230/1 1986, 5.61 bekezdés). Skála faktor (scale factor) (giroszkóp vagy gyorsulásmérő) (7): a kimenet változásának aránya a mérni kívánt bemenet változásához viszonyítva. A skála faktort általában a bemenetnek a bemeneti tartományban történő ciklikus változtatásával kapott bemeneti-kimeneti adatokra alkalmazott legkisebb négyzetek módszerével illeszthető egyenes meredekségeként adják meg. Beállási idő (settling time) (3): a konverter bármely két szintje közötti kapcsoláskor ahhoz szükséges idő, hogy a kimenet a végső értékhez képest fél biten belülre kerüljön. SHPL (super high power laser): szuper nagyteljesítményű lézer Jelanalizátor (signal analysers) (3): többfrekvenciás jelek egyfrekvenciás összetevőinek fő jellemzőinek mérésére és kijelzésére képes készülék. Jelfeldolgozás (signal processing) (3, 4, 5, 6): kívülről bevitt információhordozó jelek feldolgozása olyan algoritmusokkal, mint az időkompresszió, szűrés, extrahálás, kiválasztás, korreláció, konvolúció vagy az értelmezési tartományok közötti transzformáció (pl. gyors Fourier- vagy Walsh-transzformáció). Szoftver (software) (ÁSM, Mind): bármilyen tényleges hordozóra rögzített, egy vagy több program vagy mikroprogram gyűjteménye. N.B.: A mikroprogram elemi utasítások sorozata, amelyeket különleges tárolóban tárolnak, és amelyeknek végrehajtását a referencia utasításainak utasításregiszterbe történő töltése indítja el. Forráskód/forrásnyelv (source code/source language) (6, 7, 9): egy vagy több olyan eljárás hétköznapi kifejezése, amely egy programozási rendszer révén gép által végrehajtható formába önthető (→Tárgykód/tárgynyelv). Űrhajó (spacecraft) (7, 9): aktív és passzív műholdak és űrszondák. Űrminősítésű (space-qualified) (3 6 7): a Föld felszíne fölött 100 km-es vagy nagyobb magasságban történő működésre tervezett, ellőálllított vagy sikeres teszteléseken keresztül arra minősített. N.B.: Az, hogy egy konkrét eszköz tesztelés révén űrminősítést kap, még nem jelenti azt, hogy az ugyanazon gyártási sorozatból vagy modellszériából származó más eszközök is űrminősítésűek, hacsak nem tesztelték külön azokat is. Különleges hasadóanyag (special fissile material) (0): 239-Pu, 233U vagy 235U vagy 233U izotópban dúsított urán, valamint az ezeket tartalmazó bármilyen anyag. Fajlagos modulus (specific modulus) (0 1 9): a Pascalban, ami N/m2-nek felel meg, kifejezett Young-modulus osztva a N/m3-ben kifejezett fajsúllyal, (296 ± 2) K [(23 ± 2) °C] hőmérsékleten és (50 ± 5) % relatív páratartalom mellett mérve. Fajlagos szakítószilárdság (specific tensile strength) (0 1 9): a Pascalban, ami N/m2-nek felel meg, kifejezett szakítószilárdság osztva a N/m3-ben kifejezett fajsúllyal, (296 ± 2) K ([23 ± 2] °C) hőmérsékleten és (50 ± 5) % relatív páratartalom mellett mérve. Tehetetlenségi giroszkóp (spinning mass gyros): olyan giroszkóp, amely folytonosan forgó tömeget használ a szögmozgás érzékelésére. Splat elfojtás (splat quenching) (1): hűtött blokkba ütköző megolvasztott fémáram gyorsszilárdítási eljárása, pehelyszerű termék előállítására. N.B.: Gyorsszilárdítás: a megolvasztott anyag szilárdítása 1000 K/sec értéket meghaladó hűtési sebességnél. Kiterjesztett spektrum (spread spectrum) (5): olyan technika, ahol a viszonylag keskeny sávú kommunikációs csatornában található energia sokkal szélesebb energiaspektrumon terjed szét. Kiterjesztett spektrumú radar (spread spectrum radar) (6): lásd: Radar kiterjesztett spektrum. Stabilitás (stability) (7): adott paraméter stabil hőmérsékleti körülmények között mért kalibrált értéktől való eltérésének normál szórása (1 szigma). Ez az idő függvényében fejezhető ki. A Vegyifegyver-tilalmi Egyezményhez (nem) csatlakozó államok (States (not) Party to the Chemical Weapon Convention) (1): azok az államok, amelyekben hatályba lépett (nem lépett hatályba) a Vegyi Fegyverek Fejlesztéséről, Előállításáról, Felhalmozásáról és Használatáról szóló Egyezmény. (Lásd www.opcw.org) Alaplemez (substrate) (3): alaplemez csatlakozási mintákkal vagy anélkül, amelyen vagy amelyben diszkrét komponensek vagy integrált áramkörök vagy mindkettő elhelyezhető. N.B. 1: Diszkrét komponens: különálló részekből összerakott áramköri elem saját külső csatlakozásaival együtt. N.B. 2: Áramköri elem: az elektromos áramkör aktív vagy passzív funkcionális része, pl. dióda, tranzisztor, ellenállás, kondenzátor stb. Nyers alaplemez (substrate blanks) (3 6): olyan optikai elemek, mint a tükrök vagy az optikai ablakok gyártására alkalmas méretekkel rendelkező monolit elegy. Toxin alkotórésze (sub-unit of toxin) (1): a teljes toxin szerkezetileg és funkcionálisan elkülönült komponense. Szuperötvözetek (superalloys) (2, 9): nikkel, kobalt vagy vas alapú ötvözetek, amelyek szilárdsága 922 K (649 °C) fölötti hőmérsékleten, bonyolult környezeti és üzemeltetési feltételek mellett az AISI 300 sorozatban bármely más ötvözet szilárdságát meghaladja. Szupravezető (superconductive) (1, 3, 5, 6, 8): anyagok – fémek, ötvözetek vagy vegyületek –, amelyek elveszíthetik minden elektromos ellenállásukat, azaz végtelen elektromos vezetőképességgel rendelkezhetnek, és igen nagy elektromos áram átvitelére alkalmasak, Joule-hő keletkezése nélkül. N.B.: Az anyag kritikus szupravezető állapotát a kritikus hőmérséklet, a kritikus mágneses mező – amely a hőmérséklet függvénye – és a kritikus áramsűrűség jellemzi, amely azonban a mágneses mezőtől és a hőmérséklettől egyaránt függ. Szuper nagyteljesítményű lézer (super high power laser – SHPL) (6): 50 milliszekundumon belül 1 kJ-t meghaladó kimenő energia (teljesen vagy részben történő) szolgáltatására alkalmas vagy 20 kW-t meghaladó átlag-, illetve CW (folyamatos) teljesítményű lézer. Szuperképlékeny alakítás (superplastic forming) (1, 2): szobahőmérsékleten a hagyományos szakítóvizsgálattal meghatározott töréspontnál alacsony szakadási nyúlással (20 %-nál alacsonyabb) rendelkező fémek hőkezelést alkalmazó alakítási eljárása abból a célból, hogy a feldolgozás során a szakadási nyúlás a fenti értékeknek legalább a kétszeresét érje el. Szimmetrikus algoritmus (symmetric algorithm) (5): olyan kriptográfiai algoritmust jelent, amely azonos kulcsot használ a titkosításhoz és a dekódoláshoz is. N.B.: A szimmetrikus algoritmus kifejezést általában titkos adatoknál használják. Rendszerpályák (system tracks) (6): a repülőgépek feldolgozott, összehasonlított (radar céladatok fúziója a repülési terv adataival) és aktualizált légi helyzetére vonatkozó jelentés a repülésirányító központ repülésirányítói számára. Szisztolés tömb számítógép (systolic array computer) (4): számítógép, ahol az adatok árama és módosítása a felhasználó által a logikai kapu szintjén dinamikusan ellenőrizhető. Szalag (tape) (1): összefont vagy egyirányú monofil szálakból, fonalból, előfonatból, kócból, cérnából stb. készített anyag, amelyet rendszerint előzetesen műgyantával impregnálnak. N.B.: A fonal monofil szálak (általában több, mint 200) közel párhuzamosan elrendezett kötege. Technológia (technology) (ÁMM, NMM, Mind): az áruk fejlesztéséhez, gyártásához vagy felhasználásához szükséges egyedi információ. Ez az információ lehet műszaki adat vagy műszaki támogatás. N.B. 1: A műszaki támogatás lehet útmutatások, készségek, képzés valamint a munkával kapcsolatos ismeretek átadása vagy konzultációs szolgáltatás és magában foglalhatja a műszaki adatok átadását is. N.B. 2: A műszaki adat lehet tervrajz, terv, ábra, modell, formula, táblázat, gépészeti terv és specifikáció, kézikönyv és útmutatás, akár írásban, akár más közegen, például mágneslemezen, mágnesszalagon vagy csak olvasható tárban rögzítve. Háromdimenziós integrált áramkörök (three dimensional integrated circuit) (3): egymáshoz illesztett félvezető lapkák együttese, amelyek közül legalább az egyik – a lapkák közötti kapcsolódási pontok létrehozása céljából – több helyen teljesen át van maratva. Billenő orsó (tilting spindle) (2): szerszámtartó orsó, amely a megmunkálási folyamat során középvonalának szöghelyzetét bármelyik más tengelyhez képest módosítja. Időállandó (time constant) (6): az aktuális növekmény számára szükséges idő, hogy a fénystimulus kezdetétől enyhe gerjesztés hatására a végső érték 1-1/e-szeresével (azaz a végső érték 63 %-ával) megegyező értéket érjen el. Lapátvégtömítés (tip shroud) (9): a hajtómű turbinaház belső állórészéhez vagy a forgólapát külső végéhez csatlakozó gyűrű, mely egy részből vagy szegmensekből áll, és elsődlegesen a forgólapátok és állórész közötti résveszteségek csökkentésére szolgál. Teljes repülésirányítás (total control of flight) (7): a légi jármű állapotváltozóinak és repülési útjának olyan automatikus irányítását jelenti, amely a célok, veszélyek és más légi járművek tekintetében a valós idejű adatváltozásokra úgy válaszol, hogy az megfeleljen a küldetés céljának. Teljes digitális átviteli sebesség (total digital transfer rate) (5): digitális átviteli rendszerben a megfelelő berendezések között időegység alatt áthaladó bitek – beleértve a vonali kódot, az overheadet (információ biteket), stb. – száma. N.B.: Lásd még Digitális átviteli sebesség. Kóc (tow) (1): rendszerint megközelítőleg párhuzamos monoszálakból álló köteg. Toxinok (toxins) (1, 2): szándékosan izolált preparátumok vagy keverékek formájában jelen lévő toxinok az előállítás módjától függetlenül, kivéve a csak más anyagok, például beteg állatok, gabonafélék, élelmiszerek vagy mikroorganizmusok szennyezéseként jelen lévő toxinokat. Transzferlézer (transfer laser) (6): lézer, amelyben a lézeranyagot nemlézer-atomnak vagy -molekulának lézeratommal vagy -molekularészecskével történő ütközésekor felszabaduló energia gerjeszti. Hangolható (tunable) (6): a lézer-nek az a képessége, hogy folyamatos teljesítmény leadást biztosít minden hullámhosszon a különböző lézer átmenetek tartományában. A választható hangolású lézer egy lézer átmeneten belül biztosít diszkrét hullámhosszt és nem tekinthető hangolhatónak. Pilóta nélküli légijármű (Unmanned Aerial Vehicle, UAV) (9): minden olyan repülőeszköz, amely a fedélzeten mindennemű emberi jelenlét nélkül képes a repülés megkezdésére, valamint az irányított repülés és navigálás fenntartására. 235U vagy 233U izotópban dúsított urán (uranium enriched in the isotopes 235 or 233) (0): 235U vagy 233U izotópot vagy mindkettőt olyan mennyiségben tartalmazó urán, amelyben az ilyen izotópok összegének a 238U izotóphoz viszonyított aránya nagyobb, mint a 235U izotópnak a 238U izotóphoz viszonyított természetben előforduló aránya. (0,71 % izotóp-arány). Felhasználás (use): (ÁMM, NMM, Összes) üzemeltetés, üzembe helyezés (a helyszíni üzembe helyezést is beleértve), karbantartás (ellenőrzés), javítás, nagyjavítás és felújítás. Felhasználó általi programozhatóság (user-accessible programmability) (6): olyan lehetőség, amely a felhasználó számára biztosítja a programok bevitelét, módosítását vagy cseréjét, az alábbi módszerek kivételével: Oltóanyag (vaccine) (1): gyógyászati készítmény az emberi vagy állati védő immunválasz stimulálására a betegségek megelőzése céljából, amely rendelkezik a gyártó vagy a felhasználó országban illetékes szakhatóságok engedélyével, vagy forgalmazási vagy klinikai kipróbálásra vonatkozó engedélyével. Vákuumporlasztás (vacuum atomisation) (1): eljárás a megolvasztott fémáram, vákuum hatására gyorsan terjedő gáz segítségével történő, legfeljebb 500 mikrométer átmérőjű cseppekre bontására. Változó geometriájú szárny (variable geometry airfoils) (7): olyan szárny hátsóél féklap vagy kiegyenlítőlap, illetve orrsegédszárny vagy orrkiképzés, amely helyzete repülés közben irányítható. Cérna (yarn) (1): csavart fonalak kötege. N.B.: A fonal monofil szálak (általában több, mint 200) közel párhuzamosan elrendezett kötege.

A MELLÉKLETBEN SZEREPLŐ KIFEJEZÉSEK FOGALOMMEGHATÁROZÁSA

a.

Azonos hardver és szoftver architektúra;

b.

Azonos kialakítási és feldolgozási technológia; és

c.

Azonos alapjellemzők.

A MELLÉKLETBEN SZEREPLŐ KIFEJEZÉSEK FOGALOMMEGHATÁROZÁSA Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés:

a.

Olyan folytonos optikai visszaverő felület, amely az optikai hullám beesési szögei torzulásainak kiegyenlítésére egyedi torzítók vagy erők hatására dinamikusan deformálódik; vagy

b.

Többszörös optikai visszaverő elemek, amelyek az optikai hullám beesési szögei torzulásainak kiegyenlítésére egyedi torzítók vagy erők alkalmazásával egyedileg és dinamikusan újrapozícionálhatók.

a.

adatok elfogadása;

b.

adatok vagy utasítások tárolása állandó vagy változtatható (írható) tárolóeszközökön;

c.

adatok feldolgozása tárolt és módosítható utasítás-sorozattal; és

d.

kimeneti adatok szolgáltatása.

a.

plutónium izotópok és urán-233 esetén: az izotóp tömege grammban;

b.

az 235-U izotópban legalább 1 %-ra dúsított urán esetén: a grammokban megadott atomtömeg szorova a tizedes tört alakban megadott tömegarányként kifejezett dúsítási fok négyzetével;

c.

az 235-U izotópban 1 %-nál alacsonyabb értékre dúsított urán esetében: a 0,0001-gyel megszorzott, grammban megadott atomtömeg.

a.

folytonos monofil szálak;

b.

folytonos cérnák és előfonatok;

c.

szalagok, szövetek, kusza fonatok és paszományok;

d.

vágott szálak, szálkötegek és koherens szálú végek;

e.

bármilyen hosszú, egykristályos vagy polikristályos tűkristályok;

f.

aromás poliamid pép.

a.

legalább egy tokozás nélküli eszközt tartalmaz;

b.

szokásos IC-gyártási módszerek felhasználásával kapcsolták össze;

c.

modulként cserélhető; és

d.

általában nem szerelhető szét.

a.

Adatok vagy információk kinyerése számítógépről vagy hálózati eszközről, vagy a rendszer- vagy felhasználói adatok módosítása; vagy

b.

Egy program vagy folyamat standard végrehajtási útvonalának módosítása kívülről adott utastások végrehajtásának lehetővé tétele céljából.

A MELLÉKLETBEN SZEREPLŐ KIFEJEZÉSEK FOGALOMMEGHATÁROZÁSA Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Megjegyzések: 1.

a.

Hipervizorok, hibakereső programok vagy szoftverek műszaki visszafejtésére (SRE) szolgáló eszközök;

b.

a digitális jogok kezelésére (DRM) szolgáló szoftver; vagy

c.

A gyártók, rendszergazdák vagy felhasználók által, eszközkövetés vagy helyreállítás céljából történő telepítésre tervezett szoftver.

A MELLÉKLETBEN SZEREPLŐ KIFEJEZÉSEK FOGALOMMEGHATÁROZÁSA Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2.

a.

tetszőleges számú független adatátviteli eszköz számára lehetővé teszi az egymással való közvetlen összeköttetést; és

b.

földrajzilag kis területre korlátozódik (pl. irodaépület, üzem, egyetem vagy főiskola, áruház).

a.

diffúz, implantációs vagy depozíciós eljárásokkal készül egyetlen félvezető anyagon vagy anyagban, egy ún. chipen;

b.

oszthatatlannak tekinthető; és

c.

áramköri funkció(ka)t lát el.

a.

tetszőleges számú független vagy összekapcsolt adateszköz számára lehetővé teszi az egymással való közvetlen összeköttetést; és

b.

egy adott személy vagy eszközellenőrző szerkezet közvetlen közelében (pl. egyetlen helyiség, iroda vagy gépjármű, és a körülöttük lévő helyeken) található eszközök közötti kommunikációra korlátozódik.

A MELLÉKLETBEN SZEREPLŐ KIFEJEZÉSEK FOGALOMMEGHATÁROZÁSA Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés:

a.

többfunkciós;

b.

képes anyagok, részegységek, szerszámok és különleges eszközök beállítására vagy orientálására, háromdimenziós térben történő változtatható mozgások révén;

c.

három vagy több zárt vagy nyitott hurkos szervoeszközt foglal magában, amelyek léptető motorokat is tartalmazhatnak; és

d.

a felhasználó által programozható tanít/visszajátszik módszerrel vagy elektronikus számítógéppel, amely lehet programozható logikai kontroller, azaz mechanikai beavatkozás nélküli.

1. Olyan manipulációs mechanizmusok, amelyeket csak kézzel vagy távoperátorral lehet irányítani.

2. Állandó sorozatú manipulációs mechanizmusok, amelyek mechanikusan rögzített programozott mozgások szerint működő automatizált mozgó eszközök. A programot mechanikusan korlátozzák a rögzített, de állítható ütközők, pl. csapok vagy bütykök. A mozgások sorrendje és a pályák vagy szögek megválasztása mechanikai, elektronikus vagy elektromos úton nem változtatható, illetve nem is cserélhető.

3. Mechanikai vezérlésű, változtatható sorrendű manipulációs mechanizmusok, amelyek a mechanikusan rögzített programozott mozgások szerint működő automatikus mozgó eszközök. A programot mechanikusan korlátozzák a rögzített, de állítható ütközők, pl. csapok vagy bütykök. A mozgások sorozata és a pályák vagy szögek megválasztása a rögzített programsémán belül változtatható. A programséma változtatása vagy módosítása (pl. a csapok átállítása vagy a bütykök cseréje) egy vagy több mozgási tengelyen csak mechanikai műveletek révén történik.

4. Nem szervóvezérlésű, változtatható sorrendű manipulációs mechanizmusok, amelyek a mechanikusan rögzített programozott mozgások szerint működő automatikus mozgó eszközök. A program változtatható, de a folyamat csak a mechanikusan rögzített elektromos bináris eszközről vagy állítható ütközőkről kapott bináris jel hatására halad tovább.

5. Descartes-féle koordináta manipulátor rendszerként definiált rakodódaruk, amelyeket függőleges elhelyezett tárolórekeszek integrált részeként alakítottak ki, és e rekeszek tartalmának tárolás és kirakodás céljából történő elérésére szolgálnak.

a.

a kábelezés vagy összekötés fizikai megváltoztatása; vagy

b.

a funkcióvezérlés átállítása, a paraméterek betáplálását is beleértve.

0. KATEGÓRIA – NUKLEÁRIS ANYAGOK, LÉTESÍTMÉNYEK ÉS BERENDEZÉSEK

0A Berendezések, részegységek és alkatrészek 0A001 Atomreaktorok és kifejezetten ezekhez tervezett vagy készített berendezések és alkatrészeik, az alábbiak szerint:

0A a.

Atomreaktorok;

b.

Nyomástartó edények és az ezekhez gyártott fő alkatrészek, beleértve a reaktor nyomástartó edényének felső fedelét is, melyeket kifejezetten arra terveztek vagy alakítottak ki, hogy az atomreaktor aktív zónáját tartalmazzák;

c.

Atomreaktorok fűtőelemeit kezelő berendezések, amelyeket kifejezetten a fűtőelemek reaktorba történő behelyezésére és kivételére terveztek vagy alakítottak ki;

d.

Az atomreaktorban kifejezetten a reakciósebesség szabályozására tervezett vagy kialakított szabályozó rudak és az ezek tartására, felfüggesztésére alkalmas szerkezetek, valamint a rudak mozgató mechanizmusa és vezetőcsövei;

e.

Nyomástartó csövek, amelyeket az atomreaktorban a fűtőelemek és a primerköri hűtőközeg befogadására terveztek vagy alakítottak ki;

f.

A kifejezetten atomreaktorokban fűtőelemburkolatnak tervezett és gyártott cirkóniumcsövek vagy cirkónium ötvözetből készült csövek (vagy csőszerelvények), 10 kg-nál nagyobb mennyiségekben; N.B.: A cirkónium nyomástartó csövekre vonatkozóan lásd a 0A001.e. pontot, a csőkígyókra vonatkozóan pedig a 0A001.h. pontot.

g.

Kifejezetten atomreaktorok primerköri hűtőközegének cirkuláltatására tervezett vagy készített hűtőszivattyúk vagy keringetők;

h. Műszaki megjegyzés:

Kifejezetten atomreaktor üzemeltetésére tervezett vagy kialakított atomreaktor belső alkatrészek, ideértve a zónatartó szerkezetet, a tüzelőanyag csatornákat, a hőpajzsokat, a terelőlemezeket, zónatartó rácslemezeket, és a diffúzor lemezeket; A 0A001.h. pontban az atomreaktor belső alkatrész olyan fő szerkezetet jelent a reaktoredényen belül, amely egy vagy több funkciót lát el, például tartja a zónát, biztosítja a tüzelőanyag beállítást, irányítja az primerköri hűtőközeg áramlást, biztosítja a reaktoredény sugárzás elleni védelmét, és irányítja a zónán belüli műszerezést.

i.

Hőcserélők, az alábbiak szerint: Megjegyzés: A 0A001.i. nem vonja ellenőrzés alá a reaktor kisegítő rendszereihez, pl. a vészhűtőrendszerhez vagy a bomlásihő-elvonó rendszerhez – használt hőcserélőket.

1. Gőzgenerátorok, amelyeket kifejezetten atomreaktorok primerköri vagy köztes hűtőkörében történő felhasználásra terveztek és készítettek;

2. Más hőcserélők, amelyeket kifejezetten atomreaktorok primerköri hűtőkörében történő felhasználásra terveztek és készítettek;

j.

Neutron érzékelők, amelyeket kifejezetten az atomreaktorok reaktorzónájában a neutron fluxusszint meghatározására terveztek és készítettek.

k. Műszaki megjegyzés:

Kifejezetten atomreaktorban való üzemeltetés céljából, a hőveszteség csökkentésére és a reaktortartály konténmentjének védelmére tervezett vagy kialakított külső hőpajzsok. A 0A001.k. pontban szereplő külső hőpajzs: a reaktortartályra helyezett fő struktúrák, amelyek csökkentik a reaktorból történő hőveszteséget és a konténmenten belüli hőmérsékletet.

0B Műszaki megjegyzés:

Vizsgáló, ellenőrző és gyártóberendezések 0B001 Természetes urán, szegényített urán és különleges hasadóanyagok izotópjainak szétválasztására szolgáló üzemek és a kifejezetten ilyen üzemekhez tervezett vagy gyártott berendezések és alkatrészek, az alábbiak szerint: 0B002 Kifejezetten a 0B001 alatt meghatározott izotópleválasztó üzemhez tervezett, UF6 korrodáló hátásának ellenálló anyagból készített vagy ilyen anyag által védett kiegészítő rendszerek, berendezések és alkatrészek, az alábbiak szerint: 0B003 Urán átalakítására szolgáló üzemek, valamint a kifejezetten e célra tervezett, illetve kialakított berendezések és alkatrészek, az alábbiak szerint: 0B004 Nehézvíz, deutérium vagy deutériumvegyületek előállítására vagy koncentrálására szolgáló üzemek, és a kifejezetten ezekhez tervezett vagy készített berendezések és alkatrészek, az alábbiak szerint: 0B005 Kifejezetten az atomreaktorok fűtőelemeinek gyártására tervezett létesítmények, valamint a kifejezetten ezekhez tervezett vagy készített berendezések. Az atomreaktorok fűtőelemeinek gyártására szolgáló létesítmény olyan berendezéseket tartalmaz, amelyek: 0B006 Az atomreaktor kiégett fűtőanyagának újrafeldolgozására (reprocesszálására) szolgáló üzem, valamint a kifejezetten ehhez tervezett, vagy gyártott berendezések és alkatrészek. Megjegyzés: A 0B006 az alábbiakat foglalja magában: 0B007 Kifejezetten a plutónium konverzióját végző létesítmények, és a kifejezetten ezekhez tervezett vagy készített berendezések, az alábbiak szerint:

0B a.

Kifejezetten természetes urán és szegényített urán és különleges hasadóanyagok izotópjai szétválasztására tervezett üzemek, az alábbiak szerint:

1. Gázcentrifugás szétválasztó üzemek;

2. Gázdiffúziós szétválasztó üzemek;

3. Aerodinamikai szétválasztó üzemek;

4. Vegyi reakció útján szétválasztó üzemek;

5. Ioncserélő szétválasztó üzemek;

6. Atomos gőzfázisú lézer izotópos szétválasztó (AVLIS) üzemek;

7. Molekuláris lézer izotópos szétválasztó (MLIS) üzemek;

8. Plazma szétválasztó üzemek;

9. Elektromágneses szétválasztó üzemek;

b. Műszaki megjegyzés:

Kifejezetten gázcentrifugás szétválasztási eljáráshoz tervezett, vagy kialakított gázcentrifugák és részegységek, valamint alkatrészek, az alábbiak szerint: A 0B001.b. pontban a nagy szilárdság/sűrűség arányú anyag az alábbiak bármelyikét jelenti:

1. Martenzites acél, amelynek szakítószilárdsága legalább 1,95 GPa;

2. Alumínium ötvözetek, amelyek szakítószilárdsága legalább 0,46 GPa; vagy

3. Szál- vagy fonalerősítésű anyag, amelynek fajlagos modulusa legalább 3,18 × 106 m és a fajlagos szakítószilárdsága nagyobb, mint 7,62 × 104 m;

1. Gázcentrifugák;

2. Komplett rotorszerelvények;

3. Nagy szilárdság/sűrűség arányú anyagból készült rotorcső hengerek, melyek legnagyobb falvastagsága 12 mm, átmérője 75 mm és 650 mm között van;

4. A rotorcső alátámasztására vagy több rotorcső összekapcsolására tervezett nagy szilárdság/sűrűség arányú anyagból készült gyűrűk vagy harmonikák, melyek legnagyobb falvastagsága 3 mm, átmérője 75 mm és 650 mm között van;

5. Nagy szilárdság/sűrűség arányú anyagból készült rotorcsőbe szerelt terelőlapok, amelyek átmérője 75 mm és 650 mm között van;

6. Nagy szilárdság/sűrűség arányú anyagból készült rotorcső végeire illeszkedő sapkák, amelyek átmérője 75 mm és 650 mm között van;

7. Mágneses felfüggesztésű csapágyak, az alábbiak szerint:

7. a.

Csapágyegységek, amelyek csillapító közeget tartalmazó, UF6-nak ellenálló anyagból készült, vagy ilyen anyag által védett házban felfüggesztett gyűrűalakú mágnesből állnak, és a rotor fedelén rögzített mágnessaru, vagy másik mágnes révén valósítanak meg mágneses csatolást;

b.

Aktív mágneses csapűgyak, amelyeket kifejezetten gázcentrifugákhoz terveztek vagy készítettek.

8. Különleges csapágyak, amelyek csillapítóra szerelt forgócsapos csapágycsészéből álló részegységet tartalmaznak;

9. 0B001 b. Molekuláris szivattyúk, amelyek belsőleg megmunkált vagy extrudált spirál hornyokkal és belsőleg megmunkált furatokkal rendelkező hengerekből állnak;

10. Gyűrű alakú motorállórész a vákuumban, 600 Hz vagy annál magasabb frekvenciatartományban, 40 VA vagy magasabb teljesítménytartományban üzemelő többfázisú, szinkron üzemmódú, AC hiszterézismotorokhoz (vagy reluktanciamotorokhoz);

11. Gázcentrifuga rotorcsőrészegységének befogadására szolgáló centrifugaház/gyűjtőegység, amely legfeljebb 30 mm falvastagságú, precíziósan megmunkált – egymással párhuzamos, a henger hosszanti tengelyére pedig merőleges vagy attól legfeljebb 0,05 fokkal eltérő – hengervégekből áll;

12. A központi gázeltávolító rendszerhez rögzíthető terelők, amelyek csöveit arra tervezték vagy gyártották, hogy a rotorcső belsejéből a Pitot-cső elve alapján távolítsák el az UF6 gázt;

13. Kifejezetten gázcentrifugás dúsító berendezések motorjainak állórészeihez tervezett vagy kialakított frekvenciaváltók (konverterek vagy inverterek), és a kifejezetten e célra tervezett alkatrészek, amelyek rendelkeznek valamennyi alábbi jellemzővel:

13. a.

600 Hz vagy annál nagyobb többfázisú frekvenciakimenet; és

b.

Magas stabilitás (0,2 %-nál jobb frekvenciaellenőrzéssel);

14. Elzárószelepek és szabályozószelepek, az alábbiak szerint:

14. a.

Egy centrifuga bemeneti, végtermék vagy maradék UF6 gázáramán való működésre tervezett vagy készített elzárószelepek;

b.

Kifejezetten gázcentrifugás dúsítóüzemek fő vagy kisegítő rendszereihez kifejlesztett vagy előállított, UF6-nak ellenálló anyagból készült vagy ilyen anyaggal bevont, csőmembrános tömítésű, 10–160 mm belső átmérőjű elzáró- vagy szabályozószelep;

c.

Kifejezetten a gázdiffúziós szétválasztási eljárásokhoz tervezett vagy készített berendezések, valamint alkatrészeik, az alábbiak szerint:

1. UF6-nak ellenálló porózus fémből, polimerből, vagy kerámiából készült gázdiffúziós válaszfalak, amelyek pórusmérete 10 és 100 nm köztt van, legnagyobb vastagságuk 5 mm, és csőformák esetén a legnagyobb átmérőjük 25 mm;

2. UF6-nak ellenálló anyagból készült, vagy azzal védett gázdiffúzor házak;

3. UF6-nak ellenálló anyagból készült, vagy azzal védett, 1 m3/perc, vagy ennél nagyobb UF6 szívókapacitású kompresszorok és gázfúvók 500 kPa kimeneti nyomásig, legfeljebb 10:1 kompresszióaránnyal;

4. A 0B001.c.3. alatt meghatározott, továbbá 1000 cm3/percnél kisebb puffergáz beszivárgási rátára tervezett kompresszorok, vagy gázfúvók forgótengely tömszelencéi;

5. UF6-nak ellenálló anyagokból készült ilyen anyag által védett hőcserélők, amelyeket 100 kPa nyomáskülönbség esetén 10 PA/óra-nál alacsonyabb szivárgási arányra terveztek;

6. UF6-nak ellenálló anyagból készült vagy ilyen anyag által védett csőmembrános tömítésű, kézi vagy automata, elzáró- vagy szabályozószelep;

d.

Kifejezetten aerodinamikai szétválasztási eljáráshoz tervezett és készített berendezések és alkatrészek, az alábbiak szerint:

1. UF6-nak ellenálló, hornyolt, hajlított, 1 mm-nél kisebb görbületi sugarú csatornákból álló elválasztó fúvókák, ahol a fúvókán áthaladó gázt a fúvókában elhelyezett pengeél választja szét két áramra;

2. 0B001 d. UF6-nak ellenálló anyagból készült, vagy ilyen anyag által védett hengeres, vagy kúpos csövek (vortex csövek), amelyek egy vagy több tangenciális bemenettel rendelkeznek;

3. UF6-nak ellenálló anyagból készült, vagy ilyen anyag által védett kompresszorok vagy gázfúvók, és az azokhoz készített forgótengely tömszelencék;

4. UF6-nak ellenálló anyagból készült vagy ilyen anyag által védett hőcserélők;

5. Vortex csöveket, vagy szétválasztó fúvókákat tartalmazó, UF6-nak ellenálló anyagból készült vagy ilyen anyag által védett szétválasztóelem-házak;

6. UF6-nak ellenálló anyagból készült vagy ilyen anyag által védett csőmembrános tömítésű, kézi vagy automata, elzáró- vagy szabályozószelep, 40 mm vagy nagyobb átmérővel;

7. UF6-nak 1 ppm vagy annál kisebb UF6 tartalmú vivőgáztól (hidrogén, vagy hélium) történő leválasztására szolgáló feldolgozórendszerek, az alábbiak szerint:

7. a.

153 K (- 120 °C), vagy az alatti hőmérsékleten történő működésre képes kriogén hőcserélők, és krioszeparátorok;

b.

153 K (- 120 °C), vagy az alatti hőmérsékleten történő működésre képes kriogén hűtőegységek;

c.

Az UF6-nak a vivőgázból történő leválasztására szolgáló elválasztó fúvókák, vagy Vortex csövek;

d.

UF6 kifagyasztására alkalmas UF6 hidegcsapdák;

e.

Kifejezetten vegyi reakció útján történő leválasztási eljáráshoz tervezett és gyártott berendezések és alkatrészek, az alábbiak szerint:

1. Tömény sósavval szemben ellenálló, (azaz megfelelő műanyagból, például fluorkarbon polimerből vagy üvegből gyártott, vagy azzal bevont) gyors folyadék-folyadék pulzáló oszlopok 30 másodperc, vagy kisebb tartózkodási idővel;

2. Tömény sósavval szemben ellenálló, (azaz megfelelő műanyagból, például fluorkarbon polimerből vagy üvegből gyártott, vagy azzal bevont) gyors folyadék-folyadék centrifugális kontaktorok 30 másodperc, vagy kisebb tartózkodási idővel;

3. Tömény sósav oldatokkal szemben ellenálló, az uránnak egy adott oxidációs fokról egy más oxidációs fokra történő redukálására tervezett elektrokémiai redukáló cellák;

4. U+4-t az áramló szerves fázisból leválasztó elektrokémiai redukáló cellák, ahol a feldolgozandó közeggel érintkező alkatrészek megfelelő anyagokból (üveg, fluorkarbon polimer, polifenil-szulfát, poliéter-szulfon és műgyantával impregnált grafit) készültek, illetve ilyen anyagok által védettek;

5. Nagy tisztaságú urán-klorid oldat előállítására szolgáló, oldóból, oldószer extrahálóból és/vagy tisztítást végző ioncserélő berendezésekből, valamint az urán U+6-t vagy U+4-t U+3-á redukáló elektrolízis cellákból álló bemeneti előkészítő rendszerek;

6. U+3-nak U+4-ná történő oxidálására szolgáló urán oxidáló rendszerek;

f.

Kifejezetten ioncsere útján történő leválasztási eljáráshoz tervezett és gyártott berendezések és alkatrészek, az alábbiak szerint:

1. Gyorsan reagáló ioncserélő gyanták, hártyás vagy porózus makrohálós gyanták, melyekben az aktív kémiai cserélő csoportok az inaktív porózus anyag és egyéb, bármilyen megfelelő formájú kompozit anyag – beleértve a 0,2 mm, vagy annál kisebb átmérőjű részecskéket, vagy szálakat – felületén lévő bevonatra korlátozódik, amelyek tömény sósavval szemben ellenállóak és ioncsere felezési idejük kevesebb, mint 10 másodperc, és képesek a 373 K (100 °C) és 473 K (200 °C) közötti hőmérsékleti tartományban történő működésre;

2. 0B001 f. Tömény sósavval szemben ellenálló anyagból (titán, vagy fluorkarbon műanyag) készült, vagy ilyen anyag által védett és a 373–473 K (100–200 °C) hőmérsékleti-, valamint a 0,7 Mpa feletti nyomástartományban történő működésre képes (hengeres) ioncserélő oszlopok, amelyek átmérője meghaladja az 1000 mm-t;

3. Az ioncserés dúsító kaszkádokban használt, kémiailag redukáló, vagy oxidáló ágensek regenerálására szolgáló ioncsere reflux rendszerek (vegyi, vagy elektrokémiai oxidáló, vagy redukáló rendszerek);

g.

Kifejezetten atomgőzön alapuló módszerekhez tervezett vagy készített berendezések, valamint alkatrészeik, az alábbiak szerint:

1. A célanyagra 1 kW vagy annál nagyobb teljesítményt leadni képes uránfémporlasztó rendszerek lézeres dúsításban történő felhasználásra;

2. Kifejezetten lézeres dúsításhoz használt olvasztott urán, olvasztott uránötvözetek vagy uránfém-gőz kezelésére tervezett vagy előállított, folyékony vagy gőz halmazállapotú uránfém kezelő rendszerek és a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek; N.B.: LÁSD MÉG: 2A225.

3. Az urángőz hő- és korróziós hatásával szemben ellenálló anyagokból – például ittriumbevonatú grafitból vagy tantálból – készült, vagy azzal bevont termék és maradékgyűjtő rendszerek folyékony halmazállapotú uránhoz;

4. Az uránfém-gőz forrás, az elektronsugár ágyú, valamint a termék- és maradékgyűjtő befogadására szolgáló szeparátor-modul házak (hengeres vagy téglatest alakú edények);

5. Kifejezetten uránizotópok leválasztására tervezett vagy készített, tartós működést biztosító spektrumfrekvencia stabilizálással ellátott lézerek, vagy lézer-rendszerek; N.B.: LÁSD MÉG: 6A005 ÉS 6A205.

h.

Kifejezetten molekuláris alapú módszerekhez vagy lézerrendszerekhez tervezett vagy készített berendezések és alkatrészek, az alábbiak szerint:

1. Az UF6 és a vivőgáz keverékének 150 K (- 123 °C) hőmérsékletre történő lehűtésére szolgáló UF6-nak ellenálló anyagból készült szuperszonikus expandáltató fúvókák;

2. Kifejezetten uránfém vagy a lézerfényes megvilágításból visszamaradó uránmaradék-anyagok összegyűjtésére tervezett vagy előállított, UF6-nak ellenálló anyagból készült termék és maradékgyűjtő-egységek;

3. UF6-nak ellenálló anyagból készült, vagy ilyen anyag által védett kompresszorok, és az azokhoz készített forgótengely tömszelencék;

4. (szilárd) UF5 (gáznemű) UF6 -dá történő fluorozására szolgáló berendezés;

5. Az UF6-nak a vivőgáztól (pl. nitrogén, argon vagy egyéb gáz) történő elválasztására szolgáló feldolgozó rendszerek, amelyek a következőket tartalmazzák:

5. a.

153 K (- 120 °C), vagy az alatti hőmérsékleten történő működésre képes kriogén hőcserélők, és krioszeparátorok;

b.

153 K (- 120 °C), vagy az alatti hőmérsékleten történő működésre képes kriogén hűtőegységek;

c.

UF6 kifagyasztására alkalmas UF6 hidegcsapdák;

6. Kifejezetten uránizotópok leválasztására tervezett vagy készített, tartós működést biztosító spektrumfrekvencia stabilizálással ellátott lézerek, vagy lézer-rendszerek; N.B.: LÁSD MÉG: 6A005 ÉS 6A205.

i.

0B001 Kifejezetten plazmaleválasztási eljáráshoz tervezett vagy gyártott berendezések és alkatrészek, az alábbiak szerint:

1. Ionok előállítására vagy gyorsítására szolgáló 30 GHz-nél nagyobb kimeneti frekvenciájú, és 50 kW-ot meghaladó átlagos kimenő teljesítményű mikrohullámú energiaforrások és antennák;

2. 40 kW-nál nagyobb átlagos teljesítménnyel működni képes rádiófrekvenciás iongerjesztő tekercsek, a 100 kHz-nél nagyobb frekvenciákhoz;

3. Uránplazma generáló rendszerek;

4. Nem használt;

5. Az urángőz hő- és korróziós hatásával szemben ellenálló anyagokból – például ittriumbevonatú grafitból vagy tantálból – készült, vagy azzal bevont termék és maradékgyűjtő rendszerek szilárd halmazállapotú uránhoz;

6. Az urán plazmaforrást, a rádiófrekvenciás vezérlőtekercset, valamint a termék- és a dúsítási maradék-gyűjtőket magában foglaló, megfelelő, nem-mágneses anyagból (pl. rozsdamentes acél) készült (hengeres) leválasztómodul-házak;

j.

Kifejezetten elektromágneses leválasztási eljáráshoz tervezett vagy gyártott berendezések és alkatrészek, az alábbiak szerint:

1. Megfelelő, nem-mágneses anyagból (pl. grafit, rozsdamentes acél vagy réz) készült, gőzforrásból, ionizálóból és sugárgyorsítóból álló egyszeres vagy többszörös ionforrások, melyek képesek 50 mA vagy ennél nagyobb ionsugár áram előállítására;

2. A dúsított vagy szegényített uránion-sugarak összegyűjtésére szolgáló két vagy több horonyból és fészekből álló, megfelelő, nem mágneses anyagból (pl. grafit vagy rozsdamentes acél) készült iongyűjtő lemezek;

3. Nem mágneses anyagból (pl. grafit vagy rozsdamentes acél) készült, és 0,1 Pa vagy annál alacsonyabb nyomáson történő üzemelésre tervezett vákuumházak elektromágneses uránleválasztókhoz;

4. 2 m vagy azt meghaladó átmérőjű mágnessaruk;

5. Nagyfeszültségű tápegységek ionforrásokhoz, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: N.B.: LÁSD MÉG: 3A227.

5. a.

Képesek folyamatos működésre;

b.

20000 V vagy nagyobb kimeneti feszültség;

c.

1 A vagy nagyobb kimeneti áram; és

d.

8 órás időintervallumban 0,01 %-nál jobb feszültség-szabályozás;

6. Mágnes tápegységek (nagy teljesítmény, egyenáram), amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: N.B.: LÁSD MÉG: 3A226.

6. a.

100 V vagy annál nagyobb feszültségen képesek 500 A vagy annál nagyobb kimeneti áram melletti folyamatos működésre; és

b.

8 órás időintervallumban 0,01 %-nál jobb áram-, vagy feszültség-szabályozás.

a.

Az UF6-nak a dúsító folyamatba történő továbbítására szolgáló betápláló autoklávok, kemencék vagy rendszerek;

b.

Az UF6-nak a dúsítási eljárásból történő eltávolítására, és egy ezt követő, felfűtéssel történő továbbítására szolgáló deszublimátorok és hidegcsapdák;

c.

az UF6-nak tartályokba történő továbbítására szolgáló termék- és maradékállomások;

d.

Az UF6-nak a dúsítási folyamatból, sűrítéssel, és az UF6 folyadékká vagy szilárd halmazállapotúvá alakításával történő eltávolítására használt cseppfolyósító és szilárdító állomások;

e.

Aaz UF6-nak kifejezetten gázdiffúziós, centrifuga vagy aerodinamikus kaszkádokban történő kezelésére tervezett cső- és gyűjtőrendszerek;

f.

Vákumrendszerek és szivattyúk az alábbiak szerint:

1. Vákuum elosztócsövek, gyűjtőcsövek vagy vákuumszivattyúk, melyek legalább 5 m3/perc szívókapacitással rendelkeznek;

2. Kifejezetten UF6-dal terhelt atmoszférában történő felhasználásra tervezett, UF6-nak ellenálló anyagból készült vagy ilyen anyag által védett vákuumszivattyúk, vagy

3. Vákuum elosztócsövekből, gyűjtőcsövekből vagy vákuumszivattyúkból álló, UF6-dal terhelt atmoszférában történő felhasználásra tervezett vákuumrendszerek;

g.

UF6 tömegspektrométerek/ionforrások, melyek képesek az UF6 gázáramokból on-line mintákat venni, és amelyek rendelkeznek az összes alábbi jellemzővel:

1. Képesek 320 atomtömeg-egységnyi vagy annál nagyobb tömegű ionok mérésére, és felbontóképességük jobb, mint 1. rész a 320-ban;

2. Nikkelből vagy legalább 60 tömegszázalékban nikkelt tartalmazó nikkel-réz ötvözetből vagy nikkel-króm ötvözetből készült, illetve ilyen anyagokkal védett ionforrások;

3. Elektronbombázásos ionizációs források; és

4. Rendelkezik izotópelemzésre alkalmas gyűjtőrendszerrel.

a.

Uránérc koncentrátumok UO3-má történő átalakítására szolgáló rendszerek;

b.

UO3 UF6-tá történő átalakítására szolgáló rendszerek;

c.

UO3 UF2-vé történő átalakítására szolgáló rendszerek;

d.

UO2 UF4-gyé történő átalakítására szolgáló rendszerek;

e.

UF4 UF6-tá történő átalakítására szolgáló rendszerek;

f.

UF4 uránfémmé történő átalakítására szolgáló rendszerek;

g.

UF6 UO2-vé történő átalakítására szolgáló rendszerek;

h.

UF6 UF4-gyé történő átalakítására szolgáló rendszerek;

i.

UO2 UCL4-gyé történő átalakítására szolgáló rendszerek;

a.

Nehézvíz, deutérium vagy deutériumvegyületek előállítására szolgáló üzemek, az alábbiak szerint

1. Hidrogén-szulfid/víz cserereakción alapuló üzemek;

2. Ammónia/hidrogén cserereakción alapuló üzemek;

b.

0B004 Berendezések és alkatrészek, ideértve a következőket:

1. Hidrogén-szulfid/víz cserereakciót végző tornyok, amelyek átmérője 1,5 m vagy nagyobb és 2 MPa vagy nagyobb nyomáson való működésre alkalmasak;

2. Hidrogén-szulfid gázcirkulációra (azaz 70 %-nál több H2S-t tartalmazó gáz) szolgáló egyfokozatú, alacsony nyomómagasságú (azaz 0,2 MPa) centrifugális befúvók vagy kompresszorok, amelyek legalább 1,8 MPa üzemi szívónyomáson legalább 56 m3/s átbocsátási kapacitással és nedves H2S üzemre méretezett tömítésekkel rendelkeznek;

3. Ammónia/hidrogén cserélő tornyok, amelyek magassága legalább 35 m, átmérőjük 1,5 és 2,5 m között van, és képesek 15 MPa-t meghaladó nyomáson üzemelni;

4. Nehézvíz gyártására ammónia/hidrogén cserefolyamatot alkalmazó tornyok belső elemei, beleértve a fokozatkontaktorokat és a fokozatszivattyúkat, közöttük a teljesen bemerülő típusokat is;

5. Nehézvíz gyártására ammónia/hidrogén cserefolyamatot alkalmazó ammónia krakkolóüzem, legalább 3 MPa üzemi nyomással;

6. Infravörös abszorpciós analizátorok, amelyek képesek a hidrogén/deutérium arány on-line elemzésére, amennyiben a deutérium koncentráció legalább 90 %;

7. Dúsított deutérium gáz nehézvízzé történő átalakítására szolgáló ammónia/hidrogén cserefolyamatot alkalmazó katalitikus égetők;

8. Reaktorfokozatú deutérium koncentrációjú nehézvíz előállítására szolgáló teljes nehézvíz javító rendszer vagy annak oszlopai;

9. Kifejezetten ammónia/hidrogén cserefolyamatot alkalmazó nehézvíz gyártásra tervezett vagy előállított ammóniaszintézis konverterek vagy ammóniaszintézis egységek.

0B Műszaki megjegyzés:

1. Általában közvetlen kapcsolatba kerülnek a nukleáris anyagokkal, vagy közvetlenül feldolgozzák azokat, illetve szabályozzák azok gyártási folyamatát;

2. A nukleáris anyagokat a burkolaton belül tartják;

3. Ellenőrzik a burkolat, vagy a tömítés épségét;

4. Ellenőrzik a lezárt fűtőanyag végső kezelését; vagy

5. Reaktorelemek összerakásához használják.

a.

Az atomreaktor kiégett fűtőanyagának feldolgozására szolgáló üzem, beleértve az olyan készülékeket és alkatrészeket, amelyek közvetlenül érintkezésbe lépnek a hasadóanyagokkal, és közvetlenül szabályozzák a kiégett fűtőanyag, a fő nukleáris anyag és hasadási termék feldolgozási folyamatát;

b.

Fűtőelem daraboló vagy zúzógépek, azaz olyan távvezérelhető berendezések, amelyek az atomreaktor kiégett fűtőanyagok, elemkötegek vagy rudak vágására, darabolására vagy zúzására szolgálnak;

c.

Kifejezetten atomreaktor kiégett fűtőanyag feloldására tervezett vagy kialakított, kritikusság szempontjából biztonságos tartályok (pl. kis átmérőjű, gyűrű alakú vagy lapos tartályok), amelyek ellenállnak forró, erősen korrodáló folyadékok hatásának, és amelyek távvezérléssel tölthetők és karbantarthatók;

d.

0B006 Megjegyzés: A salétromsav korróziós hatásával szemben ellenálló, valamint kifejezetten a besugárzott természetes urán, szegényített urán vagy különleges hasadóanyagok újrafeldolgozására szolgáló üzemben való felhasználásra tervezett vagy arra előállított oldószerkivonók, mint például a töltetes vagy impulzusos oszlopok, a keverők ülepítő edényei vagy a centrifugális kontaktorok;

e. Műszaki megjegyzés:

Kifejezetten a kritikusság szempontjából biztonságosnak és a salétromsav korróziós hatásával szemben ellenállónak tervezett tartó- vagy tároló edények; A tartó- és tárolóedények a következő tulajdonságokkal rendelkezhetnek:

1. a falak és belső szerkezetek bóregyenértéke (a 0C004 ponthoz fűzött megjegyzés szerint meghatározott összes alkotóelemre számítva) legalább 2 %,

2. a hengeres tartályok legnagyobb átmérője 175 mm, vagy

3. a gyűrű alakú, illetve a lapos tartályok legnagyobb szélessége 75 mm.

f.

Kifejezetten a besugárzott természetes urán, szegényített urán vagy különleges hasadóanyagok újrafeldolgozására szolgáló üzemben alkalmazott automatizált folyamatszabályozó rendszerekbe történő integrálásra és felhasználásra tervezett vagy előállított neutronmérő rendszerek.

a.

Plutónium-nitrát oxiddá történő átalakítására szolgáló rendszerek;

b.

Plutónium fém előállítására szolgáló rendszerek.

0C Anyagok 0C001 Természetes urán, vagy szegényített urán, vagy tórium, fém, ötvözet, vegyület, vagy koncentrátum formájában és bármilyen más anyag, amely fent említettek közül egyet vagy többet tartalmaz; Megjegyzés: A 0C001 nem vonja ellenőrzés alá a következőket: 0C002 Különleges hasadóanyagok Megjegyzés: A 0C002 nem vonja ellenőrzés alá a legfeljebb 4 effektív gramm anyagmennyiséget, amennyiben az műszerek érzékelő egységében van. 0C003 Deutérium, nehézvíz (deutérium-oxid) és deutérium tartalmú vegyületek, keverékek és oldatok, amelyekben a deutérium/hidrogén izotóp arány meghaladja az 1:5000 értéket. 0C004 Grafit, amelynek tisztasági mutatója kisebb, mint 5 ppm bór egyenérték, és amelynek sűrűsége nagyobb, mint 1,5 g/cm3, atomreaktorban történő felhasználásra, 1 kg-ot meghaladó mennyiségben. N.B.: LÁSD MÉG: 1C107. 1. megjegyzés: Export-ellenőrzés céljából, az exportőr letelepedési helye szerinti tagállam illetékes hatóságai határozzák meg, hogy a fenti meghatározásnak megfelelő grafit exportjának atomreaktorban való felhasználás-e a célja. 2. megjegyzés: A 0C004 pontban a bór egyenérték (BE) a szennyező anyagok BEz összege (kivéve a BEszén, mivel a szén nem számít szennyező anyagnak) beleértve a bórt is, ahol: BEZ (ppm) = CF × Z elem koncentrációja ppm-ben; ahol CF konverziós tényezőσZABσBAZ és σB és σZ a termikus neutron befogási keresztmetszet (barn-ban) a természetben előforduló bórra és Z elemre; és az AB és AZ a természetben előforduló bór és Z elem atomtömege. 0C005 Kifejezetten gázdiffúziós gátak gyártásához tervezett, az UF6 korróziós hatásának ellenálló kompozíciók vagy porok(pl. nikkel vagy olyan ötvözet, amelyben 60 %-nál több nikkel van, alumínium-oxid és fluorkarbon polimerek), amelyek tisztasága 99,9 % tömegszázalék vagy jobb, és az ASTM B330 szabvány szerint mért átlagos részecskeméretük kisebb, mint 10 μm, és a szemcseméret igen kis mértékű szórásával bírnak.

0C a.

Természetes urán, vagy szegényített urán maximum 4 grammnyi mennyisége, ha az műszerek érzékelő egységében van;

b.

Kifejezetten az következő polgári, nem-nukleáris alkalmazásokra gyártott szegényített urán:

1. Árnyékolás;

2. Csomagolás;

3. 100 kg-nál nem nagyobb tömegű ballasztok;

4. 100 kg-nál nem nagyobb tömegű ellensúlyok;

c.

5 %-nál kevesebb tóriumot tartalmazó ötvözetek;

d.

Tóriumot tartalmazó kerámia termékek, amelyeket nem nukleáris felhasználásra gyártottak.

0D Szoftver 0D001 A kifejezetten az e kategóriában meghatározott termékek kifejlesztésére, gyártására vagy felhasználására tervezett vagy módosított szoftverek.

0E Technológia 0E001 Az e kategóriában meghatározott termékek kifejlesztésére, gyártására vagy felhasználására vonatkozó, a Nukleáris Technológia Megjegyzés szerinti technológia.

1. KATEGÓRIA – KÜLÖNLEGES ANYAGOK ÉS KAPCSOLÓDÓ BERENDEZÉSEK

1A Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés:

Berendezések, részegységek és alkatrészek 1A001 Fluortartalmú vegyületekből készült alkatrészek, az alábbiak szerint: 1A002 Kompozit szerkezetek vagy rétegelt anyagok, amelyek rendelkeznek a következők bármelyikével: N.B.: LÁSD MÉG: 1A202, 9A010 ÉS 9A110. 1. megjegyzés: Az 1A002 nem vonja ellenőrzés alá a polgári repülőgép szerkezetek, vagy rétegelt anyagok javítására használatos, epoxigyantával impregnált, szén szál- és rostszerű anyagokból készített kompozit szerkezeteket, vagy rétegelt anyagokat, amelyek az összes alábbi jellemzővel rendelkeznek: 2. megjegyzés: Az 1A002 nem vonja ellenőrzés alá a kifejezetten az alábbi tisztán polgári területeken történő alkalmazásra tervezett félkész termékeket: 3. megjegyzés: Az 1A002.b.1. nem vonja ellenőrzés alá az egymásba fonódó szálak legfeljebb 2 dimenzióját tartalmazó, és kifejezetten az alábbi alkalmazásokra tervezett félkész termékeket: 4. megjegyzés: Az 1A002 nem vonja ellenőrzés alá a kifejezetten egy meghatározott alkalmazásra tervezett késztermékeket. 1A003 Nem olvasztható aromás poliimidekből készült gyártmányok film, lemez vagy szalag formában, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők bármelyikével: Megjegyzés: Az 1A003 nem vonja ellenőrzés alá a gyártmányt, ha rézzel van bevonva vagy laminálva, és elektronikus nyomtatott áramkör gyártására tervezték. N.B.: Az olvasztható aromás poliimidek bármely formája tekintetében lásd az 1C008.a.3. pontot. 1A004 Nem kifejezetten katonai felhasználásra tervezett védő- és detektáló berendezések és alkatrészek, az alábbiak szerint: N.B.: LÁSD MÉG: HADIIPARI TERMÉKELLENŐRZÉSI JEGYZÉK., 2B351 ÉS 2B352 1A004Megjegyzés: Az 1A004 nem vonja ellenőrzés alá: Az 1A004 olyan eszközöket és alkatrészeket foglal magában, amelyeket a katonai felhasználásra átalakított radioaktív anyagok, katonai felhasználásra átalakított biológiai anyagok, vegyi harcianyagok, modellanyagok vagy tömegoszlató anyagok detektálására vagy az azokkal szembeni védelem céljára alkalmasnak találtak, a nemzeti előírásoknak sikeresen megfeleltettek, vagy azok hatékonysága egyéb módon nyert bizonyítást, abban az esetben is, ha ezen eszközöket vagy alkatrészeket olyan polgári gazdasági ágazatokban alkalmazzák, mint például a bányászat, a kőfejtés, a mezőgazdaság, a gyógyszeripar, az orvosi és állatorvosi ágazatok, a környezetvédelem, a hulladékgazdálkodás vagy az élelmiszeripar. Modellanyag: képzési, kutatási, vizsgálati vagy értékelési célból toxikus (vegyi vagy biológiai) anyagok helyett alkalmazott hatóanyag vagy anyag. 1A005 Testpáncél és ennek részei, az alábbiak szerint: N.B.: LÁSD MÉG: HADIIPARI TERMÉKELLENŐRZÉSI JEGYZÉK. N.B.: A testpáncél gyártásához használt rostos vagy szálas anyagokra vonatkozóan lásd: 1C010. 1. megjegyzés: Az 1A005 nem vonja ellenőrzés alá a testpáncélzatot, ha az a felhasználó személyes védelmét szolgálja. 2. megjegyzés: Az 1A005 nem vonja ellenőrzés alá a kizárólag nem-katonai eszközök robbanásából származó repesz és lökéshatás elleni frontális védelemre tervezett testpáncélt. 3. megjegyzés: Az 1A005 nem vonja ellenőrzés alá a csak a kés, szög, tű vagy ütőfegyverek elleni védelemre tervezett testpáncélt. 1A006 Kifejezetten az improvizált robbanóeszközök hatástalanítására tervezett vagy módosított, alábbi eszközök, és a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek vagy kiegészítők: N.B.: LÁSD MÉG: HADIIPARI TERMÉKELLENŐRZÉSI JEGYZÉK. Megjegyzés: Az 1A006 nem vonja ellenőrzés alá az eszközöket azok működtetőjének jelenléte esetén. 1A007 Kifejezetten gyújtás kiváltására tervezett elektromos berendezések és eszközök, valamint energiahordozó anyagokat tartalmazó eszközök, az alábbiak szerint: N.B.: LÁSD MÉG: HADIIPARI TERMÉKELLENŐRZÉSI JEGYZÉK. A detonátor szó helyett időnként használják az indítógyújtó vagy gyutacs szót is. Az 1A007 b. pont alkalmazásában az érintett detonátorok mindegyike kis elektromos vezetőt alkalmaz (híd, hídszál, vagy fólia), amely robbanásszerűen elpárolog, amikor gyors, nagyfeszültségű elektromos impulzus halad át rajta. A nem-ütőszeges típusoknál a felrobbanó vezető kémiai robbanást indít a hozzá érintkező nagy robbanóerejű anyagban, mint pl. a PETN (pentaeritrit-tetranitrát). Az ütőszeges detonátorokban az elektromos vezető robbanásszerű párolgása egy nyíláson keresztül gyújtószeget, vagy ütőszeget repít át, és az ütőszeg becsapódása a robbanóanyagban kémiai robbanást indít el. Bizonyos rendszerek esetén az ütőszeget mágneses erő mozgatja. A robbantófólia-detonátor kifejezés vonatkozhat mind az EB, mind az ütőszeg típusú detonátorra. 1A008 Töltetek, eszközök és alkatrészek, az alábbiak szerint: A formázott töltetek olyan robbanótöltetek, amelyeket a robbanás hatásának koncentrálására alakítanak ki. 1A102 A 9A004 alatt meghatározott űrhajóhordozó eszközökhöz vagy a 9A104 alatt meghatározott rakétaszondákhoz tervezett újratelített pirolizált szén-szén anyagok. 1A202 Az 1A002 alatt meghatározottaktól eltérő, cső formájú kompozit szerkezetek, amelyek rendelkeznek a következő jellemzők mindegyikével: N.B.: LÁSD MÉG: 9A010 ÉS 9A110. 1A225 A trícium nehézvízből történő kinyerésére, vagy nehézvíz előállítására szolgáló, kifejezetten a hidrogén és a víz közötti hidrogénizotóp cserereakció elősegítésére tervezett vagy készített platina bevonatú katalizátorok. 1A226 Speciális töltetek, amelyeket a nehézvíz közönséges vízből történő elválasztására használhatóak, és rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: 1A227 Nagy sűrűségű (ólomüveg vagy egyéb) sugárzásárnyékoló ablakok, valamint a kifejezetten ezek számára tervezett keretek, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: Az 1A227 alkalmazásában a hideg terület kifejezés az ablaknak az az áttekintő területe, amelyet a tervezett alkalmazásban a legkisebb szintű besugárzás ér.

1A a.

Több mint 50 %-ban az 1C009.b. vagy 1C009.c. alatt meghatározott anyagok bármelyikéből készült, kifejezetten légi járművekhez vagy űralkalmazásokhoz tervezett szigetelések, tömítések, tömítőanyagok, üzemanyagtömlők;

b.

Az 1C009.a. alatt meghatározott vinilidén-fluorid anyagokból (CAS 75-38-7) készült piezoelektromos polimerek és kopolimerek, amelyek az összes alábbi jellemzővel rendelkeznek:

1. Lemez- vagy filmformában; és

2. 200 μm-t meghaladó vastagsággal;

c.

Olyan szigetelések, tömítések, szelepfészkek, tömlők vagy membránok, amelyek az összes alábbi jellemzővel rendelkeznek: Megjegyzés: Az 1A001.c. alkalmazásában a rakéta teljes rakétarendszereket és pilóta nélküli légijármű-rendszereket jelent.

1. Szerkezeti egységként legalább egy viniléter-csoportot tartalmazó fluorelasztomerekből készültek; és

2. Kifejezetten légi járművekhez, űr- vagy rakéta-technológiai felhasználásra tervezték őket.

a.

Szerves mátrixból és a 1C010c, 1C010d, a 1C010e alatt részletezett anyagokból áll; vagy

b.

Fém vagy szén mátrix, valamint a következő anyagokból áll:

1. Szén szál- és rostszerű anyagok, amelyek mindkét alábbi jellemzővel rendelkeznek:

1. a.

fajlagos modulusa nagyobb, mint 10,15 × 106 m; és

b.

fajlagos szakítószilárdsága nagyobb, mint 17,7 × 104 m; vagy

2. Az 1C010.c. alatt meghatározott anyagok.

a.

1 m2-t meghaladó terület;

b.

2,5 métert nem meghaladó hosszúság; és

c.

5 mm-t meghaladó szélesség.

a.

Sportszerek vagy -eszközök;

b.

Autóipar;

c.

Szerszámgépipar;

d.

Gyógyászati alkalmazások.

a.

fém megeresztésére szolgáló hőkezelő kemencék;

b.

szilíciumrúd-gyártó berendezések.

a.

0,254 mm-t meghaladó vastagság; vagy

b.

Szénnel, grafittal, fémekkel vagy mágneses anyagokkal vannak bevonva vagy laminálva.

a. Műszaki megjegyzés:

1A004 Az alábbiak bármelyikével szembeni védelemre tervezett vagy átalakított álarcok, szűrőbetétek és az azokhoz tartozó mentesítő berendezések, és a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek: Megjegyzés: Az 1A004.a. magában foglalja azon motoros légtisztító légzőkészülékeket (PAPR), amelyeket az 1A004.a. pontban felsorolt anyagokkal szembeni védelemre terveztek vagy módosítottak. Az 1A004.a. alkalmazásában:

1. A teljesálarcok más néven gázálarcok.

2. A szűrőbetétek magukban foglalják a szűrőpatronokat is.

1. katonai felhasználásra átalakított biológiai anyagok;

2. katonai felhasználásra átalakított radioaktív anyagok;

3. vegyi harcianyagok (CW); vagy

4. tömegoszlató anyagok, beleértve az alábbiakat:

4. a.

-bromofenilacetonitril, (α-bromobenzil-cianid) (CA) (CAS 5798-79-8);

b.

[(2-klórfenil) metilén] propándinitril, (o-klórbenzilidénmalononitril) (CS) (CAS 2698-41-1);

c.

2-klór-1-feniletanon, fenacil-klorid (-klóracetofenon) (CN) (CAS 532-27-4);

d.

dibenz-(b,f)-1,4Optik-oxazepin (CR) (CAS 257-07-8);

e.

10-klór-5,10-dihidrofenarzin, (fenarzin klorid), (Adamzit), (DM) (CAS 578-94-9);

f.

N-Nonanoylmorfolin, (MPA) (CAS 5299-64-9);

b.

Az alábbiak bármelyikével szembeni védelemre tervezett vagy módosított védőruhák, kesztyűk és cipők:

1. katonai felhasználásra átalakított biológiai anyagok;

2. katonai felhasználásra átalakított radioaktív anyagok; vagy

3. vegyi harcianyagok (CW);

c.

Az alábbiak bármelyikének detektálására vagy azonosítására tervezett vagy módosított detektálórendszerek és a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek:

1. katonai felhasználásra átalakított biológiai anyagok;

2. katonai felhasználásra átalakított radioaktív anyagok; vagy

3. vegyi harcianyagok (CW);

d. Műszaki megjegyzés:

Robbanóanyag-maradványok automatikus detektálására, illetve azonosítására tervezett, és nyomfelderítő technikákat (pl. felületi akusztikai hullámot, ionmobilitás-spektrometriát, differenciálmobilitás-spektrometriát, tömegspektrometriát) alkalmazó elektronikus berendezések. A nyomfelderítés úgy határozható meg, mint az 1. rész per milló rész (ppm) gőznél vagy 1 mg tömegű szilárd vagy folyékony anyagnál kevesebb észlelésére vonatkozó képesség. 1. megjegyzés: Az 1A004.d. pont nem vonja ellenőrzés alá a kifejezetten laboratóriumi használatra tervezett ellenőrző berendezéseket. 2. megjegyzés: Az 1A004.d. pont nem vonja ellenőrzés alá az érintésmentes biztonsági kapukat.

a.

a személyi sugárzásmérő dozimétereket;

b.

Munkahelyi biztonsági és egészségvédelmi berendezések, amelyek tervezésük vagy funkciójuk alapján a lakóhelyek biztonságára és az alábbi polgári iparágakra jellemző veszélyek elleni védelemre korlátozódnak:

1. bányászat,

2. kőfejtés,

3. mezőgazdaság,

4. gyógyszeripar,

5. gyógyászat,

6. állatgyógyászat,

7. környezetvédelem,

8. hulladékkezelés,

9. élelmiszeripar.

1A Műszaki megjegyzések: 1.2. a.

Puha testpáncél, amelyeket nem a katonai – vagy azoknak megfelelő – szabványok és előírások szerint gyártottak, és a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek;

b.

Kemény testvédő páncéllemezek, melyek a IIIA. szint (lásd NIJ 0101.06, 2008. július, vagy a megfelelő nemzeti szabványt) szerinti vagy annál kisebb ballisztikai védelmi képességet biztosítanak.

a.

távirányítású járművek;

b. Műszaki megjegyzés:

hatástalanító eszközök (disruptors). Hatástalanító eszközök (disruptors): kifejezetten a robbanóeszközök működésbe lépésének megakadályozására tervezett, folyékony, szilárd vagy törékeny lövedéket kibocsátó eszközök.

a.

Az 1A007 b. pontban meghatározott robbanóanyag-detonátorokhoz tervezett robbanóanyag-detonátor gyújtóegységek;

b.

Elektromosan vezérelt robbanóanyag-detonátorok, az alábbiak szerint:

1. robbantó kapcsoló (EB);

2. robbantó izzószál (EBW);

3. ütőszeg;

4. robbantófólia-iniciátor (EFI).

1A Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. a.

formázott töltetek, amelyek az alábbi jellemzők mindegyikével rendelkeznek:

1. 90 grammnál nagyobb nettó robbanóanyag-mennyiség (NEQ); és

2. a külső tok átmérője legalább 75 mm;

b.

az alábbi jellemzők mindegyikével rendelkező lineáris vágótöltetek és a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek:

1. 40 g/m-nél nagyobb mennyiségű robbanótöltet; és

2. legalább 10 mm-es szélesség;

c.

robbanózsinór 64 g/m-nél nagyobb mennyiségű robbanótöltettel;

d.

az 1A008.b. pontban meghatározottaktól eltérő olyan vágógépek, valamint olyan vágóeszközök, amelyek nettó robbanóanyag-mennyisége nagyobb, mint 3,5 kg.

1A Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzés: a.

75 mm és 400 mm közötti belső átmérő; és

b.

Az 1C010.a., vagy b., illetve az 1C210.a. alatt meghatározott szálas és rostos anyagokból vagy az 1C210.c. alatt meghatározott prepreg anyagból készültek.

a.

Olyan foszforbronz hálóból készültek, amelyet a nedvesíthetőség javítása érdekében kémiailag kezeltek; és

b.

Vákuumdesztillációs tornyokban történő felhasználásra tervezték.

a.

Felületük hideg területe nagyobb, mint 0,09 m2;

b.

Sűrűségük nagyobb, mint 3 g/cm3; és

c.

Vastagságuk 100 mm vagy annál nagyobb.

1B Műszaki megjegyzés: 1.2. Műszaki megjegyzés:

Vizsgáló, ellenőrző és gyártóberendezések 1B001 Az 1A002 alatt meghatározott kompozit szerkezetek vagy rétegelt anyagok vagy az 1C010 alatt meghatározott Rostos és szálas anyagok, gyártására és ellenőrzésére szolgáló berendezések, és a kifejezetten azokhoz tervezett alkatrészek és tartozékok, az alábbiak szerint: N.B.: LÁSD MÉG: 1B101 ÉS 1B201. Az 1B001 alkalmazásában a szervopozicionálású főtengelyek számítógépes program irányítása alatt a végberendezésnek (azaz a fejnek) a munkadarabhoz viszonyított térbeli elhelyezkedését szabályozzák, hogy az a kívánt folyamat elvégzéséhez megfelelő orientálással és iránnyal rendelkezzen. Az 1B001. pont alkalmazásában, a filament-szalag egyetlen folytonos szélességű, gyantával részben vagy egészben impregnált szalag, kóc vagy szál. 1B002 Fémötvözetek, fémötvözet-porok vagy ötvözött anyagok gyártására alkalmas berendezések, amelyeket kifejezetten a szennyeződések elkerülésére és kifejezetten az 1C002.c.2. alatt meghatározott eljárásokban való alkalmazásra terveztek. N.B.: LÁSD MÉG 1B102. 1B003 Titán, alumínium vagy ötvözeteik szuperképlékeny alakítására vagy diffúziós kötésre szolgáló szerszámok, matricák, formázó- vagy rögzítőelemek, amelyeket kifejezetten az alábbiak bármelyikének gyártására terveztek: 1B101 Az 1B001 alatt meghatározottak kivételével, a következő szerkezeti kompozitok gyártására felhasznált berendezések, valamint a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek és tartozékok: N.B.: LÁSD MÉG: 1B201. Megjegyzés: Az 1B101 alatt meghatározott alkatrészek és tartozékok a kompozit szerkezetek, rétegelt anyagok előformáló préselésének, kikeményítésének, öntésének, szinterezésének vagy ragasztásának végrehajtására, és a fent említett termékek gyártására szolgáló öntőformákat, tüskéket, matricákat, tartozékokat és szerszámokat foglalják magukban. 1B102 Az 1B002 alatt meghatározottaktól eltérő fémpor-gyártó berendezés és alkatrészei, ideértve a következőket: N.B.: LÁSD MÉG 1B115.b. 1B115 Az 1B002 vagy 1B102 alatt meghatározottaktól eltérő olyan berendezés, amely hajtóanyag vagy hajtóanyag alkotóelem gyártására szolgál, valamint a kifejezetten ehhez tervezett alkatrészek, az alábbiak szerint: 1. megjegyzés: Kifejezetten katonai célra tervezett berendezések tekintetében lásd: Hadiipari termékellenőrzési jegyzék. 2. megjegyzés: Az 1B115 nem vonja ellenőrzés alá a bór-karbid gyártására, kezelésére és minősítő vizsgálatára szolgáló berendezéseket. 1B116 Kifejezetten az 1573 K (1300 °C) és 3173 K (2900 °) közötti hőmérséklettartományban, valamint 130 Pa és 20 kPa közötti nyomástartományban elbomló prekurzor gázokból öntőformán, tüskén vagy más szubsztrátumon, pirolízis útján nyert származék anyagok előállítására tervezett fúvókák. 1B117 Szabályozható keverőkamra-hőmérséklettel rendelkező szakaszos keverőgépek, amelyek vákuumban 0 és 13,326 kPa közötti nyomástartományban működnek, és amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével, és a kifejezetten ehhez tervezett alkatrészek: 1B118 Szabályozható keverőkamra-hőmérséklettel rendelkező folyamatos üzemű keverők, amelyek vákuumban 0 és 13,326 kPa közötti nyomástartományban működnek, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők valamelyikével, és a kifejezetten ehhez tervezett alkatrészek: 1B119 Folyékony energiájú zúzógépek, amelyek az 1C011.a., 1C011.b., 1C111 alatt vagy a Hadiipari termékellenőrzési jegyzékben meghatározott anyagok darálására vagy őrlésére szolgálnak, és a kifejezetten ehhez tervezett alkatrészek. 1B201 Az 1B001 vagy az 1B101 alatt meghatározottaktól eltérő szálsodró gépek, valamint az ezekhez tartozó berendezések, az alábbiak szerint: 1B225 250 g/h-nál nagyobb kimeneti kapacitású fluorgyártásra szolgáló elektrolízis cellák. 1B226 Elektromágneses izotópelválasztók, amelyekhez olyan egyszeres, vagy többszörös ionforrásokat terveztek, amelyek képesek 50 mA vagy azt meghaladó erősségű ionáram létrehozására, vagy amelyeket ilyenekkel szereltek fel. Megjegyzés: Az 1B226 magában foglalja azokat a szeparátorokat, amelyek: 1B228 Hidrogén-kriogén desztillációs oszlopok, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: Az 1B228. pontban az effektív hossz töltetes oszlopban a töltet aktív magassága, vagy lemezes oszlopban a belső védőkapcsoló lemezek aktív magassága. 1B229 Víz/hidrogén-szulfid cserélő abszorpciós tányéros oszlopok és belső kontaktorok, az alábbiak szerint: N.B.: A kifejezetten nehézvíz előállítására tervezett vagy készített oszlopok tekintetében lásd: 0B004. 1B230 Cseppfolyós ammóniában oldott, higított vagy tömény kálium-amid katalizátor oldatokat (KNH2/NH3) keringetésére képes szivattyúk, amelyek rendelkeznek a z alábbi jellemzők mindegyikével: 1B231 Trícium létesítmények, vagy üzemek, valamint azok berendezései, az alábbiak szerint: 1B232 Turboexpanderek, vagy turboexpander kompresszor egységek, amelyek rendelkeznek mindkét alábbi jellemzővel: 1B233 Lítium-izotóp szétválasztó létesítmények vagy üzemek, valamint azok rendszrei és berendezései, az alábbiak szerint 1B234 Nagyhatású robbanószerekhez használt tartóedények, kamrák, tartályok és egyéb hasonló konténmentek, amelyeket nagyhatású robbanószerek vagy robbanószerkezetek tesztelésére terveztek, és amelyek rendelkeznek mindkét alábbi jellemzővel: N.B.: LÁSD MÉG: HADIIPARI TERMÉKELLENŐRZÉSI JEGYZÉK.

1B a.

Kifejezetten a kompozit szerkezetek gyártására, vagy szál- és rostszerű anyagokból készült kompozit vagy rétegelt szerkezetek gyártására tervezett tekercselőgépek, amelyeknél a szálak pozícionálását, sodrását és tekercselését biztosító mozgást három vagy több szervopozicionálású főtengelyen koordinálják és programozzák;

b. Műszaki megjegyzés:

Kifejezetten a kompozit repülőgéptestek vagy rakéta szerkezetek gyártásához tervezett szalagfektető gépek, amelyeknél a szalag pozícionálását és fektetését biztosító mozgását öt vagy több szervopozicionálású főtengelyen koordinálják és programozzák; Megjegyzés: Az 1B001.b alkalmazásában a rakéta teljes rakétarendszereket és pilóta nélküli légijármű-rendszereket jelent. Az 1B001.b. alkalmazásában a szalagfektető gépek képesek egy vagy több, 25 mm-t meghaladó, de legfeljebb 305 mm szélességű filament-szalag fektetésére, és a szalagfektetés alatt egy-egy filament-szalag elvágására és újrakezdésére

c. Műszaki megjegyzés:

1B001 A kompozit szerkezetekhez kifejezetten a szálak szövése, fonása vagy zsinórozása céljára tervezett vagy módosított többirányú, többdimenziójú szövőgépek vagy fonógépek, beleértve az adaptereket és a módosító készleteket is; Az 1B001.c. alkalmazásában a fonás magában foglalja a hurkolást is.

d.

Kifejezetten az erősített szálak gyártására tervezett vagy átalakított berendezések, ideértve a következőket:

1. A polimerszálakat (például poliakrilnitril, műselyem, terpentingyanta vagy polikarboszilán) szénszálakká vagy szilíciumkarbid-szálakká átalakító berendezés, beleértve a hőkezelés során a szál megfeszítésére szolgáló speciális berendezést;

2. A felhevített szálas anyagokon elemek vagy vegyületek gőzfázisú kémiai leválasztására szolgáló berendezés szilíciumkarbid szálak gyártásához;

3. Tűzálló kerámia (például alumínium-oxid) nedves szálképzésére szolgáló berendezés;

4. Alumíniumtartalmú prekurzor szálakat hőkezeléssel alumínium-oxid szálakká átalakító berendezés;

e.

Az 1C010.e. alatt meghatározott prepregek forró olvadék módszerrel történő gyártására szolgáló berendezés;

f.

Kifejezetten a kompozit anyagokhoz tervezett, roncsolásmentes vizsgálóberendezés az alábbiak szerint:

1. röntgentomográfiás rendszerek a hibák háromdimenziós vizsgálatára;

2. számjegyvezérlésű ultrahangos vizsgálóberendezések, amelyek esetében az adó- vagy vevőegységek elhelyezkedésének változtatása párhuzamosan össze van hangolva és négy vagy annál több tengelyre van elosztva a vizsgálat tárgyát képező összetevő háromdimenziós körvonalának követése érdekében;

g. Műszaki megjegyzés:

Kifejezetten a kompozit repülőgéptestek vagy rakéta szerkezetek gyártásához tervezett rostelhelyező gépek, amelyeknél a rostok pozícionálását és fektetését biztosító mozgását két vagy több szervopozicionálású főtengelyen koordinálják és programozzák; Az 1B001.g. alkalmazásában a rostelhelyező gépek képesek egy vagy több, legfeljebb 25 mm szélességű filament-szalag elhelyezésére, és a rostelhelyezés alatt egy-egy filament-szalag elvágására és újrakezdésére.

1B Műszaki megjegyzés: 1.2. a.

Repülőgépváz vagy űrszerkezetek;

b.

Légi jármű vagy űrhajómotorok; vagy

c.

Kifejezetten az 1B003.a. pontban meghatározott szerkezetekhez vagy az 1B003.b. pontban meghatározott motorokhoz tervezett alkatrészek.

a.

Száltekercselő gépek vagy szálbeültető gépek, amelyekben a szálak elhelyezését, felcsévélését, illetve feltekercselését végző mozgást három, vagy több tengely mentén koordinálják és programozzák, és amelyeket arra terveztek, hogy szálas vagy rostos anyagból kompozit szerkezeteket vagy rétegelt anyagokat állítsanak elő, valamint ezek koordinálói és programvezérlői;

b.

Szalagfektető gépek, amelyekben a szalag és a lemezek elhelyezését és felfektetését végző mozgás két vagy több tengely mentén koordinálható és programozható, és amelyeket kompozit repülőgépvázak és rakéta-szerkezetek gyártására terveztek;

c.

Szálas vagy rostos anyagok gyártására tervezett vagy átalakított berendezések, az alábbiak szerint:

1. Polimer rostok (mint pl. poliakrilnitril, műselyem vagy polikarboszilán) átalakítására szolgáló berendezések, amelyek magukban foglalják a rost hevítés útján történő megfeszítésére szolgáló speciális felszereléseket is;

2. Elemek vagy vegyületek gőzeinek a felhevített szálas szubsztrátumokra történő vákuumlecsapatására szolgáló berendezések;

3. Tűzálló kerámia (például alumínium-oxid) nedves szálképzésére szolgáló berendezés;

d.

Szálak felületének különleges kezelésére, vagy prepregek, vagy preformok előállítására tervezett, vagy átalakított, a 9C110. alatt meghatározott berendezés. Megjegyzés: Az 1B101.d. magában foglalja a görgőket, a feszítőket, a bevonóberendezéseket, a vágóberendezéseket és a kivágó matricákat.

a.

Az 1C011.a., 1C011.b., 1C111.a.1., és 1C111.a.2. alatt, vagy a Hadiipari termékellenőrzési jegyzékben meghatározott gömbös, szferoid vagy porlasztott anyag irányított közegben történő gyártására használható, az 1B002 alatt meghatározottaktól eltérő fémpor-gyártó berendezés.

b.

Kifejezetten az 1B002 vagy az 1B102.a. alatt meghatározott gyártó berendezéshez tervezett alkatrész. Megjegyzés: Az 1B102 magában foglalja az alábbiakat:

a.

Plazmagenerátorok (nagyfrekvenciás ív-sugár), amelyek a folyamat argon/víz környezetben történő szervezésével porlasztott vagy gömb fémpor készítésre használhatók;

b.

Elektromos ívkisülő berendezés, amely a folyamat argon/víz környezetben történő szervezésével porlasztott vagy gömb fémpor készítésre használható;

c.

Az olvadékot közömbös közegbe (pl. nitrogén) porlasztó, gömb alumínium por gyártására használható berendezés;

a.

Az 1C011.a., 1C011.b., 1C111. alatt vagy a Hadiipari termékellenőrzési jegyzékben meghatározott folyékony hajtóanyagok vagy hajtóanyag alkotóelemek gyártására, kezelésére vagy átvételi vizsgálataira szolgáló termelő berendezések;

b.

Az 1C011.a., 1C011.b., 1C111. alatt vagy a Hadiipari termékellenőrzési jegyzékben meghatározott szilárd hajtóanyagok vagy hajtóanyag alkotóelemek gyártásra, kezelésre, keverésre, javításra, öntésre, sajtolásra, megmunkálásra, extrudálásra vagy átvételi vizsgálatára szolgáló termelő berendezések; Megjegyzés: Az 1B115.b. nem vonja ellenőrzés alá a szakaszos, folyamatos üzemű keverőgépeket és zúzógépeket. A szakaszos, folyamatos üzemű keverőgépek és zúzógépek tekintetében lásd: 1B117, 1B118 és 1B119.

a.

Legalább 110 liter teljes térfogat kapacitás; és

b.

Legalább egy excentrikusan szerelt keverő-/dagasztótengely. Megjegyzés: Az 1B117.b. pontban a keverő-/dagasztótengely nem vonatkozik a deagglomerátorokra vagy forgókésekre.

a.

Két vagy több keverő-/gyúrótengely; vagy

b.

egyetlen forgótengely, amely oszcillál és a tengelyen, valamint a keverőkamra belső felületén gyúrófogak/szegek találhatók.

a.

Szálsodró gépek, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével:

1. A pozicionáló, hurkoló és tekercselő mozgásokat két vagy több tengely mentén koordinálják vagy programozzák;

2. Kifejezetten szálas és rostos anyagokból készülő kompozit szerkezetek és rétegelt termékek készítésére tervezték; és

3. Képesek 75 mm-től 650 mm-ig terjedő belső átmérőjű és 300 mm, vagy nagyobb hosszúságú hengeres csövek tekercselésére;

b.

Az 1B201.a. alatt meghatározott szálsodró gépeket koordináló és programozó vezérlők;

c.

Precíziós tüskék az 1B201.a. alatt meghatározott szálsodró gépekhez.

a.

Képesek stabil izotópok dúsítására;

b.

A mágneses mezőben, valamint azokon kívül egyaránt elhelyezhető ionforrásokkal és kollektorokkal rendelkeznek.

a.

35 K (-238 °C) vagy az alatti belső hőmérsékleten történő üzemelésre tervezték;

b.

0,5 és 5 MPa közötti belső nyomáson történő üzemelésre tervezték;

c.

A következők egyikéből készült:

1. 300-as sorozatú, alacsony kéntartalmú ausztenites rozsdamentes acél, amely ASTM (vagy ekvivalens szabvány) szerinti szemcseméret száma 5 vagy több; vagy

2. Ekvivalens anyag, amely mind hidegtűrő és mind H2- kompatibilis; és

d.

Belső átmérőjük 30 cm vagy annál nagyobb, és effektív hosszuk 4 m vagy annál nagyobb.

1B Műszaki megjegyzés: 1.2. Műszaki megjegyzés: a.

Víz/hidrogén-szulfid cserélő abszorpciós tányéros oszlopok, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével:

1. 2 MPa vagy annál nagyobb névleges nyomáson üzemelnek;

2. Olyan szénacélból készültek, amelynek ASTM (vagy ekvivalens szabvány) szerinti szemcseméret száma 5 vagy több; és

3. Átmérőjük 1,8 m vagy annál nagyobb;

b. Műszaki megjegyzés:

Az 1B229.a. alatt meghatározott belső kontaktorok víz/hidrogén-szulfid cserélő abszorpciós tányéros oszlopokhoz. Az oszlopok belső kontaktorai olyan szegmentált tányérok, amelyek effektív szerelt átmérője legalább 1,8 m, amelyeket ellenáramú érintkezésre terveztek, és 0,03 % vagy kisebb széntartalmú, rozsdamentes acélból készültek. Ezek lehetnek szita-, szelepes, buboréksapkás vagy turbórácsos tányérok.

a.

Gáztömörek (azaz hermetikusan zártak);

b.

teljesítményük nagyobb, mint 8,5 m3/ó; és

c.

rendelkeznek az alábbi jellemzők valamelyikével:

1. Tömény kálium-amid oldatok (1 % vagy nagyobb) esetén az üzemi nyomás 1,5-60 MPa; vagy

2. Hígított (kisebb, mint 1 %) kálium-amid oldatok esetén az üzemi nyomás 20-60 MPa.

a.

Trícium gyártására, visszanyerésére, kivonására, koncentrálására vagy kezelésére szolgáló létesítmények, vagy üzemek;

b.

Berendezések trícium létesítményekhez, vagy üzemekhez, az alábbiak szerint:

1. Hidrogén vagy hélium hűtőegységek, amelyek képesek 23 K (-250 °C) alatti hőmérsékletre hűteni és hőelvételi teljesítményük nagyobb, mint 150 W;

2. Hidrogén izotóp tároló- és tisztítórendszerek, amelyekben tároló- vagy tisztítóközegként fémhidrideket alkalmaznak.

a.

35 K (-238 °C) vagy az alatti hőmérsékleten történő üzemelésre tervezték; és

b.

1000 kg/h, vagy nagyobb hidrogéngáz áteresztő kapacitásra tervezték.

a.

Lítium izotópok szétválasztására szolgáló létesítmények, vagy üzemek;

b.

Lítium-amalgám folyamaton alapuló lítium-izotóp szétválasztó berendezések, az alábbiak szerint:

1. Kifejezetten lítium-amalgámokhoz tervezett töltött folyadék-folyadék oszlopok;

2. Higany- vagy lítium-amalgám szivattyúk;

3. Lítium-amalgám elektrolízis cellák;

4. Bepárlók tömény lítium-hidroxid oldathoz;

c.

Kifejezetten lítium izotópok szétválasztására tervezett ioncserélő rendszerek, és a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek;

d.

Kifejezetten lítium izotópok szétválasztására tervezett (koronaétereket, kriptandokat, vagy lariát-étereket alkalmazó) kémiai cserélő rendszerek, és a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek.

a.

Arra tervezték, hogy teljes mértékben tartson egy 2 kg-os vagy nagyobb TNT-nek megfelelő robbanást; és

b.

Olyan design elemekkel vagy jellemzőkkel rendelkezik, amelyek lehetővé teszik a diagnosztikai vagy mérési információk valós idejű vagy késleltetett továbbítását.

1C Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: 1.2.3. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1. Műszaki megjegyzés: 2. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: 1.2.3.

Anyagok Fémek és ötvözetek: Egyéb rendelkezés hiányában a fémek és ötvözetek szavak az 1C001-1C012 alkalmazásában a következő nyers formákat és félkész termékeket jelentik: Nyers formák: Anódok, golyók, rudak (beleértve a rovátkolt rudakat és drótbugákat), bugák, tömbök, előhengerelt bugák, téglák, olvasztási maradékok, katódok, kristályok, kockák, szemcsék, granulátumok, rögök, öntvények, gömböcskék, pelleték, vascipók, porok, rondellák, táblák, tömbök, szivacsok, pálcák; Félkész termékek: (akár bevont, galvanizált, furatozott vagy perforált): Az ellenőrzés céljaival ellentétes olyan, nem felsorolt formák kivitele, amelyeket végterméknek állítanak be, de a valóságban csak nyers, vagy félkész formák. 1C001 Speciálisan az elektromágneses hullámok elnyelésére tervezett anyagok vagy belsőleg vezető polimerek, az alábbiak szerint: N.B.: LÁSD MÉG: 1C101. 1C002 Fémötvözetek, fémötvözet-porok vagy ötvözött anyagok, az alábbiak szerint: N.B.: LÁSD MÉG 1C202. Megjegyzés: Az 1C002 nem vonja ellenőrzés alá a felületi bevonatok anyagaként használt fémötvözeteket, fémötvözetporokat vagy ötvözött anyagokat. Az 1C002-ben említett fémötvözetek azok, amelyek az adott fémből magasabb tömegszázalékot tartalmaznak, mint bármely más elemből. A feszültségi törés-ellenállási élettartamot az ASTM E-139 szabvány vagy az annak megfelelő nemzeti szabvány szerint kell mérni. A kisciklusú kifáradási határt az ASTM E-606 Ajánlott gyakorlat az állandó amplitúdójú kisciklusú fárasztóvizsgálathoz c. szabvány vagy annak nemzeti megfelelője szerint kell mérni. A vizsgálat axiális, 1-gyel egyenlő átlagos feszültségaránnyal és 1-gyel egyenlő feszültség-koncentrációs faktorral (Kt). Az átlagos feszültséget úgy határozzuk meg, hogy a maximális feszültségből levonjuk a minimális feszültséget, és a különbséget osztjuk a maximális feszültséggel. 1C003 Valamennyi típusú és formájú mágneses fém, amely rendelkezik az alábbi jellemzők bármelyikével: 1C004 Urán-titán-ötvözetek vagy wolframötvözetek, vas-, nikkel- vagy rézbázisú mátrix-szal, amelyek rendelkeznek az alábbi összes jellemzővel: 1C005 Szupravezető kompozit vezetők, amelyek hossza meghaladja a 100 métert, vagy amelyek tömege meghaladja a 100 grammot, az alábbiak szerint: Az 1C005 pont alkalmazásában a szálak huzal, henger, film vagy szalag formáját ölthetik. 1C006 Folyadékok és kenőanyagok, az alábbiak szerint: Az 1C006 alkalmazásában: 1C007 Kerámia alapú anyagok, nem-kompozit kerámiaanyagok, kerámia- mátrix - kompozit anyagok és prekurzor anyagok, az alábbiak szerint: N.B.: LÁSD MÉG: 1C107. 1C008 Nem fluorozott polimer anyagok, az alábbiak szerint: Az 1C008.a.2. pontban szereplő hőre lágyuló anyagok és az 1C008.a.4. pontban szereplő anyagok alkalmazásában az üvegesedési hőmérséklet (Tg) meghatározása az ISO 11357-2-ben (1999) vagy annak megfelelő nemzeti szabványban leírt módszerek szerint történik. Az 1C008.a.2. pontban szereplő hőre keményedő anyagok és az 1C008.a.3. pontban szereplő anyagok esetében az üvegesedési hőmérséklet (Tg) meghatározása az ASTM D 7028-07 szabványban vagy annak megfelelő nemzeti szabványban leírt hárompontos hajlítási módszer szerint történik. A vizsgálatot olyan száraz próbadarab felhasználásával kell elvégezni, amely az ASTM E 2160-04 vagy azzal egyenértékű nemzeti szabvány szerint legalább 90 %-os keményítési fokot ért el, és amelyet a legmagasabb üvegesedési hőmérsékletet (Tg) eredményező standard kezelési és kezelés utáni eljárások kombinációjának alkalmazásával kezeltek. 1C009 Feldolgozatlan fluorozott vegyületek, az alábbiak szerint: 1C010 Rostos és szálas anyagok, az alábbiak szerint: N.B.: LÁSD MÉG: 1C210 ÉS 9C110. Az 1C010.a., 1C010.b. vagy 1C010.c. pontban szereplő fajlagos szakítószilárdság, a fajlagos modulus vagy a szál- vagy fonalerősítésű anyag fajlagos súlyának kiszámítása céljából, a szakítószilárdságot és modulust az ISO 10618 (2004) vagy annak megfelelő nemzeti szabványban ismertetett A módszer alkalmazásával kell meghatározni. Az 1C010 alatt szereplő fajlagos szakítószilárdság, a fajlagos modulus és a nem egyirányú szál- vagy fonalerősítésű anyag (pl. szövetek, kusza fonatok és paszományok) fajsúlyának értékelését az alkotó nem egyirányú monoszálak (pl. monoszálak, fonalak, előfonatok vagy kócok) – nem egyirányú szál- vagy fonalerősítésű anyagokká történő feldolgozása előtti – mechanikai jellemzőire kell alapozni. 1C011 Fémek és vegyületek, az alábbiak szerint: N.B.: A HADIIPARI TERMÉKELLENŐRZÉSI JEGYZÉK és 1C111. N.B.: A fémporok más anyagokkal történő, katonai célokra készített keverék előállítását célzó vegyítéséről lásd még a katonai célú termékek ellenőrzési jegyzékét. 1C012 Anyagok, az alábbiak szerint: Ezeket az anyagokat tipikusan nukleáris hőforrásokhoz használják. 1C101 Az 1C001 alatt nem részletezett, rakétákban és rakéta-alrendszerekben vagy a 9A012 alatt meghatározott pilóta nélküli légijárművekben felhasználható, a csökkentett észlelhetőség érdekében – úgy mint radarvisszaverő-képesség, ibolyántúli/infravörös és akusztikus jelek – alkalmazott anyagok és eszközök. 1. megjegyzés: 1C101 magában foglalja: 2. megjegyzés: Az 1C101 nem vonja ellenőrzés alá a kizárólag műholdak hőszabályozására használt bevonatokat. Az 1C101 alatt a rakéta 300 km-t meghaladó hatótávolságú teljes rakétarendszereket és pilóta nélküli légijármű-rendszereket jelent. 1C102 Újratelített pirolízált szén-szén anyagokból készült alkatrészek a 9A004 alatt meghatározott űrhajóhordozó eszközökhöz vagy a 9A104 alatt meghatározott rakétaszondákhoz. 1C107 Az 1C007 alatt meghatározottaktól eltérő grafit és kerámia anyagok, az alábbiak szerint: 1C111 Az 1C011 alatt meghatározottaktól eltérő hajtóanyagok és hajtóanyag alkotó vegyianyagok, az alábbiak szerint: Megjegyzés: Az 1C111 alatt meghatározottaktól eltérő hajtóanyagok és alkotó vegyületeik tekintetében lásd: Hadiipari termékellenőrzési jegyzék. 1C116 Rakétákban felhasználható martenzites acél, amely rendelkezik az alábbi összes jellemzővel: N.B.: LÁSD MÉG: 1C216. A martenzites acél olyan vasötvözet, amelyet Az 1C116 alkalmazásában a rakéta olyan komplett rakétarendszereket és pilóta nélküli légijármű-rendszereket jelent, melyek hatósugara meghaladja a 300 km-t. 1C117 Rakétaalkatrészek gyártásához használt anyagok, az alábbiak szerint: Az 1C117 alkalmazásában a rakéta olyan komplett rakétarendszereket és pilóta nélküli légijármű-rendszereket jelent, melyek hatósugara meghaladja a 300 km-t. 1C118 Titánnal stabilizált duplex rozsdamentes acél (Ti-DSS), amely rendelkezik a következők mindegyikével: 1C202 Egyéb, az 1C002.b.3 vagy b.4. alatt meghatározottaktól eltérő ötvözetek, az alábbiak szerint: A képesek kifejezés egyaránt vonatkozik a hőkezelés előtti, illetve utáni ötvözetre is. 1C210 Az 1C010.a., b., vagy e. alatt meghatározottaktól eltérő szálas és rostos anyagok, az alábbiak szerint: Megjegyzés: Az 1C210 alkalmazásában a szálas, vagy rostos anyagok kizárólag folyamatos monoszálak, fonalak, előfonatok, kócok, vagy szalagok. 1C216 Az 1C116 alatt meghatározott martenzites acél, amely 293 K (20 °C) hőmérsékleten 1950 MPa vagy annál nagyobb szakítószilárdságra képes. Megjegyzés: Az 1C216 nem vonja ellenőrzés alá azokat a formákat, amelyekben egyetlen hosszirányú méret sem haladja meg a 75 mm-t. A képes fogalom egyaránt vonatkozik a hőkezelés előtti, illetve utáni martenzites acélra is. 1C225 Bór 10 (10B) izotóppal dúsított bór, amelyben a természetes előfordulásnál nagyobb mértékben van az izotóp, az alábbiak szerint: bór és bórvegyületek, bór tartalmú keverékek, és ezekből gyártott termékek, a fentiek hulladéka vagy maradéka. Megjegyzés: Az 1C225-ben a bór tartalmú keverék a bór betétes anyagokat is magában foglalja. A bór 10 izotóp természetes előfordulási mennyisége körülbelül 18,5 tömegszázalék (20 atomszázalék). 1C226 Az 1C117 alatt meghatározottaktól eltérő volfrám, volfrám-karbid és volfrámötvözetek 90 %-nál nagyobb volfrámtartalommal, amelyek rendelkeznek mindkét alábbi jellemzővel: Megjegyzés: Az 1C226 nem vonja ellenőrzés alá azokat a darabokat, amelyeket súlyként, vagy gamma-sugár kollimátorként terveztek. 1C227 Kalcium, amely rendelkezik mindkét alábbi jellemzővel: 1C228 Magnézium, amely rendelkezik mindkét alábbi jellemzővel: 1C229 Bizmut, amely rendelkezik mindkét alábbi jellemzővel: 1C230 Berillium fém, 50 tömegszázaléknál nagyobb berilliumtartalmú ötvözetek, berillium vegyületek és az ezekből készült termékek, illetve a fentiek hulladékai és maradékai, a katonai célú termékek ellenőrzési jegyzékében felsoroltak kivételével. N.B.: LÁSD MÉG: HADIIPARI TERMÉKELLENŐRZÉSI JEGYZÉK. Megjegyzés: Az 1C230 nem vonja ellenőrzés alá a következőket: 1C231 Hafnium fém, 60 tömegszázaléknál nagyobb hafniumtartalmú ötvözetek és vegyületek, valamint az ezekből készült termékek, illetve a fentiek hulladékai és maradékai. 1C232 Hélium-3 (3He), hélium-3-tartalmú keverékek, és termékek, vagy eszközök, amelyek a fentieket tartalmazzák. Megjegyzés: Az 1C232 nem vonja ellenőrzés alá azokat a termékeket vagy eszközöket, amelyek 1 grammnál kevesebb hélium-3 izotópot tartalmaznak. 1C233 Hatos izotóppal (6Li) a természetes előfordulásnál nagyobb mértékben dúsított lítium, dúsított lítiumot tartalmazó termékek, illetve berendezések, az alábbiak szerint: elemi lítium, ötvözet, vegyület, lítium tartalmú keverék, ezekből gyártott termékek, illetve a fentiek hulladékai és maradékai. Megjegyzés: Az 1C233 nem vonja ellenőrzés alá a termolumineszcens dozimétereket. A lítiumban a hatos izotóp természetes előfordulása 6,5 tömegszázalék (7,5 atomszázalék). 1C234 Hafnium tartalmú cirkónium, amelyben a hafnium-cirkónium tömegarány kisebb, mint 1:500, az alábbiak szerint: fém, 50 tömegszázaléknál nagyobb cirkóniumtartalmú ötvözetek, vegyületek, az ezekből gyártott termékek, és a fentiek hulladékai és selejtjei, az 0A001.f. pontban meghatározottak kivételével. Megjegyzés: Az 1C234 nem vonja ellenőrzés alá a 0,10 mm vastagságot meg nem haladó cirkóniumfóliákat. 1C235 Trícium, tríciumvegyületek és tríciumot tartalmazó keverékek, amelyekben a trícium és a hidrogénatomok aránya meghaladja az 1:1000-t, vagy az ezek bármelyikét tartalmazó termékek és eszközök. Megjegyzés: Az 1C235 nem vonja ellenőrzés alá az olyan terméket vagy eszközt, amely nem tartalmaz 1,48 × 103 GBq (40 Ci) tríciumnál többet. 1C236 A 0C001 és az 1C012.a. alatt meghatározottaktól eltérő, neutronforrások alfa-n reakción alapuló előállításához alkalmas radionuklidok’, az alábbi formákban: Megjegyzés: Az 1C236 nem vonja ellenőrzés alá azokat az eszközöket vagy termékeket, amelyek 3,7 GBq-nél (100 millicurie) kisebb aktivitást mutatnak. Az 1C236. pontban a radionuklidok az alábbiak bármelyike lehetnek: 1C237 Rádium-226 (226Ra), rádium-226 ötvözetek, rádium-226 vegyületek, rádium-226-ot tartalmazó keverékek, vagy ezek gyártmányai, vagy ezek bármelyikét tartalmazó, termékek és eszközök. Megjegyzés: A 1C237 nem vonja ellenőrzés alá az alábbiakat: 1C238 Klór-trifluorid (ClF3). 1C239 A Hadiipari termékellenőrzési jegyzékben meghatározottaktól eltérő nagyhatású robbanószerek, vagy olyan anyagok vagy keverékek, amelyek ezekből tömegük 2 %-nál nagyobb mennyiséget tartalmaznak, és amelyek kristálysűrűsége meghaladja az 1,8 g/cm3-t, detonációs sebessége pedig a 8000 m/s-ot. 1C240 A 0C005 alatt meghatározottaktól eltérő nikkelpor, vagy porózus nikkel, as alábbiak szerint: Megjegyzés: Az 1C240 nem vonja ellenőrzés alá az alábbiakat: Az 1C240.b. olyan porózus fémre vonatkozik, amit az 1C240.a. által meghatározott anyagok tömörítésével és szinterezésével alakítottak ki annak érdekében, hogy olyan fémanyagot hozzanak létre, amely az egész szerkezetben összekapcsolódó finom pórusokat tartalmaz. 1C241 Rénium és a legalább 90 tömegszázalék réniumot tartalmazó ötvözetek; valamint a rénium és volfrám bármilyen összetételét legalább 90 tömegszázalékban tartalmazó ötvözetek; amelyek rendelkeznek mindkét alábbi jellemzővel: 1C350 Mérgező kémiai ágensekhez prekurzorként felhasználható vegyi anyagok, valamint az ezekből egy- vagy többfélét tartalmazó kémiai elegyek, az alábbiak szerint: N.B.: A HADIIPARI TERMÉKELLENŐRZÉSI JEGYZÉK ÉS 1C450. 1. megjegyzés: A Vegyifegyver-tilalmi Egyezményhez nem csatlakozó államokba történő export esetében az 1C350 nem vonja ellenőrzés alá az olyan kémiai elegyeket, amelyek egy vagy több vegyszert tartalmaznak az alábbi bekezdésekben meghatározottak közül: 1C350.1, .3, .5, .11, .12, .13., .17, .18, .21, .22, .26, .27, .28, .31, .32, .33, .34, .35, .36, .54, .55, .56, .57 és.63, amelyekben egyik önállóan meghatározott vegyszer sem képvisel 10 tömegszázaléknál nagyobb arányt az elegyben. 2. megjegyzés: A Vegyifegyver-tilalmi Egyezményhez csatlakozó államokba történő export esetében az 1C350 nem vonja ellenőrzés alá az olyan kémiai elegyeket, amelyek egy vagy több vegyszert tartalmaznak az alábbi bekezdésekben meghatározottak közül: 1C350.1, .3, .5, .11, .12, .13., .17, .18, .21, .22, .26, .27, .28, .31, .32, .33, .34, .35, .36, .54, .55, .56, .57 és 63 amelyekben egyik önállóan meghatározott vegyszer sem képvisel 30 tömegszázaléknál nagyobb arányt az elegyben. 3. megjegyzés: Az 1C350 nem vonja ellenőrzés alá az olyan kémiai elegyeket, amelyek egy vagy több vegyszert tartalmaznak az alábbi bekezdésekben meghatározottak közül: 1C350.2, .6, .7, .8, .9, .10, .14, .15, .16, .19, .20, .24, .25, .30, .37, .38, .39, .40, .41, .42, .43, .44, .45, .46, .47, .48, .49, .50, .51, .52, .53, .58, .59, .60, .61 és 62, amelyekben egyik önállóan meghatározott vegyszer sem képvisel 30 tömegszázaléknál nagyobb arányt az elegyben. 4. megjegyzés: Az 1C350 nem vonja ellenőrzés alá a fogyasztási cikkeknek minősített, kiskereskedelmi csomagolásban kiszerelt személyes használatra szánt, vagy önálló használatra csomagolt termékeket. 1C351 Humán és állati patogének és toxinok, az alábbiak szerint Megjegyzés: Az 1C351 nem vonja ellenőrzés alá az oltóanyagokat és immunotoxinokat. 1C352 Nem használt 1C353 Genetikai elemek és a géntechnológiával módosított szervezetek, az alábbiak szerint: A géntechnológiával módosított szervezetek olyan organizmusokat foglalnak magukban, amelyekben a genetikai anyagokat (nukleinsavláncokat) olyan módon változtatták meg, ami természetes párosodás és/vagy természetes rekombináció során nem következik be, ide tartoznak a részben vagy egészében mesterségesen előállított organizmusok is. A genetikai elemek közé tartoznak többek között a genetikailag módosított vagy módosítatlan, vagy részben vagy egészében vegyi úton szintetizált kromoszómák, genomok, plazmidok, transzpozonok és vektorok. Az 1C351.a., 1C351.b., 1C351.c., 1C351.e. vagy 1C354 alatt meghatározott bármely mikroorganizmus patogenitásával összefüggő nukleinsav láncok bármely olyan, a meghatározott mikroorganizmusra jellemző láncot jelentik, amely Megjegyzés: az 1C353 nem vonja ellenőrzés alá azokat a nukleinsavszakaszokat, amelyek a vérzéses bélgyulladást okozó Escherichia coli O157-es szerotípus és más – a verotoxin vagy annak alegységeit kódolóktól eltérő – verotoxint termelő törzsek patogenitásával függnek össze. 1C354 Növényi patogének, az alábbiak szerint 1C450 Mérgező vegyületek és mérgező vegyületek prekurzorai, és az ezekből egy- vagy többfélét tartalmazó kémiai elegyek, az alábbiak szerint: N.B.: LÁSD MÉG: 1C350, 1C351.d. ÉS HADIPARII TERMÉKELLENŐRZÉSI JEGYZÉK.

1C Műszaki megjegyzés: a.

1C Feldolgozott, vagy megmunkált anyagok, amelyeket hengerléssel, húzással, extrudálással, kovácsolással, sajtolással, granulálással, atomizálással és őrléssel állítottak elő, azaz szögidomok, csatornák, abroncsok, tárcsák, por, lemezkék, fóliák és fémfóliák, kovácsdarabok, lemez, finom por, présöntvények és sajtolt áruk, szalagok, gyűrűk, rudak (beleértve a csupasz hegesztőpálcákat, huzalrudakat és hengerelt huzalokat), szelvények, idomok, finomelemezek, szalagok, csövek (beleértve a kerek, szögletes és egyéb zártszelvény csöveket), húzott, vagy extrudált huzal;

b.

Homokformába, öntőszerszámba, fém-, gipsz- vagy egyéb formába történő öntéssel készített öntvények, beleértve a nagynyomású öntést, a szinterezett és a porkohászati eljárással készített idomokat.

a.

A 2 × 108-nél nagyobb, de 3 × 1012 Hz-nél kisebb frekvencia elnyelésére szolgáló anyagok: 1. megjegyzés: Az 1C001.a nem vonja ellenőrzés alá: 2. megjegyzés: Az 1C001.a. alkalmazásában semmi sem vonja ki az ellenőrzés alól a festékekben lévő abszorbeáló mágneses anyagokat.

a.

Természetes vagy műszálakból készült hajtípusú abszorberek, amelyek az abszorpciót nem-mágneses töltéssel biztosítják;

b.

Mágneses veszteség nélküli abszorberek, amelyek becsapódási felülete nem síkban helyezkedik el, beleértve a gúlákat, a kúpokat, az ékeket és a csavart felületeket;

c.

Síkabszorberek, amelyek rendelkeznek a következő jellemzők mindegyikével:

1. Műszaki megjegyzés:

Amelyek a következő anyagok bármelyikéből készültek: Abszorpciós tesztminták az 1C001.a.-hoz Megjegyzés: 1.c.1. megjegyzését illetően az abszorpciós tesztmintáknak négyszög-hullámúaknak kell lenniük a központi frekvenciához tartozó hullámhossz legalább ötszörösét kitevő oldalmérettel, és a sugárzó egység távoli mezejében kell elhelyezkedniük.

1. a.

Műanyaghab (flexibilis vagy merev), széntöltettel, vagy szerves anyagok, beleértve a kötőanyagokat is, amelyek a fémekkel összehasonlítva több, mint 5 % visszhangot biztosítanak a becsapódási energia középfrekvenciáját ± 15 %-kal meghaladó sávszélességben, és nem képesek a 450 K (177 °C) értéket meghaladó hőmérsékleteknek ellenállni; vagy

b.

Kerámiaanyagok, amelyek a fémmel összehasonlítva több, mint 20 % visszhangot biztosítanak a becsapó-dási energia középfrekvenciáját ± 15 %-kal meghaladó sávszélességben, és nem képesek 800 K (527 °C) értéket meghaladó hőmérsékleteknek ellenállni;

2. A szakítószilárdság kisebb, mint 7×106 N/m2; és

3. A nyomószilárdság kisebb, mint 14×106 N/m2; és

d.

Szinterezett ferritből készült síkabszorberek, amelyek rendelkeznek a következő jellemzők mindegyikével:

1. 4,4-et meghaladó fajsúly; és

2. 548 K (275 °C) legnagyobb működési hőmérséklet.

b.

1C001 1,5 × 1014 Hz-nél nagyobb, de 3,7 × 1014 Hz-nél kisebb frekvenciák elnyelésére szolgáló, a látható fényben nem átlátszó anyagok; Megjegyzés: Az 1C001.b. nem vonja ellenőrzés alá a kifejezetten az alábbi alkalmazások valamelyikéhez tervezett vagy előálltott anyagokat:

a.

Polimerek lézerjelölése; vagy

b.

Polimerek lézerhegesztése.

c. Műszaki megjegyzés:

Belső vezető polimer anyagok, amelyek villamos vezetőképessége meghaladja a 10000 S/m-t (Siemens/méter) vagy felületi (felszíni) fajlagos ellenállása 100 Ohm/négyzet-nél kevesebb, és amelyek az alábbi polimerek bármelyikén alapulnak: Megjegyzés: Az 1C001.c. nem vonja ellenőrzés alá a folyadék halmazállapotú anyagokat. A villamos vezetőképességet és a fajlagos felületi (felszíni) ellenállást az ASTM D-257 vagy a megfelelő nemzeti szabvány alapján kell meghatározni.

c.

1. Polianilin;

2. Polipirrol;

3. Politiofén;

4. Polifenilén-vinilén; vagy

5. Politienilén-vinilén.

1C Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: 1.2.3. a.

Aluminidek az alábbiak szerint:

1. Nikkel-aluminidek, amelyek legalább 15 és legfeljebb 38 tömegszázalék alumíniumot, és legalább még egy további ötvözőelemet tartalmaznak;

2. Titán-aluminidek, amelyek legalább 10 tömegszázalék alumíniumot, és legalább még egy további ötvözőelemet tartalmaznak;

b.

Az 1C002.c. alatt meghatározott porokból vagy szemcsés anyagokból készült fémötvözetek, az alábbiak szerint:

1. A következő tulajdonságok bármelyikével rendelkező nikkelötvözetek:

1. a.

923 K (650 °C) hőmérsékleten és 676 MPa terhelésen legalább 10000 óra feszültségi törés-ellenállási élettartam; vagy

b.

823 K (550 °C) hőmérsékleten és 1095 MPa maximumterhelésen legalább 10000 ciklust elérő kisciklusú kifáradási határ;

2. 1C002 b. A következő tulajdonságok bármelyikével rendelkező nióbiumötvözetek:

2. a.

1073 K (800 °C) hőmérsékleten és 400 MPa terhelésen legalább 10000 óra feszültségi törés-ellenállási élettartam; vagy

b.

973 K (700 °C) hőmérsékleten és 700 MPa maximumterhelésen legalább 10000 ciklust elérő kisciklusú kifáradási határ;

3. A következő tulajdonságok bármelyikével rendelkező titánötvözetek:

3. a.

723 K (450 °C) hőmérsékleten és 200 MPa terhelésen legalább 10000 óra feszültségi törés-ellenállási élettartam; vagy

b.

723 K (450 °C) hőmérsékleten és 400 MPa maximumterhelésen legalább 10000 ciklust elérő kisciklusú kifáradási határ;

4. A következő tulajdonságok bármelyikével rendelkező alumíniumötvözetek:

4. a.

473 K (200 °C)-on legalább 240 MPa fajlagos szakítószilárdság; vagy

b.

298 K (25 °C)-on legalább 415 MPa fajlagos szakítószilárdság;

5. A következő tulajdonságok mindegyikével rendelkező magnéziumötvözetek:

5. a.

Fajlagos szakítószilárdsága legalább 345 MPa; és

b.

NaCl 3 %-os vizes oldatában az ASTM G-31 vagy annak megfelelő nemzeti szabvány szerint mért korróziós sebessége kisebb, mint 1 mm/év;

c.

Fémötvözetporok vagy szemcsés anyagok az alábbi tulajdonságokkal rendelkező anyagokhoz:

1. Műszaki megjegyzés:

A következő alkotórendszerek bármelyikéből készült: A következőkben X egy vagy több ötvözőelemet jelöl.

a.

Nikkelötvözetek (Ni-Al-X, Ni-X-Al) turbinamotor elemekhez- vagy alkatrészekhez, azaz 109 ötvözet részecskében 3-nál kevesebb olyan (a gyártási eljárás során bejuttatott) nemfémes részecskével, amelyek mérete meghaladja a 100 μm-t;

b.

Nióbiumötvözetek (Nb-Al-X vagy Nb-X-Al, Nb-Si-X vagy Nb-X-Si, Nb-Ti-X vagy Nb-X-Ti);

c.

Titánötvözetek (Ti-Al-X vagy Ti-X-Al);

d.

Alumíniumötvözetek (Al-Mg-X vagy Al-X-Mg, Al-Zn-X vagy Al-X-Zn, Al-Fe-X vagy Al-X-Fe); vagy

e.

Magnéziumötvözetek (Mg-Al-X vagy Mg-X-Al);

2. Ellenőrzött környezetben, az alábbi eljárások egyikével készült:

2. a.

Vákuumatomizálás;

b.

Gázatomizálás;

c.

Rotary porlasztás;

d.

Splat elfojtás;

e.

Olvasztásos szálképzés és darabolás;

f.

Olvadék-extrahálás és darabolás; vagy

g.

Mechanikus ötvözés; és

3. Alkalmas az 1C002.a. vagy 1C002.b. alatt meghatározott anyagok képzésére;

d.

1C002 A következő tulajdonságokkal rendelkező ötvözött anyagok:

1. Az 1C002.c.1. alatt meghatározott összetétel rendszerek bármelyikéből állították elő;

2. Nem zúzott pelyhek, szalagok vagy vékony rudak formájában van; és

3. Ellenőrzött környezetben az alábbiak bármelyikével állították elő:

3. a.

Splat elfojtás;

b.

Olvasztásos szálképzés vagy

c.

Olvadék-extrahálás.

a. Műszaki megjegyzés:

Kiindulási relatív permeabilitás legalább 120000 a vastagság pedig legfeljebb 0,05 mm; A kiindulási relatív permeabilitás mérését teljesen kilágyított anyagokon kell végezni.

b.

Magnetosztrikciós ötvözetek, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők bármelyikével:

1. A telítési magnetosztrikció több, mint 5×10-4; vagy

2. A magnetomechanikai csatolási tényező (k) több, mint 0,8; vagy

c. Műszaki megjegyzés:

Amorf vagy nanokristályos ötvözetszalagok, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők bármelyikével: Az 1C003.c pontban említett nanokristályos anyagok azok az anyagok, amelyeknek (röntgendiffrakciós módszerrel meghatározott) kristályszemcse-mérete 50 nm vagy kevesebb.

c.

1. Legalább 75 tömegszázalék vas, kobalt vagy nikkel tartalom;

2. A telítési mágneses indukció (Bs) legalább 1,6 T; és

3. Az alábbiak bármelyike:

3. a.

0,2 mm vagy kisebb szalagvastagság; vagy

b.

2×10-4 ohm cm vagy azt meghaladó villamos ellenállás.

a.

17,5 g/cm;3-t meghaladó sűrűség;

b.

A rugalmassági határ meghaladja az 880 MPa-t;

c.

1 MPa-t meghaldó maximális szakítószilárdság; és

d.

A nyúlás meghaladja a 8 %-ot.

a.

szupravezető kompozit vezetők, amelyek egy vagy több nióbium-titán szálat tartalmaznak, és az alábbi jellemzők mindegyikével rendelkeznek:

1. A réz vagy rézbázisú vegyes mátrixtól eltérő mátrixba beágyazva; és

2. Keresztmetszetük kisebb mint 0,28x10-4 mm2 (körszelvényű szálak esetében az átmérő 6 μm);

b.

1C005 egy vagy több szupravezető — nem nióbium-titán — szálból álló szupravezető kompozit vezetők, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével:

1. Zéró mágneses indukció mellett a kritikus hőmérséklet meghaladja a 9,85 K (-263,31 °C) értéket; és

2. 4,2 K (-268,96 °C) hőmérsékleten szupravezető állapotban maradnak, ha a vezető hosszirányú tengelyére merőleges bármilyen irányban 12 T mágneses indukciónak megfelelő mágneses mező hatásának teszik ki, amelyben a kritikus áramsűrűség a vezető keresztmetszetének egészében meghaladja az 1750 A/mm2-t;

c.

egy vagy több szupravezető szálból álló szupravezető kompozit vezetők, amelyek 115 K (-158,16 °C) hőmérsékleten szupravezető állapotban maradnak.

1C Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: 1.2.3. Műszaki megjegyzés: a.

Hidraulikus folyadékok, amelyek fő összetevőjükként az alábbiak bármelyikét tartalmazzák:

1. Műszaki megjegyzés:

Szintetikus szilícium-szénhidrogén (szilikon) olajok, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: Az 1C006.a.1. alkalmazásában a szilícium-szénhidrogén olajok kizárólag szilíciumot, hidrogént és szenet tartalmaznak.

a.

477 K (204 °C) feletti lobbanáspont;

b.

239 K (-34 °C) vagy annál alacsonyabb dermedéspont;

c.

A viszkozitási index 80 vagy annál nagyobb; és

d.

616 K-ig (343 °C) termikusan stabil; vagy

2. Műszaki megjegyzés:

Fluor-klór szénhidrogének, amelyek rendelkezek az alábbi jellemzők mindegyikével: Az 1C006.a.2. alkalmazásában a fluor-klór szénhidrogének kizárólag szenet, fluort és klórt tartalmaznak.

a.

Nincs lobbanáspont;

b.

Az öngyulladási hőmérséklet meghaladja a 977 K-t (704 °C);

c.

239 K (-34 °C) vagy annál alacsonyabb dermedéspont;

d.

A viszkozitási index 80 vagy annál nagyobb; és

e.

473 K (200 °C) vagy annál magasabb forráspont;

b.

Kenőanyagok, amelyek fő összetevőjükként az alábbiak bármelyikét tartalmazzák:

1. Fenilén- vagy alkilfenilén-éterek vagy -tioéterek, vagy keverékeik, amelyek több mint két éter vagy tioéter csoportot, vagy azok keverékeit tartalmazzák; vagy

2. Fluorozott szilikon folyadékok, amelyek 298 K (25 °C)-on mért kinetikai viszkozitása kevesebb, mint 5000 mm2/s (5000 centistokes);

c.

1C006 Csillapító vagy flotációs folyadékok, amelyek az alábbi jellemzők mindegyikével rendelkeznek:

1. tisztaságuk meghaladja a 99,8 %-ot,

2. 200 μm-es vagy nagyobb méretű részecskékből 100 ml-enként 25-nél kevesebbet tartalmaznak, és

3. legalább 85 %-ban a következők bármelyikéből készültek:

3. a.

Dibróm-tetrafluor-etán (CAS 25497-30-7, 124-73-2, 27336-23-8);

b.

Poli-klór-trifluor-etilén (csak olajos és viaszos módosulatok); vagy

c.

Poli-bróm-trifluor-etilén;

d.

Fluorozott szénhidrogén elektronikus hűtőfolyadékok, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: Megjegyzés: Az 1C006.d. nem vonja ellenőrzés alá a gyógyászati termékként meghatározott és csomagolt anyagokat.

1. Legalább 85 tömegszázalékban tartalmazzák az alábbiak bármelyikét, illetve ezek keverékeit:

1. a.

perfluor-polialkil-éter-triazinok, vagy perfluor-alifás-éterek monomer formái;

b.

perfluor-alkil-aminok;

c.

perfluor-cikloalkánok; vagy

d.

perfluor-alkánok;

2. 298 K-en (25 °C) 1,5 g/ml, vagy nagyobb sűrűség;

3. 273 K-en (0 °C) folyékony halmazállapot; és

4. 60 %-ban vagy nagyobb tömegarányban tartalmaznak fluort.

1C Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: 1.2.3. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés:

1. A lobbanáspont meghatározása az ASTM D-92-ben vagy annak nemzeti megfelelőiben ismertetett Cleveland nyitott tégelyes módszerrel történik;

2. A dermedéspont meghatározása az ASTM D-97-ben vagy annak nemzeti megfelelőiben ismertetett módszerrel történik;

3. A viszkozitási index meghatározása az ASTM D-2270-ben vagy annak nemzeti megfelelőiben ismertetett módszerrel történik.

4. A hőstabilitás meghatározása az következő vizsgálati eljárással vagy annak nemzeti megfelelői szerint történik: A vizsgált folyadékból 20 ml-t olyan 46 ml-es, 317 típusú rozsdamentes acéltartályba helyeznek, amelyben M-10 szerszámacélból, 52100 acélból és hajóbronzból (60 % Cu, 39 % Zn, 0,75 % Sn) készült 12,5 mm (névleges) átmérőjű egy-egy golyó van. A tartályt átfúvatják légköri nyomású nitrogénnel, és a hőmérsékletet 644 ± 6 K (371 ± 6 °C) értékre emelik, és 6 órán keresztül e szinten tartják. A próbatest akkor tekinthető termikusan stabilnak, ha a fenti eljárás után az összes következő feltétel teljesül:

4. a.

Az egyes golyók tömegvesztesége kevesebb, mint 10 mg/mm2 golyófelület;

b.

Az eredeti viszkozitás változása 311 K-en (38 °C) meghatározva kevesebb, mint 25 %; és

c.

A teljes savszám vagy lúgszám kisebb, mint 0,40;

5. Az öngyulladási hőmérséklet meghatározása az ASTM E-659-ben vagy annak nemzeti megfelelőiben ismertetett módszerrel történik.

a.

Titán-borid vagy titán-borid komplex alapanyagok, amelyek teljes fémes szennyezettsége – a szándékosan hozzáadott adalékanyagok nélkül – kisebb, mint 5000 ppm, az átlagos részecskeméret legfeljebb 5 μm, és a részecskék legfeljebb 10 %-ának mérete haladja meg a 10 μm-t;

b.

Nem-kompozit kerámiaanyagok nyers vagy félkész termék formában, amely olyan titán-boridokból áll, amelyek sűrűsége az elméleti sűrűségnek legalább 98 %-a; Megjegyzés: Az 1C007.b. nem vonja ellenőrzés alá a csiszolóanyagokat.

c.

Kerámia-kerámia kompozit anyagok üveg vagy oxid mátrix-szal, és az alábbi rendszerekből készült szálakkal erősítve:

1. Az alábbi anyagok bármelyikéből készült:

1. a.

Si-N;

b.

Si-C;

c.

Si-Al-O-N; vagy

d.

Si-O-N; és

2. 12,7 × 103 m-t meghaladó fajlagos szakítószilárdsággal;

d.

Kerámia-kerámia kompozit anyagok, folytonos fémfázissal vagy anélkül, amelyek részecskéket, rostokat vagy tűkristályokat tartalmaznak, ahol szilícium-, cirkónium- vagy bór-karbidok vagy -nitridek alkotják a mátrixot;

e.

Az 1C007.c. alatt meghatározott anyagok bármely fázisának vagy fázisainak előállítására szolgáló prekurzorok (azaz különleges célra szolgáló polimer vagy fémorganikus anyagok), az alábbiak szerint:

1. Poli-diorgano-szilánok (szilícium-karbid előállítására);

2. Poli-szilazánok (szilícium-nitrid előállítására);

3. Poli-karboszilazánok (szilícium, szén és nitrogén alkotórészű kerámia előállítására);

f.

Kerámia-kerámia kompozit anyagok a következő rendszerek bármelyikéből készült folyamatos szálakkal erősített oxid, vagy üveg mátrixszal: Megjegyzés: Az 1C007.f. nem vonja ellenőrzés alá az olyan szálakból készült kompozitokat, amelyeknél a szál 1273 K-en (1000 °C) 700 MPa-nál kisebb szakítószilárdságú, vagy a nyúlási alakváltozással szembeni ellenállása 100 Mpa terhelés mellett, 1273 K-en (1000 °C), 100 óra alatt nagyobb, mint 1 % maradandó alakváltozást tesz lehetővé.

1. Al2O3 (CAS 1344-28-1); vagy

2. Si-C-N.

a.

Az alábbi imidek: Megjegyzés: Az 1C008.a. pont ellenőrzés alá vonja a folyékony és az olvasztható szilárd anyagokat, beleértve a műgyantát, a port, a pelletét, a filmet, a finomlemezeket, a szalagot. N.B.: A film, lemez vagy szalag formájú, nem olvasztható aromás poliimidek tekintetében lásd az 1A003 pontot.

1. Bisz-maleimidek;

2. Aromás poliamid-imidek (PAI), amelyeknél az üvegesedési hőmérséklet (Tg) meghaladja az 563 K (290 °C) értéket;

3. Aromás poli-éter-imidek, amelyeknél az üvegesedési hőmérséklet (Tg) meghaladja az 505 K (232 °C) értéket;

4. 1C008 a. Aromás poli-éter-imidek, amelyeknél az üvegesedési hőmérséklet (Tg) meghaladja az 563 K (290 °C) értéket;

b.

Hőre lágyuló folyadékkristály-kopolimerek, amelyeknek az ISO 75-2 (2004), az A. módszer vagy annak megfelelő nemzeti szabvány szerint 1,80 N/mm2 terheléssel mért hődeformációs hőmérséklete meghaladja az 523 K-t (250 °C) -ot, és a alábbi összetevőkből állnak:

1. Az alábbi vegyületek bármelyike:

1. a.

Fenilén, bifenilén vagy naftalin; vagy

b.

Metil-, tercier-butil- vagy fenil-csoporttal helyettesített fenilén, bifenilén, vagy naftalin; és

2. Az alábbi savak bármelyike:

2. a.

Tereftálsav (CAS 100-21-0);

b.

6-hidroxi-2-naftoesav (CAS 16712-64-4); vagy

c.

4-hidroxi-benzoesav (CAS 99-96-7);

c.

Nem használt.

d.

Poliarilén-ketonok;

e.

Poliarilén-szulfidok, ahol az arilén csoport: bifenilén, trifenilén vagy ezek kombinációja;

f.

Poli-bifenilén-éter-szulfon, amelyeknél az üvegesedési hőmérséklet (Tg) meghaladja az 563 K (290 °C) értéket.

1C Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: 1.2.3. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1.2. a.

Vinilidén-fluorid kopolimerek, amelyek nyúlás nélkül 75 vagy annál nagyobb százalékban béta kristályszerkezetűek;

b.

Fluorozott poliimidek, amelyek legalább 10 tömegszázalékban kombinált fluort tartalmaznak;

c.

Fluorozott foszfazán elasztomerek, amelyek legalább 30 tömegszázalékban kombinált fluort tartalmaznak.

a.

Szén szál- és rostszerű anyagok, amelyek mindkét alábbi jellemzővel rendelkeznek: Megjegyzés: Az 1C010.a. nem vonja ellenőrzés alá a polietilént.

1. A fajlagos modulus nagyobb, mint 12,7 × 106 m; és

2. A fajlagos szakítószilárdság meghaladja a 23,5 × 104 m-t;

b.

1C010 Szén szál- és rostszerű anyagok, amelyek mindkét alábbi jellemzővel rendelkeznek: Megjegyzés: Az 1C010.b. nem vonja ellenőrzés alá a következőket:

1. A fajlagos modulus nagyobb, mint 14,65 × 106 m; és

2. A fajlagos szakítószilárdság meghaladja a 26,82 × 104 m-t;

a.

azon szál- vagy rostszerű anyagból készült gyártmányok, amelyek polgári repülőgép-szerkezetek, vagy rétegelt anyagok javítására szolgálnak, és amelyek az összes alábbi jellemzővel rendelkeznek:

1. 1 m2-t nem meghaladó terület;

2. 2,5 métert nem meghaladó hosszúság; és

3. 15 mm-t meghaladó szélesség.

b.

Mechanikusan darabolt, zúzott és vágott szénszálas vagy szénrostos anyagok, amelyek hosszúsága legfeljebb 25 mm.

c.

Szervetlen szál- és rostszerű anyagok, amelyek mindkét alábbi jellemzővel rendelkeznek: Megjegyzés: Az 1C010.c. nem vonja ellenőrzés alá a következőket:

1. A fajlagos modulus nagyobb, mint 2,54 × 106 m; és

2. Az olvadási, lágyulási, bomlási vagy szublimációs pont semleges környezetben meghaladja az 1922 K-t (1649 °C);

a.

Az olyan 3 tömegszázalékban vagy annál nagyobb mennyiségben szilikátot tartalmazó, nem folytonos többfázisú polikristályos timföld-szálak vagdalt rost vagy kusza paplan formájában, amelyeknek fajlagos modulusa kisebb, mint 10 × 106 m;

b.

Molibdén- és molibdénötvözet szálak;

c.

Bórszálak;

d.

Nem folytonos kerámiaszálak, amelyek olvadási, lágyulási, bomlási vagy szublimációs pontja semleges környezetben alacsonyabb, mint 2043 K (1770 °C).

1C Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: 1.2.3. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. d.

Az alábbi jellemzők bármelyikével rendelkező szálas vagy rostos anyagok:

1. A következők bármelyikéből állnak:

1. a.

Az 1C008.a. alatt meghatározott poliéter-imidek; vagy

b.

Az 1C008.b.-1C008.f. alatt meghatározott anyagok; vagy

2. Az 1C010.d.1.a. vagy 1C010.d.1.b. alatt meghatározott anyagokból készültek, amelyeket az 1C010.a., 1C010.b. és az 1C010.c. alatt meghatározott egyéb szálakkal kevertek össze;

e. Műszaki megjegyzés:

1C010 Gyantával vagy terpentingyantával részben vagy egészben impregnált szálas vagy rostos anyagok (prepregek), fém- vagy szénbevonatú szálas vagy rostos anyagok (preformok) vagy szénszál preformok, amelyek az összes alábbi jellemzővel rendelkeznek: 1. megjegyzés: A gyantával vagy szurokkal nem impregnált fém- vagy szénbevonatú szálas vagy rostos anyagokat (preformok) vagy szénszál preformokat az 1C010.a, az 1C010.b. vagy az1C010.c. alatt szereplő szálas vagy rostos anyagok határozzák meg; 2. megjegyzés: Az 1C010.e. nem vonja ellenőrzés alá a következőket: Az 1C010.e. által meghatározott anyagok alkalmazásában a dinamikus mechanikai analízissel mért üvegesedési hőmérséklet (DMA Tg) meghatározása az ASTM D7028-07 vagy azzal egyenértékű nemzeti szabvány szerinti módszerrel történik egy száraz próbadarabon. Hőre keményedő anyagok esetében a száraz próbadarabnak az ASTM E2160-04 vagy azzal egyenértékű nemzeti szabvány szerint legalább 90 %-os keményítési fokúnak kell lennie.

e.

1. Rendelkezik az alábbi jellemzők bármelyikével:

1. a.

Az 1C010.c. alatt meghatározott szervetlen szálas, vagy rostos anyagok; vagy

b.

Szerves vagy szén szálas, vagy rostos anyagok, amelyek az összes alábbi jellemzővel rendelkeznek:

1. A fajlagos modulus nagyobb, mint 10,15 × 106 m; és

2. A fajlagos szakítószilárdság meghaladja a 17,7 × 104 m-t; és

2. Rendelkezik az alábbi jellemzők bármelyikével:

2. a.

Az 1C008 vagy az 1C009.b. alatt meghatározott műgyanta vagy szurok;

b.

A dinamikus mechanikai analízissel meghatározott üvegesedési hőmérsékletük (DMA Tg) legalább 453 K (180oC), és fenolgyanta bevonattal rendelkeznek; vagy

c.

A dinamikus mechanikai analízissel meghatározott üvegesedési hőmérsékletük (DMA Tg) legalább 505 K (232 °C), és az 1C008 vagy 1C009.b. alatt meghatározottaktól eltérő műgyanta- vagy szurokbevonattal rendelkeznek, amely nem fenolgyanta bevonat;

a.

a polgári repülőgép- szerkezetek, vagy rétegelt lemezek javítására szolgáló, epoxigyanta mátrix-szal impregnált szén szál- vagy rostanyagokat, amelyek az összes alábbi jellemzővel rendelkeznek:

1. 1 m2-t nem meghaladó terület;

2. 2,5 métert nem meghaladó hosszúság; és

3. 15 mm-t meghaladó szélesség.

b.

A gyantával vagy szurokkal teljesen vagy részben impregnált, mechanikusan darabolt, zúzott és vágott szénszálas vagy szénrostos anyagok, amelyek hosszúsága legfeljebb 25 mm, amennyiben a felhasznált gyanta vagy szurok nem szerepel sem az 1C008., sem az 1C009.b. pontban.

a. 1C011 a.Műszaki megjegyzés:

60 μm-nél kisebb szemcseméretű, gömbös, porlasztott, szferoid, pikkelyes, vagy rögszerű fémrészecskék, amelyek cirkóniumot, magnéziumot, vagy ezek ötvözetét 99 %-ban vagy azt meghaladó arányban tartalmazó anyagból készültek; A zirkóniumban lévő hafnium természetes mennyiségét (általában 2-7 %) a cirkóniummal együtt kell számításba venni. Megjegyzés: Az 1C011.a. pontban meghatározott fémek vagy ötvözetek. ellenőrzés alá esnek attól függetlenül, hogy azokat alumíniumba, magnéziumba, cirkóniumba, vagy berilliumba kapszulázták.

b.

60 μm, vagy az alatti szemcseméretű bór, vagy bór ötvözetek, az alábbiak szerint: Megjegyzés: Az 1C011.b.-ben meghatározott fémek, vagy ötvözetek ellenőrzés alá esnek attól függetlenül, hogy azokat alumíniumba, magnéziumba, cirkóniumba, vagy berilliumba kapszulázták.

1. legalább 85 tömegszázalék tisztaságú bór;

2. legalább 85 tömegszázalék bórtartalmú bórötvözetek;

c.

Guanidin-nitrát (CAS 506-93-4);

d.

Nitro-guanidin (NQ) (CAS 556-88-7).

1C Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: 1.2.3. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzés: a.

Plutónium bármely formában, több mint 50 tömegszázalék plutónium-238 izotóptartalommal; Megjegyzés: Az 1C012.a. nem vonja ellenőrzés alá:

a.

Az 1 g vagy annál kisebb plutóniumtartalmú szállítmányokat;

b.

3 effektív gramm, vagy annál kisebb szállítmányokat, amennyiben az műszerek érzékelő alkatrészében van.

b.

Előzetesen leválasztott neptúnium-237, bármilyen formában. Megjegyzés: Az 1C012.b. nem vonja ellenőrzés alá az 1 g vagy annál kisebb neptúnium-237 tartalmú szállítmányokat.

a.

Kifejezetten a lokátorjelek visszaverődésének csökkentésére tervezett szerkezeti anyagok és bevonatok;

b.

Kifejezetten az elektromágneses spektrum mikrohullámú, infravörös, vagy ultraibolya tartományában a csökkentett vagy átalakított visszaverő-, illetve sugárzóképességhez tervezett bevonatok, beleértve a festékeket is.

1C Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: 1.2.3. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.

Rakétafúvókákhoz és visszatérő egységek orrkúpjaihoz felhasználható, finomszemcsés, 288 K-en (15 °C) mérve legalább 1,72 g/cm3 sűrűségű és legfeljebb 100 μm szemcseméretű grafit, amely az alábbi termékek bármelyikévé megmunkálható: N.B.: Lásd még 0C004.

1. Legalább 120 mm átmérőjű és legalább 50 mm hosszúságú hengerek;

2. b. Legalább 65 mm belső átmérőjű, legalább 25 mm falvastagságú és legalább 50 mm hosszúságú csövek; vagy

3. Legalább 120 mm × 120 mm × 50 mm nagyságú tömbök;

b.

Rakétafúvókákhoz és rakétákhoz, a 9A004 alatt meghatározott űrhajóhordozó eszközökhöz vagy a 9A104 alatt meghatározott rakétaszondákhoz használatos visszatérő egységek orrkúpjaihoz felhasználható pirolitikus vagy szálerősített grafit; N.B.: Lásd még 0C004.

c.

Rakétákhoz, a 9A004 alatt meghatározott űrhajóhordozó eszközökhöz vagy a 9A104 alatt meghatározott rakétaszondákhoz használatos radarantenna burkolatokhoz felhasználható kerámia kompozit anyagok (amelyek dielektromos állandója 100 MHz és 100 GHz között bármely frekvencián 6-nál kisebb);

d.

Rakétákhoz, a 9A004 alatt meghatározott űrhajóhordozó eszközökhöz vagy a 9A104 alatt meghatározott rakétaszondákhoz használatos orrkúpokhoz felhasználható tömeggyártható kiégetetlen szilícium-karbid erősítésű kerámia;

e.

Rakétákhoz, a 9A004 alatt meghatározott űrhajóhordozó eszközökhöz vagy a 9A104 alatt meghatározott rakétaszondákhoz használatos orrkúpokhoz, visszatérő egységekhez és fúvóka-csappantyúkhoz felhasználható szilícium-karbid erősítésű kerámia kompozitok.

a.

Hajtóanyagok:

1. Műszaki megjegyzés:

A Hadiipari termékellenőrzési jegyzékben meghatározottaktól eltérő gömbös vagy szferoid alumíniumpor, 200 μm-nél kisebb szemcsemérettel és 97 tömegszázalék, vagy azt meghaladó alumíniumtartalommal, ha az az ISO 2591:1988 vagy annak megfelelő nemzeti szabvány szerint az össztömeg legalább 10 %-a 63 μm-nél kisebb szemcsékből áll; A 63 μm szemcseméret (ISO R-565) 250 mesh (Tyler) vagy 230 mesh (ASTM E-11 szabvány) értéknek felel meg.

2. A Hadiipari termék-ellenőrzési jegyzékben meghatározottaktól eltérő fémporok, az alábbiak szerint: Megjegyzés: Az 1C111a.2.a. és 1C111a.2.b. a multimodális részecskeeloszlással rendelkező (például különböző szemcseméretek keverékéből álló) porkeverékeket vonja ellenőrzés alá, amennyiben egy vagy több módot ellenőrzés alá vonnak.

2. a. Műszaki megjegyzés:

Fémpor cirkóniumból, berilliumból vagy magnéziumból, illetve ezen anyagok ötvözeteiből, amennyiben az összes részecsketérfogat vagy -tömeg legalább 90 %-át 60 μm vagy annál kisebb (a részecskeméretet szitával, lézerdiffrakcióval vagy optikai szkenneléssel történő mérési technikákkal határozzák meg) gömbös, porlasztott, szferoid, pikkelyes vagy rögszerű részecskék alkotják, és amelyek 97 tömegszázalékban az alábbiak valamelyikéből állnak: A zirkóniumban lévő hafnium természetes mennyiségét (általában 2-7 %) a cirkóniummal együtt kell számításba venni.

a.

1. Cirkónium;

2. Berillium; vagy

3. Magnézium;

b.

1C111 a. 2. Fémpor bórból vagy legalább 85 % tömegszázalékban bórt tartalmazó bórötvözetből, amennyiben (a részecskeméretet szitával, lézerdiffrakcióval vagy optikai szkenneléssel történő mérési technikákkal határozzák meg) gömbös, porlasztott, szferoid, pikkelyes vagy rögszerű részecskék alkotják, és amelyek 97 tömegszázalékban az alábbiak valamelyikéből állnak:

3. Folyékony hajtóanyagú rakétamotorokban használatos oxidálószerek, az alábbiak szerint:

3. a.

Dinitrogén-trioxid (CAS 10544-73-7);

b.

Nitrogén-dioxid (CAS 10102-44-0)/dinitrogén-tetroxid (CAS 10544-72-6);

c.

Dinitrogén-pentoxid (CAS 10102-03-1);

d. Műszaki megjegyzés:

Kevert nitrogén-oxidok (MON); A kevert nitrogén-oxidok (MON) dinitrogén-tetroxid/nitrogén-dioxidban (N2O4/NO2) elkészített nitrogén-oxid (NO) oldatokat jelentenek, amelyek rakétarendszerekben alkalmazhatók. Számos olyan készítmény van, amelyek neve MONi vagy MONij, ahol i és j egész számok, amelyek a keverékben lévő nitrogén-oxid százalékos arányát jelölik (a MON3 pl. 3 % nitrogén-oxidot tartalmaz, a MON25 pedig 25 %-ot nitrogén-oxidot tartalmaz. A felső határ a MON40, amely 40 tömeg% nirogén-oxidot tartalmaz.)

e.

A gátolt vörösfüstös salétromsav (IRFNA) tekintetében LÁSD HADITECHNIKAI TERMÉK-ELLENŐRZÉSI JEGYZÉK;

f.

A fluort és egy vagy több más halogénatomot, oxigént vagy nitrogént tartalmazó vegyületek; LÁSD HADITECHNIKAI TERMÉK-ELLENŐRZÉSI JEGYZÉK és 1C238.

4. Hidrazinszármazékok, az alábbiak szerint: NB: N.B.: LÁSD MÉG: HADIIPARI TERMÉKELLENŐRZÉSI JEGYZÉK.

4. a.

Trimetilhidrazin (CAS 1741-01-1);

b.

Tetrametilhidrazin (CAS 6415-12-9);

c.

N,N-diallilhidrazin;

d.

Allilhidrazin (CAS 7422-78-8);

e.

Etilén-dihidrazin;

f.

Monometil-hidrazin-dinitrát;

g.

Aszimmetrikus dimetilhidrazin-nitrát;

h.

Hidrazínium-azid (CAS 14546-44-2);

i.

Dimetilhidrazínium-azid;

j.

Didrazin-dinitrát;

k.

Diimido-dihidrazin-oxalát (CAS 3457-37-2);

l.

2-hidroxietil-hidrazin-nitrát (HEHN);

m.

A hidrazínium-perklorát tekintetében lásd a haditechnikai termék-ellenőrzési jegyzéket;

n.

Hidrazinium diperklorát (CAS 13812-39-0);

o.

1C111 a. 4. Metilhidrazin nitrát (MHN);

p.

Dietilhidrazin nitrát (DEHN);

q.

3,6-dihidrazin-tetrazin-nitrát (1,4-dihidrazin nitrát) (DHTN);

5. Műszaki megjegyzés:

A katonai célú termékek ellenőrzési jegyzékében meghatározottaktól eltérő, rakétákban és a 9A012 alatt meghatározott pilóta nélküli légi járművekben felhasználható nagy energiasűrűségű anyagok; Az 1C111.a.5. alkalmazásában a rakéta olyan komplett rakétarendszereket és pilóta nélküli légijármű-rendszereket jelent, melyek hatósugara meghaladja a 300 km-t.

5. a.

Szilárd és cseppfolyós üzemanyagot egyaránt tartalmazó üzemanyagkeverék, mint a bórtartalmú üzemanyagkeverékek, amelynek tömegalapú energiasűrűsége legalább 40 × 106 J/kg;

b.

Más nagy energiasűrűségű üzemanyagok és üzemanyag-adalékok (pl. kubán, ionos oldatok, JP-10), amelyek térfogatalapú energiasűrűsége legalább 37,5 × 109 J/m320 °C-on egy atmoszféra (101,325 kPa) nyomás mellett mérve; Megjegyzés: Az 1C111.a.5.b. nem szabályozza finomított fosszilis üzemanyagokat és a zöldségekből készült bioüzemanyagokat – ideértve a polgári légiközlekedésben való használatra hitelesített hajtóművekben használt üzemanyagokat is – kivéve, ha azok kifejezetten rakétákban vagy a 9A012 alatt meghatározott pilóta nélküli légi járművekben való használatra készültek.

b.

Polimer anyagok:

1. Karboxi-végződésű polibutadién (a karboxil-végződésű polibutadiént is beleértve) (CTPB);

2. A Hadiipari termékellenőrzési jegyzékben meghatározottaktól eltérő hidroxi-végződésű polibutadién (a hidroxil-végződésű polibutadiént is beleértve) (HTPB);

3. Polibutadién-akrilsav (PBAA);

4. Poli-butadién-akrilsav-akrilnitril(PBAN);

5. Műszaki megjegyzés:

Poli-tetrahidrofurán polietilén glikol (TPEG); A poli-tetrahidrofurán polietilén glikol (TPEG) a poli-1,4-butánediol és a polietilén-glikol (PEG) blokk-kopolimerje.

c.

Egyéb hajtóanyag-adalékok és ágensek:

1. A karboránok, dekaboránok, pentaboránok és ezek származékai tekintetében LÁSD: HADITECHNIKAI TERMÉK-ELLENPRZÉSI JEGYZÉK;

2. Trietilén-glikol-dinitrát (TEGDN) (CAS 111-22-8);

3. 2-nitro-difenilamin (CAS 119-75-5);

4. Trimetilol-etán-trinitrát (TMETN) (CAS 3032-55-1);

5. Dietilénglikol-dinitrát (DEGDN) (CAS 693-21-0);

6. A következő ferrocénszármazékok.

6. a.

A katocén tekintetében lásd: haditechnikai termék-ellenőrzési jegyzék

b.

Etil-ferrocén (CAS 1273-89-8);

c.

Propil-ferrocén;

d.

1C111 c. 6. Az n-butil-ferrocén tekintetében lásd: haditechnikai termék-ellenőrzési jegyzék;

e.

Pentil-ferrocén (CAS 1274-00-6);

f.

Diciklopentil-ferrocén;

g.

Diciklohexil-ferrocén;

h.

Dietil-ferrocén (CAS 1273-97-8);

i.

Dipropil-ferrocén;

j.

Dibutil-ferrocén (CAS 1274-08-4);

k.

Dihexil-ferrocén (CAS 93894-59-8);

l.

Acetil-ferrocén (CAS 1271-55-2)/1,1’-diacetil ferrocén (CAS 1273-94-5);

m.

A ferrocén karbonsavak tekintetében lásd: haditechnikai termék-ellenőrzési jegyzék;

n.

A butacén tekintetében lásd: haditechnikai termékellenőrzési jegyzék

o.

Egyéb, a haditechnikai termék-ellenőrzési jegyzékben meghatározottaktól eltérő, a rakétahajtóanyag égési sebességének módosítására használt ferrocénszármazékok. Megjegyzés: Az 1C111.c.6.o. nem szabályozza a ferrocén molekulához kapcsolódó, hat szénatomos aromás funkciós csoportot tartalmazó ferrocén származékokat.

7. A hadiipari termék-ellenőrzési jegyzékben meghatározottól eltérő 4,5-diazidometil-2-metil-1,2,3-triazol (iso-DAMTR).

a.

293 K (20 °C) hőmérsékleten szakítószilárdsága legalább:

1. 0,9 GPa oldóizzított állapotban; vagy

2. 1,5 GPa kiválással keményített állapot; és

b.

Az alábbi formák bármelyike:

1. 5 mm, vagy annál kisebb fal- vagy lemezvastagságú lap, lemez vagy cső;

2. Csőformák 50 mm vagy annál kisebb falvastagsággal és 270 mm vagy annál nagyobb belső átmérővel.

1C Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: 1.2.3. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1. Műszaki megjegyzés:

1. általában magas nikkeltartalom és nagyon alacsony széntartalom jellemez, és amelynél az ötvözetek erősítéséhez és öregedéses keményítéséhez kiegészítő elemeket, vagy kicsapatást alkalmaznak; valamint

2. a martenzites átalakulás megkönnyítése céljából hőkezelési ciklusoknak vannak alávetve (oldóizzított állapot), majd azt követően öregítéssel szilárdítva (kiválással keményített állapot).

1C Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: 1.2.3. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1. Műszaki megjegyzés: 2. Műszaki megjegyzés: a.

Legalább 97 tömegszázalék volfrámot tartalmazó és legfeljebb 50 × 10-6 m (50 μm) részecskenagyságú volfrám vagy volfrámötvözet szemcsés formában;

b.

Legalább 97 tömegszázalék molibdént tartalmazó és legfeljebb 50 × 10-6 m (50 μm) részecskenagyságú molibdén vagy molibdénötvözet szemcsés formában;

c.

Szilárd volfrámanyagok, amelyek az összes alábbi jellemzővel rendelkeznek:

1. Az alábbi anyagösszetételek bármelyikével rendelkeznek:

1. a.

Volfrám és a legalább 97 tömegszázalék volfrámot tartalmazó ötvözetek;

b.

Legalább 80 tömegszázalék volfrámot tartalmazó volfrám-réz ötvözet; vagy

c.

Legalább 80 tömegszázalék volfrámot tartalmazó volfrám-ezüst ötvözet; és

2. Az alábbi termékek bármelyikévé megmunkálható:

2. a.

Legalább 120 mm átmérőjű és legalább 50 mm hosszúságú hengerek;

b.

Legalább 65 mm belső átmérőjű, legalább 25 mm falvastagságú és legalább 50 mm hosszúságú csövek; vagy

c.

Legalább 120 mm × 120 mm × 50 mm nagyságú tömbök.

1C Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: 1.2.3. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1. Műszaki megjegyzés: 2. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.

Az alábbi jellemzők mindegyikével:

1. 17,0–23,0 tömegszázalékban tartalmaz krómot és 4,5–7,0 tömegszázalékban nikkelt;

2. A titán tartalma nagyobb mint 0,10 tömegszázalék; és

3. A ferrit-ausztenites mikroszerkezet (amit két-fázisú mikrostruktúrának is neveznek) térfogatának legalább 10 százaléka ausztenit (az ASTM E-1181-87 vagy annak megfelelő nemzeti szabvány szerint); és

b.

A következő formák bármelyikében:

1. Tömbök vagy rudak, amelyek mérete minden irányban legalább 100 mm;

2. Lemezek, amelyek szélessége legalább 600 mm és vastagságuk 3 mm, vagy kisebb; vagy

3. Csövek, amelyek külső átmérője legalább 600 mm, és falvastagságuk 3 mm vagy kisebb.

a.

Alumínium ötvözetek, amelyek rendelkeznek mindkét alábbi jellemzővel:

1. 293 K (20 °C) hőmérsékleten 460 MPa vagy nagyobb szakítószilárdságra képesek; és

2. 75 mm-nél nagyobb külső átmérőjű csövek vagy tömör hengerek formájában (beleértve kovácsdarabokat is);

b.

Titán ötvözetek, amelyek rendelkeznek mindkét alábbi jellemzővel:

1. 293 K (20 °C) hőmérsékleten 900 MPa vagy nagyobb szakítószilárdságra képesek; és

2. 75 mm-nél nagyobb külső átmérőjű csövek, vagy tömör hengerek formájában (beleértve kovácsdarabokat is).

1C Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: 1.2.3. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1. Műszaki megjegyzés: 2. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.

Szén- vagy aramid-szálas és rostos anyagok, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: Megjegyzés: Az 1C210.a. nem vonja ellenőrzés alá az olyan aramid-szálas, vagy rostos anyagokat, amelyekben 0,25 tömegszázalék vagy több észterbázisú szálfelület módosító van;

1. 12,7 × 106 m vagy nagyobb fajlagos modulus; vagy

2. 23,5 × 104 m vagy nagyobb fajlagos szakítószilárdság;

b.

Üveg-szálas és rostos anyagok, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők egyikével:

1. 3,18 × 106 m vagy nagyobb fajlagos modulus; vagy

2. 7,62 × 104 m vagy nagyobb fajlagos szakítószilárdság;

c. Műszaki megjegyzés:

Hőre keményedő gyantával impregnált, az 1C210.a., vagy b. alatt meghatározott szén-, vagy üveg-szálas vagy rostos anyagokból készült folytonos fonalak, előfonatok, kócok, vagy szalagok, amelyek szélessége nem haladja meg a 15 mm-t (prepregek). A kompozit mátrixát a gyanta képezi.

1C Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: 1.2.3. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1. Műszaki megjegyzés: 2. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.

Üreghengeres szimmetriájúak (beleértve a hengerszegmenseket is), belső átmérőjük 100 mm és 300 mm között van; és

b.

Tömegük több, mint 20 kg.

a.

Tömeg szerint 1000 ppm-nél kevesebb fémszennyeződést tartalmaz a magnézium kivételével; és

b.

Tömeg szerint 10 ppm-nél kevesebb bórt tartalmaz.

a.

Tömeg szerint 200 ppm-nél kevesebb fémszennyeződést tartalmaz a kalcium kivételével; és

b.

Tömeg szerint 10 ppm-nél kevesebb bórt tartalmaz.

a.

Tömeg szerint legalább 99,99 % tisztaságú; és

b.

Tömeg szerint 10 ppm-nél (milliomod rész) kevesebb ezüstöt tartalmaz.

a.

Fémablakok röntgenberendezésekhez vagy fúrólyuk mélyítő berendezésekhez;

b.

Kifejezetten elektronikus alkatrészekhez vagy elektronikus áramkörökhöz szubsztrátumként való felhasználásra tervezett félkész, vagy késztermék oxid formák;

c.

Berill (berillium- és alumínium-szilikát) smaragd és akvamarin formájában.

1C Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: 1.2.3. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1. Műszaki megjegyzés: 2. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.

Elemi;

b.

Vegyületek, amelyek teljes aktivitása legalább 37 GBq/kg (1 Ci/kg);

c.

Keverékek, amelyek teljes aktivitása legalább 37 GBq/kg (1 Ci/kg);

d.

A fentiek bármelyikét tartalmazó termékek és eszközök.

Actinium-225 (Ac-225)

Actinium-227 (Ac-227)

Californium-253 (Cf-253)

Curium-240 (Cm-240)

Curium-241 (Cm-241)

Curium-242 (Cm-242)

Curium-243 (Cm-243)

Curium-244 (Cm-244)

Einsteinium-253 (Es-253)

Einsteinium-254 (Es-254)

Gadolinium-148 (Gd-148)

Plutonium-236 (Pu-236)

Plutonium-238 (Pu-238)

Polonium-208 (Po-208)

Polonium-209 (Po-209)

Polonium-210 (Po-210)

Radium-223 (Ra-223)

Thorium-227 (Th-227)

Thorium-228 (Th-228)

Uranium-230 (U-230)

Uranium-232 (U-232)

1C Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: 1.2.3. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1. Műszaki megjegyzés: 2. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.

Orvosi applikátorok;

b.

0,37 GBq-nél (10 millicurie) nem több rádium-226-ot tartalmazó termék, vagy berendezés.

a.

Nikkel por, amely rendelkezik mindkét alábbi jellemzővel:

1. Tömeg szerinti tisztasága legalább 99,0 %; és

2. Az ASTM B330 szabvány szerint mért átlagos részecskeméret 10 μm-nél kisebb;

b.

Az 1C240.a. alatt meghatározott anyagokból gyártott porózus nikkel.

a.

Szálszerű nikkelporok;

b.

1000 cm2-nél kisebb lemezenkénti méretű egyedi porózus nikkellemezek.

1C Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: 1.2.3. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1. Műszaki megjegyzés: 2. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.

Üreghengeres szimmetriájúak (beleértve a hengerszegmenseket is), belső átmérőjük 100 mm és 300 mm között van; és

b.

Tömegük több, mint 20 kg.

1. Tiodiglikol (111-48-8);

2. Foszfor-oxiklorid (10025-87-3);

3. Dimetil-metil-foszfonát (756-79-6);

4. A metil-foszfonil-difluorid (676-99-3) tekintetében LÁSD: HADIIPARI TERMÉKELLENŐRZÉSI JEGYZÉK;

5. Metil-foszfonil-diklorid (676-97-1);

6. Dimetil-foszfit (DMP) (868-85-9);

7. Foszfor-oxiklorid (7719-12-2);

8. Trimetil-foszfit (TMP) (121-45-9);

9. Cianogén-klorid (7719-09-7);

10. 3-Hydroxy-1-metilpiperidin (3554-74-3);

11. N,N-diizopropil-ß-aminoetil-klorid (96-79-7);

12. N,N-diizopropil-ß-aminoetil-tiol (5842-07-9);

13. 1C350 3-kvinuklidinol (1619-34-7);

14. Kálium-fluorid (7789-23-3);

15. 2-klór-etanol (107-07-3);

16. Dimetil-amin (124-40-3);

17. Dietil-etil-foszfonát (78-38-6);

18. Dietil-N,N-dimetil-foszforamidát (2404-03-7);

19. Dietil-foszfit (762-04-9);

20. Dimetil-amin-hidroklorid (506-59-2);

21. Etil-foszfinil-diklorid (1498-40-4);

22. Etil-foszfonil-diklorid (1066-50-8);

23. Az etil-foszfonil-difluorid (753-98-0) tekintetében LÁSD: HADIIPARI TERMÉKELLENŐRZÉSI JEGYZÉK;

24. Hidrogén-fluorid (7664-39-3);

25. Metil-benzilát (76-89-1);

26. Metil-foszfinil-diklorid (676-83-5);

27. N,N-diizopropil-ß-amino-etanol (96-80-0);

28. Pinakolil-alkohol (464-07-3);

29. Az o-etil-2-diizopropil-amino-etil-metil-foszfonit (QL) (57856-11-8) tekintetében LÁSD: HADIIPARI TERMÉKELLENŐRZÉSI JEGYZÉK;

30. Trietil-foszfit (122-52-1);

31. Arzén-triklorid (7784-34-1);

32. Benzilsav (76-93-7);

33. Dietil-metil-foszfonit (15715-41-0);

34. Dimetil-etil-foszfonát (6163-75-3);

35. Etil-foszfinil-difluorid (430-78-4);

36. Metil-foszfinil-difluorid (753-59-3);

37. 3-kvinuklidinol (3731-38-2);

38. Foszfor-pentaklorid (10026-13-8);

39. Pinakolon (75-97-8);

40. Kálium-cianid (151-50-8);

41. Kálium-bifluorid (7789-29-9);

42. Ammónium-hidrogén-fluorid vagy ammónium-bifluorid (1341-49-7);

43. Nátrium-fluorid (7681-49-4);

44. 1C350 Nátrium-bifluorid (1333-83-1);

45. Nátrium-cianid (143-33-9);

46. Trietanol-amin (102-71-6);

47. Foszfor-pentaszulfid (1314-80-3);

48. Di-izopropil-amin (108-18-9);

49. Dietil-amino-etanol (100-37-8);

50. Nátrium-szulfid (1313-82-2);

51. Kén-monoklorid (10025-67-9);

52. Kén-diklorid (10545-99-0);

53. Trietanol-amin-hidroklorid (637-39-8);

54. N,N-diizopropil-ß-aminoetil-klorid-hidroklorid (4261-68-1);

55. Metilfoszfon sav (993-13-5);

56. Dietil metilfoszfonát (683-08-9);

57. N,N-Dimetilamino-foszforsav-diklorid (677-43-0);

58. Triizopropil-foszfit (116-17-6);

59. Etil-dietanol-amin (139-87-7);

60. O,O-Dietil-tiofoszforsav (2465-65-8);

61. O,O-Dietil-ditiofoszforsav (298-06-6);

62. Nátrium-szilícium-hexafluorid (16893-85-9);

63. Metil-diklór-tiofoszfát (676-98-2).

a.

Természetes, tenyésztett vagy módosított vírusok, izolált élő kultúrák vagy ilyen kultúrákkal szándékosan beoltott, vagy szennyezett élő anyagot tartalmazó anyagok – beleértve az élő anyagokat – formájában, az alábbiak szerint:

1. Afrikai lópesti vírus;

2. Afrikai sertéspestis vírus;

3. Andes vírus;

4. Madárinfluenza vírus, amely:

4. a.

Nem karakterizált; vagy

b.

A 2005/94/EK irányelv (HL. L. 10, 2006.1.14., 16. o.) I. mellékletének 2. pontjában magas patogenitásúként van meghatározva, az alábbiak szerint:

1. A típusú vírusok, amelyeknek IVPI-je (intravénás patogenitási index) 6 hetesnél idősebb csirkék esetén meghaladja az 1,2-t; vagy

2. A típusú, a megfigyelt többi magas patogenitású madárinfluenza vírushoz hasonló, a hemagglutinin molekula hasadási helyén többszörösen bázisos aminosavakat kódoló génszekvenciával rendelkező H5 vagy H7 altípusú madárinfluenza vírusok, jelezve, hogy a hemagglutinin molekulát hasíthatja egy mindenütt jelenlévő gazdaproteáz;

5. Kéknyelv-betegség vírus;

6. Chapare vírus;

7. Chikungunya vírus;

8. Choclo vírus;

9. Kongó-Krími haemorrhágiás láz vírus;

10. Dengue láz vírus;

11. Dobrava-Belgade vírus;

12. Keleti ló-encephalitis vírus;

13. Ebola vírus;

14. Ragadós-száj- és körömfájás vírus;

15. Kecskehimlő vírus;

16. Guanarito vírus;

17. Hantaan vírus;

18. Hendra vírus (ló-morbillivirus);

19. Herpes vírus (Aujeszky-féle betegség vírusa);

20. Hog cholera vírus (Klasszikus sertéspestis vírus);

21. Japán encephalitis vírus;

22. Junin vírus;

23. Kyasanur Forest vírus;

24. Laguna Negra vírus;

25. Lassa láz vírus;

26. 1C351 a. Louping-ill vírus;

27. Lujo vírus;

28. Bőrcsomósodáskór vírusa;

29. Lymphocytás choriomeningitis vírus;

30. Machupo vírus;

31. Marburg vírus;

32. Majomhimlő vírus;

33. Murray-völgyi encephalitis vírus;

34. Baromfipestis vírus;

35. Nipah vírus;

36. Omszki haemorrhagiás láz vírus;

37. Oropouche vírus;

38. Kiskérődzők pestisének vírusa;

39. Sertések hólyagos betegségének vírusa;

40. Powassan vírus;

41. Veszettségvírus és a Lyssa-vírus minden más tagja

42. Riftvölgyi láz vírus;

43. Keleti marhavész vírusa;

44. Rocio vírus;

45. Sabia vírus;

46. Seoul vírus;

47. Juhhimlő vírusa;

48. Sin Nombre vírus;

49. St. Louis encephalitis vírus;

50. Fertőző sertésbénulás vírusa;

51. Kullancs encephalitis vírus (orosz tavaszi-nyári encephalitis vírus);

52. Himlővírus;

53. Venezuelai ló-encephalitis vírus;

54. Hólyagos szájgyulladás vírusa;

55. Nyugati ló-encephalitis vírus;

56. Sárgaláz vírus;

b.

Nem használt;

c.

1C351 Természetes, tenyésztett vagy módosított baktériumok, izolált élő kultúrák vagy ilyen kultúrákkal szándékosan beoltott, vagy szennyezett élő anyagot tartalmazó anyagok – beleértve az élő anyagokat – formájában, az alábbiak szerint:

1. Bacillus anthracis;

2. Brucella abortus;

3. Brucella melitensis;

4. Brucella suis;

5. Burkholdeia mallei (Pseudomonas mallei);

6. Burkholderia pseudomallei (Pseudomonas pseudomallei);

7. Chlamydophila psittaci (korábban Chlamydia psittaci néven ismert);

8. Clostridium argentinense (korábban Clostridium botulinum G típus néven ismert), botulinum neurotoxint termelő törzsek;

9. Clostridium baratii, botulinum neurotoxint termelő törzsek;

10. Clostridium botulinum;

11. Clostridium butyricum, botulinum neurotoxint termelő törzsek;

12. Clostridium perfringens epszilon toxint termelő törzsek;

13. Coxiella burnetii;

14. Francisella tularensis;

15. A mycoplasma capricolum capripneumoniae alfaja F38 törzs;

16. A mycoplasma mycoidok SC (kis kolóniájú) mycoidok alfaja;

17. Rickettsia prowazekii;

18. Salmonella typhi;

19. Az O26, O45, O103, O104, O111, O121, O145, O157 szerocsoportokhoz és más shigatoxint termelő szerocsoportokhoz tartozó shigatoxint termelő Escherichia coli (STEC);

20. Shigella dysenteriae;

21. Vibrio cholerae;

22. Yersinia pestis;

d.

Toxinok és toxinok alegységei, az alábbiak szerint: Megjegyzés: Az 1C351.d.1. nem vonja ellenőrzés alá az összes következő feltételnek megfelelő termékekben lévő botulinum toxinokat:

1. Botulinum toxinok;

2. Clostridium perfringens alfa, béta 1, béta 2, epszilon és iota toxinok;

3. Conotoxin;

4. Ricin;

5. Saxitoxin;

6. Műszaki megjegyzés:

1C351 d. Shiga toxin; A shigatoxint termelő Escherichia coli (STEC) enterohemorrhagiás – E. coli (EHEC) baktérium vagy verocytotoxint termelő E. coli (VTEC) néven is ismert.

7. Staphylococcus aureus enterotoxins, hemolysin alpha toxin és toxic shock syndrome toxin (korábban Staphylococcus enterotoxin F néven ismert);

8. Tetrodotoxin;

9. Verotoxin és shiga-szerű riboszóm inaktiváló proteinek;

10. Microcystin (Cyanginosin);

11. Aflatoxinok

12. Abrin;

13. Koleratoxin;

14. Diacetoxiscirpenol-toxin;

15. T-2 toxin;

16. HT-2 toxin;

17. Modeccin;

18. Volkensin;

19. Viscum album Lektin-1 (Viscumin);

1. Gyógyászati eljárások keretében humán felhasználásra tervezett gyógyszerkészítmény;

2. Gyógyászati termékként való terjesztéshez előre csomagoltak;

3. Gyógyászati termékként történő forgalmazását állami hatóságok engedélyezik.

e.

Természetes, tenyésztett vagy módosított gombák, izolált élő kultúrák vagy ilyen kultúrákkal szándékosan beoltott, vagy szennyezett élő anyagot tartalmazó anyagok – beleértve az élő anyagokat – formájában, az alábbiak szerint:

1. Coccidioides immitis;

2. Coccidioides posadasii.

a.

A géntechnológiával módosított szervezetek vagy olyan genetikai elemek, amelyek az 1C351.a., 1C351.b., 1C351.c., 1C351.e. vagy 1C354 alatt meghatározott organizmusok patogenitásával összefüggő nukleinsav láncokat tartalmaznak;

b.

1C353 A géntechnológiával módosított szervezetek vagy olyan genetikai elemek, amelyek az 1C351.d. alatt meghatározott toxinokat, vagy azok toxinalegységeit kódoló nukleinsav láncokat tartalmaznak.

1C Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: 1.2.3. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: 1. Műszaki megjegyzés: 2. Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: 1.2.3. a.

önmagában, illetve génátírással (transzkripció) vagy átfordítással (transzláció) létrejött termékei révén az emberek, állatok vagy növények egészségére nézve jelentős veszélyt jelent, vagy

b.

ismerten megerősíti egy meghatározott mikroorganizmus vagy bármely más olyan organizmus képességét, amelybe beilleszkedhet vagy bármely más módon beépülhet, hogy az jelentős kárt okozzon az emberek, állatok vagy növények egészségében.

a.

Természetes, tenyésztett vagy módosított vírusok, izolált élő kultúrák vagy ilyen kultúrákkal szándékosan beoltott, vagy szennyezett élő anyagot tartalmazó anyagok – beleértve az élő anyagokat – formájában, az alábbiak szerint:

1. Burgonya andeszi látens vírus (Potato Andean latent tymovirus);

2. Potato spindle tuber viroid;

b.

Természetes, tenyésztett vagy módosított baktériumok, izolált élő kultúrák vagy ilyen kultúrákkal szándékosan beoltott vagy szennyezett élő anyagot tartalmazó anyagok formájában, az alábbiak szerint:

1. Xanthomonas albilineans;

2. Xanthomonas axonopodis pv. citri (Xanthomonas campestris pv. citri A) [Xanthomonas campestris pv. citri];

3. Xanthomonas oryzae pv. oryzae (Pseudomonas campestris pv. oryzae);

4. Clavibacter michiganensis subsp. sepedonicus (Corynebacterium michiganensis subsp. sepedonicum vagy Corynebacterium sepedonicum);

5. Ralstonia solanacearum 3. fajta, 2. biovariáns;

c.

Természetes, tenyésztett, vagy módosított gombák, izolált élő kultúrák, vagy ilyen kultúrákkal szándékosan beoltott, vagy szennyezett anyagok formájában, az alábbiak szerint:

1. Colletotrichum kahawae (Colletotrichum coffeanum var. virulans);

2. Cochliobolus miyabeanus (Helminthosporium oryzae);

3. Microcyclus ulei (syn. Dothidella ulei);

4. Puccinia graminis ssp. graminis var. graminis/Puccinia graminis ssp. graminis var. stakmanii (Puccinia graminis [syn. Puccinia graminis f. sp. tritici]);

5. 1C354 c. Puccinia striiformis (syn. Puccinia glumarum);

6. Magnaporthe oryzae (Pyricularia oryzae);

7. Peronosclerospora philippinensis (Peronosclerospora sacchari);

8. Sclerophthora rayssiae var. zeae;

9. Synchytrium endobioticium;

10. Tilletia indica;

11. Thecaphora solani.

a.

Mérgező vegyületek, az alábbiak szerint: 1. megjegyzés: A Vegyifegyver-tilalmi Egyezményhez nem csatlakozó államokba történő export esetében az 1C450 nem vonja ellenőrzés alá az olyan kémiai elegyeket, amelyek egy vagy több vegyszert tartalmaznak az alábbi bekezdésekben meghatározottak közül: 1C450.a.1 és .a.2, amelyekben egyik önállóan meghatározott vegyszer sem képvisel 1 tömegszázaléknál nagyobb arányt az elegyben. 2. megjegyzés: A Vegyifegyver-tilalmi Egyezményhez csatlakozó államokba történő export esetében az 1C450 nem vonja ellenőrzés alá az olyan kémiai elegyeket, amelyek egy vagy több vegyszert tartalmaznak az alábbi bekezdésekben meghatározottak közül: 1C450.a.1 és .a.2, amelyekben egyik önállóan meghatározott vegyszer sem képvisel 30 tömegszázaléknál nagyobb arányt az elegyben. 3. megjegyzés: Az 1C450 nem vonja ellenőrzés alá az olyan kémiai elegyeket, amelyek egy vagy több vegyszert tartalmaznak az alábbi bekezdésekben meghatározottak közül: 1C450.a.4, .a.5, .a.6 és .a.7, amelyekben egyik önállóan meghatározott vegyszer sem képvisel 30 tömegszázaléknál nagyobb arányt az elegyben. 4. megjegyzés: Az 1C450 nem vonja ellenőrzés alá a fogyasztási cikkeknek minősített, kiskereskedelmi csomagolásban kiszerelt személyes használatra szánt, vagy önálló használatra csomagolt termékeket.

1. Amiton: O,O-Dietil S-[2-(dietil-amino)-etil] foszfor-tiolát (78-53-5) és a megfelelő alkilezett vagy protonált sók;

2. PFIB: 1,1,3,3,3-pentafluor-2-(trifluor-metil)1-propén (382-21-8);

3. A BZ tekintetében LÁSD HADITECHNIKAI TERMÉK-ELLENŐRZÉSI JEGYZÉK: 3-kvinuklidinil-benzilát (6581-06-2);

4. Foszgén: Karbonil-diklorid (75-44-5);

5. Cianogén-klorid (506-77-4);

6. Hidrogén-cianid (74-90-8);

7. Klórpikrin: Triklór-nitro-metán (76-06-2);

b.

Mérgező vegyületek prekurzorai, az alábbiak szerint: 1. megjegyzés: A Vegyifegyver-tilalmi Egyezményhez nem csatlakozó államokba történő export esetében az 1C450 nem vonja ellenőrzés alá az olyan kémiai elegyeket, amelyek egy vagy több vegyszert tartalmaznak az alábbi bekezdésekben meghatározottak közül: 1C450.b.1, .b.2., .b.3., .b.4., .b.5. és .b.6., amelyekben egyik önállóan meghatározott vegyszer sem képvisel 10 tömegszázaléknál nagyobb arányt az elegyben. 2. megjegyzés: A Vegyifegyver-tilalmi Egyezményhez nem csatlakozó államokba történő export esetében az 1C450 nem vonja ellenőrzés alá az olyan kémiai elegyeket, amelyek egy vagy több vegyszert tartalmaznak az alábbi bekezdésekben meghatározottak közül: 1C450.b.1, .b.2., .b.3., .b.4., .b.5. és .b.6., amelyekben egyik önállóan meghatározott vegyszer sem képvisel 30 tömegszázaléknál nagyobb arányt az elegyben. 3. megjegyzés: Az 1C450 nem vonja ellenőrzés alá az olyan kémiai elegyeket, amelyek egy vagy több vegyszert tartalmaznak a 1C450.b.8. bekezdésben meghatározottak közül, amelyekben egyik önállóan meghatározott vegyszer sem képvisel 30 tömegszázaléknál nagyobb arányt az elegyben. 4. megjegyzés: Az 1C450 nem vonja ellenőrzés alá a fogyasztási cikkeknek minősített, kiskereskedelmi csomagolásban kiszerelt személyes használatra szánt, vagy önálló használatra csomagolt termékeket.

1. A Hadiipari termékellenőrzési jegyzékben és az 1C350 alatt meghatározottaktól eltérő olyan vegyületek, amelyek tartalmaznak egy olyan foszforatomot, amihez egy metil-, etil- vagy propil- (normál- vagy izo-) csoport kötődik, de további szénatomok nem; Megjegyzés: Az 1C450.b.1. nem vonja ellenőrzés alá a Fonofosz-t: O-etil-S-fenil-etil-ditiofoszfonát (944-22-9);

2. 1C450 b. N,N-Dimetilamino-foszforsav-dikloridtól eltérő N,N-dialkil-(metil, etil, propil [normál- vagy izo-])-foszforamido-dihalidok; N.B.: Az N,N -Dimetilamino-foszforsav-diklorid vonatkozásában lásd az 1C350.57. pontot.

3. Az 1C350. alatt meghatározott dietil-N,N-dimetil-foszforamidáttól eltérő dialkil-(metil, etil, propil [normál- vagy izo-]) N,N-dialkil-(metil, etil, propil [normál- vagy izo-])- foszforamidátok;

4. Az 1C350. alatt meghatározott N,N-di-izopropil-béta-amino-etil-kloridtól, vagy N,N-di-izopropil-béta-amino-etil-klorid-hidrokloridtól eltérő N,N-dialkil-(metil, etil, propil [normál- vagy izo-])-aminoetil-2-kloridok és a megfelelő protonált sók;

5. Az 1C350. alatt meghatározott N,N-di-izopropil-béta-amino-etanoltól (96-80-0) és N,N-dietil-amino-etanoltól (100-37-8) eltérő N,N-dialkil-(metil, etil, propil [normál- vagy izo-])-amino-etán-2-olok és a megfelelő protonált sók; Megjegyzés: Az 1C450.b.5. nem vonja ellenőrzés alá az alábbiakat:

5. a.

N,N-dimetil-amino-etanol (108-01-0) és a kapcsolódó protonált sók;

b.

N,N-dietil-amino-etanol (100-37-8) protonált sói;

6. Az 1C350. alatt meghatározott N,N-di-izopropil-béta-amino-etán-2-tioltól eltérő N,N-dialkil-(metil, etil, propil [normál- vagy izo-])-amino-etán-2-tiolok és a megfelelő protonált sók;

7. Az etil-dietanol-amin tekintetében lásd: 1C350 (139-87-7);

8. Metil-dietanol-amin (105-59-9).

1D Szoftver 1D001 Kifejezetten az 1B001–1B003 alatt meghatározott berendezések kifejlesztésére, gyártására és felhasználására tervezett vagy módosított szoftver. 1D002 A szerves mátrix, fém mátrix vagy szén mátrix rétegelt anyagok vagy kompozitok kifejlesztésére szolgáló szoftver. 1D003 A kifejezetten az 1A004.c. vagy 1A004.d. pontban meghatározott berendezések funkcióinak elvégzésére tervezett vagy módosított szoftver. 1D101 Kifejezetten az 1B101, 1B102, 1B115, 1B117, 1B118 vagy 1B119 alatt meghatározott termékek felhasználására tervezett vagy módosított szoftverek. 1D103 Kifejezetten a csökkentett észlelhető jellemzők – úgymint radarvisszaverő-képesség, ibolyántúli/infravörös és akusztikus jelek – elemzésére tervezett szoftver. 1D201 Kifejezetten az 1B201 alatt meghatározott termékek felhasználására tervezett szoftver.

1E Technológia 1E001 Az általános technológiai megjegyzés szerinti technológia az 1A001.b., az 1A001.c., az 1A002–1A005, az 1A006.b., az 1A007, az 1B vagy az 1C alatt meghatározott berendezések vagy anyagok kifejlesztésére vagy gyártására. 1E002 Egyéb technológia, az alábbiak szerint: 1E101 Az 1A102, 1B001, 1B101, 1B102, 1B115–1B119, 1C001, 1C101, 1C107, 1C111–1C118, 1D101, vagy 1D103 alatt meghatározott termékek felhasználására vonatkozó Általános technológiai megjegyzés szerinti technológia. 1E102 Az 1D001, 1D101 vagy 1D103 alatt meghatározott szoftverkifejlesztésére vonatkozó Általános technológiai megjegyzés szerinti technológia. 1E103 Kompozitok, vagy részlegesen feldolgozott kompozitok gyártásakor az alkalmazott autoklávokban, vagy hidroklávokban levő hőmérséklet, nyomás és atmoszféra szabályozására szolgáló technológia. 1E104 1573 K (1300 °C) és 3173 K (2900 °C) közötti hőfoktartományban 130 Pa és 20 kPa közötti nyomáson elbomló prekurzor gázokból öntőformán, öntőmagon vagy egyéb felületen képződő pirolitikusan származtatott anyagok gyártásához kapcsolódó technológia. Megjegyzés: Az 1E104 magában foglalja a prekurzor gázok összetételére, az áramlási sebességekre, valamint a folyamatszabályozás programjára és paramétereire vonatkozó technológiát. 1E201 Az 1A002, 1A007, 1A202, 1A225–1A227, 1B201, 1B225-1B233, 1C002.b.3. vagy b.4., 1C010.b., 1C202, 1C210, 1C216, 1C225–1C240 vagy 1D201 alatt meghatározott termékek felhasználására vonatkozó Általános technológiai megjegyzés szerinti technológia. 1E202 Az 1A007, 1A202 vagy 1A225–1A227 alatt meghatározott termékek kifejlesztésére, vagy gyártására vonatkozó Általános technológiai megjegyzés szerinti technológia. 1E203 Az 1D201 alatt meghatározott szoftverkifejlesztésére vonatkozó Általános technológiai megjegyzés szerinti technológia.

1E a.

A polibenzo-tiazolok vagy polibenzo-oxazolok kifejlesztésére vagy gyártására szolgáló technológia;

b.

A legalább egy vinil-éter monomert tartalmazó fluoroelasztomer vegyületek kifejlesztésére vagy gyártására szolgáló technológia;

c.

A következő alapanyagok vagy nem-kompozit kerámiaanyagok tervezésére vagy gyártására szolgáló technológia:

1. Alapanyagok, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével:

1. a.

A következő összetételek bármelyike:

1. Egyszerű vagy komplex cirkónium-oxidok és szilícium vagy alumínium komplex oxidjai;

2. Egyszerű bór-nitridek (köbkristályos forma);

3. Egyszerű vagy komplex szilícium- vagy bór-karbidok; vagy

4. Egyszerű vagy komplex szilícium-nitridek;

b.

A fémes szennyezők összmennyisége (a szándékosan bevitt adalékanyagok kivételével) kevesebb, mint:

1. Kevesebb mint 1000 ppm az egyszerű oxidoknál vagy karbidoknál; vagy

2. Kevesebb mint 5000 ppm a komplex vegyületeknél vagy az egyszerű nitrideknél; és

c.

Az alábbiak bármelyike:

1. A cirkónium (CAS 1314-23-4) átlagos részecskemérete max. 1 μm és legfeljebb 10 %-ban fordulhatnak elő 5 μm-nél nagyobb részecskék;

2. A többi alapanyag átlagos részecskemérete max. 5 μm és legfeljebb 10 %-ban fordulhatnak elő 10 μm-nél nagyobb részecskék; vagy

3. Rendelkezik a következők mindegyikével:

3. a.

Lemezkék, amelyeknél a hosszúságnak a vastagsághoz viszonyított aránya meghaladja az 5-öt;

b.

Tűkristályok, amelyeknél 2 μm-nél kisebb átmérő esetén a hosszúságnak az átmérőhöz viszonyított aránya meghaladja a 10-et; és

c.

10 μm-nél kisebb átmérőjű folytonos vagy vágott rostok;

2. Az 1E002.c.1.-ben meghatározott anyagokból álló, nem-kompozit kerámiaanyagok; Megjegyzés: az 1E002.c.2. nem vonja ellenőrzés alá a csiszolóanyagok tervezésére vagy gyártására szolgáló technológiát.

d.

Aromás poliamid szálak előállítására szolgáló technológia;

e.

1E002 Az 1C001 alatt meghatározott anyagok beépítésére, karbantartására vagy javítására szolgáló technológia;

f.

Az 1A002, az 1C007.c. vagy az 1C007.d. alatt meghatározott kompozit szerkezetek, rétegek vagy anyagok javítására szolgáló technológia; Megjegyzés: Az 1E002.f. nem vonja ellenőrzés alá a polgári repülőgép szerkezetek javításának azon technológiáját, amely a repülőgépgyártók kézikönyvében feltüntetett szén-szál, illetve rostanyagokat és epoxigyantát alkalmaz.

g. Műszaki megjegyzés:

A kifejezetten az 1A004.c. vagy 1A004.d. pontban meghatározott berendezések funkcióinak elvégzésére tervezett vagy módosított könyvtárak (parametrikus műszaki adatbázisok). Az 1E002.g. pont alkalmazásában a könyvtár (parametrikus műszaki adatbázis) olyan műszaki információk gyűjteményét jelenti, amelyre való hivatkozás javíthatja a vonatkozó berendezések vagy rendszerek működését.

2. KATEGÓRIA – ANYAGFELDOLGOZÁS

2A Műszaki megjegyzés:

Berendezések, részegységek és alkatrészek N.B.: A csendes futású csapágyak tekintetében lásd: Hadiipari termékellenőrzési jegyzék. 2A001 Súrlódásmentes gördülőcsapágyak és csapágyrendszerek és alkatrészeik, az alábbiak szerint: N.B.: LÁSD MÉG: 2A101. Megjegyzés: A 2A001 nem vonja ellenőrzés alá az olyan golyókat, amelyeknek tűrését a gyártó az ISO 3290 szabvány alapján 5., vagy rosszabb besorolásúnak minősítette. 2A101 A 2A001-ben meghatározottaktól eltérő golyóscsapágyak, amelyeknél az összes tűrés az ISO 492 szabvány 2. tűrési osztályába (vagy az ANSI/ABMA 20 szabvány ABEC-9 tűrési osztályába, vagy más nemzeti szabványokba) tartozó vagy jobb minősítést kapott, és amelyek az alábbi tulajdonságok mindegyikével rendelkeznek: 2A225 Folyékony aktinoida fémeknek ellenálló anyagból készült olvasztótégelyek, az alábbiak szerint: 2A226 Szelepek, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: A 2A226 pontban a névleges méret az eltérő kimeneti és bemeneti átmérőjű szelepek esetében a legkisebb átmérőre vonatkozik.

2A a.

Golyóscsapágyak és görgőscsapágyak, amelyek tűrését a gyártó az ISO 492 szabvány 4. tűrési osztályába (vagy más nemzeti szabványokba) tartozónak vagy jobbnak minősítette és gyűrűi, görgői (ISO 5593) monelből, vagy berilliumból készültek; Megjegyzés: 2A001.a. nem vonja ellenőrzés alá a kúpgörgős csapágyakat.

b.

2A001 Nem használt;

c.

Az alábbiak bármelyikét felhasználó aktív mágneses csapágyrendszerek:

1. 2,0 T, vagy afeletti fluxussűrűségű és 414 MPa-t meghaladó folyáshatású anyagok;

2. Összelektromágneses 3D homopoláris előmágnesezésű konstrukciók működtető-szerkezetekhez; vagy

3. Magas hőmérsékletű (450 K [177 °C] vagy afeletti) pozícióérzékelők.

a.

A belső gyűrűfurat 12 mm és 50 mm közötti átmérőjű;

b.

A külső gyűrűfurat 25 mm és 100 mm közötti átmérőjű; és

c.

A csapágy szélessége 10 mm és 20 mm közötti.

a.

Olvasztótégelyek, amelyek rendelkeznek mindkét alábbi jellemzővel:

1. 150 cm3 és 8000 cm3 közötti űrtartalom; és

2. A következő legfeljebb 2 tömegszázalékos: teljes szennyeződéstartalmű anyagok bármelyikéből vagy azok kombinációjából készültek, illetve azzal vonták be őket:

2. a.

Kalcium-fluorid (CaF2);

b.

Kalcium-cirkonát (metacirkonát) (CaZrO3);

c.

Cérium-szulfid (Ce2S3);

d.

Erbium-oxid (erbia) (Er2O3);

e.

Hafnium-oxid (hafnia) (HfO2);

f.

Magnézium-oxid (MgO);

g.

Nitridált nióbium-titán-volfrám ötvözet (kb. 50 % Nb, 30 % Ti, 20 % W);

h.

Ittrium-oxid (ittria) (Y2O3); vagy

i.

Cirkónium-oxid (cirkónia) (ZrO2);

b.

Olvasztótégelyek, amelyek rendelkeznek mindkét alábbi jellemzővel:

1. 50 cm3 és 2000 cm3 közötti űrtartalom; és

2. 99,9 % vagy nagyobb tisztaságú tantálból készültek vagy azzal bélelték ki;

c.

Olvasztótégelyek, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével:

1. 50 cm3 és 2000 cm3 közötti űrtartalom;

2. 98 % vagy nagyobb tisztaságú tantálból készültek vagy azzal bélelték ki; és

3. Tantál-karbiddal, -nitriddel vagy -boriddal vagy ezek bármilyen kombinációjával vonták be.

a.

5 mm vagy nagyobb névleges méret;

b.

Csőmembrános tömítésű; és

c.

Teljes egészében alumíniumból, alumíniumötvözetekből, nikkelből, illetve 60 % vagy annál nagyobb nikkeltartalmú ötvözetekből készült, vagy ezekkel vonták be.

2B Műszaki megjegyzések: 1.2.3.4.5.6. Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2.

Vizsgáló, ellenőrző és gyártóberendezések A szekunder párhuzamos kontúrozó tengelyek (azaz a horizontális fúró-marómű w-tengelye, vagy a szekunder forgótengely, amelynek középvonala párhuzamos a primer forgótengellyel) nem számítanak bele a kontúrozó tengelyek összmennyiségébe. A forgótengelyeknek nem feltétlenül kell 360°-os szögben forogniuk. A forgótengely lineáris eszközzel (pl. csavarral vagy fogasléccel) is meghajtható. A 2B alkalmazásában a kontúrvezérlésre egyidejűleg koordinálható tengelyek száma azoknak a tengelyeknek a száma, amelyek mentén vagy amelyek körül a munkadarab előállítása során egyidejű vagy egymással összefüggő mozgások jönnek létre a munkadarab és a szerszám között. Nem tartoznak ide azok a kiegészítő tengelyek, amelyek mentén vagy amelyek körül a gépben megvalósuló egyéb relatív mozgások létrejönnek, mint például: A tengely nómenklatúrája feleljen meg az ISO 841, Számjegyvezérlésű gépek – tengely- és mozgásnómenklatúra nemzetközi szabványnak. A 2B001–2B009 alkalmazásában a billenő orsó forgótengelynek számít; Az egyedi teszt protokollok alternatívájaként a garantált pozicionálási pontosság használható minden szerszámgép modell esetében, az ISO 230/2 vagy az annak megfelelő nemzeti szabvány által jóváhagyott teszteljárást alkalmazva. A garantált pozicionálási pontosság azon tagállam illetékes hatóságának benyújtott pontosság, amely tagállamban az exportáló az adott szerszámgép pontosságának a képviselője. A garantált pozícionálási pontosságmeghatározása A 2B001.a.–2B001.c. alkalmazásában, az ISO 230/2 (2006) nemzetközi szabvány vagy azzal egyenértékű nemzeti szabvány szerint meghatározott, a szerszámgépek helymeghatározási pontosságára vonatkozó mérési bizonytalanságot nem kell figyelembe venni. 2B001 Szerszámgépek és azok bármely kombinációja fémek, kerámiák, vagy kompozitok eltávolítására (vagy vágására), amelyek a gyártó műszaki specifikációja szerint számjegyvezérlés céljából elektronikus eszközökkel felszerelhetők, az alábbiak szerint: N.B.: LÁSD MÉG: 2B201. 1. megjegyzés: A 2B001 nem vonja ellenőrzés alá a kifejezetten fogaskerekek gyártására tervezett szerszámgépeket. Ilyen gépekhez lásd a 2B003-at. 2. megjegyzés: A 2B001 nem vonja ellenőrzés alá a kifejezetten az alábbiak bármelyikének gyártására tervezett szerszámgépeket: 3. megjegyzés: Az olyan szerszámgépet, amely az esztarga-, maró- vagy köszörűgép funkciók közül legalább kettővel rendelkezik (pl.: maró funkcióval rendelkező esztergagép), az alkalmazandó 2B001.a., b. vagy c. pont mindegyike alapján értékelni kell. N.B.: Az optikai megmunkálógépek tekintetében lásd a 2B002 pontot. 2B002 Számjegyvezérlésű, nem gömbölyű optikai felület kialakítása céljából szelektív anyagleválasztásra alkalmas, az alábbi tulajdonságok mindegyikével rendelkező optikai megmunkálógépek: A 2B002 alkalmazásában: 2B003 Számjegyvezérlésű vagy kézi szerszámgépek, és a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek, vezérlés és tartozékok, amelyeket kifejezetten olyan edzett (Rc = 40 vagy nagyobb), az AGMA 14-nál jobb minőségűre kikészített (ami az ISO 1328 3. osztályának felel meg) homlokfogaskerekek, ferde fogazású és kettős ferde fogazású fogaskerekek marására, megmunkálására, köszörülésére vagy hónolására terveztek, amelyeknél a fogosztás átmérője meghaladja az 1250 mm-t, a homlokszélesség az osztásátmérő 15 %-a vagy annál nagyobb. 2B004 Izosztatikus melegsajtolók és a kifejezetten ezekhez tervezett tartozékok, amelyek rendelkeznek a következők mindegyikével: N.B.: LÁSD MÉG: 2B104 ÉS 2B204. A belső kamra mérete annak a kamrának a mérete, amelyben mind az üzemi hőmérséklet, mind az üzemi nyomás elérhető, és nem foglalja magában a rögzítőelemeket. Ez a méret a nyomáskamra belső átmérője vagy a szigetelt kemence belső átmérője közül a kisebbnek a mérete lesz, attól függően, hogy a két kamra közül, melyik helyezkedik el a másikban. NB: N.B.: A külön tervezett sajtolótömbökkel, formákkal és szabályozókkal kapcsolatban lásd a 1B003, 9B009 pont és Hadiipari termékellenőrzési jegyzék. 2B005 A 2E003.f.-et követő táblázatban és kapcsolódó jegyzetekben meghatározott folyamatok révén, kifejezetten szervetlen borítások, bevonatok és felületmódosítások nem-elektronikus szubsztrátumokra történő felvitelére, megmunkálására és folyamat közbeni ellenőrzésére tervezett berendezések, és a kifejezetten ezekhez tervezett automatizált kezelő, pozicionáló, manipuláló és ellenőrző alkatrészek, ideértve a következőket: Megjegyzés: A 2B005 nem vonja ellenőrzés alá a kifejezetten a vágó, vagy szerszámgépekhez tervezett kémiai gőzfázisú, katódív- és katódporlasztásos, valamint ionbevonat-készítő és ionbeültető berendezéseket. 2B006 Méretvizsgáló vagy mérőrendszerek, berendezések és elektronikus részegységek, az alábbiak szerint: N.B.: LÁSD MÉG 2B206. Megjegyzés: A2B006 a 2B001-ben meghatározottaktól eltérő azon szerszámgépekre is kiterjed, amelyek mérőberendezésként is felhasználhatók, feltéve, hogy megfelelnek a mérőberendezés funkcióval szemben támasztott követelményeknek, vagy azokat meghaladják. 2B007 Robotok és a kifejezetten ezekhez tervezett vezérlő- és működtető egységek, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők bármelyikével: N.B.: LÁSD MÉG: 2B207. 2B008 Kifejezetten szerszámgépekhez, vagy méretvizsgáló vagy mérőrendszerekhez tervezett részegységek vagy egységek, az alábbiak szerint: Megjegyzés: A 2B008.a. és 2B008.b. olyan egységeket von ellenőrzés alá, amelyeket a visszacsatolásos vezérléshez kapcsolódó helymeghatározási információk megállapítására terveztek; ilyenek például az induktív típusú berendezések, kalibrált mérlegek, infravörös, vagy lézer rendszerek). 2B009 Centrifugális és megfolyatásos elven működő formázógépek, amelyek a gyártó műszaki specifikációi szerint felszerelhetők számjegyvezérlő egységgel, vagy számítógép vezérléssel, és rendelkeznek az alábbi összes jellemzővel: N.B.: LÁSD MÉG: 2B109 ÉS 2B209. A 2B009 pont alkalmazásában a centrifugális és a megfolyatásos formázás funkcióját kombináló gépeket megfolyatásos formázógépeknek kell tekinteni. 2B104 A 2B104 alatt szabályozottaktól eltérő izosztatikus prések, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: N.B.: LÁSD MÉG: 2B204. 2B105 Szén-szén kompozitok tömörítésére tervezett vagy módosított, a 2B005.a. alatt meghatározottaktól eltérő kémiai gőzfázisú leválasztó CVD kemencék. 2B109 A 2B009 alatt meghatározottaktól eltérő, megfolyatásos elven működő formázógépek és a kifejezetten azokhoz tervezett alkatrészek, az alábbiak szerint: N.B.: LÁSD MÉG: 2B209. Megjegyzés: A 2B109 nem vonja ellenőrzés alá azokat a gépeket, amelyek nem használhatók a 9A005, a 9A007.a. vagy a 9A105.a. alatt meghatározott meghajtó alkatrészek és berendezések (pl. motorházak) gyártásában. A centrifugális és a megfolyatásos formázás funkcióját kombináló gépeket a 2B109 alkalmazásában megfolyatásos formázógépeknek kell tekinteni. 2B116 Rázóvizsgálati rendszerek, berendezések és azok alkatrészei, az alábbiak szerint: A 2B116 alkalmazásában a csupasz asztal tartozékok, vagy rögzítők nélküli sima asztalt vagy felületet jelent. 2B117 A 2B004, 2B005.a., 2B104 vagy 2B105 alatt meghatározottaktól eltérő berendezés- és folyamatszabályzók, amelyeket szerkezeti kompozit rakéta fúvókák és visszatérő egységek orrcsúcsainak tömörítésére és pirolízisére terveztek vagy módosítottak. 2B119 Kiegyensúlyozó gépek és kapcsolódó berendezések, az alábbiak szerint: N.B.: LÁSD MÉG: 2B219. 2B120 Mozgásszimulátorok vagy forgóasztalok, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: 1. megjegyzés: A 2B120 nem vonja ellenőrzés alá a szerszámgépekhez vagy gyógyászati berendezésekhez tervezett vagy módosított forgóasztalokat. A szerszámgépek forgóasztalai tekintetében lásd: 2B008. 2. megjegyzés: A 2B120 pontban meghatározott mozgásszimulátorok vagy forgóasztalok továbbra is ellenőrzés alatt maradnak, függetlenül attól, hogy az export idején van-e rögzítve hozzájuk csúszógyűrű vagy integrált érintésmentes eszköz vagy sem. 2B121 A 2B120 alatt meghatározottaktól eltérő pozícionáló asztalok (olyan berendezések, amelyek bármely tengely mentén képesek precíz fogatási pozícionálásra), amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: Megjegyzés: A 2B121 nem vonja ellenőrzés alá a szerszámgépekhez vagy gyógyászati berendezésekhez tervezett vagy módosított forgóasztalokat. A szerszámgépek forgóasztalai tekintetében lásd: 2B008. 2B122 Centrifugák, amelyek 100 g feletti gyorsítást képesek átadni, és amelyeket elektromos táplálás vagy információs jelek vagy mindkettő továbbítására képes csúszógyűrűk vagy integrált érintésmentes eszközök beillesztésére tervezetek vagy alakítottak át. Megjegyzés: A 2B122 pontban meghatározott centrifugák továbbra is ellenőrzés alatt maradnak, függetlenül attól, hogy az export idején van-e rögzítve hozzájuk csúszógyűrű vagy integrált érintésmentes eszköz vagy sem. 2B201 Fémek, kerámiák, vagy kompozitok eltávolítására vagy vágására szolgáló, a 2B001 alatt meghatározottaktól eltérő szerszámgépek és azok bármely kombinációja, amelyek a gyártó műszaki specifikációja szerint elektronikus eszközökkel szerelhetők fel a két, vagy több tengelyen, egyidejűleg történő kontúrszabályozás céljából, az alábbiak szerint: 1. megjegyzés: A 2B201 nem vonja ellenőrzés alá azokat a különleges szerszámgépeket, amelyek kifejezetten az alábbi alkatrészek előállítására szolgálnak: 2. megjegyzés: Az olyan szerszámgépet, amely az esztarga-, maró- vagy köszörűgép funkciók közül legalább kettővel rendelkezik (pl.: maró funkcióval rendelkező esztergagép), az alkalmazandó 2B001.a. vagy 2B201.a. vagy b. pont mindegyike alapján értékelni kell. 2B204 A 2B004 vagy a 2B104 alatt meghatározottaktól eltérő izosztatikus prések és kapcsolódó berendezések, az alábbiak szerint: A 2B204 alkalmazásában a belső kamra mérete annak a kamrának a mérete, amelyben mind az üzemi hőmérséklet, mind az üzemi nyomás elérhető, és nem foglal magában rögzítőelemeket. Ez a méret a nyomáskamra belső átmérője vagy a szigetelt kemence belső átmérője közül a kisebbnek a mérete lesz, attól függően, hogy a két kamra közül, melyik helyezkedik el a másikban. 2B206 A 2B006 alatt meghatározottaktól eltérő méretellenőrző gépek, műszerek vagy rendszerek, az alábbiak szerint: 1. megjegyzés: A mérőberendezésként is felhasználható szerszámgépek akkor esnek ellenőrzés alá, ha megfelelnek a szerszámgép funkcióval, vagy a mérőberendezés funkcióval szemben támasztott követelményeknek vagy meghaladják azokat. 2. megjegyzés: A 2B206 alatt leírt gép ellenőrzés alá tartozónak minősül, ha működési tartományában bárhol átlépi az ellenőrzési küszöböt. A 2B206 szerinti összes mérési értékparamétert plusz/mínusz értékként kell kezelni, azaz nem teljes sávként. 2B207 A 2B007 alatt meghatározottaktól eltérő robotok, működtető egységek és vezérlőegységek, az alábbiak szerint: 2B209 A 2B009, vagy a 2B109 alatt meghatározottaktól eltérő, megfolyatásos alakítási funkciókra képes megfolyatásos vagy centrifugális formázógépek, és gömbölyítőhengeres gépek, az alábbiak szerint: Megjegyzés: A 2B209.a. magában foglalja azokat a gépeket, amelyeknek csak egy, fém deformálására szolgáló görgővel plusz két olyan kiegészítő görgővel rendelkeznek, amely a gömbölyítőhengert megtámasztja, de a deformálási eljárásban közvetlenül nem vesz részt. 2B219 Centrifugális többsíkú kiegyensúlyozó, állandó telepítésű vagy mozgatható, vízszintes vagy függőleges elrendezésű gépek, az alábbiak szerint: 2B225 Távirányítású manipulátorok, amelyek alkalmasak radiokémiai elválasztási műveletekben és forró kamrákban végzett távirányítású tevékenységre, az alábbiak szerint: A távmanipulátorok az emberi műveletet viszik át egy távoli karra és végszerelvényre. Ezek lehetnek mester/szolga típusúak, és működhetnek botkormánnyal vagy billentyűzettel. 2B226 Ellenőrzött környezetű (vákuum vagy inert gáz) indukciós kemencék és azok tápegységei, ideértve a következőket: N.B: LÁSD MÉG: 3B. Megjegyzés: A 2B226.a. nem vonja ellenőrzés alá a félvezető szeletek feldolgozására tervezett kemencéket. 2B227 Vákuum és szabályozott atmoszférájú fémkohászati olvasztó- és öntőkemencék és kapcsolódó berendezések, az alábbiak szerint: 2B228 Rotorgyártó és szerelő berendezések, rotoregyengető berendezések, csőrugó kialakító tüskék és alaknyomók, az alábbiak szerint: 2B230 Mindenféle nyomás távadó, amely képes az abszolút nyomás mérésére, és rendelkezik az alábbi összes jellemzővel: A 2B230 alatt szereplő nyomásátalakító transzduktor olyan eszköz, amely a nyomásértéket jellé alakítja át. A 2B230 alkalmazásában a pontosság magában foglalja a nem-linearitást, a hiszterézist és a környezeti hőmérsékleten való ismételhetőséget. 2B231 Vákuumszivattyúk, ameyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: A szivattyúzási sebességet a mérési pontnál, nitrogéngázzal, vagy levegővel kell meghatározni. A végső vákuumot a szivattyú bemeneténél a bemeneti csonkot elzárva kell meghatározni. 2B232 Nagy sebességű ágyúrendszerek (hajtóanyag, gáz, tekercses, elektromágneses, elektrotermikus vagy más fejlett rendszerek), amelyek képesek a lövedéket 1,5 km/s vagy nagyobb sebességre gyorsítani. N.B.: LÁSD MÉG: HADIIPARI TERMÉKELLENŐRZÉSI JEGYZÉK. 2B233 Csőmembrános tömítésű csigakompresszor és csőmembrános tömítésű vákuumos csigaszivattyúk, N.B.: LÁSD MÉG: 2B350.i. 2B350 Vegyipari gyártó létesítmények, berendezések és alkatrészek, az alábbiak szerint: Megjegyzés: A 2B350 alkalmazásában, a tömítések, töltőanyagok, szigetelések, csavarok, alátétek vagy más szigetelő funkciót betöltő anyagokhoz használt anyagok nem határozzák meg az ellenőrzés állását, amennyiben az ilyen alkatrészeket cserélhetőnek tervezték. A szén-grafit amorf szén és grafit olyan keveréke, amelynek a grafittartalma legalább 8 tömegszázalék. A fenti bekezdésekben felsorolt anyagok esetében az ötvözet kifejezés, amennyiben nincs feltüntetve mellette konkrét elemi koncentráció, olyan ötvözetekre vonatkozik, amelyek a mellettük feltüntetett fémet nagyobb tömegszázalékban tartalmazzák, mint bármely más elemet. 2B351 Toxikus gázoknak az 1A004 pontban meghatározottaktól eltérő megfigyelőrendszerei és az ezekhez való detektoregységek, az alábbiak szerint, továbbá azok detektorai, szenzorai és cserélhető szenzorbetétei: 2B352 Biológiai anyagok kezelésére alkalmas berendezések, az alábbiak szerint:

2B Műszaki megjegyzések: 1.2. a.

Korong-élező rendszerek köszörűgépekben;

b.

Különálló munkadarabok összeszerelésére tervezett párhuzamos rotációs tengelyek;

c.

A munkadarab különböző végeit egy tokmányba befogva ugyannak a munkadarabnak a manipulálására tervezett kolineáris rotációs tengelyek.

2B Műszaki megjegyzések: 1.2.3.4.5. a.

Egy modellből öt gépet ki kell választani értékelésre;

b.

Meg kell mérni a lineáris tengelypontosságot az ISO 230/2 szerint;

c.

Mindegyik gép, mindegyik tengelyére meg kell határozni az A értéket. Az A érték kiszámításának módszerét az ISO szabvány ismerteti;

d.

Meg kell határozni az egyes tengelyekre az A érték átlagát. Ezek az  átlagértékek lesznek az adott típus garantált értékei az egyes tengelyekre (Âx Ây…);

e.

Mivel a 2. kategória minden lineáris tengelyre utal, ezért annyi garantált érték van, ahány lineáris tengely;

f.

Ha a 2B001.a.–2B001.c. vagy 2B201 által nem ellenőrzött szerszámgéptípus bármelyik tengelyének garantált  pontossága az egyes szerszámgépmodellek meghatározott pozicionálási pontosságával megegyezik vagy annál kisebb plusz 2 μm, a gyártónak a pontossági szintet tizennyolc havonta meg kell erősítenie.

2B Műszaki megjegyzések: 1.2.3.4.5.6. a.

Forgattyústengelyek vagy bütyköstengelyek;

b.

Szerszámok vagy vágógépek;

c.

Sajtoló csigák;

d.

Vésett vagy csiszolt ékszer darabok; vagy

e.

Műfog.

a.

Esztergagépek, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: Megjegyzés: 2B001.a. nem vonja ellenőrzés alá a kifejezetten kontaktlencsék gyártására tervezett, az alábbi jellemzők mindegyikével rendelkező esztergagépeket:

1. Az ISO 230/2 (2006) vagy annak megfelelő nemzeti szabvány szerint mért pozicionálási pontosság egy vagy több lineáris tengely mentén a rendelkezésre álló kompenzációkkal kisebb (jobb), mint 3,0 μm; és

2. Kettő vagy több tengely, amelyek egyidejűleg koordinálhatók kontúrvezérlésre;

a.

a gépkezelő kizárólag szemészetialkalmazású szoftvert használ az adatbevitel programozására; és

b.

nem használ vákuumos befogót.

b.

Marógépek az alábbi jellemzők bármelyikével:

1. Rendelkezik a következők mindegyikével:

1. a.

Az ISO 230/2 (2006) vagy annak megfelelő nemzeti szabvány szerint mért pozicionálási pontosság egy vagy több lineáris tengely mentén a rendelkezésre álló kompenzációkkal kisebb (jobb), mint 3,0 μm; és

b.

Három lineáris tengely, plusz egy forgótengely, amelyek egyidejűleg koordinálhatók kontúrvezérlésre;

2. Öt, vagy több tengely, amelyek egyidejűleg koordinálhatók kontúrvezérlésre és rendelkeznek az alábbi jellemzők bármelyikével: N.B.: A párhuzamos kinematikájú szerszámgépeket a 2B001.b.2.d. pont határozza meg.

2. a.

Az ISO 230/2 (2006) vagy az annak megfelelő nemzeti szabvány szerint mért pozicionálási pontosság egy vagy több lineáris tengely mentén, 1 m-nél kisebb utazási hosszúság esetén a rendelkezésre álló kompenzációkkal kisebb (jobb), mint 3,0 μm; és

b.

2B001 b. 2. Az ISO 230/2 (2006) vagy az annak megfelelő nemzeti szabvány szerint mért pozicionálási pontosság egy vagy több lineáris tengely mentén, legalább 1 méter, de 2 m-nél kisebb utazási hosszúság esetén a rendelkezésre álló kompenzációkkal kisebb (jobb), mint 4,5 μm; és

c.

Az ISO 230/2 (2006) vagy az annak megfelelő nemzeti szabvány szerint mért pozicionálási pontosság egy vagy több lineáris tengely mentén, 2 méternél nagyobb utazási hosszúságesetén a rendelkezésre álló kompenzációkkal kisebb (jobb), mint 4,5 + 7(L-2) μm (L a méterben kifejezett utazási hosszúság); vagy

d. Műszaki megjegyzés:

párhuzamos kinematikájú szerszámgép; A párhuzamos kinematikájú szerszámgép olyan szerszámgép, amely több, platformmal és vezérlőtaggal összekapcsolt rúdból áll; mindegyik vezérlőtag egymással egyidejűleg és függetlenül működteti a kapcsolódó rudat.

3. Koordináta fúrógépek esetén az Az ISO 230/2 (2006) vagy az annak megfelelő nemzeti szabvány szerint mért pozicionálási pontosság, a rendelkezésre álló kompenzációkkal, egy vagy több lineáris tengely mentén kisebb (jobb), mint 3,0 μm; vagy

4. A következők mindegyikével rendelkező egyfogú marógépek:

4. a.

Az orsó kiesése a beállításból és excentere kisebb (jobb) mint 0,0004 mm TIR; és

b.

A csúszómozgás szögeltérése (oldalirányú kitérése, emelkedése és elfordulása) 300 mm-es úton kisebb (jobb) mint 2 ívmásodperc TIR;

c.

Köszörűgépek, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők bármelyikével: Megjegyzés: A 2B001.c. nem vonja ellenőrzés alá a következő köszörűgépeket:

1. Rendelkezik a következők mindegyikével:

1. a.

Az ISO 230/2 (2006) vagy az annak megfelelő nemzeti szabvány szerint mért pozicionálási pontosság egy vagy több lineáris tengely mentén a rendelkezésre álló kompenzációkkal kisebb (jobb), mint 3,0 μm; és

b.

Három vagy több tengely, amelyek egyidejűleg koordinálhatók kontúrvezérlésre; vagy

2. Öt, vagy több tengely, amelyek egyidejűleg koordinálhatók kontúrvezérlésre;

a.

Külső, belső és külső-belső palástköszörűgépek, amelyek rendelkeznek az alábbiak mindegyikével:

1. Kizárólag palástköszörülésre szolgálnak; és

2. A munkadarab maximális külső átmérője, vagy hossza 150 mm.

b.

A kifejezetten koordinátaköszörűnek tervezett gépek, amelyek nem rendelkeznek Z-tengellyel vagy W-tengellyel, és az ISO 230/2 (2006) vagy annak megfelelő nemzeti szabvány szerint mért pozicionálási pontosságuk a rendelkezésre álló kompenzációkkal kisebb (jobb), mint 3,0 μm;

c.

Felületköszörűk.

d.

Nem-vezetékes típusú villamos kisülésű gépek (EDM), amelyek két vagy több olyan forgótengellyel rendelkeznek, amelyek egyidejűleg koordinálhatók kontúrvezérlésre.

e.

2B001 Fémek, kerámiák, vagy kompozitok eltávolítására szolgáló szerszámgépek, amelyek rendelkeznek a következő tulajdonságok mindegyikével:

1. Az anyageltávolítás a következő módszerek bármelyikével történik:

1. a.

Víz, vagy egyéb folyadéksugarak, beleértve a koptatóanyagot alkalmazókat is;

b.

Elektronsugár; vagy

c.

Lézer-sugár; és

2. Legalább két forgótengely, amelyek az alábbi jellemzők mindegyikével rendelkeznek:

2. a.

Egyidejűleg koordinálhatók kontúrvezérlésre; és

b.

0,003°-nál kisebb (jobb) pozicionálási pontosság;

f.

Mély-lyuk fúrógépek és a mély-lyuk fúrásra módosított esztergagépek 5 m-t meghaladó lyukmélység kapacitással, és a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek.

a.

A forma 1,0 μm-nél vékonyabb (jobb) megmunkálása;

b.

100 nm négyzetes középértéknél (rms) kisebb (jobb) egyenetlenségű megmunkálás;

c.

Legalább négy, kontúrvezérlés céljából egyidejűleg koordinálható tengely; és

d.

működése során az alábbi eljárások valamelyikét alkalmazza:

1. magnetorheológiai megmunkálás (MRF);

2. elektroheológiai megmunkálás (ERF);

3. energia részecske sugaras felület megmunkálás;

4. rugalmas membrán-eszközös megmunkálás; vagy

5. folyadéksugaras megmunkálás.

2B Műszaki megjegyzések: 1.2.3.4.5.6. Műszaki megjegyzések:

1. az MRF olyan anyagleválasztó eljárás, amelynek során olyan abrazív mágneses folyadékot használnak, amelynek viszkozitását mágneses mező vezérli.

2. az ERF olyan anyagleválasztó eljárás, amelynek során olyan abrazív folyadékot használnak, amelynek viszkozitását elektromos mező vezérli.

3. az energia részecske sugaras felület megmunkálás reaktív atomplazmát (RAP) vagy ionsugarakat használ fel szelektív anyagleválasztás céljára.

4. a rugalmas membrán-eszközös megmunkálás olyan eljárás, amelynek során a nyomás alatt álló membrán oly módon deformálódik, hogy kis területen érintkezzen a munkadarabbal.

5. a folyadéksugaras megmunkálás folyadéksugarat használ anyagleválasztás céljára.

a.

A zárt térben, szabályozott hőmérsékletű környezetben működő, és 406 mm vagy annál nagyobb belső átmérőjű kamrával rendelkező berendezések; és

b.

rendelkeznek az alábbiak bármelyikével:

1. 207 MPa-t meghaladó maximális üzemi nyomás;

2. 1773 K (1500 °C) fölötti ellenőrzött hőmérsékleti környezet; vagy

3. A szénhidrogénes impregnálásra és a keletkező gáznemű bomlástermékek eltávolítására szolgáló berendezés.

2B Műszaki megjegyzések: 1.2.3.4.5.6. Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: a.

Kémiai gőzfázisú leválasztó (CVD) gyártóberendezések, amelyek rendelkeznek a következő jellemzők mindegyikével: N.B.: LÁSD MÉG: 2B105.

1. A következők egyike céljából módosított folyamat:

1. a.

Pulzáló CVD;

b.

Ellenőrzött magformálásos termikus bontás (CNTD); vagy

c.

Plazmadúsításos vagy plazmasegítéses CVD; és

2. Rendelkezik az alábbi jellemzők bármelyikével:

2. a.

Nagyvákuumú (egyenlő vagy kisebb, mint 0,01 Pa) forgó tömítést tartalmaznak; vagy

b.

In situ bevonatvastagság-ellenőrzést tartalmaznak;

b.

Ionimplantációs gyártóberendezés, amelynek sugárárama 5 mA, vagy nagyobb;

c.

Elektronsugaras fizikai gőzleválasztásos (EB-PVD) gyártóberendezés 80 kW feletti névleges táprendszerrel, amely rendelkezik az alábbi jellemzők bármelyikével:

1. Lézeres folyadékszint-ellenőrző berendezés, amely pontosan szabályozza a tömbelőtolási sebességet; vagy

2. Számítógéppel szabályozott sebesség-ellenőrző rendszer, amely a két vagy több elemet tartalmazó bevonat leválasztási sebességének szabályozására az elgőzölögtetett áramban lévő ionizált atomok fotolumineszcenciájának elvét alkalmazza;

d.

2B005 Plazmaszórásos gyártóberendezés, amely rendelkezik az alábbi jellemzők bármelyikével:

1. Ellenőrzött, csökkentett nyomású atmoszférában működik (a fúvóka belépőnyílásában és 300 mm-rel fölötte mérve ez 10 kPa vagy annál kevesebb), olyan vákuumkamrában, amely képes 0,01 Pa alatti légritkítás elérésére a szórási folyamatot megelőzően; vagy

2. In situ bevonatvastagság-ellenőrzést tartalmaznak;

e.

Katódporlasztásos gyártóberendezés, amely 15 μm/óra, vagy nagyobb rétegépülési sebességnél képes 0,1 mA/mm2 vagy nagyobb áramsűrűség létesítésére;

f.

Katódív-depozíciós gyártóberendezés, amely tartalmazza a katódon lévő ív helyzetének szabályozására szolgáló elektromágnesek rácsát;

g.

Ionbevonat-készítő berendezés, amely alkalmas a következők bármelyikének in situ mérésére:

1. Bevonatvastagság a szubsztrátumon és a sebesség szabályozása; vagy

2. Optikai jellemzők;

a. Műszaki megjegyzés:

Számítógép-vezérlésű, vagy számjegyvezérlésű koordinált mérőgépek (CMM), amelyek ISO 10360-2 (2009) szerint ellenőrzött háromdimenziós (térfogati) maximális megengedhető hosszmérési hibája (E0,MPE) a gép működési tartományának (azaz a tengelyek hosszán belüli) bármely pontján egyenlő vagy kisebb (jobb) mint (1,7 + L/1000) μm (L a mért hossz mm-ben); A CMM-nek a gyártó által meghatározott legpontosabb beállítása (pl. az alábbiak mindegyikéből a legjobb: érzékelő, a tű hosszúsága, mozgási paraméterek, környezet), valamint az összes rendelkezésre álló kompenzáció melletti E0,MPE-t az 1,7 + L/1000-res határértékkel kell összevetni.

b.

Lineáris és szögelmozdulás-mérő eszközök, az alábbiak szerint:

1. Műszaki megjegyzés:

Lineáris elmozdulást mérő eszközök, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők bármelyikével: Megjegyzés: Az elmozdulástmérő lézer interferométereket csak a 2B006.b.1.c. vonja ellenőrzés alá. A2B006.b.1. alkalmazásában a lineáris elmozdulás a mérőszonda és a mért tárgy közötti távolság m változását jelenti. Megjegyzés: A 2B006.b.1. nem vonja ellenőrzés alá az olyan interferométer mérőrendszereket, amelyek visszacsatolási technikák alkalmazása nélküli működésre tervezett automatikus szabályozórendszerrel rendelkeznek, és a szerszámgépek, méretellenőrző gépek és egyéb berendezések elcsúszási hibájának mérésére lézert alkalmaznak.

a.

Nem érintkező típusú mérési rendszerek, amelyek felbontóképessége legfeljebb 0,2 mm mérési tartományban 0,2 μm vagy annál kisebb (jobb);

b. Műszaki megjegyzés:

2B006 b. 1. Lineáris változódifferenciáló transzformátor-rendszerek (LVDT), amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: A 2B006.b.1.b. alkalmazásában a teljes működési tartomány az LVDT teljes lehetséges lineáris elmozdulásának fele. Például a legfeljebb ± 5 mm teljes működési tartományú LVDT-k teljes lehetséges lineáris elmozdulás 10 mm lehet.

b.

1. Rendelkezik az alábbi jellemzők bármelyikével:

1. a.

0,1 % vagy annál kisebb (jobb) linearitás, amelyet a legfeljebb ± 5 mm teljes működési tartománnyal rendelkező LVDT-k esetében 0-tól a teljes működési tartományig mérnek; vagy

b.

0,1 % vagy annál kisebb (jobb) linearitás, amelyet a ± 5 mm-nél nagyobb teljes működési tartománnyal rendelkező LVDT-k esetében 0-tól 5 mm-ig mérnek; és

2. Szabványos környezeti vizsgálati hőmérsékleten ± 1 K 0,1 %/nap vagy annál kisebb (jobb) drift;

c.

Mérőrendszerek, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével:

1. Lézert tartalmaznak; és

2. Az alábbi jellemzők mindegyikét legalább 12 órán keresztül képesek 20 ± 1 °C hőmérsékleten fenntartani:

2. a.

a felbontóképesség a teljes skálán 0,1 μm vagy annál kisebb (jobb); és

b.

a levegő törésmutatójának kompenzálása esetén (0,2 + L/2000) μm vagy annál kisebb (jobb) mérési bizonytalanság elérésre képes (L a mm-ben mért hosszúság) a mérési tartomány bármely pontján, vagy

d.

A 2B006.b.1.c.-ben meghatározott rendszerekben kifejezetten a visszacsatolási képesség biztosítására kialakított elektronikus részegységek.

2. Szögelmozdulás-mérő berendezések, amelyek szögpontossága 0,00025 ° vagy annál kisebb (jobb); Megjegyzés: A 2B006.b.2. nem vonja ellenőrzés alá az olyan optikai eszközöket, mint például az autokollimátorok, amelyek párhuzamosított fényt (lézert) használnak a tükör szögeltérésének érzékelésére.

c.

A felületi egyenetlenség (ideértve a felületi hibákat is) mérésére szolgáló berendezés, amely az optikai szórást 0,5 nm vagy annál kisebb (jobb) érzékenységgel méri;

a. Műszaki megjegyzés:

Képesek a programok generálására vagy módosítására, illetve a numerikus programadatok generálására vagy módosítására szolgáló teljes háromdimenziós kép valósidejű feldolgozására, vagy teljes háromdimenziós helyszínelemzésre; A helyszínelemzés korlátozás nem foglalja magába a harmadik dimenzió megközelítését egy adott látószögből nézve, vagy a korlátozott szürkeskála interpretálását, meghatározott feladathoz a mélység vagy a textúra érzékelésére (2 1/2 D).

b.

2B007 Kifejezetten a potenciális robbanóanyagok környezetében történő felhasználásra alkalmazandó nemzeti biztonsági szabványoknak megfelelően tervezték; Megjegyzés: A 2B007 b. pont nem vonja ellenőrzés alá a kifejezetten a festékszóró kamrákba tervezett robotokat.

c. Műszaki megjegyzés:

Sugárzással szemben ellenállóvá tervezték és méretezték, annak érdekében, hogy a működés romlása nélkül ellenálljon 5 × 103 Gy (Si), vagy annál nagyobb sugárzásnak; vagy A Gy (silicon) mértékegység árnyékolatlan szilícium minta Joule per kilogramban megadott energiaelnyelésére vonatkozik, ha azt ionizáló sugárzásnak teszik ki.

d.

Kifejezetten 30000 m-t meghaladó magasságokban történő üzemelésre tervezték.

a.

Lineáris pozíció visszacsatolású egységek, amelyek teljes pontossága kisebb (jobb), mint (800 + (600 × L/1000)) nm (L az effektív hossz mm-ben); N.B.: A lézer rendszereket lásd még: 2B006.b.1.c. és d. ponthoz fűzött megjegyzés.

b.

Forgó visszacsatoló egységek, amelyek pontossága kisebb (jobb), mint 0,00025 °; N.B.: A lézer rendszerek tekintetében lásd még: 2B006.b.2. ponthoz fűzött megjegyzés.

c.

Összetett forgóasztalok és billenőorsók, amelyek a gyártó specifikációja szerint képesek a szerszámgépeknek a 2B alatt meghatározott szinteket meghaladó feljavítására.

a.

Három vagy több tengely, amelyek egyidejűleg koordinálhatók kontúrvezérlésre; és

b.

A görgőerő több, mint 60 kN.

2B Műszaki megjegyzések: 1.2.3.4.5.6. Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.

69 MPa vagy annál nagyobb maximális üzemi nyomás;

b.

873 K (600 °C) vagy annál magasabb szabályozott hőmérsékletű környezet létrehozására és fenntartására tervezték; és

c.

254 mm, vagy azt meghaladó belső átmérőjű kamraüreggel rendelkeznek.

a.

megfolyatásos elven működő formázógépek, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével:

1. A gyártó műszaki specifikációja szerint felszerelhetők számjegyvezérlő egységgel, vagy számítógép vezérléssel, még ha ilyen egységgel nem is látták el; és

2. Több mint két tengellyel rendelkezik, amelyek egyidejűleg koordinálhatók kontúrvezérlésre.

b.

Kifejezetten a 2B009 vagy 2B109.a. alatt meghatározott megfolyatásos elven működő formázógépekhez tervezett alkatrészek.

2B Műszaki megjegyzések: 1.2.3.4.5.6. Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.

Digitális szabályozóval rendelkező, visszacsatolást, vagy zárthurkú technikát alkalmazó rázóvizsgálati rendszerek, amelyek képesek valamely rendszert 10 g rms-nek megfelelő vagy azt meghaladó effektív gyorsulással a 20 Hz és 2 kHz közötti teljes tartományban rázni, míg csupasz asztalon mérve képesek 50 kN-nak megfelelő vagy azt meghaladó erő közlésére;

b. Műszaki megjegyzés:

A 2B116.a. alatt meghatározott rázóvizsgálati rendszerekkel történő felhasználásra tervezett digitális szabályozók, a kifejezetten az 5 kHz-et meghaladó valós idejű szabályozási sávszélességre tervezett rázóvizsgálati szoftverekkel. A 2B116.b. pontban szereplő valós idejű szabályozási sávszélesség azt a maximális sebességet jelenti, amellyel a szabályozó mintavételezés, adatfeldolgozás és vezérlőjel-továbbítás teljes ciklusait képes végrehajtani.

c.

A 2B116.a. alatt meghatározott rázóvizsgálati rendszerekben használható rázóberendezések (rázóegységek) kapcsolódó erősítővel vagy anélkül, amelyek csupasz asztalon mérve képesek 50 kN-nak megfelelő vagy azt meghaladó erő közlésére;

d.

A 2B116.a. alatt meghatározott rázóvizsgálati rendszerekben használható teszt darab tartószerkezetek és elektronikus egységek, amelyeket arra terveztek, hogy a többszörös rázóegységeket olyan rendszerben kombinálják, amely csupasz asztalon mérve képes 50 kN-nak megfelelő vagy azt meghaladó effektív kombinált erő közlésére.

2B Műszaki megjegyzések: 1.2.3.4.5.6. Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a.

Kiegyensúlyozó gépek, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: Megjegyzés: A 2B119.a. nem vonja ellenőrzés alá a fogorvosi vagy egyéb gyógyászati berendezésekhez tervezett vagy módosított kiegyensúlyozó gépeket.

1. Nem képesek 3 kg-nál nagyobb tömegű rotorok/szerelvények kiegyensúlyozására;

2. Képesek 12500 ford./percnél nagyobb fordulatszámon rotorokat/szerelvényeket kiegyensúlyozni;

3. 2B119 a. Képesek a kiegyensúlyozatlanságot két vagy több síkban kijavítani; és

4. Képesek a rotort annak tömegére vonatkoztatott 0,2 g mm/kg mértékű fajlagos megmaradó kiegyensúlyozatlansági hibáig kiegyensúlyozni;

b. Műszaki megjegyzés:

A 2B119.a. alatt meghatározott gépek használtára tervezett vagy módosított kijelző fejek. A kijelző fejeket sokszor kiegyensúlyozó műszerként ismerik.

a.

kettő vagy több tengely;

b.

elektromos táplálás vagy információs jelek vagy mindkettő továbbítására képes csúszógyűrűk vagy integrált érintésmentes eszközök beillesztésére tervezeték vagy alakították át őket; és

c.

rendelkeznek az alábbi jellemzők bármelyikével:

1. Bármelyik tengelye:

1. a.

Képes 400 fok/s vagy nagyobb sebességre, illetve 30 fok/s vagy kisebb sebességre; és

b.

A sebesség felbontás kisebb, mint 6 fok/s, és a pontosság 6 fok/s vagy jobb;

2. A legrosszabb eset szerinti sebesség stabilitás, 10 fok vagy annál nagyobb alatti átlagban egyenlő vagy jobb (kisebb), mint plusz vagy mínusz 0,05 %; vagy

3. A pozicionálási pontosság 5 ívmásodperc vagy annál kevesebb (jobb).

a.

kettő vagy több tengely; és

b.

A pozicionálási pontosság 5 ívmásodperc vagy annál kevesebb (jobb).

a.

Marógépek, amelyek rendelkeznek a következő jellemzők bármelyikével: Megjegyzés: A 2B201.a. nem vonja ellenőrzés alá a következő jellemzőkkel rendelkező marógépeket:

1. Az ISO 230/2 (1988) vagy az annak megfelelő nemzeti szabvány szerint mért pozicionálási pontosság bármely lineáris tengely mentén a, rendelkezésre álló kompenzációkkal, kisebb (jobb), mint 6 μm; vagy

2. Két, vagy több forgó kontúrtengely;

a.

Az X-tengely lökethossza meghaladja a 2 m-t; és

b.

A teljes pozicionálási pontosság az X-tengelyen nagyobb (rosszabb), mint 30 μm.

b.

Köszörűgépek, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők bármelyikével: Megjegyzés: A 2B201.b. nem vonja ellenőrzés alá a következő köszörűgépeket:

1. Az ISO 230/2 (1988) vagy az annak megfelelő nemzeti szabvány szerint mért pozicionálási pontosság bármely lineáris tengely mentén a, rendelkezésre álló kompenzációkkal, kisebb (jobb), mint 4 μm; vagy

2. vagy több forgó kontúrtengely.

a.

Külső, belső és külső-belső palástköszörűgépek, amelyek rendelkeznek a következő jellemzők mindegyikével:

1. 150 mm maximális külső átmérőjű, vagy hosszúságú munkadarab előállítására korlátozottak; és

2. X, z és c tengelyre korlátozottak;

b.

JZ vagy w tengellyel nem rendelkező koordináta köszörűk, az ISO 230/2 (1988) vagy az annak megfelelő nemzeti szabvány szerint 4 μm-nél kisebb (jobb) pozícionálási pontossággal.

a.

Fogaskerekek;

b.

Forgattyústengelyek vagy bütyköstengelyek;

c.

Szerszámok vagy vágógépek;

d.

Sajtoló csigák.

a.

Izosztatikus prések, amelyek rendelkeznek az alábbi mindkét jellemzővel:

1. Képesek 69 MPa vagy annál nagyobb maximális üzemi nyomás elérésére; és

2. Kamraterük belső átmérője meghaladja a 152 mm-t;

b.

2B204 Kifejezetten a 2B204.a. alatt meghatározott izosztatikus présekhez tervezett sajtolótömbök, formák és szabályozók.

2B Műszaki megjegyzések: 1.2.3.4.5.6. Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: a. Műszaki megjegyzés:

Számítógép-, vagy számjegy-vezérlésű koordinált mérőgépek (CMM), amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők egyikével: A CMM-nek a gyártó által az ISO 10360-2(2009) szerint meghatározott legpontosabb beállítása (pl. az alábbiak mindegyikéből a legjobb: érzékelő, a tű hosszúsága, mozgási paraméterek, környezet), valamint az összes rendelkezésre álló kompenzáció melletti E0,MPE-t az 1,7 + L/800-es határértékkel kell összevetni.

a.

1. Csak két tengellyel rendelkeznek és az ISO 10360-2(2009) szerint az E0x,MPE, E0y,MPE, vagy E0z,MPE bármelyikének kombinációjaként azonosított (egydimenziós) tengely mentén végzett hosszmérés legnagyobb megengedett mérési bizonytalansága a gép működési tartományának bármely pontján (azaz a tengely teljes hosszán) egyenlő, vagy kisebb (jobb), mint (1,25 + L/1000) μm (ahol L a mért hossz mm-ben); vagy

2. Három vagy több tengellyel rendelkezik, és az ISO 10360-2 (2009) szerint ellenőrzött háromdimenziós (térfogati) maximális megengedhető hosszmérési hibája (E0,MPE) a gép működési tartományának (azaz a tengelyek hosszán belüli) bármely pontján egyenlő vagy kisebb (jobb) mint (1,7 + L/800) μm (L a mért hossz mm-ben);

b.

Féltengelyek egyidejű lineáris-szög ellenőrzésére szolgáló rendszerek, amelyek rendelkeznek mindkét alábbi jellemzővel:

1. A mérési bizonytalanság bármely lineáris tengely mentén egyenlő, vagy kisebb (jobb), mint 3,5 μm/5 mm; és

2. 0,02 °, vagy az alatti szögpozíció eltérés.

2B Műszaki megjegyzések: 1.2.3.4.5.6. Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: a.

Robotok vagy működtető egységek, amelyeket kifejezetten úgy terveztek, hogy megfeleljenek a nagy erejű robbanóanyagok kezelésével kapcsolatos nemzeti biztonsági szabványoknak (például megfelelnek a nagy erejű robbanóanyagokra vonatkozó villamos szabvány besorolásnak);

b.

Kifejezetten a 2B207.a. alatt meghatározott robotok vagy működtető egységek részére tervezett vezérlőegységek.

a.

Gépek, amelyek rendelkeznek mindkét alábbi jellemzővel:

1. Három, vagy több görgő (aktív, vagy vezető); és

2. A gyártó műszaki specifikációja alapján felszerelhetők számjegyvezérlő egységgel, vagy számítógépes vezérléssel;

b.

75 és 400 mm közötti belső átmérőjű hengeres rotorok készítésére tervezett rotoralakító gömbölyítőhengeres gépek.

a.

Centrifugális kiegyensúlyozó gépek, amelyeket 600 mm vagy annál hosszabb flexibilis rotorok kiegyensúlyozására terveztek, és rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével:

1. 75 mm-nél nagyobb henger vagy csap átmérő;

2. 0,9 és 23 kg közötti teherbírás; és

3. 5000 fordulat/percnél nagyobb forgási sebességnél is képes kiegyensúlyozásra;

b.

Centrifugális kiegyensúlyozó gépek, amelyeket üreges hengeres rotor alkatrészek kiegyensúlyozására terveztek, és rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével:

1. 75 mm-nél nagyobb csap átmérő;

2. 0,9 és 23 kg közötti teherbírás;

3. Képes síkonként 0,01 kg × mm/kg vagy kisebb maradék kiegyensúlyozatlansági hibáig kiegyensúlyozni; és

4. Szíjhajtásos típusú.

a.

Képesek benyúlni 0,6 m-re vagy mélyebbre a kamrába (falon keresztüli művelet); vagy

b.

Képesek átnyúlni 0,6 m vagy annál vastagabb kamrafalú forró kamrába a tetőn keresztül (át a fal felett művelet).

2B Műszaki megjegyzések: 1.2.3.4.5.6. Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: a.

Kemencék, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével:

1. Alkalmasak 1123 K (850 °C) feletti üzemelésre;

2. 600 mm, vagy annál kisebb átmérőjű indukciós tekerccsel rendelkeznek; és

3. Bemeneti teljesítményük 5 kW, vagy annál nagyobb;

b.

Kifejezetten a 2B226.a. alatt meghatározott kemencékhez tervezett tápegységek, amelyek meghatározott teljesítmény kimenete 5 kW vagy több.

a.

Ívolvasztó- és öntőkemencék, amelyek rendelkeznek mindkét alábbi jellemzővel:

1. 1000 cm3 és 20000 cm3 közötti felhasználható elektródakapacitás; és

2. Alkalmasak 1973 K (1700 °C) olvasztási hőmérséklet feletti üzemelésre.

b.

Elektronsugaras olvasztó-, valamint plazmaatomizáló- és olvasztókemencék, amelyek rendelkeznek mindkét alábbi jellemzővel:

1. 50 kW vagy nagyobb teljesítmény; és

2. Alkalmasak 1473 K (1200 °C) olvasztási hőmérséklet feletti üzemelésre.

c.

Számítógépes vezérlő és megfigyelő rendszerek, amelyeket kifejezetten a 2B227.a. vagy b. pontja alatt meghatározott kemencékhez konfiguráltak.

a.

Rotorszerelő berendezés, gázcentrifuga rotorcső darabok, terelőlapok és zárósapkák összeállításához; Megjegyzés: A 2B228.a. precíziós tüskéket, szorítóbilincseket és zsugorító illesztőgépeket foglal magában.

b. Műszaki megjegyzés:

Rotoregyengető berendezések a gázcentrifuga rotorcsöveinek közös tengelyre történő beállításához. A 2B228.b. alatt meghatározott berendezések általában olyan precíziós mérőszondákat tartalmaznak, amelyek egy olyan számítógéphez vannak csatlakoztatva, amely ellenőrzi pl. a rotorcső darabok beállításához használt pneumatikus nyomófejek tevékenységét.

c. Műszaki megjegyzés:

Csőrugó kialakító tüskék és alaknyomók, egymenetű csőrugók gyártásához. A 2B228.c. alkalmazásában a csőrugó rendelkezik a következő jellemzők mindegyikével:

1. 75 mm és 400 mm közötti belső átmérő;

2. 12,7 mm, vagy nagyobb hosszúság;

3. 2 mm-nél nagyobb bordamélység; és

4. nagy szilárdságú alumíniumötvözetekből, martenzites acélból, vagy nagy szilárdságú szálas vagy rostos anyagból készült.

a.

Alumíniumból, alumíniumötvözetből, alumínium-oxidból (timföld vagy zafír), nikkelből, legalább 60 tömegszázalékban nikkelt tartalmazó nikkelötvözetből vagy teljesen fluorizált szénhidrogén-polimerekből készült vagy ilyen anyagokkal védett nyomásérzékelő elemek;

b.

Alumíniumból, alumíniumötvözetből, alumínium-oxidból (timföld vagy zafír), nikkelből, legalább 60 tömegszázalékban nikkelt tartalmazó nikkelötvözetből vagy teljesen fluorizált szénhidrogén-polimerekből készült vagy ilyen anyagokkal védett, a nyomásérzékelő elem lezárásához elengedhetetlen, és a folyamatmédiummal közvetlen érintkező szigetelések, amennyiben van ilyen; és

c.

2B230 rendelkeznek az alábbi jellemzők bármelyikével:

1. 13 kPa alatti teljes mérési skála, és a teljes skálára vetítve ± 1 %-nál jobb pontosság; vagy

2. 13 kPa, vagy afeletti mérési skála, és ± 130 Pa-nál nagyobb pontosság.

2B Műszaki megjegyzések: 1.2.3.4.5.6. Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: 1.2. a.

380 mm vagy nagyobb bemeneti csonk méret;

b.

15 m3/s vagy nagyobb szívási kapacitás; és

c.

Képes 13 mPa-nál jobb végső vákuumot létrehozni.

2B Műszaki megjegyzések: 1.2.3.4.5.6. Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. a.

Képesek 50 m3/ó vagy nagyobb bemeneti térfogatáramra;

b.

Képesek 2 MPa vagy annál nagyobb üzemi nyomásra; és

c.

A folyamatgázzal kapcsolatba kerülő valamennyi felületük az alábbi anyagok valamelyikéből készült:

1. Alumínium vagy alumíniumötvözet;

2. Alumínium-oxid;

3. Rozsdamentes acél;

4. Nikkel vagy nikkelötvözet;

5. Foszforbronz; vagy

6. Fluort tartalmazó polimerek.

a.

0,1 m3-nél (100 l) nagyobb, de 20 m3-nél (20000 l) kisebb teljes belső (geometrikus) térfogatú, keverővel ellátott, vagy keverő nélküli reaktoredények vagy reaktorok, ahol a feldolgozott vagy a jelen levő vegyszerrel (vegyszerekkel) közvetlenül érintkező valamennyi felület az alábbi anyagok bármelyikéből készült:

1. Tömegük szerint 25 %-nál több nikkelt és 20 %-nál több krómot tartalmazó ötvözetek;

2. Fluort tartalmazó polimerek (35 tömegszázaléknál több fluort tartalmazó polimerikus vagy elasztomerikus anyagok);

3. 2B350 a. Üveg (beleértve a vitrit vagy zománc bevonatot, vagy az üvegbélést);

4. Nikkel, vagy 40 tömegszázaléknál több nikkelt tartalmazó ötvözetek;

5. Tantál vagy tantál ötvözet;

6. Titán vagy titán ötvözet;

7. Cirkónium, vagy cirkónium ötvözet; vagy

8. Nióbium (kolumbium) vagy nióbiumötvözet;

b.

A 2B350.a. alatt meghatározott reaktoredényekben, vagy reaktorokban használatos keverők; továbbá a kifejezetten ilyen keverőkhöz tervezett keverőlapátok, lapátok vagy tengelyek ahol a keverőnek a bevitt, vagy a feldolgozott vegyszerrel (vegyszerekkel) érintkező valamennyi felülete az alábbi anyagok bármelyikéből készült:

1. Tömegük szerint 25 %-nál több nikkelt és 20 %-nál több krómot tartalmazó ötvözetek;

2. Fluort tartalmazó polimerek (35 tömegszázaléknál több fluort tartalmazó polimerikus vagy elasztomerikus anyagok);

3. Üveg (beleértve a vitrit, vagy zománc bevonatot, vagy az üvegbélést);

4. Nikkel, vagy 40 tömegszázaléknál több nikkelt tartalmazó ötvözetek;

5. Tantál vagy tantál ötvözet;

6. Titán vagy titán ötvözet;

7. Cirkónium, vagy cirkónium ötvözet; vagy

8. Nióbium (kolumbium) vagy nióbiumötvözet;

c.

0,1 m3-nél (100 liter) nagyobb teljes belső (geometrikus) térfogatú tárolótartályok, konténerek és gyűjtőtartályok, ahol a feldolgozott vagy a jelen levő vegyszerrel (vegyszerekkel) közvetlenül érintkező valamennyi felület az alábbi anyagok bármelyikéből készült:

1. Tömegük szerint 25 %-nál több nikkelt és 20 %-nál több krómot tartalmazó ötvözetek;

2. Fluort tartalmazó polimerek (35 tömegszázaléknál több fluort tartalmazó polimerikus vagy elasztomerikus anyagok);

3. Üveg (beleértve a vitrit, vagy zománc bevonatot, vagy az üvegbélést);

4. Nikkel, vagy 40 tömegszázaléknál több nikkelt tartalmazó ötvözetek;

5. Tantál vagy tantál ötvözet;

6. Titán vagy titán ötvözet;

7. Cirkónium, vagy cirkónium ötvözet; vagy

8. Nióbium (kolumbium) vagy nióbiumötvözet;

d.

0,15 m2-nél nagyobb, de 20 m2-nél kisebb hőátadó felülettel rendelkező hőcserélők vagy kondenzátorok; továbbá az ilyen hőcserélőkhöz vagy kondenzátorokhoz tervezett csövek, lemezek, tekercsek vagy blokkok (magok), ahol a feldolgozott vegyszerrel (vegyszerekkel) közvetlenül érintkező valamennyi felület az alábbi anyagok bármelyikéből készült:

1. Tömegük szerint 25 %-nál több nikkelt és 20 %-nál több krómot tartalmazó ötvözetek;

2. Fluort tartalmazó polimerek (35 tömegszázaléknál több fluort tartalmazó polimerikus vagy elasztomerikus anyagok);

3. Üveg (beleértve a vitrit, vagy zománc bevonatot, vagy az üvegbélést);

4. Grafit vagy szén-grafit;

5. 2B350 d. Nikkel, vagy 40 tömegszázaléknál több nikkelt tartalmazó ötvözetek;

6. Tantál vagy tantál ötvözet;

7. Titán vagy titán ötvözet;

8. Cirkónium, vagy cirkónium ötvözet;

9. Szilíciumkarbid;

10. Titánkarbid; vagy

11. Nióbium (kolumbium) vagy nióbiumötvözet;

e.

0,1 m-nél nagyobb belső átmérőjű desztilláló, vagy abszorpciós oszlopok; továbbá az ilyen desztilláló vagy abszorpciós oszlopokhoz tervezett folyadékelosztók, gőzelosztók vagy folyadékgyűjtők, ahol a feldolgozott vegyszerrel (vegyszerekkel) közvetlenül érintkező valamennyi felület az alábbi anyagok bármelyikéből készült:

1. Tömegük szerint 25 %-nál több nikkelt és 20 %-nál több krómot tartalmazó ötvözetek;

2. Fluort tartalmazó polimerek (35 tömegszázaléknál több fluort tartalmazó polimerikus vagy elasztomerikus anyagok);

3. Üveg (beleértve a vitrit, vagy zománc bevonatot, vagy az üvegbélést);

4. Grafit vagy szén-grafit;

5. Nikkel, vagy 40 tömegszázaléknál több nikkelt tartalmazó ötvözetek;

6. Tantál vagy tantál ötvözet;

7. Titán vagy titán ötvözet;

8. Cirkónium, vagy cirkónium ötvözet; vagy

9. Nióbium (kolumbium) vagy nióbiumötvözet;

f.

Távirányított töltőberendezések, amelyeknek valamennyi, a feldolgozott vegyszerrel (vegyszerekkel) közvetlenül érintkező felülete az alábbi anyagok bármelyikéből készült:

1. Tömegük szerint 25 %-nál több nikkelt és 20 %-nál több krómot tartalmazó ötvözetek; vagy

2. Nikkel, vagy 40 tömegszázaléknál több nikkelt tartalmazó ötvözetek;

g. Műszaki megjegyzések: 1.2.

Szelepek és alkatrészek, ideértve a következőket: A 2B350.g. alkalmazásában, korrózióálló anyag: az alábbi anyagok egyike: A névleges méret a legkisebb bemeneti és kimeneti átmérőre vonatkozik.

g.

1. Szelepek, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével:

1. a.

10 mm-nél (3/8″) nagyobb névleges méretű; és

b.

az előállítandó, a feldolgozandó vagy a jelen levő vegyszerrel (vegyszerekkel) közvetlenül érintkező valamennyi felület korrózióálló anyagból készült;

2. A 2B350.g.1. alatt meghatározottaktól eltérő szelepek, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével:

2. a.

Legalább 25,4 mm (1″) és legfeljebb 101,6 mm (4″)névleges méret;

b.

Házak (szelepházak) vagy előformázott szelepbetétek;

c.

Cserélhetőnek tervezett záróelem; és

d.

A házaknak (szelepházak) vagy előformázott szelepbetéteknek az előállítandó, a feldolgozandó vagy a jelen levő vegyszerrel (vegyszerekkel) közvetlenül érintkező valamennyi felülete korrózióálló anyagból készült;

3. 2B350 g. A 2B350.g.1. vagy 2B350.g.2. pontban meghatározott szelepekhez tervezett alkatrészek, amelyekben az előállított, a feldolgozott vagy a jelen levő vegyszerrel (vegyszerekkel) közvetlenül érintkező valamennyi felület korrózióálló anyagból készült, az alábbiak szerint:

3. a.

Házak (szelepházak);

b.

Előformázott szelepbetétek:

g. Műszaki megjegyzések: 1.

a.

Nikkel, vagy 40 tömegszázaléknál több nikkelt tartalmazó ötvözetek;

b.

Tömegük szerint 25 %-nál több nikkelt és 20 %-nál több krómot tartalmazó ötvözetek;

c.

Fluort tartalmazó polimerek (35 tömegszázaléknál több fluort tartalmazó polimerikus vagy elasztomerikus anyagok);

d.

Üveg vagy üvegbélés (beleértve a vitrit, vagy zománc bevonatot);

e.

Tantál vagy tantál ötvözet;

f.

Titán vagy titán ötvözet;

g.

Cirkónium, vagy cirkónium ötvözet;

h.

Nióbium (kolumbium) vagy nióbiumötvözetek; vagy

i.

Kerámiaanyagok, az alábbiak szerint:

1. legalább 80 tömegszázalék tisztaságú szilícium-karbid;

2. legalább 99,9 tömegszázalék tisztaságú alumínium-oxid (timföld);

3. cirkónium-oxid (cirkónia);

h.

Többszörös falú csövek szivárgásdetektáló egységgel, amelyben a feldolgozott, vagy a jelen levő vegyszerrel (vegyszerekkel) közvetlenül érintkező valamennyi felület az alábbi anyagok bármelyikéből készült:

1. Tömegük szerint 25 %-nál több nikkelt és 20 %-nál több krómot tartalmazó ötvözetek;

2. Fluort tartalmazó polimerek (35 tömegszázaléknál több fluort tartalmazó polimerikus vagy elasztomerikus anyagok);

3. Üveg (beleértve a vitrit, vagy zománc bevonatot, vagy az üvegbélést);

4. Grafit vagy szén-grafit;

5. Nikkel vagy 40 tömegszázaléknál több nikkelt tartalmazó ötvözetek;

6. Tantál vagy tantál ötvözet;

7. Titán vagy titán ötvözet;

8. Cirkónium, vagy cirkónium ötvözet; vagy

9. Nióbium (kolumbium) vagy nióbiumötvözet;

i. Műszaki megjegyzés:

2B350 Többszörös szigetelésű szivattyúk és szigetelés nélküli szivattyúk; továbbá az ilyen szivattyúkhoz tervezett házak (szivattyúházak), előformált szivattyúbélések, keverőlapátok, rotorok vagy sugárszivattyú fúvókák, amelyeknél a gyártó által meghatározott maximális térfogatáram nagyobb mint 0,6 m3/h, vagy vákuumszivattyúk, amelyeknél a gyártó által meghatározott legnagyobb térfogatáram nagyobb mint 5 m3/h (normál körülmények [273 K (0 °C) hőmérséklet, 101,30 kPa nyomás] között), amelyekben a feldolgozott vegyszerrel (vegyszerekkel) közvetlenül érintkező valamennyi felület a következő anyagok bármelyikéből készült: A 2B350.i. pontban szereplő szigetelés kifejezés csak azokra a szigetelésekre vonatkozik, amelyek közvetlenül érintkeznek a feldolgozás alatt álló vegyi anyagokkal (vagy azokkal közvetlen érintkezésre tervezték őket), valamint olyan konstrukció szigetelését biztosítják, ahol a forgó- vagy dugattyús tengely áthalad a szivattyútesten.

i.

1. Tömegük szerint 25 %-nál több nikkelt és 20 %-nál több krómot tartalmazó ötvözetek;

2. Kerámia;

3. Ferroszilícium (magas szilíciumtartalmú szilícium-vas ötvözetek);

4. Fluort tartalmazó polimerek (35 tömegszázaléknál több fluort tartalmazó polimerikus vagy elasztomerikus anyagok);

5. Üveg (beleértve a vitrit, vagy zománc bevonatot, vagy az üvegbélést);

6. Grafit vagy szén-grafit;

7. Nikkel, vagy 40 tömegszázaléknál több nikkelt tartalmazó ötvözetek;

8. Tantál vagy tantál ötvözet;

9. Titán vagy titán ötvözet;

10. Cirkónium, vagy cirkónium ötvözet; vagy

11. Nióbium (kolumbium) vagy nióbiumötvözet;

j.

Az 1C350 pont alatt meghatározott vegyi anyagok megsemmisítésére tervezett, különleges hulladékbetápláló rendszerrel és kezelő-berendezésekkel ellátott hulladékégetők, amelyeknél az égetőkamra átlagos hőmérséklete meghaladja az 1273 K-t (1000 °C), és amelyekben a betápláló rendszernek a hulladékkal közvetlenül érintkező valamennyi felülete az alábbi anyagok bármelyikéből készült, vagy azok bármelyikével vonták be:

1. Tömegük szerint 25 %-nál több nikkelt és 20 %-nál több krómot tartalmazó ötvözetek;

2. Kerámia; vagy

3. Nikkel, vagy 40 tömegszázaléknál több nikkelt tartalmazó ötvözetek;

2B Műszaki megjegyzések: 1.2.3.4.5.6. Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: Műszaki megjegyzés: Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. a.

Folyamatos üzemre tervezték és alkalmasak az 1C350 alatt meghatározott vegyszerek vagy vegyi fegyver anyagok kimutatására, 0,3 mg/m3-nél kisebb koncentrációnál; vagy

b.

Kolinészteráz-gátló hatás detektálására tervezték.

a. Műszaki megjegyzés:

P3, P4 biztonsági szintű biológiailag teljesen biztonságos létesítmények; A P3, vagy P4 (BL3, BL4, L3, L4) biztonsági szintet a WHO Laboratory Biosafety kézikönyve (3. kiadás, Genf, 2004) határozza meg.

b. Műszaki megjegyzés:

Fermentorok és alkatrészek, ideértve a következőket: A 2B352.b. alkalmazásában, a fermentorok közé tartoznak a bioreaktorok, egyszer használatos (eldobható) bioreaktorok, a kemosztátok és a folyamatos áramú rendszerek is.

b.

1. Az aeroszol szaporítása nélkül a patogén mikroorganizmusok, vírusok tenyésztésére vagy toxintermelésre képes fermentorok 20 l vagy afeletti kapacitással;

2. A 2B352.b.1. pontban szereplő fermentorokhoz tervezett alkatrészek az alábbiak szerint:

2. a.

In situ sterilizálásra vagy fertőtlenítésre tervezett tenyésztőkamrák;

b.

Tenyésztőkamrát tartó eszközök;

c.

Olyan folyamatvezérlő egységek, amelyek képesek a fermentációs rendszer két vagy több paraméterének (pl. hőmérséklet, pH, tápanyagtartalom, erjesztőkád keverése, oldott oxigén mennyisége, levegőáram, habzásellenőrzés) egyidejű figyelemmel kísérésére és ellenőrzésére;

c. Műszaki megjegyzés:

Centrifugális szeparátorok, amelyek az aeroszolok szaporítása nélkül képesek folyamatos elválasztásra és rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: A centrifugális szeparátorok magukban foglalják a dekantereket is.

c.

1. 100 l/h-nál nagyobb térfogatáram;

2. Polírozott rozsdamentes acélból vagy titánból készült alkatrészek;

3. A gőzt tartalmazó területen belüli egy vagy több szigetelő csatlakozás; és

4. Zárt állapotban képesek in-situ gőzsterilizálásra;

d.

A következő keresztáramú szűrőberendezések és alkatrészek: Megjegyzés: A 2B352.d. pont nem vonja ellenőrzés alá a fordított ozmózis elvén működő berendezést, ahogy azt a gyártó jelezte.

1. Keresztáramú szűrőberendezések, amelyek képesek kórokozó mikroorganizmusok, vírusok, toxinok és sejtkultúrák elválasztására, és amelyek rendelkeznek valamennyi alábbi jellemzővel:

1. a.

1 m2 vagy annál nagyobb teljes szűrőfelület; és

b. Műszaki megjegyzés:

rendelkeznek az alábbi jellemzők bármelyikével: A 2B352.d.1.b. pontban a sterilizálás a berendezésben található összes életképes mikroba eltávolítását jelenti fizikai (pl. gőz) vagy kémiai úton. A fertőtlenítés a mikrobák okozta potenciális fertőzés fertőtlenítő hatású kémiai anyagok használatával történő kiirtását jelenti a berendezésben. A sterilizálás és a fertőtlenítés különbözik a higienizálástól: ez utóbbi olyan tisztítási eljárást jelent, amely során csökkentik a berendezés mikrobatartalmát, de nem feltétlenül sikerül eltávolítani az összes, mikrobák okozta fertőzést vagy életképes mikrobát.

b.

1. in situ lehetséges azok sterilizálása vagy fertőtlenítése; vagy

2. azok eldobható vagy egyszer használatos alkatrészeket használnak;

2. 2B352 d. A keresztáramú szűrőberendezések alkatrészei (pl. modulok, elemek, kazetták, szűrőbetétek, egységek és lemezek), amelyek a szűrőfelülete egyenként 0,2 m2 vagy annál nagyobb, és a 2B352.d. pontban meghatározott keresztáramú szűrőberendezések használatához terveztek.

e.

Gőzzel sterilizálható fagyasztva szárító berendezések, amelyek kondenzáló kapacitása nagyobb, mint 10 kg jég/nap és kisebb, mint 1000 kg jég/nap.

f.

Védő és izoláló berendezések, az alábbiak szerint:

1. Független levegőellátású fél, vagy egész védőöltözékek, vagy hozzákapcsolt külső levegőellátástól függő és pozitív nyomás alatt működő sisakok; Megjegyzés: A 2B352.f.1. nem vonja ellenőrzés alá az olyan öltözékeket, amelyeket úgy terveztek, hogy független levegőztető berendezéssel együtt viseljék.

2. III. osztályba sorolt biológiai biztonsági kabinok, vagy hasonló teljesítményű elkülönítők. Megjegyzés: A 2B352.f.2. alkalmazásában az izolátorok magukban foglalják a flexibilis izolátorokat, a szárazboxokat, az anaerob kamrákat, a kesztyűboxokat és a lamináris áramlású(függőleges áramlással zárt) sátrakat.

g.

Patogén mikroorganizmusokkal, vírusokkal vagy toxinokkal történő tesztelésre tervezett, 1 m3 vagy annál nagyobb kapacitású aeroszol kamrák.

h.

A toxinok és kórokozó mikroorganizmusok szárítására alkalmas porlasztva szárító berendezés, amely rendelkezik az alábbi összes jellemzővel:

1. Vízpárologtatási kapacitása ≥ 0,4 kg/ó és ≤ 400 kg/ó;

2. Képes arra, hogy a kívánt részecskeméret generálását lehetővé tevő porlasztó szórófejekkel ≤ 10 μm tipikus átlagos részecskeméretet generáljon a meglévő szerelvényekkel vagy a porlasztva szárító berendezés minimális módosításával; és

3. in situ lehetséges azok sterilizálása vagy fertőtlenítése;

2C Anyagok Nincs.

2D Szoftver 2D001 A 2D002 alatt meghatározottaktól eltérő szoftver, az alábbiak szerint: Megjegyzés: A 2D001 nem vonja ellenőrzés alá az alkatrészek programozását végző olyan szoftvert, amely számjegyvezérlésű kódokat generál a különféle részek megmunkálására. 2D002 Szoftver elektronikus eszközökhöz, még akkor is, ha elektronikus eszközbe, vagy rendszerbe építették be, lehetővé téve, hogy az ilyen rendszerek számjegyvezérlésű egységként működjenek, és amely képes több mint négy tengely egyidejű koordinálása kontúrvezérlésre; 1. megjegyzés: A 2D002 nem vonja ellenőrzés alá a kifejezetten a 2. kategória alatt nem meghatározott tételek működtetésére tervezett, vagy módosított szoftvert. 2. megjegyzés: A 2D002 nem vonja ellenőrzés alá a 2B002. pontban meghatározott termékekhez tartózó szoftvert. A 2B002. pontban meghatározott termékekhez tartózó szoftver tekintetében lásd: 2D001 és 2D003. 3. megjegyzés: A 2D002 nem vonja ellenőrzés alá a 2. kategóriában meg nem határozott cikkekkel exportált és azok működéséhez minimálisan szükséges szoftvert. 2D003 A 2B002 alatt meghatározott berendezések működéséhez tervezett vagy módosított olyan szoftver, amely a kívánt munkadarabforma elérése érdekében az optikai kialakítást, a munkadarab mérési értékeit és az anyageltávolítási funkciókat számjegyvezérlésű parancsokká alakítja át. 2D101 Kifejezetten a 2B104, 2B105, 2B109, 2B116, 2B117 vagy 2B119-2B122 alatt meghatározott berendezések felhasználására tervezett szoftver. N.B.: LÁSD MÉG: 9D004. 1D201 Kifejezetten a 2B204, 2B206, 2b207, 2b209, 2B219 vagy a 2B227 alatt meghatározott berendezések felhasználására tervezett szoftver. 2D202 Kifejezetten a 2B201 alatt meghatározott berendezések kifejlesztésére, gyártására, vagy felhasználására tervezett szoftver. Megjegyzés: A 2D202 nem vonja ellenőrzés alá az alkatrészek programozását végző olyan szoftvert, amely számjegyvezérlésű parancskódokat generál, de nem teszi lehetővé a különféle részek megmunkálására szolgáló berendezések közvetlen felhasználását. 2D351 Az 1D003 alatt meghatározottól eltérő, kifejezetten a 2B351 alatt meghatározott berendezés felhasználására tervezett szoftver.

2D a.

Kifejezetten a 2A001 vagy 2B001 által ellenőrzés alá vont berendezések kifejlesztésére vagy gyártására tervezett vagy átalakított szoftver.

b.

Kifejezetten a 2A001, 2B001 vagy 2B003–2B009 alatt meghatározott berendezések gyártásához tervezett vagy átalakított szoftver.

2E Táblázat 1.2.3.A.B.B.1.B.2.B.3.B.4.C.D.E.F.G. Anyagleválasztó eljárások

Technológia 2E001 A 2A, a 2B vagy a 2D alatt meghatározott berendezések vagy szoftver kifejlesztésére vonatkozó, az Általános technológiai megjegyzés szerinti technológia. Megjegyzés: A 2E001 magában foglalja az érzékelőrendszereknek a 28006.a. pontban meghatározott koordinált mérőgépekbe történő integrálására szolgáló technológiát. 2E002 A 2 A vagy 2 B által ellenőrzés alá vont berendezések gyártására vonatkozó, az Általános technológiai megjegyzés szerinti technológia. 2E003 Egyéb technológia, az alábbiak szerint: 2E101 A 2B004, 2B009, 2B104, 2B109, 2B116 vagy a 2D101 alatt meghatározott berendezés vagy szoftver felhasználására vonatkozó, az Általános technológiai megjegyzés szerinti technológia. 2E201 A 2A225, 2A226, 2B001, 2B006, 2B007.b., 2B007.c., 2B008, 2B009, 2B201, 2B204, 2B206, 2B207, 2B209, 2B225-2B232, 2D201 vagy 2D202 alatt meghatározott berendezés, vagy szoftver felhasználására vonatkozó, az Általános technológiai megjegyzés szerinti technológia. 2E301 2E301A 2B350–2B352 alatt meghatározott termékek felhasználására vonatkozó, az Általános technológiai megjegyzés szerinti technológia. Bevonási eljárás (1) Alaplemez Keletkezett bevonat Kémiai gőzfázisú leválasztó (CVD) Szuperötvözetek Aluminidek belsőfelületekhez Kerámia (19) és alacsony tágulású üvegek (14) Szilicidek Karbidok Dielektromos rétegek (15) Gyémánt Gyémántszerű szén (17) Szén-Szén, Kerámia és Fém mátrix kompozit Szilicidek Karbidok Tűzálló fémek Ezek keverékei (4) Dielektromos rétegek (15) Aluminidek Ötvözött aluminidek (2) Bór-nitrid Cementált volfrám- karbid (16), Szilícium-karbid(18) Karbidok Volfrám Ezek keverékei (4) Dielektromos rétegek (15) Molibdén és molibdénötvözetek Dielektromos rétegek (15) Berillium és berilliumötvözetek Dielektromos rétegek (15) Gyémánt Gyémántszerű szén (17) Szenzorablak anyagok (9) Dielektromos rétegek (15) Gyémánt Gyémántszerű szén (17) Fizikai gőzfázisú termikus leválasztás (TE-PVD) Fizikai gőzfázisú leválasztás (PVD): Elektronsugaras (EB-PVD) Szuperötvözetek Ötvözött szilicidek Ötvözött aluminidek (2) MCrAlX (5) Módosított cirkónium-oxid (12) Szilicidek Aluminidek Ezek keverékei (4) Kerámia (19) és alacsony tágulású üvegek (14) Dielektromos rétegek (15) Korrózióálló acél (7) MCrAlX (5) Módosított cirkónium-oxid (12) Ezek keverékei (4) Szén-Szén, Kerámia és Fém mátrix kompozit Szilicidek Karbidok Tűzálló fémek Ezek keverékei (4) Dielektromos rétegek (15) Bór-nitrid Cementált volfrám-karbid (16), Szilícium-karbid(18) Karbidok Volfrám Ezek keverékei (4) Dielektromos rétegek (15) Molibdén és molibdénötvözetek Dielektromos rétegek (15) Berillium és berilliumötvözetek Dielektromos rétegek (15) Boridok Berillium Szenzorablak anyag (9) Dielektromos rétegek (15) Titánötvözetek (13) Boridok Nitridek Ion-támogatású ellenállás-fűtésű fizikai gőzfázisú leválasztás (PVD) (ionplattírozás) Kerámia (19) és alacsony tágulású üvegek (14) Dielektromos rétegek (15) Gyémántszerű szén (17) Szén-szén, Kerámia és Fém mátrix kompozitok Dielektromos rétegek (15) Cementált volfrám-karbid (16), Szilícium-karbid Dielektromos rétegek (15) Molibdén és molibdénötvözetek Dielektromos rétegek (15) Berillium és berilliumötvözetek Dielektromos rétegek (15) Szenzorablak anyagok (9) Dielektromos rétegek (15) Gyémántszerű szén (17) Fizikai gőz-leválasztás (PVD): Lézer elpárologtatás Kerámia (19) és alacsony tágulású üvegek (14) Szilicidek Dielektromos rétegek (15) Gyémántszerű szén (17) Szén-szén, Kerámia és Fém mátrix kompozitok Dielektromos rétegek (15) Cementált volfrám-karbid (16), Szilícium-karbid Dielektromos rétegek (15) Molibdén és molibdénötvözetek Dielektromos rétegek (15) Berillium és Berillium ötvözetek Dielektromos rétegek (15) Szenzorablak anyagok (9) Dielektromos rétegek (15) Gyémántszerű szén (17) Fizikai gőz-leválasztás (PVD): Katódív kisülés Szuperötvözetek Ötvözött szilicidek Ötvözött aluminidek (2) MCrAlX (5) Polimerek (11) és szerves mátrix kompozitok Boridok Karbidok Nitridek Gyémántszerű szén (17) Pack-cementálás (a nem-pack cementálás tekintetében lásd: A) (10) Szén-szén, Kerámia és Fém mátrix kompozitok Szilicidek Karbodok Ezek keverékei (4) Titánötvözetek (13) Szilicidek Aluminidek Ötvözött aluminidek (2) Tűzálló fémek és ötvözetek (8) Szilicidek Oxidok Plazmaszórás Szuperötvözetek MCrAlX (5) Módosított cirkónium-oxid (12) Ezek keverékei (4) Csiszolható nikkel-grafit Csiszolható Ni-Cr-Al tartalmú anyagok Csiszolható Al-Si-Poliészter Ötvözött aluminidek (2) Alumíniumötvözetek (6) MCrAlX (5) Módosított cirkónium-oxid (12) Szilicidek Ezek keverékei (4) Tűzálló fémek és ötvözetek (8) Aluminidek Szilicidek Karbidok Korrózióálló acél (7) MCrAlX (5) Módosított cirkónium-oxid (12) Ezek keverékei (4) Titánötvözetek (13) Karbidok Aluminidek Szilicidek Ötvözött aluminidek (2) Csiszolható nikkel-grafit Csiszolható Ni-Cr-Al tartalmú anyagok Csiszolható Al-Si-Poliészter Iszapleválasztás Tűzálló fémek és ötvözetek (8) Ömlesztett szilicidek Szilicidek kivéve az ellenállásos fűtőelemeket Szén-Szén, Kerámia és Fém mátrix kompozitok Szilicidek Karbidok Ezek keverékei (4) Katódporlasztás Szuperötvözetek Ötvözött szilicidek Ötvözött aluminidek (2) Nemesfémmel módosított aluminidek (3) MCrAlX (5) Módosított cirkónium-oxid (12) Platina Ezek keverékei (4) Kerámia (19) és alacsony tágulású üvegek (14) Szilicidek Platina Ezek keverékei (4) Dielektromos rétegek (15) Gyémántszerű szén (17) Titánötvözetek (13) Boridok Nitridek Oxidok Szilicidek Aluminidek Ötvözött aluminidek (2) Karbidok Szén-Szén, Kerámia és fém mátrix kompozitok Szilicidek Karbidok Tűzálló fémek Ezek keverékei (4) Dielektromos rétegek (15) Bór-nitrid Cementált volfrám- karbid (16), Szilícium-karbid(18) Karbidok Volfrám Ezek keverékei (4) Dielektromos rétegek (15) Bór-nitrid Molibdén és molibdénötvözetek Dielektromos rétegek (15) Berillium és berilliumötvözetek Boridok Dielektromos rétegek (15) Berillium Szenzorablak anyagok (9) Dielektromos rétegek (15) Gyémántszerű szén (17) Tűzálló fémek és ötvözetek (8) Aluminidek Szilicidek Oxidok Karbidok Ionbeültetés Magashőmérsékletű csapágyacélok hozzáadása Króm Tantál, vagy Nióbium (kolumbium) Titánötvözetek (13) Boridok Nitridek Berillium és berillium ötvözetek Boridok Cementált volfrám-karbid (16), Karbidok Nitridek

2E a.

Technológia a részprogramok elkészítésére, vagy módosítására szolgáló számjegyvezérlésű egységek integráns részét képező interaktív grafika kifejlesztésére;

b.

Technológia fémmegmunkáló gyártási eljárásokhoz, az alábbiak szerint:

1. Kifejezetten az alábbi eljárások bármelyikéhez tervezett szerszámok, matricák, tartozékok tervezésére szolgáló technológia:

1. a.

Szuperképlékeny alakítás;

b.

Diffúziós kötés; vagy

c.

Közvetlen hatású hidraulikus sajtolás;

2. Az alábbiak szabályozására szolgáló, feldolgozási módszerekből vagy paraméterekből álló műszaki adat:

2. a.

Alumíniumötvözetek, titánötvözetek, vagy szuperötvözetek szuperképlékeny alakítása:

1. Felület-előkészítés;

2. Alakváltozási sebesség;

3. Hőmérséklet;

4. Nyomás;

b.

2E003 b. 2. Szuperötvözetek, vagy titánötvözetek diffúziós kötése:

1. Felület-előkészítés;

2. Hőmérséklet;

3. Nyomás;

c.

Alumíniumötvözetek, vagy titánötvözetek közvetlen hatású hidraulikus sajtolása:

1. Nyomás;

2. Ciklusidő;

d.

Titánötvözetek, alumíniumötvözetek, vagy szuperötvözetek meleg izosztatikus tömörítése:

1. Hőmérséklet;

2. Nyomás;

3. Ciklusidő;

c.

Repülőgép-szerkezetek gyártásához használt, hidraulikus nyújtó-formázó gépek és szerszámaik kifejlesztésére vagy gyártására szolgáló technológia;

d.

Szerszámgép-utasítások (pl. részprogramok) generátorának kifejlesztésére szolgáló olyan technológia, amely a számjegy-vezérlésű egységben található tervezési adatokra támaszkodik;

e.

Műhelytevékenység korszerű döntéstámogatási rendszeréhez szükséges szakértői rendszert számjegyvezérlő egységbe integráló szoftver kifejlesztésére szolgáló technológia;

f.

Szervetlen fedőrétegeknek, vagy szervetlen felületmódosító burkolatoknak (amelyeket következő táblázat 3. oszlopa határoz meg) a nem-elektronikus szubsztrátumokra (amelyeket a következő táblázat 2. oszlopa határoz meg) történő alkalmazásának technológiája, a következő táblázat 1. oszlopában meghatározott és a Műszaki megjegyzésben meghatározott eljárásokkal. Megjegyzés: A táblázat és a Műszaki megjegyzések a 2E301 után találhatók. N.B. Ezt a táblázatot egy adott bevonási eljárás technológiájának meghatározásához csak abban az esetben kell figyelembe venni, amikor a 3. oszlopban található keletkezett bevonat abban a bekezdésben szerepel, amely pontosan szemben helyezkedik el a 2. oszlopban található vonatkozó hordozóval. Például a gőzfázisú kémiai leválasztás (CVD) bevonási eljárás műszaki adatai a szilicideknek szén-szén, kerámia és fém-mátrix kompozitok hordozókra való alkalmazása esetében vannak feltüntetve, nincsenek azonban feltüntetve a szilicideknek a cementált volfrám-karbid (16) és szilícium-karbid (18) hordozókra történő alkalmazására. A második esetben a keletkezett bevonat nem szerepel abban a 3. oszlopban található bekezdésben, amelyik pontosan szemben helyezkedik el a 2. oszlopnak azzal a bekezdésével, amely a cementált volfrám-karbid (16) és szilícium-karbid (18) hordozókat tünteti fel.

2E Táblázat 1.2.3.A.B.B.1.B.2.B.3.B.4.C.D.E.F.G. Anyagleválasztó eljárások TÁBLÁZAT – ANYAGLEVÁLASZTÓ ELJÁRÁSOK – MEGJEGYZÉSEK 1.2.3.4.5.6.7.8.9.10.11.12.13.14.15.16.17.18.19.

Bevonási folyamaton egyaránt értendő a felületen végzett javítás, a felület korábbi állapotának visszaállítása, illetve az eredeti bevonási folyamat is. Az ötvözött aluminid-bevonat kifejezés vonatkozik az egy vagy több lépcsőben előállított bevonatokra, amelyekben egy vagy több elemet az aluminid-bevonat felvitele előtt helyeztek el, még akkor is, ha ez egy más bevonatolási folyamattal történt. Nem vonatkozik azonban az egylépéses pack-cementálás ötvözött aluminidek előállítása céljából végzett ismételt alkalmazására. A nemesfémmel módosított aluminid kifejezés arra a többlépcsős bevonási folyamatra vonatkozik, amelynek során az aluminid-bevonatolás alkalmazása előtt valamilyen más bevonási folyamattal nemesfémet vagy nemesfémeket visznek fel. Az ezek keverékei kifejezés diffúz anyagokra, szemcsés kompozitokra, ko-depozitokra és többrétegű depozitokra vonatkozik, és azok a táblázatban szereplő bevonási folyamatok egyszeri vagy többszöri alkalmazásával állíthatók elő. Az MCrAlX olyan bevonó ötvözeteket jelent, amelyekben az M kobaltnak, vasnak, nikkelnek vagy ezek valamilyen kombinációjának felel meg, az X hafniumot, ittriumot, szilíciumot, tantált jelent, bármely mennyiségben vagy egyéb különböző arányokban és kombinációkban szándékosan bevitt adalékanyagot 0,01 tömegszázalék fölött, kivéve: Az alumíniumötvözetek olyan ötvözeteket jelentenek, amelyek 293 K (20 °C) hőmérsékleten mért maximális szakítószilárdsága legalább 190 Mpa. A korrózióálló acél kifejezés olyan acélokra vonatkozik, mint például az AISI (American Iron and Steel Institute – Amerikai Vas- és Acélintézet) 300-as sorozata vagy az ezzel egyenértékű nemzeti szabvány szerinti acélok. A tűzálló fémek és ötvözetek az alábbi fémekből és ötvözeteikből állnak: nióbium (kolumbium), molibdén, volfrám és tantál. A szenzorablak-anyagok a következők: alumínium-oxid, szilícium, germánium, cink-szulfid, cink-szelenid, gallium-arzenid, gyémánt, gallium-foszfid, zafír és a következő fémhalogenidek: a 40 mm-nél nagyobb átmérőjű érzékelő üveganyagok esetén cirkónium-fluorid és hafnium-fluorid. A 2. kategória nem vonja ellenőrzés alá a repülőgépek szilárd szárnyszelvényeinek egylépcsős pack-cementálására szolgáló technológiát. Polimerek, ideértve a következőket: polimidek, poliészterek, poliszulfidok, polikarbonátok és poliuretánok. A módosított cirkónium-oxid más fémoxidok adalékaira vonatkozik (pl. kalcium, magnézium, ittrium, hafnium, ritkaföldfémek oxidjai stb.), amelyeket azért adagolnak a cirkóniumhoz, hogy stabilizálják a krisztallográfiai fázisokat és a fázisösszetételeket. Az ellenőrzés nem terjed ki a kalciummal vagy a magnéziummal történő keverés vagy fúzió útján módosított cirkóniumból készült hőgát bevonatokra. A titánötvözetek azokra az űrhajózási ötvözetekre utalnak, amelyek 293 K (20 °C) hőmérsékleten mért maximális szakítószilárdsága legalább 900 MPa. Az alacsony tágulású üvegek olyan üvegekre vonatkoznak, amelyek 293 K (20 °C) hőmérsékleten mért hőtágulási együtthatója 1 × 10-7 K-1 vagy annál kevesebb. A dielektromos rétegek többrétegű szigetelőanyagból készült bevonatok, amelyekben a különböző törésmutatójú anyagokból álló modell interferencia-jellemzőit használják fel a különböző hullámhosszúságú sávok visszaverésére, átvitelére vagy elnyelésére. A dielektromos rétegek négynél több dielektromos rétegre vagy szigetelő/fém kompozit rétegre vonatkoznak. A cementált volfrám-karbid nem foglalja magában a volfrám-karbid/(kobalt, nikkel), titán-karbid/(kobalt, nikkel), króm-karbid/nikkel- króm és króm-karbid/nikkel vágó és forgácsoló-szerszám anyagokat. Az ellenőrzés nem terjed ki a kifejezetten a következő anyagok bármelyikén gyémántszerű szén bevonatok létrehozására tervezett technológiára: mágneses lemezmeghajtók és fejek, eldobható termékek gyártására szolgáló berendezések, vízcsap szelepek, hangszórómembrán, gépjárművek motor része, vágószerszámok, lyukasztó süllyesztékei, iroda-automatizálási berendezések, mikrofonok és gyógyászati eszközök vagy a műanyagok öntésére vagy formázására használt, kevesebb mint 5 % beríliumot tartalmazó ötvözetekből gyártott formák. A szilícium-karbid nem foglalja magába a vágó- és forgácsoló-szerszám anyagokat. A kerámia hordozóanyagok kifejezés e tétel alkalmazásában nem foglalják magukban az 5 % vagy nagyobb tömegben agyagot vagy cementet – akár különálló komponensek, akár kombinációban szerepelnek – tartalmazó kerámiákat.

TÁBLÁZAT – ANYAGLEVÁLASZTÓ ELJÁRÁSOK – MEGJEGYZÉSEK 1.2.3.4.5.

a.

A CoCrAlY-bevonat, amely 22 tömegszázaléknál kevesebb krómot, kevesebb, mint 7 tömegszázalék alumíniumot és 2 tömegszázaléknál kevesebb ittriumot tartalmaz;

b.

A CoCrAlY-bevonat, amely 22-24 tömegszázalék krómot, 10-12 tömegszázalék alumíniumot és 0,5-0,7 tömegszázalék ittriumot tartalmaz; vagy

c.

A NiCrAlY-bevonat, amely 21-23 tömegszázalék krómot, 10-12 tömegszázalék alumíniumot és 0,9-1,1 tömegszázalék ittriumot tartalmaz.

TÁBLÁZAT – ANYAGLEVÁLASZTÓ ELJÁRÁSOK – MŰSZAKI MEGJEGYZÉSEK

A táblázat 1. oszlopában szereplő eljárások meghatározásai:

a.

Gőzfázisú kémiai leválasztás (Chemical Vapour Deposition – CVD) olyan rétegfelviteli vagy felületmódosítási bevonási folyamat, amelynek során fémet, ötvözetet, kompozitot vagy kerámiát visznek fel hevített hordozó felületére. A hordozó közelében kiválasztott vagy elegyített gázok reakciója eredményezi a kívánt elemek, ötvözetek vagy vegyületek leválasztását. A bomláshoz vagy a vegyi reakcióhoz szükséges energiát a hordozó hője, plazmakisülés vagy lézersugárzás szolgáltatja. N.B. 1: A CVD-eljárások közé tartoznak a következők is: nem-pack (out-of-pack) irányított gázáram, pulzáló CVD, szabályozott nukleidos termikus leválasztás (controlled nucleation thermal decomposition – CNTD), plazmagerjesztésű vagy plazmát alkalmazó CVD-eljárások. N.B. 2: A pack porkeverékbe merített hordozót jelent. N.B. 3: A nem-pack eljárásokban használt gázhalmazállapotú anyagok ugyanannak az alapreakciónak során ugyanolyan paraméterekkel jönnek létre, mint a pack-cementálás eljárás paraméterei, kivéve, hogy a bevonandó hordozó nem kerül kapcsolatba a porkeverékkel.

b.

Termikus gőzölögtetésű-fizikai gőzfázisú leválasztás (TE-PVD) olyan bevonatkezelési eljárás, amelyet 0,1 Pa-nál kisebb nyomású vákuumban végeznek el, úgy, hogy a bevonóanyag elgőzölögtetésére hőenergiát használnak fel. Az eljárás eredményeként az elgőzölögtetett anyag kicsapódik, illetve lerakódik a megfelelően elhelyezett hordozóra. Az eljárás szokásos módosítási eszköze az, hogy kompaund bevonatok szintetizálása céljából a bevonási eljárás során gázt adagolnak be a vákuumkamrába. Ion- vagy elektronsugarak, illetve plazma alkalmazása a bevonási eljárás aktiválására vagy előmozdítására szintén e technikai eljárás szokásos módosítását képezi. E folyamatokat jellemezheti továbbá az, hogy az optikai jellemzőknek és a bevonatok vastagságának mérésere az eljárás során monitorokat használnak. A speciális TE-PVD eljárások az alábbiak:

1. Az elektronsugaras PVD a bevonatot képező anyag hevítésére és elgőzölögtetésére elektronsugarat alkalmaz;

2. Az ion-támogatású ellenállás-fűtésű PVD villamosan ellenálló hőforrások és visszaverődő ionsugarak kombinációját alkalmazza, amelyek képesek biztosítani az elgőzölögtetett bevonóanyagok ellenőrzött és egységes áramát;

3. A lézer elgőzölögtetés vagy pulzáló vagy folytonos hullámú lézersugarakat alkalmaz a bevonóanyag elpárologtatására;

4. A katódíves bevonás a bevonóanyagnak olyan fogyó katódját használja, amelynek felszínén egy földelt érintkezővel történő rövid idejű érintkezés során ívkisülés keletkezik. Az ív ellenőrzött mozgása erodálja a katód felületét, s ezzel intenzív ionizált plazmaáramot hoz létre. Az anód lehet egy kúp, amely a katód felszínéhez egy szigetelőn keresztül csatlakozik, vagy a kamrát lehet anódként használni. A non line-of-sight bevonásnál hordozó-eltolást alkalmaznak. N.B. Ez a meghatározás nem tartalmazza a nem-előfeszített szubsztrátumok esetén alkalmazott random katódsugaras bevonást.

5. Az ionbeültetés az általános TE-PVD eljárás speciális módosítása, amelyben a plazmát vagy az ionforrást használnak a létrehozandó bevonat anyagának ionizálására, és a plazmából leválasztandó anyagok kinyerésének megkönnyítésére a hordozóhoz negatív előfeszítést alkalmaznak. Ezen eljárások szokásos módosításait képezik: a reaktív anyagok bevezetése, a szilárd anyagoknak a kamrában történő elgőzölögtetése, és monitorok alkalmazása az optikai jellemzők eljárás közbeni mérésére és a bevonatok vastagságának ellenőrzésére.

c.

A pack-cementálás olyan felületmódosító bevonási vagy rétegfelviteli eljárás, amelynek során a hordozót porkeverékbe (az ún. pack) merítik, amely a következőkből áll: A hordozót és a porkeveréket egy retortában helyezik el, amelyet a bevonóanyag leválásához szükséges időtartamra 1030 K (757 °C) – 1375 K (1102 °C) közötti hőmérsékletre fűtenek fel.

1. A felvitelre szánt fémek pora (általában alumínium, króm, szilícium vagy ezek kombinációi);

2. Aktivátor (általában egy halogénsó); és

3. Egy semleges por, általában timföld.

d.

A plazmaszórás olyan rétegfelviteli eljárás, amely során a plazmát egy szórófej állítja elő és szabályozza; a porított vagy huzalos bevonóanyag a szórófejbe kerül be, amely azt megolvasztja, és ezt szórja ki a hordozó felé, ahol az teljes mértékben tapadó bevonatot képez. A plazmaszórás vagy kisnyomású plazmaszórásból vagy víz alatti, nagy sebességű plazmaszórásból áll. N.B. 1: A kis nyomás a környezeti, légköri nyomásnál kisebb nyomást jelent. N.B. 2: A nagy sebesség azt jelenti, hogy a fúvókából eltávozó gáz sebessége 0,1 MPa nyomásnál 293 K-en (20 °C) meghaladja a 750 m/s-ot.

e.

Az iszapleválasztás az a felületmódosító bevonási vagy rétegfelviteli eljárás, amelynek során a kívánt bevonat elérése érdekében a hordozóra folyadékban feloldott szerves kötőanyaggal kevert fém- vagy kerámiaport visznek fel szórással, bemerítéssel vagy festéssel, az azt követő levegőn vagy kemencében történő szárítással, illetve hőkezeléssel.

f.

A katódporlasztás olyan rétegfelviteli folyamat, amelyben pozitív töltésű részecskéket gyorsítanak és mozgatnak elektromos térben a céltárgy (bevonóanyag) felszíne felé. A becsapódó ionok kinetikus energiája elegendő ahhoz, hogy a céltárgy felületéből atomok váljanak ki, és a megfelelően elhelyezett hordozón kiváljanak. N.B. 1: A táblázat csak a triódás, magnetronos vagy reaktív katódporlasztásra vonatkozik, amelyekkel a bevonóanyag tapadásának növelését és a leválasztás sebességét kívánják növelni, valamint a megnövelt nagyfrekvenciás (NF) porlasztásra vonatkozik, amelyet a nemfémes bevonóanyagok elgőzölögtetésére használnak. N.B. 2: Az alacsony energiájú (5 keV-nál kisebb) ionsugarakat a leválasztás aktiválására lehet használni.

g.

Az ionbeültetés az a felületmódosító bevonási eljárás, amelynek során az ötvözőelemet ionizálják, erőtérben felgyorsítják és a hordozó felületének meghatározott részébe ültetik. Ez magában foglalja azokat az eljárásokat, amelyek során az ionbeültetés az elektronsugaras fizikai gőzfázisú leválasztással vagy katódporlasztással egyidejűleg történik.

3. KATEGÓRIA – ELEKTRONIKA

3A Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2.

Berendezések, részegységek és alkatrészek 1. megjegyzés: A 3A001.a.3.-3A001.a.10 alatt, a 3A001.a.12 vagy a 3A001.a.13 alatt meghatározottaktól eltérő, a 3A001, vagy 3A002 alatt ismertetett berendezések és alkatrészek – amelyeket más berendezésekhez speciálisan terveztek, illetve amelyek ugyanolyan funkcionális jellemzőkkel rendelkeznek, mint a többi berendezés – ellenőrzési státusát a többi berendezés ellenőrzési státusa határozza meg. 2. megjegyzés: A 3A001.a.3.-3A001.a.9, a 3A001.a.12 vagy a 3A001.a.13 alatt ismertetett integrált áramkörök ellenőrzési státusát – amelyeket megváltoztathatatlan módon programoztak vagy más berendezéshez egyedi funkcióra terveztek – a többi berendezés ellenőrzési státusa határozza meg. N.B.: Amikor a gyártó vagy a felhasználó nem tudja meghatározni a többi berendezés ellenőrzési státusát, akkor az integrált áramkörök ellenőrzési státusát a 3A001.a.3–3A001.a.9. a 3A001.a.12 vagy a 3A001.a.13. határozza meg. 3A 3A001 Elektronikai alkatrészek és a kifejezetten azokhoz tervezett részelemek, az alábbiak szerint: 3A002 Általános célú elektronikus berendezések az alábbiak szerint: 3A003 Permetező hűtéses hőkezelő rendszerek, amelyek zárt hurok rendszerű folyadékkezelő vagy regeneráló berendezéseket használnak olyan teljesen lezárt helyen, ahol az elektronikai alkatrészekre dielektromos folyadékot permeteznek olyan, kifejezetten erre a célra tervezett permetező szórófejjel, amely úgy van kialakítva, hogy üzemi hőmérséklettartományban tartsa az elektronikai alkatrészeket, és a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészeket. 3A101 A 3A001 alatt meghatározottaktól eltérő elektronikus berendezések, eszközök és alkatrészek, az alábbiak szerint: 3A102 Rakétákban való felhasználás céljára tervezett vagy módosított termikus telepek. A 3A102 pont szerinti termikus telepek olyan egyszeri felhasználásra szánt telepek, amelyek elektrolitként szilárd nem vezető szervetlen sót tartalmaznak. Ezek a telepek olyan pirolitikus anyagot foglalnak magukban, amely gyújtásra megolvasztja az elektrolitot és aktiválja a telepet. A 3A102 pontban a rakéta olyan komplett rakétarendszereket és pilóta nélküli légijármű-rendszereket jelöl, melyek hatósugara meghaladja a 300 km-t. 3A201 A 3A001 alatt meghatározottaktól eltérő elektronikus alkatrészek, az alábbiak szerint: 3A225 A 0B001.b.13. alatt meghatározottaktól eltérő, változtatható vagy rögzített frekvenciájú motormeghajtóként használható frekvenciaváltók vagy generátorok, amelyek rendelkeznek az alábbi valamennyi jellemzővel: N.B. 1.: A kifejezetten a frekvenciaváltó vagy generátor teljesítményének – a 3A225 alatt szereplő jellemzőknek való megfelelés érdekében történő – fokozására vagy felszabadítására tervezett szoftvert a 3D225 határozza meg. N.B. 2.: A kifejezetten egy frekvenciaváltó vagy generátor teljesítményének – a 3A225 alatt szereplő jellemzőknek való megfelelés érdekében történő – megerősítését vagy kiaknázását célzó, kódok és kulcsok formájában megadott technológiát a 3E225 határozza meg. Megjegyzés: A 3A225 nem vonja ellenőrzés alá azon frekvenciaváltókat vagy generátorokat, amelyek a teljesítményt a fent meghatározottaknál kisebbre korlátozó hardver, szoftver vagy technológiai megszorításokkal rendelkeznek, feltéve, hogy eleget tesznek az alábbiak valamelyikének: A 3A225 szerinti frekvenciaváltók konverter, illetve inverter néven is ismertek. A 3A225 alatt szereplő frekvenciaváltókat generátorokként, elektronijus tesztberendezésként, AC tápegységként, Variable Speed Motors Drives, változó sebességű meghajtóként (VSD), változtatható frekvenciájú meghajtóként (VFD), kiigazítható frekvenciájú meghajtóként (AFD), vagy kiigazítható sebességű meghajtóként (ASD) helyezhetik forgalomba. 3A226 A 0B001.j.6. alatt meghatározottaktól eltérő egyenáramú, nagyteljesítményű tápegységek, amelyek az alábbi mindkét jellemzővel rendelkeznek: 3A227 A 0B001.j.5. alatt meghatározottaktól eltérő nagyfeszültségű, egyenáramú tápegységek, amelyek az alábbi mindkét jellemzővel rendelkeznek: 3A228 Kapcsoló-berendezések, az alábbiak szerint: 3A229 Nagy áramerősségű impulzusgenerátorok, az alábbiak szerint: N.B.: LÁSD MÉG: HADIIPARI TERMÉKELLENŐRZÉSI JEGYZÉK. 3A230 Nagy sebességű impulzusgenerátorok, és azokhoz való impulzusfejek, amelyek rendelkeznek mindkét alábbi jellemzővel: A 3A230 szerinti impulzus felfutási idő az az idő, ami alatt a feszültség amplitúdója 10 %-ról 90 %-ra növekedik. Az impulzusfejek olyan impulzusalakító hálózatok, amelyeket arra terveztek, hogy feszültséglépcső-funkciót tegyenek lehetővé, és hogy azt különféle impulzusformákká (négyszög, háromszög, lépés, impulzus, exponenciális vagy egyciklusú típusok) alakítsák át. Az impulzusfejek képezhetik az impulzusgenerátorok szerves részét, lehetnek az eszközhöz tartozó plug-in modulok, vagy pedig kívülről is lehet őket csatlakoztatni az eszközhöz. 3A231 Neutrongenerátor-rendszerek, beleértve a csöveket is, amelyek rendelkeznek mindkét alábbi jellemzővel: 3A232 Az 1A007. pontban meghatározottól eltérő, többpontos indítórendszerek, az alábbiak szerint: N.B.: LÁSD MÉG: HADIIPARI TERMÉKELLENŐRZÉSI JEGYZÉK. N.B.: A detonátorok tekintetében lásd az 1A007.b. pontot. Megjegyzés: A 3A232 nem vonja ellenőrzés alá a csak primer robbanóanyagokat, pl. az ólomazidot alkalmazó detonátorokat. 3A233 A 0B002.g. alatt meghatározottaktól eltérő tömegspektrométerek, amelyek képesek 230 atomtömeg-egységnyi vagy annál nagyobb tömegű ionok mérésére, és felbontóképességük jobb, mint 2. rész a 230-ban, valamint a hozzájuk tartozó ionforrások, az alábbiak szerint: A 3A233.d. pontban szereplő elektronbombázásos tömegspektrométerek elektronbecsapodásos tömegspektométerként vagy ielekronionizációs tömegspektrométerként is ismertek. A 3A233.d.2. pontban szereplő hidegcsapda olyan eszköz, amely hideg felületen való kondenzálással vagy fagyasztással kapja el a gázmolekulákat. A 3A233.d.2. alkalmazásában a zárt ciklusú héliumgázos kriogén vákuumszivattyú nem számít hidegcsapdának. 3A234 Szalagvezetékek, amelyek alacsony induktivitású útvonalat biztosítanak olyan detornátorokhoz, amelyeket:

3A a.

Általános célú integrált áramkörök, az alábbiak szerint: 1. megjegyzés: Azoknak a (befejezett vagy be nem fejezett) lapkáknak, amelyeken a funkciót meghatározták, az ellenőrzési státusát a 3A001.a. alatti paraméterek szerint kell értékelni. 2. megjegyzés: Integrált áramkörök alatt a következő típusokat értjük:

Monolit integrált áramkörök;

Hibrid integrált áramkörök;

Multichip integrált áramkörök;

Film típusú integrált áramkörök, beleértve a szilícium/zafír integrált áramköröket is;

Optikai integrált áramkörök.

Háromdimenziós integrált áramkörök.

1. A sugárzásállónak tervezett vagy minősített integrált áramkörök, melyek ellenállnak a következők bármelyikének:

1. a.

5 × 103 Gy (Si) vagy ennél nagyobb teljes dózis;

b.

5 × 106 Gy(Si)/s vagy magasabb dózisintenzitás-változás; vagy

c.

5 × 1013 n/cm2 vagy magasabb neutronfolyam (integrált fluxus) (1 MeV ekvivalens) szilíciumon, vagy ennek megfelelője más anyagon; Megjegyzés: A 3A001.a.1.c. nem vonja ellenőrzés alá a Fém Szigetelő Félvezetőket (MIS).

2. Mikroprocesszor mikroáramkörök, mikroszámítógép mikroáramkörök, mikrovezérlő mikroáramkörök, vegyes félvezetőből gyártott tároló integrált áramkörök, analóg-digitális, digitális-analóg átalakítók, elektro-optikai, vagy jelfeldolgozásra tervezett optikai integrált áramkörök, felhasználó által programozható logikai eszközök, egyedi integrált áramkörök, amelyek funkciója vagy annak a berendezésnek, amelyben az integrált áramkört fel fogják használni az ellenőrzési státusa ismeretlen, gyors Fourier transzformáló (FFT) processzorok, elektronikusan törölhető programozható csak olvasható memóriák (EEPROM-ok), flash memóriák, vagy statikus véletlen elérésű memóriák (SRAM-ok), amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők bármelyikével: Megjegyzés: A 3A001.a.2. nem vonja ellenőrzés alá a polgári gépjárművekben vagy a vasúti mozdonyokban alkalmazott integrált áramköröket.

2. a.

398 K (125 °C) feletti környezeti hőmérsékleten történő működésre méretezték;

b.

218 K (- 55 °C) alatti környezeti hőmérsékleten történő működésre méretezték; vagy

c.

A 218 K (– 55 °C) és a 398 K (125 °C) közötti hőmérséklet-tartományban történő működésre méretezték;

3. Mikroprocesszor mikroáramkörök, mikroszámítógép mikroáramkörök és mikrovezérlő mikroáramkörök, amelyek vegyes félvezetőből készültek, és 40 MHz-et meghaladó órajel frekvencián működnek; Megjegyzés: A 3A001.a.3 magában foglalja a digitális jelfeldolgozókat, a digitális tömbprocesszorokat és a digitális társprocesszorokat.

4. Nem használt;

5. Műszaki megjegyzések: 1.2.3.4.5.6.7.8.9. 3A001 a. 5.Műszaki megjegyzések: 1.2.3.4.

3A001 a. Analóg-digitális (AD) és digitális-analóg (DA) átalakító integrált áramkörök, az alábbiak szerint: Az n bit felbontás a 2n szintű kvantálásra vonatkozik. A kibocsátási szó bit-száma megegyzik az AD átalakító felbontásával. A kimeneti teljesítmény az átalakító maximális kimeneti teljesítménye, tekintet nélkül az architektúrára vagy a túlmintavételezésre. Többcsatornás AD átalakítók esetében a teljesítmények nem adódnak össze, a kimeneti teljesítmény az egyes csatornák bármelyikének maximális kimeneti teljesítménye. Közvetett AD átalakítók vagy olyan többcsatornás AD átalakítók esetében, amelyek leírásuk szerint átlapolt (interleaved) üzemmóddal is rendelkeznek, a kimenetek összeadódnak, és a kimeneti teljesítmény nem más, mint az összes kimenet maximális összevont kimeneti összteljesítménye. Az értékesítők a kimeneti teljesítményt mintavételezési teljesítménynek, átalakítási aránynak, átbocsátási sebességnek vagy átmenőteljesítmény- frekvenciának is nevezik. Gyakran megahertzben (MHz) vagy mega- minta/másodpercben (MS/s) fejezik ki. A kimeneti teljesítmény mérésének alkalmazásában egy kimeneti szó/másodperc egyenlő egy Hertz-cel vagy egy minta per másodperccel. A többcsatornás AD átalakítók olyan készülékek, amelyek egynél több AD átalakító egységből állnak, amelyek mindegyike külön analóg bemenettel rendelkezik. A közvetett AD átalakítók olyan készülékek, amelyek több AD átalakító egységből állnak, amelyek egyazon analóg bemenő jelet mintavételezik különböző időpontokban, oly módon, hogy végül a kimenetek aggregálásával hatékony módon, nagyobb mintavételezési sebességgel valósul meg az analóg bemeneti jel mintavételezése és átalakítása. Torzítás feletti dinamikatartomány (SFDR, Spurious Free Dynamic Range): A kimeneti jel legnagyobb teljesítményű zavarjel-komponensének vagy harmonikus torzítási komponensének négyzetes átlagértéke (RMS), a bemeneti vivőfrekvencia (legnagyobb frekvenciájú jelkomponensének) négyzetes átlagértéke (RMS) arányában. Az SFDR közvetlenül a specifikációs táblázat alapján vagy az SFDR és a frekvencia összefüggését ábrázoló karakterizációs plot függvényekből határozható meg. A jel akkor minősül teljes kivezérlésűnek, ha amplitudója meghaladja a - 3 dBfs (ahol fs = full scale, kivezérlési tartomány). Kiigazított adatfrissítési gyakoriság DA átalakítók esetében:

5. a.

AD átalakítók, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők bármelyikével: N.B. LÁSD MÉG: 3A101

1. Felbontásuk legalább 8 bit, de 10 bitnél kevesebb, 1000 millió szó/másodpercnél nagyobb kimeneti teljesítménnyel;

2. Felbontásuk legalább 10 bit, de 12 bitnél kevesebb, 300 millió szó/másodpercnél nagyobb kimeneti teljesítménnyel;

3. Felbontásuk 12 bit, 200 millió szó/másodpercnél nagyobb kimeneti teljesítménnyel;

4. Felbontásuk legalább 12 bit, de legfeljebb 14 bit, 125 millió szó/másodpercnél nagyobb kimeneti teljesítménnyel; vagy

5. Felbontásuk legalább 14 bit, 20 millió szó/másodpercnél nagyobb kimeneti teljesítménnyel;

5. Műszaki megjegyzések: 1.2.3.4.5.6.7.8.9. b.

Digitális-analóg (DA) átalakítók, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők bármelyikével:

1. Felbontásuk legalább 10 bit, legalább 3500 MS/s kiigazított adatfrissítési gyakoriság mellett; vagy

2. Felbontásuk legalább 12 bit, legalább 1250 MS/s kiigazított adatfrissítési gyakoriság mellett, és rendelkeznek az alábbi jellemzők valamelyikével:

2. a.

9 ns-nél alacsonyabb beállási idő a digitális bemenetben történő változástól a kimeneti végérték 0,024 %-os hibasávon belüli eléréséig; vagy

b.

100 MHz-es teljes kivezérlésű analóg jel vagy 100 MHz alatt meghatározott legmagasabb teljes kivezérlésű analógjel-frekvencia szintetizálásakor 68 dBc-nél (ahol c = carrier, vivő) nagyobb Torzítás feletti dinamikatartomány (SFDR).

5. Műszaki megjegyzések: 1.2.3.4.5.6.7.8.9. 3A001 a. 5.Műszaki megjegyzések: 1.2.3.4. a.

A hagyományos (nem interpoláló) DA átalakítók esetében a kiigazított adatfrissítési gyakoriság az a teljesítmény-frekvencia, amellyel a DA átalakító a digitális jelet analóg jellé alakítja, illetve a kimeneti analóg értékeket átváltja. Azok a DA átalakítók, amelyeknél az interpolációs üzemmód kiiktatható (az interpolációs faktor eggyel egyenlő), hagyományos (nem interpoláló) DA átalakítónak tekintendők.

b.

Interpoláló (túlmintavételező) DA átalakítók esetében a kiigazított adatfrissítési gyakoriság a DA átalakító adatfrissítési gyakoriságának és a legkisebb interpolációs faktornak a hányadosa. Interpoláló DA átalakítók esetében a kiigazított adatfrissítési gyakoriság-ra más formában is történhet utalás, így például az alábbi kifejezésekkel:

adatbeviteli gyakoriság

szóbeviteli gyakoriság

mintabeviteli gyakoriság

maximális összesített beviteli busz teljesítmény

a DAC maximális órajel-gyakorisága az órajel-bevitel során.

6. Jelfeldolgozáshoz tervezett elektro-optikai és optikai integrált áramkörök, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével:

6. a.

Egy vagy több belső lézerdióda;

b.

Egy vagy több belső fényérzékelő elem; és

c.

Optikai hullámvezetők;

7. 3A001 a. 7.Műszaki megjegyzések: 1.2.3.

Felhasználó által programozható logikai eszközök, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők bármelyikével: Megjegyzés: A 3A001.a.7 magában foglalja az alábbiakat: A felhasználó által programozható logikai eszközök felhasználó által programozható kapuként, illetve felhasználó által programozható logikai tömbként is ismertek. A digitális bemenetek/kimenetek 3A001.a.7.a. pontban említett maximális számára maximális felhasználói bemenetként/kimenetként vagy maximálisan rendelkezésre álló bemenetként/kimenetként is szoktak hivatkozni, attól függően, hogy az integrált áramkör tokozott áramkör-e vagy pedig tokozatlan áramkör. A soros adó-vevő legnagyobb összesített egyirányú adatsebessége a soros adó-vevő legnagyobb egyirányú adatsebességének és az FPGA-hoz csatlakozó adó-vevők számának a szorzata.

7. a.

Az egyvégű digitális bemenetek/kimenetek maximális száma 500 vagy nagyobb; vagy

b.

A soros adó-vevő legnagyobb összesített egyirányú adatsebessége 200 Gb/s vagy nagyobb;

Egyszerű programozható logikai eszközök (SPLD)

Komplex programozható logikai eszközök (CPLD)

Felhasználó által programozható kapu tömbök (FPGA)

Felhasználó által programozható logikai tömbök (FPLA)

Felhasználó által programozható összekapcsolók (FPIC)

8. Nem használt;

9. Neurális hálózati integrált áramkörök;

10. Egyedi integrált áramkörök, melyeknél vagy a funkció ismeretlen, vagy az integrált áramkört felhasználó berendezés ellenőrzési státusa a gyártó számára ismeretlen, és amelyek rendelkeznek a következő jellemzők bármelyikével:

10. a.

Több mint 1500 terminál;

b.

A tipikus alapkapu-késleltetési idő 0,02 ns-nél kevesebb; vagy

c.

Az üzemi frekvencia meghaladja a 3 GHz-et;

11. Bármely vegyes félvezetőn alapuló, a 3A001.a.3.-3A001.a.10. és a 3A001.a.12. alatt meghatározottaktól eltérő digitális integrált áramkörök, amelyek rendelkeznek a következő jellemzők bármelyikével:

11. a.

Az ekvivalens kapuszám meghaladja a 3000-ret (2 bemeneti kapu); vagy

b.

Az átbillenési frekvencia meghaladja az 1,2 GHz-et;

12. Műszaki megjegyzés:

Gyors Fourier Transzformáló (FFT) processzorok, amelyek minősített végrehajtási ideje egy N-pontú komplex FTT-re kisebb mint (N log2 N)/20480 ms, ahol N a pontok száma; Ha N = 1024 pont, a 3A001.a.12. szerinti képlettel számítva a végrehajtási idő 500 μs-nél kevesebb;

13. Műszaki megjegyzés:

Közvetlen digitális szintetizátor (DDS) integrált áramkörök, amelyek rendelkeznek az alábbiak valamelyikével: A DAC frekvenciáját főóra frekvenciaként vagy bemenetióra-frekvenciaként is meg lehet határozni.

13. a.

Digitális-analóg (DAC) átalakító-óra frekvenciája 3,5 GHz vagy annál nagyobb, a DAC-felbontás pedig 10 bit gy annál nagyobb, de 12 bitnél kevesebb; vagy

b.

A DAC-óra frekvenciája 1,25 GHz vagy nagyobb, a DAC-felbontás pedig 12 bit vagy nagyobb;

b. Műszaki megjegyzések:

Mikrohullámú vagy milliméteres hullámú alkatrészek, az alábbiak szerint. A 3A001.b. alkalmazásában a termékek adatlapjain a maximális kimeneti telítési teljesítmény paraméter kimenőteljesítményként, kimeneti telítési teljesítményként, maximális kimenő teljesítményként, kimenő csúcsteljesítményként vagy modulációs csúcsteljesítményként is szerepelhet.

1. 3A001 b. Elektronikus vákuumcsövek és katódok, az alábbiak szerint: 1. megjegyzés: A 3A001.b.1. nem vonja ellenőrzés alá az alábbi jellemzők mindegyikével rendelkező bármilyen frekvenciasávban történő működésre tervezett vagy minősített csöveket: 2. megjegyzés: A 3A001.b.1. nem vonja ellenőrzés alá a nem űrminősítésű, és az alábbi jellemzők mindegyikével rendelkező csöveket:

1. a.

Nem haladja meg a 31,8 GHz-et; és

b.

Az ITU által rádió-kommunikációs szolgáltatóknak, de nem rádió-meghatározásra kiosztott.

a.

Átlagos kimeneti teljesítménye legfeljebb 50 W; és

b.

Az alábbi jellemzők mindegyikével rendelkező bármilyen frekvenciasávban történő működésre tervezett vagy minősített csöveket:

1. Nagyobb mint 31,8 GHz, de nem haladja meg a 43,5 GHz-et; és

2. Az ITU által rádió-kommunikációs szolgáltatóknak, de nem rádió-meghatározásra kiosztott.

a.

Impulzusüzemre vagy folyamatos hullámüzemre szánt haladó hullámú csövek, az alábbiak szerint:

1. 31,8 GHz-nél magasabb frekvencián üzemelő csövek;

2. Katód fűtőelemmel rendelkező csövek, amelyek esetében a névleges RF teljesítmény elérésének ideje 3 másodpercnél kevesebb;

3. Csatolt üregrezonátorok, vagy származékaik, melyek relatív sávszélessége meghaladja a 7 %-ot, vagy amelyek csúcsteljesítménye több, mint 2,5 kW;

4. Helix csövek vagy származékaik, amelyek rendelkeznek a következő jellemzők bármelyikével:

4. a.

A pillanatnyi sávszélesség több, mint egy oktáv, az átlagos teljesítmény (kW) és a maximális üzemi frekvencia (GHz) szorzata nagyobb, mint 0,5;

b.

A pillanatnyi sávszélesség legfeljebb egy oktáv, az átlagos kimenő teljesítmény (kW) és a maximális üzemi frekvencia (GHz) szorzata pedig nagyobb 1-nél; vagy

c.

Űrminősítésű;

b.

Több mint 17 dB erősítésű keresztmezős erősítőcsövek;

c.

Elektroncsövekhez tervezett impregnált katódok a névleges üzemi feltételek mellett 5 A/cm2-t meghaladó folyamatos emissziós áramsűrűséggel;

2. Mikrohullámú monolit integrált áramkörű (MMIC) teljesítményerősítők, amelyek az alábbi kategóriák valamelyikébe esnek: 1. megjegyzés: Nem használt. 2. megjegyzés: Az olyan MMIC ellenőrzési státusát, amelynek névleges működési frekvenciája a 3A001.b.2.a.–3A001.b.2.h. pontban megadott, egynél több frekvenciatartományban szereplő frekvenciákat tartalmaz, a legalacsonyabb átlagos maximális kimeneti telítési teljesítményre vonatkozó ellenőrzési küszöb határozza meg. 3. megjegyzés: A 3A-ban található 1. és 2. megjegyzés azt jelenti, hogy a 3A001.b.2. nem vonja ellenőrzés alá az olyan MMIC-ket, amelyeket kifejezetten más jellegű alkalmazáshoz terveztek, pl.: telekommunikációhoz, radarhoz, gépkocsihoz.

2. a.

2,7 GHz-nél nagyobb, de legfeljebb 6,8 GHz-es frekvencián való működésre méretezettek, relatív sávszélességük 15 %-nál nagyobb, és rendelkeznek az alábbiak valamelyikével:

1. 2,7 GHz-nél nagyobb és legfeljebb 2,9 GHz közötti bármilyen frekvencián 75 W-nél (48,75 dBm) nagyobb maximális kimeneti telítési teljesítmény;

2. 2,9 GHz-nél nagyobb és legfeljebb 3,2 GHz közötti bármilyen frekvencián 55 W-nél (47,4 dBm) nagyobb maximális kimeneti telítési teljesítmény;

3. 3,2 GHz-nél nagyobb és legfeljebb 3,7 GHz közötti bármilyen frekvencián 40 W-nél (46 dBm) nagyobb maximális kimeneti telítési teljesítmény; vagy

4. 3,7 GHz-nél nagyobb és legfeljebb 6,8 GHz közötti bármilyen frekvencián 20 W-nél (43 dBm) nagyobb maximális kimeneti telítési teljesítmény;

b.

3A001 b. 2. 6,8 GHz-nél nagyobb, de legfeljebb 16 GHz-es frekvencián való működésre méretezettek, relatív sávszélességük 10 %-nál nagyobb, és rendelkeznek az alábbiak valamelyikével:

1. 6,8 GHz-nél nagyobb és legfeljebb 8,5 GHz közötti bármilyen frekvencián 10 W-nél (40 dBm) nagyobb maximális kimeneti telítési teljesítmény; vagy

2. 8,5 GHz-nél nagyobb és legfeljebb 16 GHz közötti bármilyen frekvencián 5 W-nél (37 dBm) nagyobb maximális kimeneti telítési teljesítmény;

c.

16 GHz-nél nagyobb és legfeljebb 31,8 GHz közötti bármilyen frekvencián 3 W-nél (34,77 dBm) nagyobb maximális kimeneti telítési teljesítménnyel való működésre méretezettek, és relatív sávszélességük 10 %-nál nagyobb;

d.

31,8 GHz-nél nagyobb és legfeljebb 37 GHz közötti bármilyen frekvencián 0,1 nW-nél (-70 dBm) nagyobb maximális kimeneti telítési teljesítménnyel való működésre méretezettek;

e.

37 GHz-nél nagyobb és legfeljebb 43,5 GHz közötti bármilyen frekvencián 1 W-nél (30 dBm) nagyobb maximális kimeneti telítési teljesítménnyel való működésre méretezettek, és relatív sávszélességük 10 %-nál nagyobb;

f.

43,5 GHz-nél nagyobb és legfeljebb 75 GHz közötti bármilyen frekvencián 31,62 mW-nél (15 dBm) nagyobb maximális kimeneti telítési teljesítménnyel való működésre méretezettek, és relatív sávszélességük 10 %-nál nagyobb;

g.

75 GHz-nél nagyobb és legfeljebb 90 GHz közötti bármilyen frekvencián 10 mW-nél (10 dBm) nagyobb maximális kimeneti telítési teljesítménnyel való működésre méretezettek, és relatív sávszélességük 5 %-nál nagyobb; vagy

h.

Bármilyen 90 GHz-t meghaladó frekvencián 0,1 nW-nél (-70 dBm) nagyobb maximális kimeneti telítési teljesítménnyel való működésre méretezettek;

3. Diszkrét mikrohullámú tranzisztorok, amelyek az alábbi kategóriák valamelyikébe esnek: 1. megjegyzés: Az olyan tranzisztor ellenőrzési státusát, amelynek névleges működési frekvenciája a 3A001.b.3.a.–3A001.b.3.e. pontban megadott, egynél több frekvenciatartományban szereplő frekvenciákat tartalmaz, a legalacsonyabb átlagos maximális kimeneti telítési teljesítményre vonatkozó ellenőrzési küszöb határozza meg. 2. megjegyzés: A 3A001.b.3. magában foglalja a tokozatlan, a hordozóra szerelt és a tokozott chipeket. Egyes diszkrét tranzisztorok más néven teljesítményerősítőkként is szerepelhetnek, de e diszkrét tranzisztorok státusát a 3A001.b.3. határozza meg.

3. a.

2,7 GHz-nél nagyobb, de legfeljebb 6,8 GHz-es frekvencián való működésre méretezettek, és rendelkeznek az alábbiak valamelyikével:

1. 2,7 GHz-nél nagyobb és legfeljebb 2,9 GHz közötti bármilyen frekvencián 400 W-nél (56 dBm) nagyobb maximális kimeneti telítési teljesítmény;

2. 2,9 GHz-nél nagyobb és legfeljebb 3,2 GHz közötti bármilyen frekvencián 205 W-nél (53,12 dBm) nagyobb maximális kimeneti telítési teljesítmény;

3. 3,2 GHz-nél nagyobb és legfeljebb 3,7 GHz közötti bármilyen frekvencián 115 W-nél (50,61 dBm) nagyobb maximális kimeneti telítési teljesítmény; vagy

4. 3,7 GHz-nél nagyobb és legfeljebb 6,8 GHz közötti bármilyen frekvencián 60 W-nél (47,78 dBm) nagyobb maximális kimeneti telítési teljesítmény;

b.

6,87 GHz-nél nagyobb, de legfeljebb 31,8 GHz-es frekvencián való működésre méretezettek, és rendelkeznek az alábbiak valamelyikével:

1. 6,8 GHz-nél nagyobb és legfeljebb 8,5 GHz közötti bármilyen frekvencián 50 W-nél (47 dBm) nagyobb maximális kimeneti telítési teljesítmény;

2. 3A001 b. 3. b. 8,5 GHz-nél nagyobb és legfeljebb 12 GHz közötti bármilyen frekvencián 15 W-nél (41,76 dBm) nagyobb maximális kimeneti telítési teljesítmény;

3. 12 GHz-nél nagyobb és legfeljebb 16 GHz közötti bármilyen frekvencián 40 W-nél (46 dBm) nagyobb maximális kimeneti telítési teljesítmény; vagy

4. 16 GHz-nél nagyobb és legfeljebb 31,8 GHz közötti bármilyen frekvencián 7 W-nél (38,45 dBm) nagyobb maximális kimeneti telítési teljesítmény;

c.

31,8 GHz-nél nagyobb és legfeljebb 37 GHz közötti bármilyen frekvencián 0,5 W-nél (27 dBm) nagyobb maximális kimeneti telítési teljesítménnyel való működésre méretezettek;

d.

37 GHz-nél nagyobb és legfeljebb 43,5 GHz közötti bármilyen frekvencián 1 W-nél (30 dBm) nagyobb maximális kimeneti telítési teljesítménnyel való működésre méretezettek;

e.

Bármilyen 43,5 GHz-t meghaladó frekvencián 0,1 nW-nél (-70 dBm) nagyobb maximális kimeneti telítési teljesítménnyel való működésre méretezettek;

4. Félvezető mikrohullámú erősítők és félvezető mikrohullámú erősítőket tartalmazó mikrohullámú részegységek/modulok, amelyek az alábbi kategóriák valamelyikébe esnek: N.B.: Az MMIC teljesítményerősítőket a 3A001.b.2. pontban megadott szempontok alapján kell értékelni. 1. megjegyzés: Nem használt. 2. megjegyzés: Az olyan termék ellenőrzési státusát, amelynek névleges üzemi frekvenciája a 3A001.b.4.a.3A001.b.4.e. pontban megadott, egynél több frekvenciatartományban szereplő frekvenciákat tartalmaz, a legalacsonyabb átlagos maximális kimenetiteljesítmény-küszöb alapján kell meghatározni. 3. megjegyzés: A 3A001.b.4. magában foglal adó/vevő modulokat és adómodulokat.

4. a.

2,7 GHz-nél nagyobb, de legfeljebb 6,8 GHz-es frekvencián való működésre méretezettek, relatív sávszélességük 15 %-nál nagyobb, és rendelkeznek az alábbiak valamelyikével:

1. 2,7 GHz-nél nagyobb és legfeljebb 2,9 GHz közötti bármilyen frekvencián 500 W-nél (57 dBm) nagyobb maximális kimeneti telítési teljesítmény;

2. 2,9 GHz-nél nagyobb és legfeljebb 3,2 GHz közötti bármilyen frekvencián 270 W-nél (54,3 dBm) nagyobb maximális kimeneti telítési teljesítmény;

3. 3,2 GHz-nél nagyobb és legfeljebb 3,7 GHz közötti bármilyen frekvencián 200 W-nél (53 dBm) nagyobb maximális kimeneti telítési teljesítmény; vagy

4. 3,7 GHz-nél nagyobb és legfeljebb 6,8 GHz közötti bármilyen frekvencián 90 W-nél (49,54 dBm) nagyobb maximális kimeneti telítési teljesítmény;

b.

6,8 GHz-nél nagyobb, de legfeljebb 31,8 GHz-es frekvencián való működésre méretezettek, relatív sávszélességük 10 %-nál nagyobb, és rendelkeznek az alábbiak valamelyikével:

1. 6,8 GHz-nél nagyobb és legfeljebb 8,5 GHz közötti bármilyen frekvencián 70 W-nél (48,54 dBm) nagyobb maximális kimeneti telítési teljesítmény;

2. 8,5 GHz-nél nagyobb és legfeljebb 12 GHz közötti bármilyen frekvencián 50 W-nél (47 dBm) nagyobb maximális kimeneti telítési teljesítmény;

3. 12 GHz-nél nagyobb és legfeljebb 16 GHz közötti bármilyen frekvencián 30 W-nél (44,77 dBm) nagyobb maximális kimeneti telítési teljesítmény; vagy

4. 16 GHz-nél nagyobb és legfeljebb 31,8 GHz közötti bármilyen frekvencián 20 W-nél (43 dBm) nagyobb maximális kimeneti telítési teljesítmény;

c.

31,8 GHz-nél nagyobb és legfeljebb 37 GHz közötti bármilyen frekvencián 0,5 W-nél (27 dBm) nagyobbmaximális kimeneti telítési teljesítménnyel való működésre méretezettek;

d.

3A001 b. 4. 37 GHz-nél nagyobb és legfeljebb 43,5 GHz közötti bármilyen frekvencián 2 W-nél (33 dBm) nagyobb maximális kimeneti telítési teljesítménnyel való működésre méretezettek, és relatív sávszélességük 10 %-nál nagyobb;

e.

43,5 GHz-nél nagyobb frekvencián való működésre méretezettek, és rendelkeznek az alábbiak valamelyikével:

1. 43,5 GHz-nél nagyobb és legfeljebb 75 GHz közötti bármilyen frekvencián 0,2 W-nél (23 dBm) nagyobb maximális kimeneti telítési teljesítmény, és 10 %-nál nagyobb relatív sávszélesség;

2. 75 GHz-nél nagyobb és legfeljebb 90 GHz közötti bármilyen frekvencián 20 mW-nél (13 dBm) nagyobb maximális kimeneti telítési teljesítmény, és 5 %-nál nagyobb relatív sávszélesség; vagy

3. Bármilyen 90 GHz-nél nagyobb frekvencián 0,1 nW-nél (-70 dBm) nagyobb maximális kimeneti telítési teljesítmény; vagy

f.

2,7 GHz-nél nagyobb frekvencián való működésre méretezettek, és rendelkeznek az összes alábbi jellemzővel:

1. A 400-nál nagyobb kimeneti telítési teljesítmény (wattban), Psat, osztva a maximális működési frekvencia négyzetével (GHz-ben) [Psat > 400 W*GHz2/fGHz2];

2. Relatív sávszélességük 5 %-nál nagyobb; és

3. Műszaki megjegyzés:

Bármely két egymásra merőleges, d (cm-ben megadott) hosszúságú oldala egyenlő vagy kisebb, mint 15 osztva a legalacsonyabb (GHz-ben megadott) üzemi frekvenciával [d ≤ 15 cm*GHz/fGHz]. A 2,7 GHz-ig terjedő vagy annál kisebb névleges működési tartományú [d ≤ 15 cm*GHz/2,7 GHz] erősítők esetében a 3A001.b.4.f.3. pont képletében a 2,7 GHz-et kell a legalacsonyabb üzemi frekvenciaként (fGHz) alkalmazni.

5. Elektronikusan vagy mágnesesen hangolható sáváteresztő, vagy sávzáró szűrők, amelyeknek több, mint 5 olyan hangolható rezonátoruk van, amely 10 s-nál rövidebb idő alatt 1,5:1 frekvencia sávban (fmax./fmin.) biztosítják a hangolást, és rendelkeznek az alábbi jellemzők bármelyikével:

5. a.

A sáváteresztő szűrő sávszélessége több, mint a középfrekvencia 0,5 %-a; vagy

b.

A sávzáró szűrő sávszélessége kisebb, mint a középfrekvencia 0,5 %-a;

6. Nem használt;

7. A 3A002.c., a 3A002.d, a 3A002.e, vagy a 3A002.f. alatt meghatározott berendezések frekvenciatartományának kiterjesztésére tervezett átalakítók és harmonikus keverők, amelyek a fentiekben megállapított paraméterhatárokon kívül esnek;

8. 3A001 b. A 3A001.b.1. alatt meghatározott csöveket tartalmazó mikrohullámú teljesítményerősítők, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: Megjegyzés: A 3A001.b.8. nem vonja ellenőrzés alá az ITU által rádió-kommunikációs szolgáltatóknak, de nem rádió-meghatározásra kiosztott frekvenciákon történő működésre tervezett vagy minősített berendezéseket.

8. a.

3 GHz feletti üzemi frekvencia;

b.

a tömegarányhoz viszonyított, 80 W/kg-ot meghaladó átlagos kimeneti teljesítmény; és

c.

400 cm3-nél kisebb térfogat;

9. Műszaki megjegyzések: 1.2.

Legalább egy haladóhullámú csőből, egy mikrohullámú monolitikus integrált áramkörből és egy integrált elektronikus teljesítményszabályozóból álló mikrohullámú teljesítménymérők (MPM), amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: A 3A001.b.9.b. pont szerinti térfogat kiszámítására az alábbi példa szolgál:20 W maximális névleges teljesítmény esetén a térfogat 20 W × 10 cm3/W = 200 cm3. A 3A001.b.9.a pont szerinti bekapcsolási idő az az időtartam, amely alatt kikapcsolt állapotból teljesen működékpes állapot érhető el, vagyis az magában foglalja a mikrohullámú teljesítménymérő bemelegedési idejét is.

9. a.

10 másodpercnél rövidebb bekapcsolási idő, amely alatt kikapcsolt állapotból teljesen működképes állapot érhető el;

b.

a Wattban kifejezett maximális névleges teljesítmény 10 cm3/W szorzatánál kisebb térfogat; és

c.

egy oktávnál nagyobb (fmax. > 2fmin.) pillanatnyi sávszélesség, és rendelkezik az alábbiak valamelyikével:

1. 18 GHz-zel egyenlő vagy annál kisebb frekvencia esetében a rádiófrekvencia kimenő teljesítménye 100 W-nál nagyobb; vagy

2. 18 GHz-nél nagyobb frekvencia.

10. Műszaki megjegyzés:

Az alábbiak mindegyikével működő oszcillátorok vagy oszcillátorszerelvények: A 3A001.b.10. pontban F a működési frekvenciától történő eltérés Hz-ben, f pedig a működési frekvencia MHz-ben kifejezve.

10. a.

Olyan egyoldalsávos (SBB) fáziszaj, amely jobb, mint - (126 + 20log10F-20log10f) dBc/Hz-ben, 10 Hz < F < 10 kHz közötti tartományban; és

b.

lyan egyoldalsávos (SBB) fáziszaj, amely jobb, mint - (114 + 20log10F-20log10f) dBc/Hz-ben, 10 kHz ≤ F < 500 kHz közötti tartományban;

11. Frekvenciaszintetizáló, elektronikus részegységek, amelynek frekvencia-kapcsolási ideje az alábbiak bármelyike: N.B.: Az általános felhasználású független jelanalizátorok, jelgenerátorok, hálózati analizátorok és mikrohullámú mérő vevőkészülékek a 3A002.c., a 3A002.d., a 3A002.e. és a 3A002.f. pontban szerepelnek.

11. a.

312 ps-nél kevesebb;

b.

a 4,8 GHz-nél nagyobb, de legfeljebb 10,6 GHz közötti szintetizált frekvenciatartományban az 1,6 GHz-et meghaladó frekvenciaváltás esetén a frekvenciakapcsolási idő kevesebb, mint 100 μs;

c.

a 10,6 GHz-nél nagyobb, de legfeljebb 31,8 GHz közötti szintetizált frekvenciatartományban az 550 MHz-et meghaladó frekvenciaváltás esetén a frekvenciakapcsolási idő kevesebb, mint 250 μs;

d.

a 31,8 GHz-nél nagyobb, de legfeljebb 43,5 GHz közötti szintetizált frekvenciatartományban az 550 MHz-et meghaladó frekvenciaváltás esetén a frekvenciakapcsolási idő kevesebb, mint 500 μs;

e.

3A001 b. 11. a 43,5 GHz-nél nagyobb, de legfeljebb 56 GHz közötti szintetizált frekvenciatartományban az 550 MHz-et meghaladó frekvenciaváltás esetén kevesebb, mint 1 ms;

f.

az 56 GHz-nél nagyobb, de legfeljebb 75 GHz közötti szintetizált frekvenciatartományban az 2,2 GHz-et meghaladó frekvenciaváltás esetén kevesebb, mint 1 ms; vagy

g.

a 75 GHz-et meghaladó szintetizált frekvenciatartományban a frekvenciakapcsolási idő kevesebb, mint 1 ms;

c.

Akusztikai hullámeszközök, és a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek: Megjegyzés: A 3A001.c. pont nem vonja ellenőrzés alá azokat az akusztikai hullámeszközöket, amelyek egyszűrős sáváteresztő, aluláteresztő, felüláteresztő vagy lyukszűrésre vagy rezonáló funkcióra korlátozódnak.

1. Műszaki megjegyzés:

Felületi akusztikai hullám és felületi terjedésű (shallow bulk) akusztikai hullámeszközök, amelyek rendelkeznek az alábbiak bármelyikével: A mellékhurok frekvenciaelnyomása az adatlapon meghatározott legnagyobb frekvenciaelnyomási érték.

1. a.

A vivőfrekvencia meghaladja a 6 GHz-et;

b.

A vivőfrekvencia nagyobb, mint 1 GHz, de nem haladja meg a 6 GHz-et, és rendelkezik az alábbi jellemzők bármelyikével:

1. A mellékhurok frekvenciaelnyomása meghaladja a 65 dB-t;

2. A maximális késleltetési idő és a sávszélesség szorzata (az időt s-ban és a sávszélességet MHz-ben mérve) több, mint 100;

3. A sávszélesség nagyobb, mint 250 MHz; vagy

4. A szórási késleltetés nagyobb, mint 10 μs; vagy

c.

1 GHz vagy annál kisebb vivőfrekvencia, és az alábbi jellemzők bármelyike:

1. A maximális késleltetési idő és a sávszélesség szorzata (az időt s-ban és a sávszélességet MHz-ben mérve) több, mint 100;

2. A szórási késleltetés nagyobb, mint 10 μs; vagy

3. A mellékhurok frekvenciaelnyomása meghaladja a 65 dB-t, a sávszélesség pedig nagyobb, mint 100 MHz;

2. Tömb akusztikai hullámeszközök, amelyek lehetővé teszik a jelek közvetlen feldolgozását 6 GHz-et meghaladó frekvencián;

3. Akusztikai-optikai jelfeldolgozó eszközök, melyek az akusztikai hullámok (tömbhullám vagy felületi hullám) és a fényhullámok közötti kölcsönhatást használják fel, és lehetővé teszik jelek vagy képek közvetlen feldolgozását, beleértve a színképelemzést, a korrelációt és a konvolúciót is;

d.

Szupravezető anyagokból gyártott alkatrészeket tartalmazó, kifejezetten legalább az egyik szupravezető alkotóelem kritikus hőmérséklete alatti hőmérsékleten történő működésre tervezett elektronikus berendezések vagy áramkörök, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők bármelyikével:

1. Szupravezető kapuval rendelkező digitális áramkörök áramkapcsolása, ha kapunként a késleltetési idő (másodperc) és kapunként a teljesítményveszteség (Watt) szorzata kisebb, mint 10-14 J; vagy

2. A frekvencia kiválasztása minden frekvencián 10000-nél nagyobb jósági tényezőjű rezgőkörökkel történik;

e.

3A001 Nagy energiájú eszközök, az alábbiak szerint:

1. Műszaki megjegyzések: 1.2.3.4.

Cellák, az alábbiak szerint: A 3A001.e.1. pont alkalmazásában az energiasűrűséget (Wh/kg) úgy kapjuk meg, hogy az átlagos feszültséget szorozzuk az amperórában (Ah) kifejezett névleges kapacitással, és osztjuk a kilogrammban mért tömeggel. Amennyiben a névleges kapacitás nem került meghatározásra, az energiasűrűséget úgy kapjuk meg, hogy a névleges feszültséget négyzetre emeljük és szorozzuk az órában kifejezett teljesítménnyel és osztjuk az ohm-ban kifejezett teljesítményterheléssel és a kilogrammban mért tömeggel. A 3A001.e.1. pont alkalmazásában a cella olyan elektrokémiai eszköz, amely pozitív és negatív elektródákkal, valamint elektrolittal rendelkezik, és elektromos energia forrása. Ez a telepek alapvető építőeleme. A 3A001.e.1.a. pont alkalmazásában a primer cella olyan cella, amelyet nem más források általi töltésre terveztek. A 3A001.e.1b. pont alkalmazásában a másodlagos cella olyan cella, amelyet külső elektromos forrás általi töltésre terveztek. Megjegyzés: A 3A001.e.1. pont nem vonja ellenőrzés alá az telepeket, így az egy cellából álló telepeket sem.

1. a.

20 °C-on 550 Wh/kg-nál nagyobb energiasűrűségű primer cellák;

b.

20 °C-on 300 Wh/kg-nál nagyobb energiasűrűségű másodlagos cellák;

2. Nagy energiájú tárolókondenzátorok, az alábbiak szerint: N.B.: LÁSD MÉG: 3A201.a. és a Haditechnikai termék-ellenőrzési jegyzék.

2. a.

Kondenzátorok, melyek ismétlési frekvenciája kisebb, mint 10 Hz (egytöltetű kondenzátorok), és amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével:

1. A névleges feszültség legalább 5 kV;

2. Az energiasűrűség legalább 250 J/kg; és

3. Az összenergia legalább 25 kJ;

b.

Legalább 10 Hz ismétlési frekvenciájú kondenzátorok (ismétlő kondenzátorok), amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével:

1. A névleges feszültség legalább 5 kV;

2. Legalább 50 J/kg energiasűrűség;

3. Az összenergia legalább 100 J; és

4. Legalább 10000 töltési/kisülési ciklus élettartam;

3. 1 másodpercnél rövidebb idejű teljes feltöltésre vagy kisütésre tervezett szupravezető elektromágnesek vagy mágnestekercsek, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: N.B.: LÁSD MÉG: 3A201.b. Megjegyzés: A 3A001.e.3. nem vonja ellenőrzés alá a kifejezetten mágneses rezonancia képalkotó (MRI) orvosi berendezésekhez készített szupravezető elektromágneseket, illetve mágnestekercseket.

3. a.

A kisütés során szállított maximális energia az első másodpercben meghaladja a 10 kJ-t;

b.

nner diameter of the current carrying windings of more than 250 mm; és

c.

A névleges mágneses indukció több, mint 8 T, vagy a tekercsben a teljes áramsűrűség több, mint 300 A/mm2;

4. Műszaki megjegyzés:

3A001 e. Űrminősítésű, 1367 W/m2 szimulált AM0 besugárzás esetén, 301 K (+ 28 °C) üzemi hőmérsékleten 20 %-ot meghaladó minimális átlagos hatékonyságú napelemek, cellás belső kapcsolású borító üveges (CIC) szerelt egységek, nappanelek és napkollektorok. Az AM0 vagy Air Mass Zero (zéró légtömeg) a napfény spektrális sugárzására vonatkozik a Föld külső atmoszférájában, amikor a Föld és a Nap távolsága egy csillagászati egység (AU).

f.

Forgóbemenet típusú tengely abszolútpozíció-kódolók, amelyek pontossága ± 1,0 ívmásodperc vagy kevesebb (jobb) annál;

g. Műszaki megjegyzés:

Elektromos, optikai vagy elektronsugárzás-vezérlésű kapcsolási módozatú, szilárd test impulzusos áramkapcsoló tirisztorok és tirisztor-modulok, amelyek rendelkeznek az alábbiak bármelyikével: 1.megjegyzés: A 3A001.g. pont az alábbiakat foglalja magában: 2. megjegyzés: A 3A001.g. pont nem vonja ellenőrzés alá a polgári vasúti közlekedés és a polgári repülőgépek általi felhasználás céljára tervezett berendezésekbe beépített tirisztorokat és tirisztor modulokat. A 3A001.g. pont alkalmazásában a tirisztor modul egy vagy több tirisztort tartalmaz.

g.

1. a maximális bekapcsolási áramváltozási meredekség (di/dt) több, mint 30000 A/μs, a pozitív zárófeszültség pedig több, mint 1100 V; vagy

2. a maximális bekapcsolási áramváltozási meredekség (di/dt) több, mint 2000 A/μs, és az alábbiak mindegyike fennáll:

2. a.

a pozitív csúcszárófeszültség 3000 V vagy annál nagyobb; és

b.

legalább 3000 A csúcsáram.

szilíciumvezérlésű egyenirányítók (SCR)

elektromos kapcsolású tirisztorok (ETT)

fény kapcsolású tirisztor (LTT)

integrált vezérlőelektródával szabályozott tirisztor (IGCT)

vezérlőelektródával kikapcsolható tirisztor (GTO)

MOS-vezérlésű tirisztor (MCT)

Szolidtron

h. Műszaki megjegyzés:

Szilárdtest alapú teljesítményelektronikai félvezető kapcsolók, diódák vagy modulok, amelyek az alábbi jellemzők mindegyikével rendelkeznek: 1. megjegyzés: A 3A001.h. pontban említett pozitív ismétlődő csúcszárófeszültség magában foglalja a nyelő-forrás feszültséget, a kollektor-emitter feszültséget, a negatív ismétlődő csúcszárófeszültséget és a pozitív ismétlődő lezáró csúcsfeszültséget. 3A001 h.2. megjegyzés: A 3A001.h. pont magában foglalja az alábbiakat: 3. megjegyzés: A 3A001.h. pont nem vonja ellenőrzés alá a polgári gépkocsik, a polgári vasúti közlekedés és a polgári repülőgépek általi felhasználás céljára tervezett berendezésekbe beépített kapcsolókat, diódákat vagy modulokat. A 3A001.h. pont alkalmazásában a modulok magukban foglalnak egy vagy több, szilárdtest alapú teljesítményelektronikai félvezető kapcsolót vagy diódát.

h.

1. 488 K (215 °C) feletti maximális pn-átmenet hőmérsékleten is működőképesek;

2. a pozitív ismétlődő csúcszárófeszültség (zárófeszültség) meghaladja a 300 V-ot; és

3. az egyenáram erőssége nagyobb, mint 1 A.

záróréteges térvezérlésű tranzisztorok (JFET)

záróréteges térvezérlésű vertikális tranzisztorok (VJFET)

fém-oxid-félvezető térvezérlésű tranzisztorok (MOSFET)

kétszeresen diffundáltatott, fém-oxid-félvezető térvezérlésű tranzisztorok (DMOSFET)

szigetelt vezérlőelektródos bipoláris tranzisztorok (IGBT)

nagy elektronmozgékonyságú tranzisztorok (HEMT)

bipoláris tranzisztorok (BJT)

tirisztorok és szilíciumvezérlésű egyenirányítók (SCR)

vezérlőelektródával kikapcsolható tirisztor (GTO)

emittorral kikapcsolható tirisztorok (ETO)

PiN-diódák

schottky-diódák

a.

Rögzítőberendezések és oszcilloszkópok az alábbiak szerint:

1. Nem használt;

2. Nem használt;

3. Nem használt;

4. Nem használt;

5. Műszaki megjegyzések: 1.2.

Hullámforma-digitalizálók és tranziens rögzítők, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: Párhuzamos buszfelépítésű berendezések esetén a folyamatos átbocsátási sebességet a maximális szósebesség és a szó bitekben mért hosszának a szorzata adja. A folyamatos átbocsátási sebesség a berendezésnek az a legnagyobb kimenő adatsebessége, amelynél a mintavételi sebesség és az analóg-digitális konverzió fenntartása mellett adatveszteség nem lép fel.

5. a.

200 millió minta/s digitalizálási sebesség és 10 bit vagy annál nagyobb felbontás; és

b.

2 Gbit/s, vagy nagyobb folyamatos átbocsátási sebesség;

6. Műszaki megjegyzés:

3A002 a. Digitális műszerezési adatrögzítő rendszerek mágneslemez tárolási technikával, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével, és kifejezetten ezekhez tervezett digitális rögzítők: A digitális műszerezési adatrögzítő rendszerek vagy a digitális rögzítőbe beillesztett vagy azon kívüli digitalizálóval konfigurálhatók.

6. a.

100 millió minta/s digitalizálá adatráta és 8 bit vagy annál nagyobb felbontás; és

b.

1 Gbit/s, vagy nagyobb folyamatos átbocsátási sebesség;

7. Valós idejű oszcilloszkópok, melyek zajfeszültsége a függőleges tengely teljes skálázása 2 %-ának felelő meg (rms, négyzetes középérték), ahol a 3 dB-es sávszélességű inputok a 60 GHz-es és afeletti sávban csatornánként a legkevesebb zajt adják; Megjegyzés: A 3A002.a.7. nem vonja ellenőrzés alá az ekvivalens idejű mintavételezést alkalmazó oszcilloszkópokat.

b.

Nem használt;

c.

Rádiófrekvenciás jelanalizátorok, ideértve a következőket:

1. Jelanalizátorok, amelyek 31,8 GHz-nél nagyobb, de legfeljebb 37,5 GHz-es frekvenciatartományon belül bárhol 10 MHz-et meghaladó, 3 dB felbontási sávszélességgel (RBW) rendelkeznek;

2. Jelanalizátorok, amelyek kijelzett átlagos zajszintje (DANL) a 43,5 GHz-nél nagyobb, de legfeljebb 75 GHz-es frekvenciatartományon belül bárhol alacsonyabb (jobb), mint -150 dBm/Hz;

3. Jelanalizátorok, amelyek frekvenciája meghaladja a 75 GHz-et;

4. Jelanalizátorok, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: Megjegyzés: A 3A002.c.4. nem vonja ellenőrzés alá azokat a jelanalizátorokat, amelyek csak állandó százalékú sávszélesség-szűrőket (más néven oktáv vagy törtoktáv szűrőket) használnak;

4. a.

85 MHz-et meghaladó valós idejű sávszélesség; és

b. Műszaki megjegyzések: 1.2.

100 % észlelésivalószínűségű észlelés kevesebb, a teljes amplitúdóról kevesebb, mint 3 dB-es csökkenéssel hézagok vagy a 15 s vagy rövidebb időtartamú jelek ablakhatása miatt; A 3A002.c.4.b. pontban szereplő észlelési valószínűség más néven elfogási valószínűség vagy befogási valószínűség. A 3A002.c.4.b. pont alkalmazásában, a 100 %-os észlelési valószínűségre vonatkozó időtartam megegyezik a meghatározott szintű mérési biztonytalansághoz szükséges minimális jelidőtartammal.

5. A 15 s vagy rövidebb időtartamú jelek esetében 100 %-os triggerelési (fogási) valószínűségű frekvenciamaszk-trigger funkcióval rendelkező jelanalizátorok;

d. Műszaki megjegyzések: 1.2.

Frekvenciaszintetizált jelgenerátorok, amelyek olyan kimenő frekvenciákat biztosítanak, amelyek pontossága, rövid és hosszú távú stabilitása szabályozott, a belső alap (mester) referenciaoszcillátorokból ered, illetve azáltal meghatározott, és amelyek rendelkeznek a következők bármelyikével: 1. megjegyzés: A 3A002.d. pont alkalmazásában a frekvenciaszintetizált jelgenerátorok magukban foglalják a digitális hullámforma generátorokat és a funkciógenerátorokat is. 2. megjegyzés: A 3A002.d nem vonja ellenőrzés alá azokat a berendezéseket, amelyekben a kimenő frekvenciát két vagy több kristályoszcillátor frekvenciájának összegzése vagy kivonása, vagy pedig az összegzés, illetve kivonás utáni eredmény szorzata adja. A digitális hullámforma generátorok és funkciógenerátorok maximális szintetizált frekvenciájának kiszámításához a minta/másodpercben kifejezett mintarátát el kell osztani 2,5-tel. A 3A002.d.1.a. alkalmazásában az impulzusidőtartam az impulzus belépő élén mért, az impulzus amplitúdója 50 %-ának megfelelő pont és az impulzus kilépő élén mért, az impulzus amplitúdója 50 %-ának megfelelő pont közötti időintervallumot jelenti.

d.

1. Specifikációjuk szerint a 31,8 GHz-et meghaladó, de 75 GHz-nél nem nagyobb szintetizált frekvenciatartományban bárhol az alábbiak mindegyikével rendelkező impulzusmodulált jelek generálására alkalmasak;

1. a.

az impulzusszélesség 200 ns-nál kisebb; és

b.

a be-/kikapcsolási arány 65 dB vagy annál nagyobb;

2. 3A002 d. Kimenő teljesítményük a 43,5 GHz-nél nagyobb, de legfeljebb 75 GHz-es szintetizált frekvenciatartományban bárhol meghaladja a 100 mW-ot (20 dBm);

3. Az alábbi jellemzők valamelyikével bíró frekvenciakapcsolási idő:

3. a.

Nem használt;

b.

a 4,8 GHz-nél nagyobb, de legfeljebb 10,6 GHz közötti szintetizált frekvenciatartományban az 1,6 GHz-et meghaladó frekvenciaváltás esetén a frekvenciakapcsolási idő kevesebb, mint 100 μs;

c.

a 10,6 GHz-nél nagyobb, de legfeljebb 31,8 GHz közötti szintetizált frekvenciatartományban az 550 MHz-et meghaladó frekvenciaváltás esetén a frekvenciakapcsolási idő kevesebb, mint 250 μs;

d.

a 31,8 GHz-nél nagyobb, de legfeljebb 43,5 GHz közötti szintetizált frekvenciatartományban az 550 MHz-et meghaladó frekvenciaváltás esetén a frekvenciakapcsolási idő kevesebb, mint 500 μs;

e.

a 43,5 GHz-nél nagyobb, de legfeljebb 56 GHz közötti szintetizált frekvenciatartományban az 550 MHz-et meghaladó frekvenciaváltás esetén 1 ms-nél kevesebb; vagy

f.

az 56 GHz-nél nagyobb, de legfeljebb 75 GHz közötti szintetizált frekvenciatartományban az 2,2 GHz-et meghaladó frekvenciaváltás esetén 1 ms-nél kevesebb;

4. Műszaki megjegyzés:

Egyoldalsávos (SSB) fáziszaj dBc/Hz-ben, amely meghatározása szerint eleget tesz az alábbiak összességének: A 3A002.d.4. pontban F a működési frekvenciától történő eltérés Hz-ben, f pedig a működési frekvencia MHz-ben kifejezve;

4. a.

A 10 Hz < F < 10 kHz közötti tartományban és a 3,2 GHz-nél nagyobb, de legfeljebb 75 GHz szintetizált frekvenciatartományban bárhol - (126 + 20log10F-20log10f)-nél kisebb (jobb); és

b.

A 10 kHz ≤ F < 500 kHz közötti tartományban és a 3,2 GHz-nél nagyobb, de legfeljebb 75 GHz szintetizált frekvenciatartományban bárhol - (114 + 20log10F-20log10f)-nél kisebb (jobb); vagy

5. Maximális szintetizált frekvenciájuk meghaladja a 75 GHz-et;

e.

Az alábbi jellemzők bármelyikével rendekező hálózati analizátorok:

1. Kimenő teljesítményük a 43,5 GHz-nél nagyobb, de legfeljebb 75 GHz-es működési frekvenciatartományban bárhol meghaladja a 31,62 mW-ot (15 dBm);

2. Kimenő teljesítményük a 75 GHz-et meghaladó, de 110 GHz-et nem meghaladó működési frekvenciatartományban bárhol meghaladja a 1 mW-ot (0 dBm);

3. Műszaki megjegyzés:

3A002 e. Nemlineáris vektoros mérési funkció 50 GHz-nél nagyobb, de legfeljebb 110 GHz frekvencián; vagy A nemlineáris vektoros mérési funkció egy eszköz azon képessége, hogy elemezze a nagyjelű tartományban vagy a nemlineáris torzítási tartományban lévő eszközök teszteredményeit.

4. A maximális üzemi frekvencia meghaladja a 110 GHz-et;

f.

Mikrohullámú mérő vevőkészülékek, amelyek rendelkeznek a következő jellemzők mindegyikével:

1. A maximális üzemi frekvencia meghaladja a 110 GHz-et; és

2. Képes az amplitúdó és a fázis egyszerre történő mérésére;

g.

Az alábbi atomfrekvencia-etalonok bármelyike:

1. Űrminősítésű;

2. Nem rubídium és a hosszú távú stabilitás kisebb (jobb), mint 1 × 10-11/hónap; vagy

3. Nem űrminősítésű, és rendelkezik az alábbi jellemzők mindegyikével:

3. a.

Rubídium-etalon;

b.

A hosszú távú stabilitás kisebb (jobb), mint 1 × 10-11/hónap; és

c.

A teljes energiafogyasztás 1 W-nál kevesebb.

a.

Rakétákban felhasználható analóg-digitális átalakítók, amelyeket úgy terveztek, hogy megfeleljenek a megerősített konstrukciójú berendezésekre vonatkozó katonai előírásoknak;

b.

Olyan gyorsítók, amelyek képesek 2 MeV vagy azt meghaladó energiájú, felgyorsított elektronokból származó bremsstrahlung (fékezési sugárzás) segítségével előállított elektromágneses sugárzást közvetíteni, valamint az ezeket a gyorsítókat tartalmazó rendszerek; Megjegyzés: A fenti 3A101.b. alpont nem vonja ellenőrzés alá a kifejezetten orvosi célra tervezett berendezéseket.

3A Műszaki megjegyzések: 1.2. a.

Kondenzátorok, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzőcsoportok valamelyikével:

1. a.

Névleges feszültségük nagyobb, mint 1,4 kV;

b.

A tárolt energia több, mint 10 J;

c.

Kapacitásuk nagyobb, mint 0,5 μF; és

d.

Soros induktivitásuk kisebb, mint 50 nH; vagy

2. a.

Névleges feszültségük nagyobb, mint 750 V;

b.

Kapacitásuk nagyobb, mint 0,25 μF; és

c.

Soros induktivitásuk kisebb, mint 50 nH;

b.

Szupravezető szolenoid elektromágnesek, amelyek rendelkeznek az összes következő jellemzővel: Megjegyzés: A 3A201.b. nem vonja ellenőrzés alá a kifejezetten orvosi mágneses magrezonancia (NMR) megjelenítő rendszerekhez tervezett mágneseket, amelyeket e rendszerek részeként kerülnek kivitelre. A részeként kifejezés úgy értendő, Ahogy az fizikailag nem feltétlenül képezi ugyanannak a szállítmánynak a részét. Lehetőség van különböző forrásokból származó részszállításokra, feltéve, hogy a vonatkozó kiviteli dokumentumokból egyértelműen kiderül, hogy a szállítmány a megjelenítő rendszer részét képezi.

1. Képesek 2 T-nál nagyobb mágneses tér létrehozására;

2. L/D (hossz/belső átmérő) arány nagyobb, mint 2;

3. 300 mm-nél nagyobb belső átmérő; és

4. A belső térfogat központi 50 %-ában a mágneses tér egyenletessége jobb, mint 1 %.

c. Műszaki megjegyzések: 1.2.3.4.

Impulzus-röntgengenerátorok vagy impulzusos elektrongyorsítók, amelyek rendelkeznek a következő jellemzőcsoportok valamelyikével: Megjegyzés: A 3A201.c. nem vonja ellenőrzés alá sem az olyan berendezések alkatrészeit, amelyeket nem elektronnyaláb- vagy röntgensugárzás céljaira (pl. elektronmikroszkópia), és sem azokat, amelyeket orvosi célra terveztek. A K jósági tényezőt a következőképpen kell meghatározni: K = 1,7 × 103 × V2,65 × Q ahol V az elektron csúcsenergiája millió elektronvoltban, Q a teljes gyorsított töltés coulombban, ha a gyorsító nyaláb impulzus időtartama legfeljebb 1 μs. Ha a gyorsító nyaláb impulzus 1 μs-nál nagyobb, akkor Q az 1 μs alatti maximális gyorsított töltés. A Q egyenlő az i-nek t idő szerinti integráljával, 1 μs-ra vagy az impulzus időtartamára vonatkoztatva, attól függően, hogy melyik a kisebb, ahol i a nyaláb áramerőssége amperben, t az idő másodpercben (Q = ∫ idt). Csúcsteljesítmény = (csúcspotenciál voltban) × (csúcs sugáráram amperben). 3A201 c. A sugárimpulzus időtartam mikrohullámú gyorsító üregrezonátorok elvén alapuló gépekben az 1 μs érték és az egy mikrohullámú modulátor impulzusból eredő nyaláb időtartama közül a kisebb értékkel egyezik meg. Mikrohullámú gyorsító üregrezonátorok elvén alapuló gépekben a sugár csúcsáram a sugárnyaláb-csomag időtartama alatti átlagos árammal egyenlő.

c.

1. a.

Az elektrongyorsító csúcsenergiája 500 keV vagy annál nagyobb, de 25 MeV-nál kisebb; és

b.

A (K) jósági tényező 0,25 vagy annál nagyobb; vagy

2. a.

Az elektrongyorsító csúcsenergiája 25 MeV vagy annál nagyobb; és

b.

A csúcsteljesítmény 50 MW-nál nagyobb.

a.

Többfázisú kimenet 40 W vagy annál nagyobb teljesítménnyel;

b.

Működés 600 Hz vagy magasabb frekvencián; és

c.

A frekvenciastabilitás jobb (kisebb), mint 0,2 %.

1. A javítások elvégzése vagy a korlátozások feloldása érdekében vissza kell őket juttatni eredeti gyártójukhoz;

2. A 3A225 alatt szereplő jellemzőknek való megfelelés érdekében a 3D225 alatt meghatározottak szerinti szoftvert igényelnek a teljesítmény javításához vagy kiaknázásához; vagy

3. A 3A225 alatt szereplő jellemzőknek való megfelelés érdekében a 3E225 alatt meghatározottak szerinti, kódok és kulcsok formájában megadott technológiát igényelnek a teljesítmény javításához vagy kiaknázásához.

3A Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. a.

Képesek 8 óra időtartamon át folyamatosan 100 V vagy annál nagyobb feszültségű, 500 A vagy annál nagyobb kimeneti áram előállítására; és

b.

Áramerősség- vagy feszültségstabilitásuk 8 óra időtartam alatt jobb, mint 0,1 %.

a.

Képesek 8 óra időtartamon át folyamatosan 20 kV vagy annál nagyobb feszültségű, 1 A vagy annál nagyobb kimeneti áram előállítására; és

b.

Áramerősség- vagy feszültségstabilitásuk 8 óra időtartam alatt jobb, mint 0,1 %.

a.

Hideg katódcsövek — függetlenül attól, hogy gázzal töltöttek-e vagy sem — amelyek a szikraközhöz hasonlóan működnek, és rendelkeznek az az alábbi jellemzők mindegyikével: Megjegyzés: A 3A228 magában foglalja a gázkritron- és a vákuumspritron-csöveket is.

1. Három vagy annál több elektródát tartalmaznak;

2. Névleges anódcsúcsfeszültség 2,5 kV vagy annál nagyobb;

3. legalább 100 A névleges anód csúcsáramerősség; és

4. 10 μs vagy annál kisebb anód-késleltetési idő;

b.

Kioldó szikraközök, amelyek rendelkeznek az alábbi mindkét jellemzővel:

1. 15 μs vagy annál kisebb anód-késleltetési idő; és

2. legalább 500 A névleges csúcsáramerősség;

c.

A 3A001.g. vagy a 3A001.h. pontban meghatározottaktól eltérő, gyorskapcsoló funkcióval rendelkező modulok vagy részegységek, amelyek rendelkeznek az az alábbi jellemzők mindegyikével:

1. 2 kV-nél nagyobb névleges anód csúcsfeszültség;

2. legalább 500 A névleges anód csúcsáramerősség; és

3. 1 μs vagy annál kisebb kapcsolási idő.

a.

Az 1A007.a. alatt meghatározottaktól eltérő, az 1A007.b. alatt meghatározott többszörös irányítású detonátor meghajtásához tervezett detonátor gyújtóegységek (indítórendszerek, tűzegységek), ideértve elektromos, a robbanó detonátoros és optikai vezérlésű gyújtóegységeket is;

b.

Moduláris elektromos impulzusgenerátorok (impulzusadó), amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: Megjegyzés: A 3A229.b. a xenon villanólámpa meghajtókat is magában foglalja.

1. Hordozható, mobil, vagy rezgésálló kivitelben készültek;

2. Képesek energiájukat 15 μs-nál rövidebb idő alatt leadni 40 Ohmnál kisebb terhelésre;

3. Kimeneti áramerősségük nagyobb, mint 100 A;

4. Egyetlen méretük sem haladja meg a 30 cm-t;

5. Tömegük kisebb, mint 30 kg; és

6. Szélsőséges hőmérsékleti viszonyok – 223 K-től (- 50 °C) 373 K-ig (100 °C-ig) – közötti vagy világűrben történő használatra alkalmasnak minősítették.

c.

Mikro-gyújtóegységek, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével:

1. Egyetlen méretük sem haladja meg a 35 mm-t;

2. Névleges feszültségük legalább 1 kV; és

3. Kapacitásuk legalább 100 μF.

a.

55 ohm ellenállás terhelésre 6 V-nál nagyobb kimenő feszültség; és

b.

Az impulzus felfutási idő 500 ps-nél kevesebb.

3A Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. a.

Külső vákuumrendszer nélküli üzemelésre tervezték; és

b.

az alábbiak bármelyikét hasznosítja:

1. A trícium-deutérium magreakciót elektrosztatikus gyorsítás alkalmazásával idézik elő; vagy

2. A deutérium-deutérium magreakciót elektrosztatikus gyorsítással idézik elő, és 3 × 109 neutron/s vagy nagyobb output kapacitásra képesek.

a.

Nem használt;

b.

Egyszeres vagy többszörös detonátorral működő rendszerek, amelyeket arra terveztek, hogy egyetlen tűzjelre közel egyidejűleg iniciáljanak 5000 mm2-nél nagyobb robbanási felületet úgy, hogy a berobbantás idejének átfutása a felületen kevesebb, mint 2,5 μs.

a.

Induktív csatolású plazma-tömegspektrométerek (ICP/MS);

b.

Parázsfénykisüléses tömegspektrométerek (GDMS);

c.

Hőionizációs tömegspektrométerek (TIMS);

d.

Elektronbombázásos tömegspektrométerek, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével:

1. Olyan molekulárissugár-bemeneti rendszer, amely analitmolekulák párhuzamos sugarát injektálja az ionforrás olyan környezetébe, ahol a molekulákat eletronsugárral ionizálják; és

2. Egy vagy több, 193 K (- 80 °C) hőmérsékletre hűthető hidegcsapda;

e.

Nem használt;

f.

Aktinidákkal, vagy aktinida-fluoridokkal történő működésre tervezett mikrofluorozó ionforrással ellátott tömegspektrométerek.

3A Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. Műszaki megjegyzések: 1.2. a.

Névleges feszültségük nagyobb, mint 2 kV; és

b.

Induktivitásuk kisebb, mint 20 nH.

3B Vizsgáló, ellenőrző és gyártóberendezések 3B001 Félvezető eszközök vagy anyagok gyártására szolgáló berendezések, valamint a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek és tartozékok, az alábbiak szerint: 3B002 Kifejezetten kész, vagy félkész félvezető eszközökhöz tervezett tesztberendezések, valamint a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek és tartozékok, az alábbiak szerint:

3B a.

Epitaxiális növesztéshez használt berendezés, az alábbiak szerint:

1. Minimum 75 mm-es távolságon ± 2,5 %-nál jobb tűrésű, bármilyen, a szilikontól eltérő anyag rétegvastagság előállítására képes berendezés; Megjegyzés: A 3B001.a.1. pontba beletartozik az atomréteg-epitaxiához (Atomic Layer Epitaxy, ALE) használt berendezés is.

2. Fémorganikus gőzfázisú kémiai leválasztásra szolgáló (MOCVD) reaktorok, amelyeket az alumínium, gallium, indium, arzén, foszfor, antimon vagy nitrogén elemek közül kettőt vagy többet tartalmazó vegyület-félvezetők epitaxiás növesztésére terveztek;

3. Gáz vagy szilárd forrásokat alkalmazó molekuláris sugár epitaxiális növesztő berendezés;

b.

Ionbeültetésre tervezett berendezés, amely rendelkezik az alábbi jellemzők bármelyikével:

1. Nem használt;

2. 2 keV vagy magasabb sugárnyaláb energián – hidrogén, deutérium vagy hélium implantációk esetén pedig 5 mA vagy nagyobb sugáráramon – történő működésre terveztek és optimalizáltak;

3. Közvetlen írási lehetőség;

4. A hevített félvezető anyagú egykristályba történő nagy energiájú oxigénimplantációra használt legalább 65 keV nagyságú sugárnyaláb energia és legalább 45 mA nagyságú sugáráram; vagy

5. 20 keV vagy magasabb sugárnyaláb energián – 600 °C-ra vagy magasabb hőmérsékletre hevített félvezető anyagú szubsztrátumba implantált szilícium esetén pedig 10 mA vagy nagyobb sugáráramon – történő működésre terveztek és optimalizáltak;

c.

Anizotróp plazma száraz-marató berendezés, amely az alábbi összes jellemzővel rendelkezik:

1. Úgy tervezték vagy optimalizálták, hogy 65 nm vagy kisebb kritikus méreteket állítson elő; és

2. A szeleten belüli egyenetlenség legfeljebb 2 mm-es élkizárással mérve legfeljebb 10 % 3σ;

d.

Nem használt;

e. Műszaki megjegyzések: 1.2.

Automata töltésű többkamrás központi szeletkezelő rendszerek, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: Megjegyzés: A 3B001.e. nem vonja ellenőrzés alá a kifejezetten párhuzamos szeletfeldolgozásra tervezett automata robot szeletkezelő rendszereket. A 3B001.e. pont alkalmazásában a félvezető-feldolgozó eszköz olyan moduláris eszközre vonatkozik, amely a félvezető-előállítás során funkcionálisan eltérő fizikai folyamatokat biztosít, mint pl. a depozíció, maratás, beültetés és hőkezelés. A 3B001.e. pont alkalmazásában a szekvenciális többszörös szeletfeldolgozás azt jelenti, hogy az egyes szeleteket különböző félvezető-feldolgozó eszközökkel tudják feldolgozni, például az automata töltésű többkamrás központi szeletkezelő rendszerek segítségével az egyes szeleteknek az egyik eszközből egy másik eszközbe, majd egy harmadik eszközbe történő áthelyezése révén.

e.

1. A szeletek be- és kivitelére interfészeket használnak, amelyekhez több, mint két funkcionálisan eltérő – a 3B001.a., a 3B001.b. vagy a 3B001.c. alatt meghatározott – félvezető-feldolgozó eszköz csatlakoztatható; és

2. Szekvenciális többszörös szeletfeldolgozás céljából, integrált rendszer vákuumkörnyezetben történő kialakítására tervezték;

f.

3B001 Litográfiai berendezés, az alábbiak szerint:

1. A fotóoptikai vagy röntgen módszerrel történő szeletfeldolgozásra szolgáló irányzó, exponáló és ismétlő (közvetlen szeletre fotózás) vagy exponáló és letapogató (letapogatás) berendezés, amely rendelkezik az alábbi jellemzők bármelyikével:

1. a.

A fényforrás hullámhosszúsága rövidebb, mint 245 nm; vagy

b. Műszaki megjegyzés:

Képes 95 nm, vagy annál kisebb minimális felbontási méretű (MRF) minta létrehozására. A minimális felbontási méret (MRF) kiszámítása a következők szerint történik: MRFa megvilágító fényforrás hullámhossza nanométerbenK faktornumerikus apertúra ahol K faktor = 0,35

2. 95 nm vagy annál kisebb felbontási méretű minta létrehozására képes imprinting litográfiai berendezés; Megjegyzés: a 3B001.f.2. pont magában foglalja az alábbiakat:

mikrokontaktus-nyomtatók

forró dombornyomásra szolgáló eszközök

nano-imprinting litográfiai eszközök

Step and Flesh imprinting litográfiai (S-FIL) eszközök

3. Kifejezetten maszkkészítésre vagy félvezetőeszköz gyártására tervezett berendezés, amely közvetlen írásos módszert alkalmaz, és amely rendelkezik az alábbi jellemzők mindegyikével:

3. a.

eltérített fókuszált elektronsugarat, ionsugarat, vagy lézersugarat alkalmaz; és

b.

rendelkeznek az alábbiak bármelyikével:

1. a sugárpont mérete kisebb, mint 0,2 μm;

2. képes olyan mintát előállítani, amelynek fő mérete 1 μm-nél kisebb; vagy

3. az elhelyezési pontosság jobb, mint ± 0,20 μm (3 szigma);

g.

A 3A001 pontban meghatározott integrált áramkörökhöz tervezett maszkok és hajszálvonalas lemezek;

h.

A 3B001.g. alatt nem meg nem határozott fáziseltolásos réteggel, valamint az alábbiak bármelyikével rendelkező többrétegű maszkok: Megjegyzés: A 3B001.h. nem vonja ellenőrzés alá azokat a fáziseltolásos rétegekkel ellátott többrétegű maszkokat, amelyeket a 3A001. pontban meg nem határozott memóriaeszközök gyártására terveztek.

1. 7 nm/cm-nél kevesebb kettős töréssel rendelkezőként meghatározott üvegből készült maszk nyersalaplemezre készültek; vagy

2. olyan litográfiai berendezésekhez tervezték, amelyek fényforrás hullámhosszúsága rövidebb, mint 245 nm;

i.

A 3A001 pontban meghatározott integrált áramkörökhöz tervezett imprinting litográfiai sablonok.

a.

Tranzisztor eszközök S-paraméterének tesztelésére szolgáló eszközök 31,8 GHz-et meghaladó frekvencián;

b.

Nem használt;

c.

A 3A001.b.2. részben meghatározott mikrohullámú integrált áramkörök tesztelésére szolgáló eszközök.

3C Anyagok 3C001 Több réteget tartalmazó hetero-epitaxiális anyagok, amelyeket a következő rétegek bármelyikéből epitaxiálisan növesztett szubsztrátumokból állnak: Megjegyzés: A 3C001.d. nem vonja ellenőrzés alá az egy vagy több – az elemek sorrendjétől függetlenül –GaN, InGaN, AlGaN, InAlN, InAlGaN, GaP, InGaP, AlInP vagy InGaAlP P-típusú epitaxiális réteggel rendelkező szubsztrátokat, kivéve, ha a P-típusú epitaxiális réteg az N-típusú rétegek között helyezkedik el. 3C002 Védőréteg anyagok és az alábbi védőanyagokkal bevont szubsztrátumok: 3C003 Szerves-szervetlen vegyületek, az alábbiak szerint: Megjegyzés: A 3C003 csak azokat a vegyületeket vonja ellenőrzés alá, amelyek fémes, részben fémes és nemfémes eleme közvetlenül kapcsolódik a molekula szerves részében lévő szénatomhoz. 3C004 Foszfor-, arzén- vagy antimon-hidridek, melyek tisztasága még semleges gázokban, vagy hidrogénben oldva is nagyobb, mint 99,999 %. Megjegyzés: A 3C004 nem vonja ellenőrzés alá a semleges gázokat vagy hidrogént legalább 20 mólszázalék mennyiségben tartalmazó hidrideket. 3C005 20 °C-on 10000 ohm-cm-t meghaladó ellenállású szilíciumkarbid (SiC), gallium nitrid (GaN), alimínium nitrid (AlN) vagy alumínium-galliumnitrid (AlGaN) szubsztrátumok, vagy ezen anyagok öntecsei, monokristályai vagy egyéb előformái. 3C006 A 3C005 pontban meghatározott szubsztrátumok, amelyek legalább egy epitaxiális szilíciumkarbid, gallium nitrid, alimínium-nitrid vagy alumínium-galliumnitrid réteggel rendelkeznek.

3C a.

Szilícium (Si);

b.

Germánium (Ge);

c.

Szilíciumkarbid (SiC); vagy

d.

III/V gallium- vagy indiumvegyületek.

a.

Védőréteg anyagok, amelyeket kifejezetten félvezető litográfiához igazítottak, az alábbiak szerint:

1. Pozitív védőréteg anyagok, amelyeket kifejezetten 245 nm alatti, de legalább 15 nm hullámhosszúságon történő felhasználásra igazítottak ki (optimalizáltak);

2. Védőréteg anyagok, amelyeket kifejezetten 15 nm alatti, de 1 nm-nél nagyobb hullámhosszúságon történő felhasználásra igazítottak ki (optimalizáltak);

b.

0,01 μcoulomb/mm2 vagy annál jobb érzékenységgel rendelkező valamennyi olyan védőréteg anyag, amelyeket elektronsugárral vagy ionsugárral történő alkalmazásra terveztek;

c.

Nem használt.

d.

A felületi képalkotási technológiákhoz optimalizált összes védőréteg,

e.

Valamennyi olyan védőanyag, amelyet a 3B001.f.2. pontban meghatározott olyan imprinting litográfiai berendezésekhez terveztek vagy optimalizáltak, amelyek termikus vagy fotokémiai eljárást alkalmaznak.

a.

Alumínium, gallium, vagy indium fémorganikus vegyületei 99,999 %-nál nagyobb tisztasággal (fémbázison);

b.

Szerves arzén-, antimon- vagy foszforvegyületek 99,999 %-nál nagyobb tisztasággal (szervetlen elem bázison).

3D Műszaki megjegyzés:

Szoftver 3D001 Kifejezetten a 3A001.b–3A002.g vagy a 3B pontban meghatározott berendezések kifejlesztésére vagy gyártására tervezett szoftver. 3D002 Kifejezetten a 3B001.a.–f. pontban, a 3B002 vagy a 3A225 pontban meghatározott berendezések használatára tervezett szoftver. 3D003 Olyan, fizikán alapuló szimulációs szoftver, amelyet kifejezetten olyan litográfiai, maratási vagy leválasztási folyamatok fejlesztésére terveztek, amelyek segítségével a maszkmintákat a vezetőkön, a dielektrikumokon vagy a félvezető anyagon megjelenő specifikus topográfiai mintákká fordítják le. A 3D003. pont alkalmazásában a fizikán alapuló kifejezés számítások használatát jelenti, amelyek azt a célt szolgálják, hogy a fizikai tulajdonságok (pl.: hőmérséklet, nyomás, diffúziós állandó és félvezető anyagok tulajdonságai) alapján meghatározzanak egy ok-okozati viszonyban álló fizikai eseménysort. Megjegyzés: A félvezető eszközök vagy integrált áramkörök tervezéséhez kapcsolódó könyvtárakat, tervezési jellemzőket, illetve adatokat technológiának kell tekinteni. 3D004 Kifejezetten a 3A003. pontban meghatározott berendezés fejlesztésére tervezett szoftver. 3D101 Kifejezetten a 3A101.b. alatt meghatározott berendezések használatához tervezett vagy átalakított szoftver. 3D225 A kifejezetten a frekvenciaváltó vagy generátorok teljesítményének – a 3A225 alatt szereplő jellemzőknek való megfelelés érdekében történő – fokozására vagy felszabadítására tervezett szoftvert.

3E Technológia 3E001 A 3A, 3B, vagy 3C által ellenőrzés alá vont berendezések vagy anyagok kifejlesztésére vagy gyártására vonatkozó, az Általános technológiai megjegyzés szerinti technológia; 1. megjegyzés: A 3E001 nem vonja ellenőrzés alá a 3A003 ellenőrzése alá tartozó berendezés vagy alkatrészek gyártására vonatkozó technológiákat. 2. megjegyzés: A 3E001 nem vonja ellenőrzés alá a 3A001.a.3.-3A001.a.12. alatt meghatározott, a következő jellemzők mindegyikével rendelkező integrált áramkörök kifejlesztésére vagy gyártására vonatkozó technológiákat: 3E002 A 3E001 pontban meghatározottaktól eltérő, az Általános technológiai megjegyzés szerinti technológia olyan mikroprocesszor mikroáramkörök, mikroszámítógép mikroáramkörök és mikrovezérlő mikroáramkör mag kifejlesztésére vagy gyártására szolgál, amelyek legalább 32 bites elérési szélességű aritmetikai logikai egységgel, valamint az alábbi jellemzők vagy tulajdonságok valamelyikével rendelkeznek: 1. megjegyzés: A 3E002 pont nem vonja ellenőrzés alá az olyan mikroprocesszor-magok kifejlesztésére vagy gyártására szolgáló technológiát, amely mikroprocesszor-mag az alábbi tulajdonságok mindegyikével rendelkezik: 2. megjegyzés: A 3E002 pont magában foglalja a digitális jelfeldolgozókra és a digitális tömbprocesszorokra vonatkozó technológiát is. 3E003 A következők kifejlesztésére vagy gyártására szolgáló egyéb technológia: 3E101 A 3A001.a.1. vagy 2., a 3A101, 3A102 vagy 3D101 pont által ellenőrzés alá vont berendezések, vagy szoftverek használatára vonatkozó, az Általános Technológiai Megjegyzés szerinti technológia. 3E102 A 3D101 alatt meghatározott szoftverek kifejlesztésére vonatkozó, az Általános technológiai megjegyzés szerinti technológia. 3E201 A 3A001.e.2., a 3A001.e.3., a 3A001.g., a 3A201, a 3A225–3A234 pontban meghatározott berendezések használatára vonatkozó, az Általános technológiai megjegyzés szerinti technológia. 3E225 A kifejezetten egy frekvenciaváltó vagy generátor teljesítményének – a 3A225 alatt szereplő jellemzőknek való megfelelés érdekében történő – megerősítését vagy kiaknázást célzó, kódok és kulcsok formájában megadott technológiát a 3E225 határozza meg.

3E a.

0,130 μm vagy a feletti technológiát alkalmaz; és

b.

Három vagy annál kevesebb fémrétegből álló többrétegű struktúrákat tartalmaznak.

a. Műszaki megjegyzés:

lebegőpontos vektorokon (32 bites vagy nagyobb számokból álló egydimenziós tömbök) kettőnél több számítás párhuzamos elvégzésének céljára tervezett vektorprocesszor-egység; A vektorprocesszor-egység a processzor olyan eleme, amelynek beépített utasításai szimultán módon több számítást végeznek el lebegőpontos vektorokon (32 bites vagy nagyobb számokból álló egydimenziós tömbök), és legalább egy vektrális aritmetikai logikai egységgel rendelkeznek.

b.

ciklusonként négynél több 64 bites vagy nagyobb lebegőpontos-művelet elvégzésére tervezték; vagy

c.

3E002 ciklusonként négynél több 16 bites fixpont szorzás–összeadás művelet elvégzésére tervezték (pl. korábban digitális formátumúvá átalakított analóg információ digitális manipulációja, vagy más néven digitális jelfeldolgozás). Megjegyzés: A 3E002.c. pont nem vonja ellenőrzés alá a multimédia-kiterjesztésekre szolgáló technológiát.

a.

0,130 μm vagy a feletti technológiát alkalmaz; és

b.

Öt vagy annál kevesebb fémrétegből álló többrétegű struktúrákat tartalmaznak.

a.

Vákuum mikroelektronikai eszközök;

b.

Heterogén szerkezetű félvezető elektronikai eszközök, például nagy elektronmozgékonyságú tranzisztorok (HEMT), hetero-bipolár tranzisztorok (HBT), kvantumforrás vagy szuperrács-eszközök; Megjegyzés: A 3E003.b. nem vonja ellenőrzés alá a 31,8 GHz-nél alacsonyabb frekvencián működő nagy elektronmozgékonyságú tranzisztorokra (HEMT) és a 31,8 GHz-nél alacsonyabb frekvencián működő hetero-bipoláris tranzisztorokra (HBT) vonatkozó technológiákat.

c.

Szupravezető elektronikai eszközök;

d.

Gyémántfilm szubsztrátumok elektronikai alkatrészekhez.

e.

Szilícium-szigetelő szubsztrátum (SOI) olyan integrált áramkörökhöz amelyeknél a szigetelő szilícium-dioxid;

f.

Szilícium-karbid szubsztrátumok elektronikai alkatrészekhez;

g.

Legalább 31,8 GHz-es frekvencián működő elektronikus vákuumcsövek.

4. KATEGÓRIA – SZÁMÍTÓGÉPEK

1. megjegyzés: A távközlési vagy helyi hálózati funkciókat teljesítő számítógépeket, kapcsolódó berendezéseket vagy szoftvert az 5. kategória 1. rész (Távközlés) teljesítményjellemzői szerint is értékelni kell. 2. megjegyzés: Azokat a vezérlőegységeket, amelyek közvetlenül összekapcsolják a központi egységek, a központi tár vagy a lemezvezérlők síneit vagy csatornáit, nem tekintjük az 5. kategória 1. részében (Távközlés) meghatározott távközlési berendezéseknek. N.B.: A kifejezetten csomagkapcsoláshoz tervezett szoftver ellenőrzési státusa tekintetében lásd: 5D001. 3. megjegyzés: Kriptográfiai, kriptoanalitikai, hitelesíthető többszintű védelmi vagy hitelesíthető felhasználó elkülönítési funkciókat ellátó, vagy az elektromágneses kompatibilitást (EMC) limitáló számítógépeket, kapcsolódó berendezéseket vagy szoftvert az 5. kategória 2. rész (Információbiztonság) teljesítményjellemzői szerint is értékelni kell.

4A Berendezések, részegységek és alkatrészek 4A001 Az alábbi jellemzők bármelyikével rendelkező elektronikus számítógépek és kapcsolódó berendezések, továbbá elektronikus részegységek és a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek: N.B.: LÁSD MÉG: 4A101. 4A003 Digitális számítógépek, elektronikus részegységek és kapcsolódó berendezéseik, valamint a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek, az alábbiak szerint: 1. Megjegyzés: A 4A003 a következőket foglalja magában: 2. Megjegyzés: A 4A003 alatt meghatározott digitális számítógépek és a kapcsolódó berendezések ellenőrzési státusát a többi berendezés vagy rendszer ellenőrzési státusa határozza meg, feltéve, hogy: 4A004 Számítógépek, és a kifejezetten ezekhez tervezett kapcsolódó berendezések, elektronikus részegységek és alkatrészek, az alábbiak szerint: 4A005 Kifejezetten a behatoló szoftverek létrehozásához, működéséhez vagy célba juttatásához, illetve az azokkal való kommunikációhoz tervezett vagy módosított rendszerek, berendezések és azokhoz való alkatrészek. 4A101 A 4A001.a.1. alatt meghatározottaktól eltérő olyan analóg számítógépek, digitális számítógépek, vagy digitális differenciál-analizátorok, amelyek megerősített kivitelűek és a 9A004 alatt meghatározott űrhajóhordozó eszközökhöz vagy 9A104 alatt meghatározott rakétaszondákon történő felhasználásra terveztek, vagy alakították át. 4A102 Kifejezetten a 9A004 alatt meghatározott űrhajóhordozó eszközök vagy 9A104 alatt meghatározott rakétaszondák modellezésére, szimulációjára, vagy tervezési integrációjára tervezett hibrid számítógépek. Megjegyzés: Ez a pont csak akkor alkalmazandó, ha a berendezést a 7D103, vagy a 9D103 alatt meghatározott szoftverrel látják el.

4A a.

Kifejezetten úgy tervezték, hogy rendelkezzen az alábbi jellemzők bármelyikével:

1. 228 K (-45 °C) alatti vagy 358 K (+ 85 °C) feletti környezeti hőmérsékletre méretezett; vagy Megjegyzés: A 4A001.a.1. pont nem vonja ellenőrzés alá a kifejezetten polgári gépkocsikhoz, vasúti felhasználásra vagy polgári repülőeszközökhöz történő felhasználásra tervezett számítógépeket.

2. Sugárzással szemben ellenállóvá tett berendezések, amelyek meghaladják az alábbi jellemzők bármelyikét: a. Teljes dózis 5 × 103 Gy (szilícium); b. Dózisintenzitás-változás 5 × 106 Gy (szilícium)/s; vagy c. Egyszeri esemény változás 1 × 10-8 hiba/bit/nap; Megjegyzés: A 4A001.a.2. pont nem vonja ellenőrzés alá a kifejezetten polgári repülőeszközökhöz történő felhasználásra tervezett számítógépeket.

b.

Nem használt.

Vektorprocesszorok;

Tömbprocesszorok;

Digitális jelfeldolgozók;

Logikai processzorok;

Képjavításra tervezett berendezések;

Jelfeldolgozásra tervezett berendezések.

a.

A digitális számítógépek vagy a kapcsolódó berendezések a többi berendezés vagy rendszer működése szempontjából alapvető fontosságúak;

b.

A digitális számítógépek vagy a kapcsolódó berendezések nem képezik más rendszer fő elemét; és N.B. 1: A kifejezetten az egyéb berendezésekhez tervezett jelfeldolgozó, vagy képjavító berendezések – melyek funkciói az egyéb berendezésre megkövetelt funkciókra korlátozódnak – ellenőrzési státusát a másik berendezés ellenőrzési státusa határozza meg, még akkor is, ha ez meghaladja a fő elem kritériumot. N.B. 2: A távközlési berendezésekhez alkalmazott digitális számítógépek vagy a kapcsolódó berendezések ellenőrzési státusát lásd az 5. kategória 1. részében (Távközlés).

c.

A digitális számítógépek és a kapcsolódó berendezések technológiáját a 4E határozza meg.

a.

Nem használt;

b.

Digitális számítógépek, amelyek kiigazított csúcsteljesítménye (APP) meghaladja az 8,0 súlyozott billió lebegőpontos műveletet (Weighted TeraFLOPS, WT);

c.

4A003 Elektronikus részegységek, amelyeket kifejezetten arra terveztek vagy úgy alakítottak át, hogy processzorok egyesítésével képesek legyenek a teljesítmény fokozására úgy, hogy az aggregátum APP értéke meghaladja a 4A003.b. pontban meghatározott paraméterhatárt. 1. Megjegyzés: A 4A003.c. csak azokat az elektronikus részegységeket és programozható összekapcsolásokat vonja ellenőrzés alá, melyek nem haladják meg a 4A003.b. pontban meghatározott paraméterhatárt, amennyiben azokat nem-integrált elektronikus részegységként szállítják. Nem vonja ellenőrzés alá azokat az elektronikus részegységeket, amelyek tervezésük természeténél fogva szerkezetileg a 4A003.e. pontban meghatározott kapcsolódó berendezésként történő működésre korlátozódnak. 2. Megjegyzés: A 4A003.c. nem vonja ellenőrzés alá a kifejezetten olyan termékhez, vagy termékcsaládhoz tervezett elektronikus részegységeket, amelyek maximális konfigurációja nem haladja meg a 4A003.b. pontban meghatározott paraméterhatárt.

d.

Nem használt;

e.

Analóg-digitális átalakító berendezések, amelyek meghaladják a 3A001.a.5. pontban meghatározott paraméterhatárt;

f.

Nem használt;

g.

Kifejezetten digitális számítógépek teljesítményének olyan külső összekapcsolás útján történő egyesítésére tervezett berendezések, amely kapcsolatonként 2,0 Gbyte/s-ot meghaladó egyirányú adatátviteli sebességet tesz lehetővé. Megjegyzés: A 4A003.g. nem vonja ellenőrzés alá a belső összekapcsoló berendezéseket (pl. csatlakozó tartópanel, buszok), a passzív összekapcsoló berendezéseket, a hálózati hozzáférés-vezérlőket, illetve a kommunikációscsatorna-vezérlőket.

a.

Szisztolés tömbszámítógépek;

b.

Neurális számítógépek;

c.

Optikai számítógépek;

4B Vizsgáló, ellenőrző és gyártóberendezések Nincs.

4C Anyagok Nincs.

4D Szoftver Megjegyzés: Az egyéb kategóriákban meghatározott berendezésekhez szükséges szoftver ellenőrzési státusát a megfelelő kategória határozza meg. 4D 4D001 Szoftver, az alábbiak szerint: 4D002 Kifejezetten a 4E által meghatározott technológia támogatására tervezett vagy módosított szoftver. 4D003 Nem használt. 4D004 Kifejezetten a behatoló szoftverek létrehozásához, működéséhez vagy célba juttatásához, illetve az azokkal való kommunikációra tervezett szoftver.

4D a.

Kifejezetten a 4A001–4A004, vagy 4D pontban meghatározott berendezések vagy szoftver kifejlesztéséhez, gyártásához vagy használatához tervezett vagy módosított szoftver.

b.

Kifejezetten az alábbi berendezések kifejlesztésére vagy gyártására tervezett vagy átalakított, a 4D001.a. pontban meghatározottaktól eltérő szoftver:

1. Digitális számítógépek, amelyek kiigazított csúcsteljesítménye (APP) meghaladja az 0,60 súlyozott billió lebegőpontos műveletet (Weighted TeraFLOPS, WT);

2. Processzorok aggregálása révén kifejezetten a teljesítmény növelésére tervezett vagy átalakított elektronikus részegységek, ahol az aggregátum APP-je meghaladja a 4D001.b.1. alatt meghatározott határértéket;

4E Technológia 4E001

4E a.

A 4A, vagy 4D által ellenőrzés alá vont berendezések vagy szoftver kifejlesztésére, gyártására, vagy felhasználására vonatkozó, az Általános Technológiai Megjegyzés szerinti technológia.

b.

Kifejezetten az alábbi berendezések kifejlesztésére vagy gyártására tervezett vagy átalakított, a 4E001.a. pontban meghatározottaktól eltérő technológia:

1. Digitális számítógépek, amelyek kiigazított csúcsteljesítménye (APP) meghaladja az 0,60 súlyozott billió lebegőpontos műveletet (Weighted TeraFLOPS, WT);

2. Processzorok aggregálása révén kifejezetten a teljesítmény növelésére tervezett vagy átalakított elektronikus részegységek, ahol az aggregátum APP-je meghaladja a 4E001.b.1. alatt meghatározott határértéket;

c.

A behatoló szoftver kifejlesztésére vonatkozó technológia.

MŰSZAKI MEGJEGYZÉS A KIIGAZÍTOTT CSÚCSTELJESÍTMÉNY (APP) SZÁMÍTÁSÁHOZ

Az APP az a kiigazított csúcssebesség, amellyel a digitális számítógépek a 64 bites vagy annál nagyobb lebegőpont-összeadásokat és szorzásokat végzik. Az APP-t WT-ben (Weighted TeraFLOPS), azaz másodpercenként 1012 kiigazított lebegőpontos műveletnek megfelelő egységekben fejezzük ki.

Az ebben a műszaki megjegyzésben alkalmazott rövidítések

n a processzorok száma a digitális számítógépben i processzorszám (i = 1,…,n) ti processzor-ciklusidő (ti = 1/Fi) Fi processzorfrekvencia Ri lebegőpont-számítási csúcssebesség Wi architektúra-kiigazítási tényező

Az APP kiszámítási módszerének alapelvei 1.2.3.4. Műszaki megjegyzés:

Minden i processzorra határozzuk meg a 64 bites vagy annál nagyobb lebegőpontos műveletek ciklusonként elvégzett legmagasabb számát (FPOi), a digitális számítógép valamennyi processzora esetében. Megjegyzés: Az FPO meghatározásakor csak a 64 bites vagy annál nagyobb lebegőpontok összeadásait és/vagy szorzásait vegyük figyelembe. Minden lebegőpont-műveletet a processzorciklusonkénti műveletek számaként kell kifejezni; azok a műveletek, amelyekhez több ciklusra van szükség, ciklusonkénti törteredményként fejezhetők ki. Azon processzorok esetében, amelyek 64 bites vagy annál hosszabb lebegőpont-operandusokon nem képesek műveletek végzésére, az R effektív számítási sebesség nulla. Minden processzorra számítsuk ki az R lebegőpont-sebességet Ri = FPOi/ti. Számítsuk ki az APP-t a következő képlettel: APP = W1 × R1 + W2 × R2 + … + Wn × Rn. Vektorprocesszorok esetében Wi = 0,9. Nem vektorprocesszorok esetében Wi = 0,3. 1. Megjegyzés: Azon processzorok esetében, amelyek egy cikluson belül összetett műveleteket hajtanak végre, mint például összeadást és szorzást, minden egyes műveletet külön be kell számítani. 2. Megjegyzés: Futószalagos processzor esetében R effektív számítási sebesség a gyorsabbik futószalagos sebesség, amint a futószalag megtelt, vagy a nem futószalagos sebesség. 3. Megjegyzés: Minden egyes részt vevő processzor R számítási sebességét a kombináció APP-jének kiszámítása előtti elméletileg lehetséges legmagasabb értéken kell számítani. Szimultán műveletek létezését lehet feltételezni, ha a számítógép gyártója a számítógép útmutatójában vagy tájékoztatójában konkurens, párhuzamos vagy szimultán működésre vagy végrehajtásra vonatkozó állítást tüntet fel. 4. Megjegyzés: Az APP számításakor ne vegyük számításba azokat a processzorokat, amelyek működése a bevitelre/kivitelre és a periférikus funkciókra korlátozódik (pl. lemezmeghajtó, kommunikáció, kijelző). 5. Megjegyzés: A helyi hálózatokon, a nagykiterjedésű hálózatokon, megosztott I/O kapcsolatokon/eszközökön, I/O-vezérlőkön és bármely, szoftverrel megvalósított kommunikációs kapcsolaton keresztül összekapcsolt processzorkombinációkra ne számítsunk APP-értékeket. 6. Megjegyzés: APP-értéket kell számítani az alábbiak esetében: Aggregálja az egyidejűleg működő és ugyanazon lapkán elhelyezkedő összes processzort és gyorsítót. 7. Megjegyzés: A vektorprocesszor olyan processzorként határozható meg, amelynek beépített utasításai szimultán módon több számítást végeznek el lebegőpontos vektorokon (64 bites vagy nagyobb számokból álló egydimenziós tömbök), és legalább két vektorfeldolgozó egységgel és legalább nyolc vektorregiszterrel rendelkeznek, amelyek egyenként legalább 64 elemből állnak.

Az APP kiszámítási módszerének alapelvei 1.2.3.4.

1. Olyan processzorkombinációk, amelyek szimultán módon és memóriamegosztással működő, kifejezetten a teljesítmény egyesítéssel való növelésére tervezett processzorokat tartalmaznak; vagy

2. Több memória/processzor kombinációi, amelyek különlegesen kialakított hardver segítségével szimultán módon működnek.

5. KATEGÓRIA – TÁVKÖZLÉS ÉS INFORMÁCIÓBIZTONSÁG

1. RÉSZ – TÁVKÖZLÉS

5A1 Műszaki megjegyzés:

Berendezések, részegységek és alkatrészek 5A001 Távközlési rendszerek, berendezések, alkatrészek és tartozékok, az alábbiak szerint: 5A101 Rakétákhoz tervezett vagy módosított telemetrikus és távvezérlő rendszerek, beleértve a szárazföldi rendszereket. Az 5A101 alkalmazásában rakétának minősül minden olyan teljes rakétarendszer és pilóta nélküli légi jármű, amelynek hatótávolsága meghaladja a 300 km-t. Megjegyzés: Az 5A101 nem vonja ellenőrzés alá:

5A1 a.

Bármely típusú, a következő jellemzők, funkciók, vagy tulajdonságok bármelyikével rendelkező távközlési berendezés: Megjegyzés: Az 5A001.a.2. és az 5A001.a.3. nem vonja ellenőrzés alá a műholdak fedélzetén történő használatra tervezett vagy módosított berendezéseket.

1. Kifejezetten arra tervezték, hogy a nukleáris robbanásból eredő tranziens elektromos hatásoknak vagy elektromágneses impulzusoknak ellenálljon;

2. Gamma-, neutron- és ionizáló sugárzással szemben speciálisan ellenállóvá tették; vagy

3. Kifejezetten a 218 K (– 55 °C) és 397 K (124 °C) közötti hőmérséklethatárokon kívüli üzemelésre tervezték. Megjegyzés: Az 5A001.a.3. csak elektronikus berendezésekre vonatkozik.

b.

Távközlési rendszerek és berendezések, és a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek és tartozékok, amelyek rendelkeznek a következő jellemzők, funkciók vagy tulajdonságok bármelyikével:

1. Víz alatti, kábellel nem összekötött kommunikációs rendszerek, amelyek rendelkeznek a következő jellemzők bármelyikével:

1. a.

20–60 kHz frekvencia-tartományon kívüli akusztikus vivőfrekvencia;

b.

30 kHz alatti elektromágneses vivőfrekvencia;

c.

Vezetősugár irányítási technikák alkalmazása; vagy

d.

400 nm és 700 nm közötti kimeneti hullámhosszú lézer vagy fénykibocsátó dióda (LED) alkalmazása helyi hálózatban;

2. 1,5–87,5 MHz frekvenciatartományban működő rádióátviteli berendezések, amelyek rendelkeznek a következő jellemzők mindegyikével:

2. a.

Az átvitel optimalizálására automatikusan előre jelzik és kiválasztják a frekvenciákat és a csatornánkénti teljes digitális adatátviteli sebességeket; és

b.

Olyan lineáris teljesítményerősítőt tartalmaznak, amely képes biztosítani több jel egyidejű feldolgozását, kimeneti teljesítménye legalább 1 kW az 1,5–30 MHz, illetve legalább 250 W a 30–87,5 MHz frekvencia-tartományban, legalább 1 oktáv pillanatnyi sávszélességben és -80 dB-nél jobb kimeneti felharmonikus és torzítási tartalommal;

3. Az 5A001.b.4. pontban meghatározottaktól eltérő,kiterjesztett spektrumú, többek között a frekvenciaugratásos (frequency hopping) technikákat alkalmazó rádióberendezések, amelyek rendelkeznek a következő jellemzők bármelyikével: Megjegyzés: Az 5A001.b.3. nem vonja ellenőrzés alá az 1 W vagy annál kisebb kimeneti teljesítménnyel működő berendezéseket.

3. a.

A felhasználó által programozható szórási kódok; vagy

b.

A teljes átviteli sávszélesség legalább 100-szor nagyobb, mint bármelyik információs csatorna sávszélessége, és meghaladja az 50 KHz-et; Megjegyzés: Az 5A001.b.3.b. nem vonja ellenőrzés alá az alábbiak bármelyikével történő használatra tervezett rádióberendezéseket:

a.

Polgári sávokon történő használatra tervezett celulláris rádió-berendezések; vagy

b.

Helyhez kötött vagy mobil műholdas földiállomások kereskedelmi, polgári távközléshez.

4. 5A001 b. Ultra-szélessávú modulációs technikát alkalmazó rádióberendezés, a felhasználó által programozható csatornákra osztó kódokkal, rejtjelező kódokkal vagy hálózatazonosító kódokkal, amely rendelkezik az alábbi jellemzők bármelyikével:

4. a.

500 MHz-et meghaladó sávszélesség; vagy

b.

20 %-os vagy nagyobb relatív sávszélesség

5. Műszaki megjegyzések:

Digitális vezérlésű rádióvevők, amelyek rendelkeznek az alábbi jellemzők mindegyikével: Megjegyzés: Az 5A001.b.5. nem vonja ellenőrzés alá a kifejezetten a polgári sávokon történő használatra tervezett celulláris rádió-berendezéseket. A csatornakapcsolási idő az egyik vevőfrekvenciáról a másikra történő átváltáshoz szükséges idő (azaz késleltetés), a megadott végső vételi frekvencia vagy az attól ± 0,05 %-ra lévő tartomány elérése céljából. Azok a berendezések, amelyek a központi frekvenciájuk körül ± 0,05 %-nál kisebb frekvenciatartománnyal rendelkeznek, csatornafrekvencia-kapcsolásra alkalmatlannak minősülnek.

5. a.

Több mint 1000 csatorna;

b.

1 ms alatti csatornakapcsolási idő;

c.

Az elektromágneses spektrum egy részének automatikus keresése vagy letapogatása; és

d.

A vett jelek, vagy az adó típusának azonosítása; vagy

6. Műszaki megjegyzések: 1.2.

Digitális jelfeldolgozási funkciót alkalmaz a 2400 bit/s alatti hangkódolási sebesség elérésére. A változtatható sebességű hangkódoláshoz az 5A001.b.6 a folyamatos beszéd hangkódoló kimenetére vonatkozik. Az 5A001.b.6. pont alkalmazásában a hangkódolás meghatározása: olyan technika, amelynek során emberi hangmintákat készítenek, majd ezeket a mintákat digitális jellé alakítják, figyelembe véve az emberi beszéd meghatározott jellegzetességeit.

c. Műszaki megjegyzés:

500 m-nél hosszabb optikai szálak, amelyek a gyártó minősítése szerint képesek 2 × 109 N/m2 vagy annál nagyobb szakítószilárdság-vizsgálatnak ellenállni; N.B.: A víz alatti umbilikus kábelek tekintetében lásd: 8A002.a.3. Szakítószilárdság-vizsgálat: olyan online, vagy offline termékvizsgálat, amelynek során egy 0,5–3 m hosszúságú kábeldarabra, 2–5 m/s sebességgel egy adott húzófeszültséget dinamikusan alkalmaznak, miközben a befogó csévék átmérője kb. 150 mm. A környezeti hőmérséklet 293 K (20 °C), a relatív páratartalom 40 %. A szakítószilárdság vizsgálat végrehajtására a megfelelő nemzeti szabvány is használható.

d.

31,8 GHz felett működő elektronikusan forgatható többfázisú antennarendszerek; Megjegyzés: Az 5A001.d. nem vonja ellenőrzés alá az ICAO mikrohullámú leszállító rendszerekre (MLS) vonatkozó szabványainak megfelelő eszközöket tartalmazó leszállító rendszerekhez tervezett elektronikusan forgatható többfázisú antennarendszereket.

e.

5A001 30 MHz feletti frekvenciákon üzemelő rádióirány-mérő berendezések és a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek, amelyek rendelkeznek a következő jellemzők mindegyikével:

1. 10 MHz, vagy nagyobb pillanatnyi sávszélesség; és

2. Képes megtalálni a kevesebb mint 1 ms-ig tartó jelet sugárzó, együtt nem működő rádióadók irányát (LOB),

f.

Mobil telekommunikációs szolgáltatások lehallgatására vagy zavarására szolgáló berendezések, és azokhoz tartozó monitoring berendezések, és a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek: Megjegyzés: Az 5A001.f.1. és 5A001.f.2. nem vonja ellenőrzés alá az alábbiakat: N.B. 1.: Lásd még: HADIIPARI TERMÉKELLENŐRZÉSI JEGYZÉK. N.B. 2.: A rádióvevők tekintetében lásd az 5A001.b.5. pontot.

1. Rádióinterfészen keresztül továbbított hangok vagy adatok kigyűjtésére tervezett lehallgató berendezés;

2. Az 5A001.f.1. pontban nem meghatározott, a rádióinterfészen keresztül továbbított klienseszköz, illetve előfizetői azonosítók (pl., IMSI, TIMSI vagy IMEI), jelzésátvitel vagy egyéb metaadatok kigyűjtésére tervezett lehallgató berendezés;

3. Az alábbiakban felsoroltak bármelyikét végrehajtó, kifejezetten a mobil telekommunikációs szolgáltatások szándékos és szelektív zavarása, letiltása, akadályozása, gyengítése vagy csökkentése céljára tervezett vagy módosított zavaróberendezések, valamint az e célra tervezett alkatrészek:

3. a.

RAN (Radio Access Network, rádió-hozzáférési hálózat)-berendezés funkcióinak szimulálása;

b.

Az alkalmazott mobil telekommunikációs protokoll (pl. GSM) egyedi jellemzőinek észlelése és kihasználása; vagy

c.

Az alkalmazott mobil telekommunikációs protokoll (pl. GSM) egyedi jellemzőinek kihasználása;

4. Az 5A001.f.1., 5A001.f.2. or 5A001.f.3. pontban meghatározott tételek működésének azonosítására tervezett vagy módosított RF monitoring berendezés;

a.

Kifejezetten az analóg magán mobil rádiórendszer (PMR), IEEE 802.11 WLAN lehallgatására tervezett berendezés;

b.

A mobil telekommunikációs hálózatok üzemeltetői számára tervezett berendezés; vagy

c.

Mobil telekommunikációs berendezések vagy hálózatok fejlesztésére vagy létrehozására tervezett berendezés.

g. Műszaki megjegyzés:

Passzív koherens helymeghatározó (Passive Coherent Location, PCL) rendszerek vagy kifejezetten mozgó tárgyaknak a nem radaralapú adók általi környezeti rádiófrekvencia-kibocsátások visszaverésének mérésével való felderítésére és nyomon követésére tervezett berendezések; A nem radaralapú adók magukban foglalhatják a kereskedelmi rádió-, televízió- vagy digitális távközlési bázisállomásokat. Megjegyzés: Az 5A001.g. nem vonja ellenőrzés alá az alábbiakat:

a.

Rádióasztronómiai berendezések; vagy

b.

A céltárgyból származó rádiójeleket igénylő rendszerek vagy berendezések;

h.

5A001 Rögtönzött robbanószerkezetek (IED) elleni tevékenységhez való berendezés és kapcsolódó berendezések, az alábbiak szerint: N.B.: Lásd még: HADIIPARI TERMÉKELLENŐRZÉSI JEGYZÉK.

1. A rögtönzött robbanószerkezetek (IED) idő előtti aktiválására vagy az indítás megakadályozására tervezett vagy e célra átalakított, az 5A001.f. pontban meg nem határozott rádiófrekvenciás (RF) rádiófrekvenciás (RF) adó-vevő készülékek/berendezések.

2. Olyan technikákat alkalmazó berendezés, amelyeket arra terveztek, hogy lehetővé tegyék a rádiókommunikációt ugyanazon frekvenciákon, mint amelyeken az 5A001.h.1. pontban meghatározott, ugyanott elhelyezett berendezés közvetít.

i.

Nem használt;

j. Műszaki megjegyzés:

Internetprotokoll (IP) alapú hálózati kommunikációfigyelő rendszerek és berendezés, és a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek, amelyek rendelkeznek az alábbi összes jellemzővel: Megjegyzés: Az 5A001.j. nem vonja ellenőrzés alá az alábbiak bármelyikével történő használatra tervezett rendszereket vagy berendezéseket: Erős szelektorok: az egyénnel kapcsolatos adatok vagy adatsorok (pl. vezetéknév, keresztnév, e-mail cím, postai cím, telefonszám vagy csoporttagságok).

j.

1. Szolgáltatói szintű internetprotokoll (IP) alapú hálózatban (pl., nemzeti szintű IP-gerinchálózatban) az alábbik mindegyikét ellátja:

1. a.

Elemzés az alkalmazási rétegben (pl. a nyíltrendszer-összekapcsolási (OSI) modell (ISO/IEC 7498-1) 7. rétege);

b.

Kiválasztott metaadatok és alkalmazástartalom (pl. hang, videó, üzenetek, csatolmányok) kinyerése; és

c.

A kinyert adatok indexálása; és

2. Kifejezetten arra tervezték, hogy ellássa az alábbiak mindegyikét:

2. a.

Keresések végzése erős szelektorok alapján; és

b.

Egy egyén vagy személyek csoportja kapcsolati hálózatának feltérképezése.

a.

Marketing cél;

b.

Hálózati szolgáltatásminőség (QoS); vagy

c.

Felhasználói élmény (QoE).

5A1 Műszaki megjegyzés: a.

A pilótával rendelkező repülőgéphez vagy műholdakhoz tervezett vagy módosított rendszereket;

b.

A szárazföldi vagy tengeri alkalmazásra tervezett vagy módosított szárazföldi rendszereket;

c.

A kereskedelmi, polgári vagy létbiztonsági (pl. adatintegritási, repülésbiztonsági) GNSS szolgáltatásokat.

5B1 a.

A kifejezetten az 5A001 által meghatározott berendezések, jellemzők vagy funkciók kifejlesztésére, gyártására vagy tervezett berendezések, és a kifejezetten ezekhez tervezett alkatrészek és tartozékok. Megjegyzés: Az 5B001.a. nem vonja ellenőrzés alá az optikai szálakat karakterizáló berendezéseket.

b.

1. Nem használt;

2. a.

1750 nm-nél nagyobb átviteli hullámhossz;

b.

Prazeodímium-adalékú fluorid szál erősítő (PDFFA) segítségével optikai erősítést hajt végre;

1286 more provisions are not shown here; each has its own address.

Versions

1. 2014-10-22